觸控顯示裝置制造方法
【專利摘要】本發明提供一種觸控顯示裝置，包括顯示面板、覆蓋板、電容式觸控單元以及電磁式觸控單元。覆蓋板配置于顯示面板的上方。電容式觸控單元配置于覆蓋板與顯示面板之間。電磁式觸控單元配置于電容式觸控單元與顯示面板之間。電磁式觸控單元與電容式觸控單元是由透明導電材料所形成。
【專利說明】
觸控顯示裝置
【技術領域】
[0001]本發明是有關于一種電子裝置，且特別是有關于一種觸控顯示裝置。
【背景技術】
[0002]觸控面板依照其感測方式的不同而大致上區分為電阻式觸控面板、電容式觸控面板、光學式觸控面板、聲波式觸控面板以及電磁式觸控面板。由于電容式觸控面板具有反應時間快、可靠度佳以及耐用度高等優點，而電磁式觸控面板具有感應并顯示電磁筆的拖曳軌跡等優點，因此電容式觸控面板以及電磁式觸控面板已被廣泛地使用于電子產品中。
[0003]若欲使觸控顯示裝置同時具有手指觸控的功能及接收電磁筆的感應功能，則必須分別制作電磁式觸控面板與電容式觸控面板后再進行組裝至顯示面板上。其中，由于電磁式觸控面板中的電磁感應板是由設置于基板上的非透明的X軸感應線圈與Y軸感應線圈所組成，因此必須組裝于顯示面板的下方以避免遮光。而電容式觸控面板中分別設置于兩基板上的X感測串列與Y感測串列是由透明導電材料所組成，因此可將電容式觸控面板組裝于顯示面板的是上方。如此一來，同時具有手指觸控的功能及接收電磁筆的感應功能的觸控顯示裝置需要使用到五個基板(顯示面板需要兩個基板、電容式觸控面板需要兩個基板而電磁式觸控面板需要一個基板)，因此觸控顯示裝置的厚度無法減小，無法符合薄型化的需求。
【發明內容】
[0004]本發明提供一種觸控顯示裝置，其同時具備有手指觸控的功能及接收電磁筆的感應功能，且具有較薄的厚度，可符合現今薄型化的趨勢。
[0005]本發明的觸控顯示裝置，其包括顯示面板、覆蓋板、電容式觸控單元以及電磁式觸控單元。覆蓋板配置于顯示面板的上方。電容式觸控單元配置于覆蓋板與顯示面板之間。電磁式觸控單元配置于電容式觸控單元與顯示面板之間，其中電磁式觸控單元與電容式觸控單元是由透明導電材料所形成。
[0006]在本發明的一實施例中，上述的電容式觸控單元直接設置于覆蓋板上。
[0007]在本發明的一實施例中，上述的觸控顯示裝置還包括:軟性電路板與至少一觸控驅動芯片。軟性電路板具有第一連接部與第二連接部。電容式觸控單元與電磁式觸控單元通過第一連接部與第二連接部電性連接。觸控驅動芯片配置于軟性電路板上且與軟性電路板電性連接。
[0008]在本發明的一實施例中，上述的觸控顯示裝置還包括:透明基板。透明基板配置于電容式觸控單元與電磁式觸控單元之間，且電磁式觸控單元直接設置于透明基板上。軟性電路板的第一連接部與第二連接部分別設置于覆蓋板與透明基板上。
[0009]在本發明的一實施例中，上述的觸控顯示裝置，還包括:透明膜片。透明膜片配置于電容式觸控單元與電磁式觸控單元之間，且電磁式觸控單元直接配置于透明膜片上。軟性電路板的第一連接部與第二連接部分別設置于覆蓋板與透明膜片上。
[0010]在本發明的一實施例中，上述的電磁式觸控單元內建于顯示面板內。
[0011]在本發明的一實施例中，上述的觸控顯示裝置還包括:第一軟性電路板、第二軟性電路板、第一觸控驅動芯片以及第二觸控驅動芯片。第一軟性電路板配置于覆蓋板上且與電容式觸控單元電性連接。第二軟性電路板配置于顯示面板上且與電磁式觸控單元電性連接。第一觸控驅動芯片配置于第一軟性電路板上且與第一軟性電路板電性連接。第二觸控驅動芯片配置于第二軟性電路板上且與第二軟性電路板電性連接。
