觸控面板及其制造方法
【專利摘要】本發明關于一種觸控面板及其制造方法，該方法包括提供基板，基板具有觸控區和外圍區;于外圍區上形成金屬層，金屬層包括接地線、復數個連接墊及復數條傳輸線；于該金屬層上形成第一絕緣層，第一絕緣層對應復數個連接墊及該接地線具有復數個第一破孔，相鄰第一破孔的排列間距等于相鄰連接墊的排列間距；于第一絕緣層上形成第二絕緣層，第二絕緣層對應該復數個第一破孔具有復數個第二破孔。本發明于接地線上形成復數個電性的虛擬連接墊，使得連接墊的位置設置變得自由，當客戶對連接墊的位置需求發生變更時，僅需要變更形成金屬層時使用的光罩，其余幾道光罩均不需要變更，提高了制程工具的通用性，降低了生產成本，增加了生產的便利性。
【專利說明】觸控面板及其制造方法
【技術領域】
[0001] 本發明涉及一種觸控面板及其制造方法，尤其涉及一種于接地線上設置虛擬連接 墊（dummy pad)的觸控面板及其制造方法。
【背景技術】
[0002] 觸控面板（Touch Panel)已大量運用于家電、通訊、電子信息等產品應用上。如目 前廣泛商用的個人數字助理（PDA)、各種家電設備、游戲輸入接口等。通過觸控板與顯示器 的整合，可供使用者以手指或觸控筆依照顯示畫面上的功能選項點選輸入所欲執行的動作 如個人數字助理（PDA)、各種家電設備、游戲輸入接口，并且被利用到大眾系統查詢工具等， 以提供便民效果的操作系統。
[0003] 公知的觸控面板是在一基板表面布設感應區域，其感應區域是用以感應人體的手 指或感應筆的信號來達到觸控的目的。該感應區域所使用的材料大都采用透明導電薄膜 (例如氧化銦錫ΙΤ0)，使得使用者在操作時，通過觸壓該透明導電薄膜對該顯示器上相對 應畫面，達到觸控的功能。
[0004] 目前所常采用的觸控原理概可分為電阻式、電容感應式、紅外線感應式、電磁感應 式、音波感應式等不同的技術原理。其中該電容感應式觸控板的工作原理是利用排列的透 明電極與人體之間的靜電結合所產生的電容變化，從所產生的誘導電流來檢測其觸控位置 的坐標。由于電容感應式觸控面板在透光度、硬度、準確率、反應時間、觸控打點壽命、操作 溫度、和起始力量各方面都具有較佳優勢，故目前已被大量采用。
[0005] 請參考圖1A及圖1B，圖1A為現有技術的觸控面板的平面示意圖；圖1B為圖1A中 斷面P-P的剖視圖。觸控面板10包含觸控區11和外圍區12,觸控區11設置有透明導電薄 膜（未示出）用于實現觸控功能，外圍區12設置有連接墊13,連接墊13與觸控區11內的 透明導電薄膜電連接，此外，連接墊13與外接電路（例如1C、FPC等）電連接，以實現信號 的輸入/輸出。觸控面板10的透明導電薄膜連同外圍金屬線共需經過五層薄膜制程，每一 層薄膜經過涂布、曝光、顯影、蝕刻及剝膜等工序形成，形成該些透明導電薄膜的同時形成 連接墊13,即連接墊13亦經過五層薄膜制程，如圖1B所示，連接墊13設置于玻璃基板14 上，其包含金屬層15、第一導電層16、第二導電層17、第一絕緣層18和第二絕緣層19。
[0006] 一般的，連接墊13于基板14上的形成位置因應客戶需求而定，當客戶對連接墊13 的位置提出變更需求時，由于連接墊13與觸控區的導電線路同時形成，一旦連接墊13位置 變更，則光罩的透光區域需要調整，導致五層薄膜制程中使用的光罩均需要重新制作，從而 造成觸控面板的制造成本上升，故提高制程工具的通用性、降低生產成本則成本業界努力 的方向。
【發明內容】
[0007] 為了解決上述問題，本發明提出一種于接地線上設置虛擬連接墊（dummy pad)的 觸控面板及其制造方法。
