一種可視智能卡及其封裝方法
【專利摘要】本發明涉及一種可視智能卡及其封裝方法。該可視智能卡包括：安全芯片載帶、安全芯片、柔性線路板FPC、顯示器和卡基，所述卡基上銑有一定尺寸和深度的凹槽，用于嵌入所述安全芯片載帶，所述安全芯片邦定在柔性線路板FPC的一端上，所述柔性線路板FPC另一端的外嵌安全芯片載帶的對應位置焊盤上植有錫球和相關位置焊盤處接上顯示器。本發明通過將傳統的安全芯片載帶和安全芯片分離，把安全芯片單獨采用邦定的工藝封裝在FPC上，然后再采用植錫球焊接的工藝，連接安全芯片載帶和FPC上延伸出來對應的安全芯片觸點，使安全芯片即可以與終端芯片卡設備通訊和數據交互，又能夠與可視智能卡的顯示器通訊。
【專利說明】一種可視智能卡及其封裝方法
【技術領域】
[0001] 本發明涉及嵌入帶觸點的集成電路卡領域，尤其涉及一種可視智能卡及其封裝方 法。
【背景技術】
[0002] 隨著電子科學技術的進步，傳統磁條銀行卡信息容量小且存在一定的安全隱患， 集成電路芯片卡及其延伸的可視智能卡將取代原來傳統磁條銀行卡，傳統的雙界面卡或者 芯片卡的加工過程是：采用在標準卡片上，銑槽后將安全芯片載帶嵌入到卡片上。安全芯片 載帶是帶有集成電路的一個模塊，安全芯片載帶會預先加工，將安全芯片載帶和安全芯片 邦定好，這種工藝的操作優點是簡潔、方便。缺點是芯片或者模塊兩者其中一個如果有損壞 的話，整個模塊會報廢或者需要更換。另外因為芯片是和載帶封裝成一體的，所以在此基礎 上封裝的安全芯片只能與終端讀卡設備通訊，無法與其它電路或者在卡上的顯示器進行數 據交互，從而無法在可視智能卡上應用，無法通過可視智能卡的顯示器直接顯示出安全芯 片與終端設備的交互過程。
【發明內容】
[0003] 本發明旨在解決現有可是智能卡封裝技術中存在的問題，從而提出一種可視智能 卡中安全芯片載帶和安全芯片分離的封裝方法。
[0004] 在第一方面，本發明提出了一種可視智能卡的封裝方法。該方法包括：將安全芯片 邦定在柔性線路板FPC -端上；在所述柔性線路板FPC另一端的外嵌安全芯片載帶的對應 位置焊盤上植上錫球和相關位置焊盤處接上顯示器；將所述組裝好的電子模組進行卡片的 封裝，層壓，沖切成型等工藝，完成可視智能卡卡片的制作；在所述可視智能卡卡片上按一 定工藝要求銑出符合所述安全芯片載帶尺寸和深度的凹槽，使所述預先植在外嵌安全芯片 載帶的對應位置焊盤上的錫球漏出；在所述可視智能卡卡片上銑槽位置處植球漏出的焊接 點點上低溫錫膏，將安全芯片載帶嵌入銑槽位置，加熱后固化錫膏，完成安全芯片與所述安 全芯片載帶、顯示器的連接。
[0005] 在第二方面，本發明提出了一種可視智能卡。包括：安全芯片載帶、安全芯片、柔性 線路板FPC、顯示器和卡基，所述卡基上銑有一定尺寸和深度的凹槽，用于嵌入所述安全芯 片載帶，所述安全芯片邦定在柔性線路板FPC的一端上，所述柔性線路板FPC另一端的外嵌 安全芯片載帶的對應位置焊盤上植有錫球和相關位置焊盤處接上顯示器。
[0006] 本發明通過將傳統的安全芯片載帶和安全芯片分離，把安全芯片單獨采用邦定的 工藝封裝在FPC上，然后再采用植錫球焊接的工藝連接安全芯片載帶和FPC上延伸出來對 應的安全芯片觸點。優點是可以拓展安全芯片的功能，使安全芯片即可以通過安全芯片載 帶上的接觸點與終端芯片卡設備通訊和數據交互。又能夠通過由柔性線路板FPC及其FPC 上所有組件組成的電子模組，與可視智能卡的顯示器進行通訊。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0007] 圖1是根據本發明實施例的可視智能卡的封裝方法流程圖；
[0008] 圖2是根據本發明實施例的經封裝，層壓，沖切成型等工藝而完成的可視智能卡 卡片不意圖；
[0009] 圖3是根據本發明實施例的銑槽后的可視智能卡卡片狀態示意圖；
[0010] 圖4是根據本發明實施例的安全芯片載帶準備嵌入前的可視智能卡狀態示意圖；
[0011] 圖5是根據本發明實施例的完成封裝的可視智能卡示意圖。
【具體實施方式】
[0012] 下面通過附圖和實施例，對本發明的技術方案做進一步的詳細描述。
[0013] 圖1是根據本發明實施例的可視智能卡的封裝方法流程圖。
[0014] 在步驟101，將安全芯片采用超薄芯片邦定技術邦定在柔性線路板FPC-端上，其 中，柔性線路板FPC上設有安全芯片需要與其它模塊進行數據交互的線路。