[0012]在本發明的一實施例中，上述的觸控顯示裝置還包括:第一透明膜片以及第二透明膜片。第一透明膜片配置于電容式觸控單元與電磁式觸控單元之間，且電容式觸控單元直接設置于第一透明膜片上。第二透明膜片配置于電磁式觸控單元與顯示面板之間，且電磁式觸控單元直接設置于第二透明膜片上。
[0013]在本發明的一實施例中，上述的觸控顯示裝置，還包括軟性電路板以及至少一觸控驅動芯片。軟性電路板具有第一連接部與第二連接部，其中第一連接部與第二連接部分別位于第一透明膜片與第二透明膜片上，且電容式觸控單元與電磁式觸控單元通過第一連接部與第二連接部電性連接。觸控驅動芯片配置于軟性電路板上且與軟性電路板電性連接。
[0014]在本發明的一實施例中，上述的顯示面板包括彼此相對的第一基板與第二基板。第二基板位于覆蓋板與第一基板之間，而電容式觸控單元直接設置于第二基板相對遠離覆蓋板的一側上，且電磁式觸控單元直接設置于第一基板相對鄰近電容式觸控單元的一側上。
[0015]在本發明的一實施例中，上述的觸控顯示裝置，還包括:軟性電路板以及至少一觸控驅動芯片。軟性電路板配置于顯示面板的第一基板上，且與電容式觸控單元及電磁式觸控單元電性連接。觸控驅動芯片配置于軟性電路板上且與軟性電路板電性連接。
[0016]在本發明的一實施例中，上述的電容式觸控單元包括:多個第一感測串列以及多個第二感測串列。每一第一感測串列包括多個第一感測墊以及將第一感測墊沿第一方向串連在一起的多條第一橋接線。每一第二感測串列包括多個第二感測墊以及將第二感測墊沿第二方向串連在一起的多條第二橋接線。第二感測串列未接觸第一感測串列且第一方向與第二方向相交。
[0017]在本發明的一實施例中，上述的電磁式觸控單元包括:多個第一線圈與多個第二線圈。每一第一線圈具有第一連接部以及連接第一連接部且沿著第一方向延伸的第一線圈部，其中任兩相鄰的第一線圈部在顯示面板上所占的正投影面積部分重疊。每一第二線圈具有第二連接部以及連接第二連接部且沿著第二方向延伸的第二線圈部。第一方向與第二方向相交，且任兩相鄰的第二線圈部在顯示面板上所占的正投影面積部分重疊。
[0018]在本發明的一實施例中，上述的觸控顯示裝置還包括:顯示驅動芯片。顯示驅動芯片配置于顯示面板上且與顯示面板電性連接。
[0019]在本發明的一實施例中，上述的透明導電材料包括氧化銦錫、金屬網格(MetalMesh)、納米銀或納米碳管等。
[0020]基于上述，由于本發明的電磁式觸控單元與電容式觸控單元是由透明導電材料所形成，因此電磁式觸控單元可配置于覆蓋板與顯示面板之間，且與電容式觸控單元構成整合式觸控面板，或者是，可內建或整合于顯示面板中，以減少基板或膜片的使用。相較于現有非透明的電磁式觸控單元需配置于顯示面板的下方而言，本發明的觸控顯示裝置可減少整體的厚度以符合薄型化的趨勢。
[0021]為讓本發明的上述特征和優點能更明顯易懂，下文特舉實施例，并配合附圖作詳細說明如下。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0022]圖1A示出為本發明的一實施例的一種觸控顯示裝置的剖面示意圖；
[0023]圖1B示出為圖1A的觸控顯示裝置的電容式觸控單元的俯視示意圖；
[0024]圖1C示出為圖1A的觸控顯示裝置的電磁式觸控單元的俯視示意圖；
[0025]圖2示出為本發明的另一實施例的一種觸控顯示裝置的剖面示意圖；