[0008] 為了實現上述目的，本發明提出一種觸控面板的制造方法，該觸控面板的制造方 法包括步驟A :提供基板，該基板具有觸控區和外圍區；步驟B :于該外圍區上形成金屬層， 該金屬層包括接地線、復數個連接墊及復數條傳輸線，該復數條傳輸線的一端分別與該復 數個連接墊擇一連接，該接地線的兩端分別與兩個該連接墊電連接；步驟C :于該金屬層上 形成第一絕緣層，該第一絕緣層對應該復數個連接墊及該接地線具有復數個第一破孔，以 使該復數個連接墊及該第一破孔處的該接地線裸露，相鄰該第一破孔的排列間距等于相鄰 該連接墊的排列間距；以及步驟D :于該第一絕緣層上形成第二絕緣層，該第二絕緣層對應 該復數個第一破孔具有復數個第二破孔。
[0009] 作為可選的技術方案，在步驟B和步驟C之間還包括步驟B1 :于該基板上形成第 一導電層，該第一導電層包含位于該外圍區的復數個第一導電圖案，該復數第一導電圖案 位于該復數個第一破孔處并覆蓋該復數個連接墊及位于該第一破孔處的該接地線，以保護 該復數個連接墊及位于該第一破孔處的該接地線。
[0010] 作為可選的技術方案，步驟B1還包括：該第一導電層還包括位于該觸控區的復數 個第一感測串列，該復數個第一感測串列分別與復數條該傳輸線的另一端電連接，該第一 感測串列包含復數個第一感測墊，同一該第一感測串列上相鄰的該第一感測墊通過第一導 線電連接，該第一絕緣層覆蓋該第一導線。
[0011] 作為可選的技術方案，步驟C和步驟D之間還包括步驟C1 :于該基板上形成第二 導電層，該第二導電層包含位于該外圍區的復數個第二導電圖案，該復數個第二導電圖案 對應覆蓋于該復數個第一導電圖案上，該第二導電圖案與該第一導電圖案電連接。
[0012] 作為可選的技術方案，步驟C1還包括：該第二導電層還包括位于該觸控區的復數 個第二感測串列，該復數個第二感測串列分別與復數條該傳輸線的另一端電連接，該復數 個第二感測串列與該復數個第一感測串列交錯，該第二感測串列包含復數個彼此電連接的 第二感測墊，相鄰的該第二感測墊通過第二導線電連接。
[0013] 作為可選的技術方案，在步驟D后還包含步驟E:提供電路模塊，將該電路模塊焊 接于該復數個第二導電圖案上。
[0014] 本發明的觸控面板于連接墊的設置區域形成復數個電性的虛擬連接墊，使連接墊 的位置選擇變得自由，當客戶對連接墊的位置需求發生變更時，僅需要變更形成金屬層時 使用的光罩，其余幾道光罩均不需要變更，提高了制程工具的通用性，降低了生產成本，增 加了生產的便利性。
[0015] 此外，本發明還提出一種觸控面板，該觸控面板包含基板、金屬層、第一絕緣層及 第二絕緣層。該基板具有觸控區和外圍區；該金屬層位于該外圍區，該金屬層包括接地線、 復數個連接墊及復數條傳輸線，該復數條傳輸線的一端分別與該復數個連接墊擇一連接， 該接地線的兩端分別與兩個該連接墊電連接；
[0016] 第一絕緣層形成于該金屬層上，該第一絕緣層對應該復數個連接墊及該接地線具 有復數個第一破孔，以使該復數個連接墊及該第一破孔處的該接地線裸露，相鄰該第一破 孔的排列間距等于相鄰該連接墊的排列間距；第二絕緣層形成于該第一絕緣層上，該第二 絕緣層對應該復數個第一破孔具有復數個第二破孔。
[0017] 作為可選的技術方案，該觸控面板還包含第一導電層，該第一導電層包含位于該 外圍區的復數個第一導電圖案，該復數個第一導電圖案覆蓋該復數個連接墊及該復數個第 一破孔處的該接地線，以保護該復數個連接墊及該復數個第一破空處的該接地線。
[0018] 作為可選的技術方案，該第一導電層還包含位于該觸控區的復數個第一感測串 列，該復數個第一感測串列分別與復數條該傳輸線的另一端電連接，該第一感測串列包含 復數個第一感測墊，同一該第一感測串列上相鄰的該第一感測墊通過第一導線電連接，該 第一絕緣層覆蓋該第一導線。
[0019] 作為可選的技術方案，該觸控面板還包含第二導電層，該第二導電層包含復數個 第二導電圖案，該復數個第二導電圖案覆蓋并電連接該復數個第一導電圖案。