[0026]圖3示出為本發明的另一實施例的一種觸控顯示裝置的剖面示意圖；
[0027]圖4示出為本發明的另一實施例的一種觸控顯示裝置的剖面示意圖；
[0028]圖5示出為本發明的另一實施例的一種觸控顯示裝置的剖面示意圖。
[0029]附圖標記說明:
[0030]100a、100b、100c、10cU 10e:觸控顯示裝置；
[0031]110、110d、110e:顯示面板;
[0032]112d、112e:第一基板；
[0033]114d、114e:第二基板；
[0034]120:覆蓋板；
[0035]130a、130c、130e:電容式觸控單元；
[0036]132:第一感測串列；
[0037]132a:第一感測墊；
[0038]132b:第一橋接線；
[0039]134:第二感測串列；
[0040]134a:第二感測墊；
[0041]134b:第二橋接線；
[0042]140a、140b、140c、140d、140e:電磁式觸控單元；
[0043]142:第一線圈；
[0044]142a:第一連接部；
[0045]142b:第一線圈部；
[0046]144:第二線圈；
[0047]144a:第二連接部；
[0048]144b:第二線圈部；
[0049]150:透明基板；
[0050]160:透明膜片；
[0051]162:第一透明膜片；
[0052]164:第二透明膜片；
[0053]180a、180e:軟性電路板；
[0054]180b:第一軟性電路板；
[0055]180c:第二軟性電路板；
[0056]182a:第一連接部；
[0057]184a:第二連接部；
[0058]192、194、198:觸控驅動芯片；
[0059]192a、192b:第一觸控驅動芯片；
[0060]194a、194b:第二觸控驅動芯片；
[0061 ]196:顯不驅動芯片；
[0062]Dl:第一方向；
[0063]D2:第二方向。
【具體實施方式】
[0064]圖1A示出為本發明的一實施例的一種觸控顯示裝置的剖面示意圖。圖1B示出為圖1A的觸控顯示裝置的電容式觸控單元的俯視示意圖。圖1C示出為圖1A的觸控顯示裝置的電磁式觸控單元的俯視示意圖。請先參考圖1A，在本實施例中，觸控顯示裝置10a包括顯示面板110、覆蓋板120、電容式觸控單元130a以及電磁式觸控單元140a。覆蓋板120配置于顯示面板110的上方。電容式觸控單元130a配置于覆蓋板120與顯示面板110之間。電磁式觸控單元140a配置于電容式觸控單元130a與顯示面板110之間，特別是，電磁式觸控單元140a例如是由金屬網格(Metal Mesh)所形成，而電容式觸控單元130a例如是由銦錫氧化物(ITO)所形成。換言之，本實施例的電磁式觸控單元140a與電容式觸控單元130a皆是由透明導電材料所形成。
[0065]詳細來說,在本實施例中，顯示面板110可以為液晶顯示面板、有機電激發光顯示面板、電漿顯示面板、電子紙顯示面板、電濕潤顯示面板、電泳顯示面板或復合式顯示面板。覆蓋板120可以是透明的玻璃板或塑膠板。電容式觸控單元130a直接設置于覆蓋板120上。如圖1B，本實施例的電容式觸控單元130a是由多個第一感測串列132以及多個第二感測串列134所組成。每一第一感測串列132包括多個第一感測墊132a以及將第一感測墊132a沿第一方向Dl串連在一起的多條第一橋接線132b。每一第二感測串列134包括多個第二感測墊134a以及將第二感測墊134a沿第二方向D2串連在一起的多條第二橋接線134b。第二感測串列134未接觸第一感測串列132且第一方向Dl與第二方向D2相交。在其他實施例中，電容式觸控單元130a可以是其他形式的電容式觸控單元而不限定為本實施所示出的投射式電容式觸控單元，且第一感測墊132a與第二感測墊134a亦不限定形狀，例如:菱形、三角形或直線型等形狀。
[0066]如圖1A與圖1C所示，本實施例的觸控顯示裝置10a還包括透明基板150。透明基板150配置于電容式觸控單元130a與電磁式觸控單元140a之間，且電磁式觸控單元140a直接設置于透明基板150上。本實施例的電磁式觸控單元140a是由多個第一線圈142與多個第二線圈144所組成。每一第一線圈142具有第一連接部142a以及連接第一連接部142a且沿著第一方向Dl延伸的第一線圈部142b,其中任兩相鄰的第一線圈部142b在顯不面板110上所占的正投影面積部分重疊。每一第二線圈144具有第二連接部144a以及連接第二連接部144a且沿著第二方向D2延伸的第二線圈部144b，其中任兩相鄰的第二線圈部144b在顯示面板110上所占的正投影面積部分重疊。值得一提的是，本發明并不限定第一線圈142的第一線圈部142b與第二線圈144的第二線圈部144b的形狀，雖然此處所提及的第一線圈部142b與第二線圈部144b的形狀具體化為矩形。但，在其他未示出的實施例中，第一線圈部142b與第二線圈部144b的形狀亦可為圓形或其他多邊形，此仍屬于本發明可采用的技術方案，不脫離本發明所欲保護的范圍。
[0067]此外，本實施例的觸控顯示裝置10a還包括軟性電路板180a與至少一觸控驅動芯片(圖1A中示意地示出兩個觸控驅動芯片192、194)。軟性電路板180a具有第一連接部182a與第二連接部184a，其中第一連接部182a與第二連接部184a分別設置于覆蓋板120與透明基板150上。電容式觸控單元130a與電磁式觸控單元140a通過第一連接部182a與第二連接部184a電性連接。觸控驅動芯片192、194配置于軟性電路板180a上且與軟性電路板180a電性連接，以分別驅動電容式觸控單元130a與電磁式觸控單元140a。另外，觸控顯示裝置10a亦包括顯示驅動芯片196，其中顯示驅動芯片196配置于顯示面板110上且與顯示面板I1電性連接，以驅動顯示面板110。
[0068]特別是，本實施例的電磁式觸控單元140a與電容式觸控單元130a是由透明導電材料所形成，其中透明導電材料例如是氧化銦錫、金屬網格(Metal Mesh)、納米碳管或納米銀。由于本實施例的電磁式觸控單元140a與電容式觸控單元130a是由透明導電材料所形成，因此電磁式觸控單元140a可配置于覆蓋板120與顯示面板110之間，且覆蓋板120、電容式觸控單元130a、透明基版150以及電磁式觸控單元140a定義出整合式觸控面板。相較于現有非透明的電磁式觸控單元需配置于顯示面板的下方而言，本實施例的整合式觸控面板至少可減少一個基板或一層膜片的使用，可有效降少觸控顯示裝置10a整體的厚度，以符合薄型化的趨勢。
[0069]在此必須說明的是，下述實施例沿用前述實施例的元件標號與部分內容，其中采用相同的標號來表示相同或近似的元件，并且省略了相同技術內容的說明。關于省略部分的說明可參考前述實施例，下述實施例不再重復贅述。