[0020] 本發明的觸控面板的制造方法針對除形成金屬層外的其他幾層薄膜制程中使用 的光罩作相應的設計，使這其他的幾層薄膜對應連接墊的設置區域形成破孔或導電圖案， 最終形成復數個電性的虛擬連接墊，繼而使得連接墊的位置選擇變得自由，當客戶對連接 墊的位置需求發生變更時，僅需要變更形成金屬層時使用的光罩，其余幾道光罩均不需要 變更，提高了制程工具的通用性，降低了生產成本，增加了生產的便利性。
[0021] 以下結合附圖和具體實施例對本發明進行詳細描述，但不作為對本發明的限定。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0022] 圖1A為現有技術的觸控面板的平面示意圖；
[0023] 圖1B為圖1A中斷面P-P的剖視圖；
[0024] 圖2A為本發明的觸控面板一實施例的平面示意圖；
[0025] 圖2B為圖2A中斷面A-A的剖視圖；
[0026] 圖3為本發明的觸控面板的制造流程圖；
[0027] 圖4A為于基板上形成金屬層的平面不意圖；
[0028] 圖4B為圖4A中斷面B-B的剖視圖；
[0029] 圖5A為于基板上形成第一導電層的平面不意圖；
[0030] 圖5B為圖5A中斷面C-C的剖視圖；
[0031] 圖6A為于第一導電層上形成第一絕緣層的平面示意圖；
[0032] 圖6B為圖6A中斷面D-D的剖視圖；
[0033] 圖7A為于基板上形成第二導電層的平面示意圖；
[0034] 圖7B為圖7A中斷面E-E的剖視圖。
【具體實施方式】
[0035] 請參考圖2A及圖2B，圖2A為本發明的觸控面板一實施例的平面示意圖；圖2B為 圖2A中斷面A-A的剖視圖。本發明的基板100具有觸控區110和外圍區120。觸控區110 上設置觸控結構，外圍區120上設置金屬線路。
[0036] 本實施例中的觸控面板是通過五層薄膜制程形成的，其制作的先后順序如下：（1) 金屬層200,位于外圍區120 ; (2)第一導電層300,包含位于外圍區120上的復數個第一導 電圖案310及位于觸控區110上的復數個第一感測串列320 ; (3)第一絕緣層400,包含位于 外圍區120上的第一絕緣部410及位于觸控區上的第二絕緣部420 ; (4)第二導電層500,包 含位于外圍區120上的復數個第二導電圖案510及位于觸控區110上的復數個第二感測串 列520 ; (5)第二絕緣層600,覆蓋觸控面板上除復數個第二導電圖案510外的其它區域。
[0037] 本實施例中，外圍區120上設置的金屬層200包括接地線210、復數個連接墊220 及復數條傳輸線230,復數條傳輸線230的一端231分別與復數個連接墊220擇一連接，接 地線210的兩端211及212則分別與兩個連接墊220電連接。需要說明的是，與接地線210 相連接的兩個連接墊220不與復數條傳輸線230相連接。
[0038] 如圖2B所示，接地線210上均勻分布了第一導電圖案310,相鄰連接墊220的排列 間距為P1，相鄰第一導電圖案310的排列間距為P2,其中P2=P1，即相鄰第一導電圖案310 的排列間距等于相鄰連接墊220的排列間距，且兩者的形狀大小相同。
[0039] 本實施例中，第二導電圖案510覆蓋于第一導電圖案310上，連接墊220上相繼覆 蓋有第一導電圖案310及第二導電圖案510。第一絕緣層400于復數個第一導電圖案310 處對應形成了復數個第一破孔411，第二絕緣層610于復數個第二導電圖案510處對應形成 了復數個第二破孔611，這樣的設計使得第二導電圖案510最終裸露，當觸控面板需要與外 接電路板（未示出）連接時，則外接電路板上的信號端子與復數個連接墊220上覆蓋的該 些第二導電圖案510進行電連接。