[0070]圖2示出為本發明的另一實施例的一種觸控顯示裝置的剖面示意圖。本實施例的觸控顯示裝置10b與圖1A的觸控顯示裝置10a相似，差異之處僅在于:本實施例的本實施例是由透明膜片160來取代圖1A的透明基板150。詳細來說，透明膜片160配置于電容式觸控單元130a與電磁式觸控單元140b之間，且電磁式觸控單元140b直接配置于透明膜片160上。軟性電路板180a的第一連接部182a與第二連接部184a分別設置于覆蓋板120與透明膜片160上。由于透明膜片160的厚度相對小于現有基板的厚度，因此由覆蓋板120、電容式觸控單元130a、透明膜片160以及電磁式觸控單元140b所形成的整合式觸控面板可具有較薄的厚度。故，本實施例的觸控顯示裝置10b可減少整體的厚度，以符合薄型化的趨勢。此外，本實施例僅使用整合式的觸控驅動芯片198來驅動電容式觸控單元130a與電磁式觸控單元140b，因此可以減少占用軟性電路板180a的布線面積及降低生產成本，其中生產成本為接合(bonding)(現有需接合兩顆IC)與封裝(現有需封裝兩顆IC)。
[0071]圖3示出為本發明的另一實施例的一種觸控顯示裝置的剖面示意圖。本實施例的觸控顯示裝置10c與圖1A的觸控顯示裝置10a相似，差異之處僅在于:本實施的電容式觸控單元130c與電磁式觸控單元140c分別不設置于覆蓋板120與透明基板150上。詳細來說，本實施例的觸控顯示裝置10c還包括第一透明膜片162以及第二透明膜片164。第一透明膜片162配置于電容式觸控單元130c與電磁式觸控單元140c之間，且電容式觸控單元130c直接設置于第一透明膜片162上。第二透明膜片164配置于電磁式觸控單元140c與顯示面板110之間，且電磁式觸控單元140c直接設置于第二透明膜片164上。軟性電路板180a的第一連接部182a與第二連接部184a分別位于第一透明膜片162與第二透明膜片164上，且電容式觸控單元130a與電磁式觸控單元140a通過第一連接部182a與第二連接部184a與整合式的觸控驅動芯片198電性連接。
[0072]由于第一透明膜片162與第二透明膜片164的厚度相對小于現有基板的厚度，因此由覆蓋板120、電容式觸控單元130c、第一透明膜片162、電磁式觸控單元140c以及第二透明膜片164所形成的整合式觸控面板可具有較薄的厚度。故，本實施例的觸控顯示裝置10c可減少整體的厚度，以符合薄型化的趨勢。此外，本實施例僅使用整合式的觸控驅動芯片198來驅動電容式觸控單元130c與電磁式觸控單元140c，因此可以減少占用軟性電路板180a的布線面積及降低生產成本，其中生產成本為接合(bonding)(現有需接合兩顆IC)與封裝(現有需封裝兩顆IC)。
[0073]圖4示出為本發明的另一實施例的一種觸控顯示裝置的剖面示意圖。本實施例的觸控顯示裝置10d與圖1A的觸控顯示裝置10a相似，差異之處僅在于:本實施例不使用透明基板150,而是將電磁式觸控單元140d內建于顯示面板IlOd內。詳細來說,本實施例的顯示面板IlOd是由第一基板112d與第二基板114d所組成，其中第二基板114d位于第一基板112d與覆蓋板120之間，且電磁式觸控單元140d可內建在第一基板112d或第二基板114d上，于此并不加以限制。此外，本實施例的觸控顯示裝置10d還包括第一軟性電路板180b、第二軟性電路板180c、第一觸控驅動芯片192a以及第二觸控驅動芯片194a。第一軟性電路板180b配置于覆蓋板120上且與電容式觸控單元130a電性連接。第二軟性電路板180c配置于顯示面板IlOd的第一基板112d上且與電磁式觸控單元140d電性連接。第一觸控驅動芯片192a配置于第一軟性電路板180b上且與第一軟性電路板180b電性連接，以驅動電容式觸控單元130a。第二觸控驅動芯片194a配置于第二軟性電路板180c上且與第二軟性電路板180c電性連接，以驅動電磁式觸控單元140d。