[0040] 由于本實施例中的接地線210及連接墊220為最先形成的，后續還需要經過四層 薄膜制程，連接墊220在觸控面板制造完成后需要與外接電路進行電連接，故自其形成后 一直處于裸露的狀態，第一破孔411處的接地線210亦處于裸露狀態，為了避免兩者于后續 薄膜制程中受到氣體/液體的腐蝕、氧化，影響成品質量和/或存在信賴性問題，故于第一 破孔411處的接地線210及復數個連接墊220上覆蓋第一導電圖案310,從而起到保護金屬 層的效果。而第二導電圖案510覆蓋于第一導電圖案310上，則可以進一步確保保護金屬 層的效果。
[0041] 第一導電圖案310及第二圖案510與觸控區110上的觸控結構所采用的材料相 同，且同時形成，制程過程中使用的化學試劑等對第一導電圖案310及第二導電圖案510的 腐蝕、氧化影響較小，故對后續覆蓋連接墊220的該些第二導電圖案510與外接電路板的連 接效果沒有影響。
[0042] 本實施例中，連接墊220及第一破孔411處的接地線210上覆蓋了第一導電圖案 310及第二導電圖案510,實際操作中，也可以僅覆蓋第一導電圖案310或者僅覆蓋第二導 電圖案510,甚至兩者均不覆蓋。而當僅覆蓋一層導電圖案時，可考慮于外圍區120僅設置 一層絕緣層。使用者可根據實際需要自行決定，不以此為限。
[0043] 本實施例中，觸控區110上設置的觸控結構包括有第一感測串列320及第二感測 串列520,本實施例中，第一感測串列320垂直于第二感測串列520。實際操作中，第一感測 串列320與第二感測串列520亦可以其它非垂直的對應角度布設在基板100上。
[0044] 每一個第一感測串列320包含復數個第一感測墊321及復數條第一導線322,各 個第一感測墊321以第一軸向XX'方向等距間隔設置在基板100上，且在相鄰的第一感測 串列320之間及相鄰的兩個第一感測墊321之間的區域各定義出第二感測墊配置區323。 同一第一感測串列320上相鄰的第一感測墊321通過第一導線322相連接。同一第一感測 串列320上的各個第一感測墊3211經復數條第一導線322串聯連接后，與傳輸線230的另 一端232相連接，并經由傳輸線230將信號傳送至一外接電路板上的控制電路（未示）。各 個第一導線132的表面各覆蓋有第二絕緣部420。第一絕緣層400選自具有電絕緣特性的 材料，且最好是透明的絕緣材料（例如二氧化硅等材料）。
[0045] 每一個第二感測串列520包含復數個第二感測墊521和復數條第二導線522。本 實施例中，各個第二感測墊521是以第二軸向YY'方向等距間隔設置在基板100上，且各個 第二感測墊521 -一地設置在第二感測墊配置區323。同一第二感測串列520上相鄰的第 二感測墊521之間通過第二導線522相連接，且第二導線522橫跨過第二絕緣部420的表 面，以將同一第二感測串列520上相鄰的第二感測墊521予以連接。同一第二感測串列520 上的各個第二感測墊521經復數條第二導線522串聯連接后，亦與一根傳輸線230的另一 端232相連接，亦經由傳輸線230將信號傳送于外接電路板上的控制電路。
[0046] 圖2A中，第一導線322與第二導線522之間設置的第二絕緣部420使各個第二感 測串列520中的各相鄰第二感測墊521間的第二導線522在跨越對應的第一導線322時， 與第一導線322彼此絕緣。
[0047] 本實施例中，基板100可為玻璃基板，而觸控結構的第一感測串列320與第二感 測串列520是透明導電薄膜（例如氧化銦錫ΙΤ0導電層）。本實施例中，各個第一感測墊 321與第二感測墊521的形狀是六邊形的幾何輪廓形狀，當然亦可設計成其它的幾何輪廓 形狀，例如菱形、正方形等，以在基板1〇〇的表面上形成密布的最佳化有效觸控表面。
[0048] 請參考圖3至圖7B，圖3為本發明的觸控面板的制造流程圖；圖4A為于基板上形 成金屬層的平面不意圖；圖4B為圖4A中斷面B-B的剖視圖；圖5A為于基板上形成第一導 電層的平面不意圖；圖5B為圖5A中斷面C-C的剖視圖；圖6A為于第一導電層上形成第一 絕緣層的平面示意圖；圖6B為圖6A中斷面D-D的剖視圖；圖7A為于基板上形成第二導電 層的平面示意圖；圖7B為圖7A中斷面E-E的剖視圖。
[0049] 本實施例中，觸控面板經由五層薄膜制程形成，其包括如下步驟：
[0050] 步驟A :提供基板100,基板100具有觸控區110和外圍區120。
[0051] 步驟B :于外圍區120上形成金屬層200,金屬層200包括接地線210、復數個連接 墊220及復數條傳輸線230,復數條傳輸線230的一端231分別與復數個連接墊220擇一連 接，接地線210的兩端211及212分別與兩個連接墊220電連接。
[0052] 如圖4A及圖4B所示，本步驟中，先于清洗過的基板100的一表面上濺鍍形成金屬 薄膜層，利用光阻劑在金屬薄膜層上進行涂布、曝光、顯影、蝕刻及剝膜等處理，藉以在基板 100上形成包含接地線210、連接墊220及傳輸線230的金屬層200。需要說明的是，在本步 驟中使用了第一道光罩。
[0053] 由于接地線210及傳輸線230均需要與連接墊220相連接，當客戶對連接墊220 的位置提出變更時，接地線210及傳輸線230的走線均需要變更，第一道光罩無法通用，必 須重新設計、制作新的第一道光罩。
[0054] 步驟B1 :于基板100上形成第一導電層300,第一導電層300包含位于外圍區120 的復數個第一導電圖案310和位于觸控區的復數個第一感測串列320。
[0055] 如圖5A及圖5B所示，本步驟中，先濺鍍一層透明導電薄膜層于基板100上，本實 施例中，該透明導電薄膜層為氧化銦錫（ΙΤ0)層，然后利用光阻劑在透明導電薄膜層上進 行涂布、曝光、預烤、顯影及剝膜等處理，藉以形成第一導電層300,需要說明的是，在本步驟 中使用了第二道光罩。
[0056] 位于外圍區120上的復數個第一導電圖案310用于保護復數個連接墊220及接 地線210,其中一部分第一導電圖案310均勻分布于接地線210上，另一部分第一導電圖案 310覆蓋該些連接墊220,相鄰第一導電圖案310的排列間隔P2等于相鄰連接墊220的排 列間隔P1。位于觸控區110上的復數個第一感測串列320分別與復數條傳輸線230的另一 端232電連接，第一感測串列320包含復數個第一感測墊321，同一第一感測串列320上相 鄰的第一感測墊321通過第一導線322電連接。
[0057] 本實施例中，由于一部分第一導電圖案310覆蓋復數個連接墊220,另一部分第一 導電圖案310均勻分布于接地線210上，且兩部分的第一導電圖案310的形狀大小相同、 排列間距相等，即第一導電圖案310呈一整圈均勻分布狀，故本步驟中使用的第二道光罩 對應連接墊的設置區域作相應的設計，例如根據制程中所采用的光阻的特性（正光阻或負 光阻）對應第一導電圖案310設置一整圈均勻分布、形狀大小相同的透光孔，或者對應第一 導電圖案310的位置進行不透光設計等，由于第二道光罩于連接墊220的設置區域作了相 應的設計，使得連接墊220的位置設置不受限制，當客戶對連接墊220的位置提出變更時， 不需要變更第二道光罩，可以通用。
[0058] 步驟C :于金屬層200及第一導電層300上形成第一絕緣層400。
[0059] 如圖6A及圖6B所示，沉積絕緣覆層于第一導電層300及金屬層200上，利用光阻 劑在絕緣覆層上進行涂布、曝光、顯影、固烤等處理，藉以形成第一絕緣層400。需要說明的 是，在本步驟中使用了第三道光罩。
[0060] 第一絕緣層400包括位于外圍區120上的第一絕緣部410及位于觸控區110上的 第二絕緣部420。為了使得第一導電圖案310裸露，第一絕緣部410于第一導電圖案310處 形成第一破孔411，相鄰第一破孔411的排列間距P3等于相鄰連接墊220的排列間距P1， 而外圍區120上的其他區域則被第一絕緣部410覆蓋，繼而得到保護。第二絕緣部420用 于覆蓋該些第一導線322,避免后續第一導線322與第二導線522電連接。