[0074]由于本實施例是將電磁式觸控單元140d內建于顯示面板IlOd內，因此無需額外使用基板或膜片，可有效減少觸控顯示裝置10d整體的厚度，以符合薄型化的趨勢。
[0075]圖5示出為本發明的另一實施例的一種觸控顯示裝置的剖面示意圖。本實施例的觸控顯示裝置10e與圖4的觸控顯示裝置10d相似，差異之處僅在于:本實施例將電容式觸控單元130e內建于顯示面板IlOe內。詳細來說，電容式觸控單元130e直接設置于顯示面板IlOe的第二基板114e相對遠離覆蓋板120的一側上，且電磁式觸控單元140e直接設置于顯示面板IlOe的第一基板112e相對鄰近電容式觸控單元130e的一側上。軟性電路板180e配置于顯示面板IlOe的第一基板112e上，且與電容式觸控單元130e及電磁式觸控單元140e電性連接。第一觸控驅動芯片192b與第二觸控驅動芯片194b分別配置于軟性電路板180e上且與軟性電路板180e電性連接，以分別驅動電容式觸控單元130e及電磁式觸控單元140e。
[0076]由于本實施例是將電容式觸控單元130e與電磁式觸控單元140e內建于顯示面板IlOe內，因此無需額外使用基板或膜片，可有效減少觸控顯示裝置10e整體的厚度，以符合薄型化的趨勢。
[0077]綜上所述，由于本發明的電磁式觸控單元與電容式觸控單元是由透明導電材料所形成，因此電磁式觸控單元可配置于覆蓋板與顯示面板之間，且與電容式觸控單元構成整合式觸控面板，或者是，可內建或整合于顯示面板中，以減少基板或膜片的使用。相較于現有非透明的電磁式觸控單元需配置于顯示面板的下方而言，本發明的觸控顯示裝置可減少整體的厚度，以符合薄型化的趨勢。
[0078]最后應說明的是:以上各實施例僅用以說明本發明的技術方案，而非對其限制；盡管參照前述各實施例對本發明進行了詳細的說明，本領域的普通技術人員應當理解:其依然可以對前述各實施例所記載的技術方案進行修改，或者對其中部分或者全部技術特征進行等同替換；而這些修改或者替換，并不使相應技術方案的本質脫離本發明各實施例技術方案的范圍。
【權利要求】
1.一種觸控顯示裝置，其特征在于，包括: 顯示面板； 覆蓋板，配置于該顯示面板的上方； 電容式觸控單元，配置于該覆蓋板與該顯示面板之間；以及 電磁式觸控單元，配置于該電容式觸控單元與該顯示面板之間，其中該電磁式觸控單元與該電容式觸控單元是由透明導電材料所形成。
2.根據權利要求1所述的觸控顯示裝置，其特征在于，該電容式觸控單元直接設置于該覆蓋板上。
3.根據權利要求2所述的觸控顯示裝置，其特征在于，還包括: 軟性電路板，具有第一連接部與第二連接部，該電容式觸控單元與該電磁式觸控單元通過該第一連接部與該第二連接部電性連接；以及 至少一觸控驅動芯片，配置于該軟性電路板上且與該軟性電路板電性連接。
4.根據權利要求3所述的觸控顯示裝置，其特征在于，還包括: 透明基板，配置于該電容式觸控單元與該電磁式觸控單元之間，且該電磁式觸控單元直接設置于該透明基板上，其中該軟性電路板的該第一連接部與該第二連接部分別設置于該覆蓋板與該透明基板上。