[0061] 本實施例中，由于第一破孔411是對應第一導電圖案310設置，而第一導電圖案 310呈一整圈均勻分布，故第一破孔411亦呈一整圈均勻分布，故本步驟中使用的第三道光 罩對應連接墊的設置區域作相應的設計，例如根據制程中所采用的光阻的特性（正光阻或 負光阻）對應第一破孔411設置一整圈均勻分布、形狀大小相同的透光孔，或者對應第一破 孔411的位置進行不透光設計等，由于第三道光罩于連接墊220的設置區域作了相應的設 計，使得連接墊220的位置設置不受限制，則當客戶對連接墊220的位置提出變更時，不需 要變更第三道光罩，可以通用。
[0062] 步驟C1 :于基板100上形成第二導電層500,第二導電層500包含位于外圍區120 上的復數個第二導電圖案510及位于觸控區110上的復數個第二感測串列520。
[0063] 如圖7A及圖7B，濺鍍一層透明導電薄膜層于基板100上，本實施例中，該透明導電 薄膜層為氧化銦錫（ΙΤ0)層，隨后利用光阻劑在ΙΤ0層上進行涂布、曝光、預烤、顯影及剝膜 等處理，藉以形成作為第二導電層500。需要說明的是，在本步驟中使用了第四道光罩。
[0064] 位于外圍區120的復數個第二導電圖案510對應覆蓋于復數個第一導電圖案310 上，則第二導電圖案510與第一導電圖案310電連接。位于觸控區110上的復數個第二感 測串列520分別與復數條傳輸線230的另一端231電連接，需要說明的是，每條傳輸線230 僅連接一個第一感測串列320或僅連接一個第二感測串聯520，復數個第二感測串列520與 復數個第一感測串列320交錯且互不電連接，第二感測串列520包含復數個第二感測墊521 及復數條第二導線522,同一第二感測串列520上相鄰的第二感測墊521通過第二導線522 電連接。
[0065] 本實施例中，由于復數個第二導電圖案510覆蓋于復數個第一導電圖案310上，即 第二導電圖案510對應第一導電圖案310設置，而第一導電圖案310為一整圈均勻分布，故 第二導電圖案510亦呈一整圈均勻分布，故本步驟中使用的第四道光罩對應連接墊的設置 區域作相應的設計，例如根據制程中所采用的光阻的特性（正光阻或負光阻）對應第二導 電圖案510設置一整圈均勻分布、形狀大小相同的透光孔，或者對應第二導電圖案510的位 置進行不透光設計等，由于第四道光罩于連接墊220的設置區域作了相應的設計，使得連 接墊220的位置設置不受限制，則當客戶對連接墊220的位置提出變更時，不需要變更第四 道光罩，可以通用。
[0066] 需要說明的是，本實施例中，第一感測串列320與第二感測串列520分別于兩層薄 膜制程中形成，實際操作中，亦可先形成第一感測串列320及復數個第二感測墊521，待復 數個第一導線322上覆蓋了絕緣層后，再形成復數個第二導線522,并將同一第二感測串列 520上的相鄰第二感測墊521電連接；反之，先形成第二感測串列520及復數個第一感測串 列321，待復數個第二導線522上覆蓋了絕緣層后，再形成復數條第一導線322,并將同一第 一感測串列320上的相鄰第一感測墊321電連接。
[0067] 實際操作中，使用者還可先形成第一導線322,然后于基板100上形成絕緣層，于 對應第一導線322處的絕緣層上開設兩個孔洞以露出部分第一導線322,再形成復數個第 一感測墊321及復數個第二感測串列520,兩個孔洞處露出的第一導線322將同一第一感測 串列320上相鄰的第一感測墊521電連接；或者先形成第二導線522,然后于基板100上形 成絕緣層，于對應第二導線522處的絕緣層上開設兩個孔洞以露出部分第二導線322,再形 成復數個第一感測串列320及復數個第二感測墊521，兩個孔洞處露出的第二導線522將同 一第二感測串列520上相鄰的第二感測墊521電連接，使用者可根據實際需要自行選擇，不 以此為限。
[0068] 步驟D :于基板100上形成第二絕緣層600,第二絕緣層600對應復數個第二導電 圖案510具有復數個第二破孔610。
[0069] 如圖2A及圖2B所示，沉積絕緣覆層于第二導電層500上，利用光阻劑在該絕緣覆 層上進行涂布、曝光、顯影、固烤等處理，藉以形成第二絕緣層600。需要說明的是，在本步驟 中使用了第五道光罩，可以通用。
[0070] 第二絕緣層600用于保護觸控面板上業已形成的觸控結構及金屬線路，故第二絕 緣層600覆蓋觸控面板上除復數個第二導電圖案610的其它區域，為了使得復數個第二導 電圖案510裸露，第二絕緣層600對應第二導電圖案510設置有第二破孔611，相鄰第二破 孔611的排列間距P4等于相鄰連接墊220的排列間距P1。
[0071] 本實施例中，由于第二破孔611對應第二導電圖案510設置，而第二導電圖案510 為一整圈均勻分布，故第二破孔611亦呈一整圈均勻分布，故本步驟中使用的第五道光罩 對應連接墊的設置區域作相應的設計，例如根據制程中所采用的光阻的特性（正光阻或負 光阻）對應第二破孔611設置一整圈均勻分布、形狀大小相同的透光孔，或者對應第二破孔 611的位置進行不透光設計等，由于第五道光罩于連接墊220的設置區域作了相應的設計， 使得連接墊220的設置位置不受限制，則當客戶對連接墊220的位置提出變更時，不需要變 更第五道光罩，可以通用。
[0072] 需要說明的是，本發明重點針對形成第一導電層300、第一絕緣層400、第二導電 層500及第二絕緣層600過程中使用的第二、三、四及五道光罩，這四道光罩在連接墊220 的設置區域設置一整圈的透光孔，使得連接墊220的位置設置不受限制，當客戶對連接墊 220的位置提出變更時，不需要重新設計、制作新的光罩，至于觸控區110上的觸控結構的 制作方式，使用者可根據實際需要自行選擇。
[0073] 步驟E :提供外接電路板（未示出），將外接電路板焊接于覆蓋該些連接墊220的 復數個第二導電圖案510上。
[0074] 本發明中，第二導電圖案510呈一整圈均勻分布，連接墊220可以設置在這一整圈 中的任意位置。實際操作中，若連接墊220的位置選擇為位置A及位置B時，則可考慮不設 置一整圈的導電圖案，僅于這兩個位置設置即可；又或者連接墊220的位置選擇為觸控面 板的某一側時，亦可考慮不設置一整圈的導電圖案，僅于該一側設置即可，使用者可根據實 際需要自行選擇，不以此為限。
[0075] 本實施例中，觸控面板經由五層薄膜制程形成，除了形成接地線這一層外的其他 四層薄膜對應連接墊的設置位置形成了破孔或導電圖案，以形成電性的虛擬連接墊；實際 操作中，若觸控面板由四層薄膜制程形成，則除了形成接地線這一層外的其他三層薄膜對 應連接墊的設置位置形成破孔或導電圖案，以形成電性的虛擬連接墊。實際操作中，觸控面 板還可能六層薄膜制程形成，甚至由三層、兩層薄膜形成，使用者可根據觸控面板實際薄膜 的層數來操作，不以此為限。
[0076] 本發明的觸控面板的制造方法針對除形成金屬層外的其他幾層薄膜制程中使用 的光罩作相應的設計，使這其他的幾層薄膜對應連接墊的設置位置形成破孔或導電圖案， 最終形成復數個電性的虛擬連接墊，繼而使得連接墊的位置設置變得自由，當客戶對連接 墊的位置需求發生變更時，僅需要變更形成金屬層時使用的光罩，其余幾道光罩均不需要 變更，提高了制程工具的通用性，降低了生產成本，增加了生產的便利性。
[0077] 當然，本發明還可有其他多種實施例，在不背離本發明精神及其實質的情況下，熟 悉本領域的技術人員可根據本發明作出各種相應的改變和變形，但這些相應的改變和變形 都應屬于本發明所附的權利要求的保護范圍。
【權利要求】