5.根據權利要求3所述的觸控顯示裝置，其特征在于，還包括: 透明膜片，配置于該電容式觸控單元與該電磁式觸控單元之間，且該電磁式觸控單元直接配置于該透明膜片上，其中該軟性電路板的該第一連接部與該第二連接部分別設置于該覆蓋板與該透明膜片上。
6.根據權利要求2所述的觸控顯示裝置，其特征在于，該電磁式觸控單元內建于該顯示面板內。
7.根據權利要求6所述的觸控顯示裝置，其特征在于，還包括: 第一軟性電路板，配置于該覆蓋板上且與該電容式觸控單元電性連接； 第二軟性電路板，配置于該顯示面板上且與該電磁式觸控單元電性連接； 第一觸控驅動芯片，配置于該第一軟性電路板上且與該第一軟性電路板電性連接；以及 第二觸控驅動芯片，配置于該第二軟性電路板上且與該第二軟性電路板電性連接。
8.根據權利要求1所述的觸控顯示裝置，其特征在于，還包括: 第一透明膜片，配置于該電容式觸控單元與該電磁式觸控單元之間，且該電容式觸控單元直接設置于該第一透明膜片上；以及 第二透明膜片，配置于該電磁式觸控單元與該顯示面板之間，且該電磁式觸控單元直接設置于該第二透明膜片上。
9.根據權利要求8所述的觸控顯示裝置，其特征在于，還包括: 軟性電路板，具有第一連接部與第二連接部，其中該第一連接部與該第二連接部分別位于該第一透明膜片與該第二透明膜片上，且該電容式觸控單元與該電磁式觸控單元通過該第一連接部與該第二連接部電性連接；以及 至少一觸控驅動芯片，配置于該軟性電路板上且與該軟性電路板電性連接。
10.根據權利要求1所述的觸控顯示裝置，其特征在于，該顯示面板包括彼此相對的第一基板與第二基板，該第二基板位于該覆蓋板與該第一基板之間，而該電容式觸控單元直接設置于該第二基板相對遠離該覆蓋板的一側上，且該電磁式觸控單元直接設置于該第一基板相對鄰近該電容式觸控單元的一側上。
11.根據權利要求10所述的觸控顯示裝置，其特征在于，還包括: 軟性電路板，配置于該顯示面板的該第一基板上，且與該電容式觸控單元及該電磁式觸控單元電性連接；以及 至少一觸控驅動芯片，配置于該軟性電路板上且與該軟性電路板電性連接。
12.根據權利要求1所述的觸控顯示裝置，其特征在于，該電容式觸控單元包括: 多個第一感測串列，各該第一感測串列包括多個第一感測墊以及將該些第一感測墊沿第一方向串連在一起的多條第一橋接線；以及 多個第二感測串列，各該第二感測串列包括多個第二感測墊以及將該些第二感測墊沿第二方向串連在一起的多條第二橋接線，而該些第二感測串列未接觸該些第一感測串列且該第一方向與該第二方向相交。
13.根據權利要求1所述的觸控顯示裝置，其特征在于，該電磁式觸控單元包括: 多個第一線圈，各該第一線圈具有第一連接部以及連接該第一連接部且沿著第一方向延伸的第一線圈部，其中任兩相鄰的該些第一線圈部在該顯示面板上所占的正投影面積部分重疊；以及 多個第二線圈，各該第二線圈具有第二連接部以及連接該第二連接部且沿著第二方向延伸的第二線圈部，其中該第一方向與該第二方向相交，且任兩相鄰的該些第二線圈部在該顯示面板上所占的正投影面積部分重疊。
14.根據權利要求1所述的觸控顯示裝置，其特征在于，還包括: 顯示驅動芯片，配置于該顯示面板上且與該顯示面板電性連接。
15.根據權利要求1所述的觸控顯示裝置，其特征在于，該透明導電材料包括氧化銦錫、金屬網格、納米碳管或納米銀。
【文檔編號】G06F3/044GK104346002SQ201310317215
【公開日】2015年2月11日 申請日期:2013年7月25日 優先權日:2013年7月25日
【發明者】賴志章, 王天男 申請人:聯詠科技股份有限公司