1. 一種觸控面板的制造方法，其特征在于包括： 步驟A :提供基板，該基板具有觸控區和外圍區； 步驟B:于該外圍區上形成金屬層，該金屬層包括接地線、復數個連接墊及復數條傳輸 線，該復數條傳輸線的一端分別與該復數個連接墊擇一連接，該接地線的兩端分別與兩個 該連接墊電連接； 步驟C :于該金屬層上形成第一絕緣層，該第一絕緣層對應該復數個連接墊及該接地 線具有復數個第一破孔，以使該復數個連接墊及該第一破孔處的該接地線裸露，相鄰該第 一破孔的排列間距等于相鄰該連接墊的排列間距；以及 步驟D :于該第一絕緣層上形成第二絕緣層，該第二絕緣層對應該復數個第一破孔具 有復數個第二破孔。
2. 根據權利要求1所述的觸控面板的制造方法，其特征在于在步驟B和步驟C之間還 包括步驟B1 :于該基板上形成第一導電層，該第一導電層包含位于該外圍區的復數個第一 導電圖案，該復數第一導電圖案位于該復數個第一破孔處并覆蓋該復數個連接墊及位于該 第一破孔處的該接地線，以保護該復數個連接墊及位于該第一破孔處的該接地線。
3. 根據權利要求2所述的觸控面板的制造方法，其特征在于步驟B1還包括：該第一導 電層還包括位于該觸控區的復數個第一感測串列，該復數個第一感測串列分別與復數條該 傳輸線的另一端電連接，該第一感測串列包含復數個第一感測墊，同一該第一感測串列上 相鄰的該第一感測墊通過第一導線電連接，該第一絕緣層覆蓋該第一導線。
4. 根據權利要求3所述的觸控面板的制造方法，其特征在于步驟C和步驟D之間還包 括步驟C1 :于該基板上形成第二導電層，該第二導電層包含位于該外圍區的復數個第二導 電圖案，該復數個第二導電圖案對應覆蓋于該復數個第一導電圖案上，該第二導電圖案與 該第一導電圖案電連接。
5. 根據權利要求4所述的觸控面板的制造方法，其特征在于步驟C1還包括：該第二導 電層還包括位于該觸控區的復數個第二感測串列，該復數個第二感測串列分別與復數條該 傳輸線的另一端電連接，該復數個第二感測串列與該復數個第一感測串列交錯，該第二感 測串列包含復數個彼此電連接的第二感測墊，相鄰的該第二感測墊通過第二導線電連接。
6. 根據權利要求4所述的觸控面板的制造方法，其特征在于在步驟D后還包含步驟E : 提供電路模塊，將該電路模塊焊接于覆蓋該復數個連接墊的復數個該第二導電圖案上。
7. -種觸控面板，其特征在于該觸控面板包含： 基板，該基板具有觸控區和外圍區； 金屬層，該金屬層位于該外圍區，該金屬層包括接地線、復數個連接墊及復數條傳輸 線，該復數條傳輸線的一端分別與該復數個連接墊擇一連接，該接地線的兩端分別與兩個 該連接墊電連接； 第一絕緣層，形成于該金屬層上，該第一絕緣層對應該復數個連接墊及該接地線具有 復數個第一破孔，以使該復數個連接墊及該第一破孔處的該接地線裸露，相鄰該第一破孔 的排列間距等于相鄰該連接墊的排列間距；以及 第二絕緣層，形成于該第一絕緣層上，該第二絕緣層對應該復數個第一破孔具有復數 個第二破孔。
8. 根據權利要求7所述的觸控面板，其特征在于：該觸控面板還包含第一導電層，該第 一導電層包含位于該外圍區的復數個第一導電圖案，該復數個第一導電圖案覆蓋該復數個 連接墊及該復數個第一破孔處的該接地線，以保護該復數個連接墊及該復數個第一破空處 的該接地線。
9. 根據權利要求8所述的觸控面板，其特征在于：該第一導電層還包含位于該觸控區 的復數個第一感測串列，該復數個第一感測串列分別與復數條該傳輸線的另一端電連接， 該第一感測串列包含復數個第一感測墊，同一該第一感測串列上相鄰的該第一感測墊通過 第一導線電連接，該第一絕緣層覆蓋該第一導線。
10. 根據權利要求9所述的觸控面板，其特征在于：該觸控面板還包含第二導電層，該 第二導電層包含復數個第二導電圖案，該復數個第二導電圖案覆蓋并電連接該復數個第一 導電圖案。
【文檔編號】G06F3/044GK104216542SQ201310213407
【公開日】2014年12月17日 申請日期:2013年5月31日 優先權日:2013年5月31日
【發明者】陳建宇, 莊文奇 申請人:友達光電股份有限公司