[0015] 在步驟102,在上述柔性線路板FPC另一端的外嵌安全芯片載帶的對應位置焊盤 上植上錫球，并且在柔性線路板FPC另一端的相關位置焊盤處接上顯示器。在本發明實施 例中，外嵌安全芯片載帶的對應位置焊盤上采用刷錫膏的方式植上錫球。
[0016] 在步驟103,將上述步驟1和步驟2組裝好的電子模組進行卡片的封裝，層壓，沖切 成型等工藝，完成可視智能卡卡片的制作，制作完成的卡片狀態如圖2所示。
[0017] 在步驟104,采用卡片銑槽封裝機，按照帶觸點的集成點卡位置要求，在步驟103 完成的可視智能卡卡片上銑出符合所述安全芯片載帶尺寸和深度的凹槽，使所述預先植在 外嵌安全芯片載帶的對應位置焊盤上的錫球漏出，并且，外嵌安全芯片載帶焊盤上漏出的 錫球位置與安全芯片載帶焊盤上預留的位置一一對應。如圖3所示，圖為該步驟銑槽后的 卡片。
[0018] 在步驟105,在可視智能卡卡片上銑槽位置處植球漏出的焊接點點上低溫錫膏，如 圖4所示，將安全芯片載帶嵌入銑槽位置，加熱后固化錫膏，空載帶即和漏出的植球點連接 成功。從而完成了安全芯片載帶和安全芯片的連接，達到最終安全芯片即可以通過安全芯 片載帶上的接觸點與終端芯片卡設備通訊和數據交互，又能夠通過可視智能卡的電子模 組與可視智能卡的顯示器通訊的目的。
[0019] 圖5是根據本發明實施例的完成封裝的可視智能卡。
[0020] 如圖5所示，該可視智能卡包括卡基1、顯示器2、安全芯片載帶3、卡內部的安全芯 片和柔性線路板FPC。
[0021] 卡基1上會按照帶觸點的侵權芯片卡位置要求，采用卡片銑槽封裝機，在其上銑 出符合安全芯片載帶3尺寸和深度的凹槽，用于嵌入安全芯片載帶3。安全芯片邦定在柔性 線路板FPC的一端上，柔性線路板FPC另一端的外嵌安全芯片載帶的對應位置焊盤上植有 錫球和相關位置焊盤處接上顯示器2。其組裝好的電子模組內嵌于所述卡基1中。其中，柔 性線路板FPC上設有安全芯片需要與其它模塊進行數據交互的線路。安全芯片是通過采用 超薄芯片邦定技術邦定在柔性線路板FPC的一端上。外嵌安全芯片載帶3的對應位置焊盤 上采用刷錫膏的方式植上錫球。
[0022] 以上所述的【具體實施方式】，對本發明的目的、技術方案和有益效果進行了進一步 詳細說明，所應理解的是，以上所述僅為本發明的【具體實施方式】而已，并不用于限定本發明 的保護范圍，凡在本發明的精神和原則之內，所做的任何修改、等同替換、改進等，均應包含 在本發明的保護范圍之內。
【權利要求】
1. 一種可視智能卡的封裝方法，包括： 將安全芯片邦定在柔性線路板FPC -端上； 在所述柔性線路板FPC另一端的外嵌安全芯片載帶的對應位置焊盤上植上錫球和相 關位置焊盤處接上顯示器； 將所述組裝好的電子模組進行卡片的封裝，層壓，沖切成型等工藝，完成可視智能卡卡 片的制作； 在所述可視智能卡卡片上按一定工藝要求纟先出符合所述安全芯片載帶尺寸和深度的 凹槽，使所述預先植在外嵌安全芯片載帶的對應位置焊盤上的錫球漏出； 在所述可視智能卡卡片上銑槽位置處植球漏出的焊接點點上低溫錫膏，將安全芯片載 帶嵌入銑槽位置，加熱后固化錫膏，完成安全芯片與所述安全芯片載帶、顯示器的連接。
2. 根據權利要求1所述的方法，其特征在于，在所述邦定安全芯片步驟前還包括：在所 述柔性線路板FPC上設計所述安全芯片需要與其它模塊進行數據交互的線路。
3. 根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述將安全芯片邦定在柔性線路板FPC - 端上，是通過采用超薄芯片邦定技術而實現的。
4. 根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述外嵌安全芯片載帶的對應位置焊盤 上植上錫球是通過采用刷錫膏的方式而實現的。
5. 根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述銑出安全芯片載帶尺寸和深度的凹 槽過程具體包括：采用卡片銑槽封裝機，按照帶觸點的安全芯片卡位置要求，在卡片上銑出 符合安全芯片載帶尺寸和深度的凹槽。
6. 根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述外嵌安全芯片載帶焊盤上漏出的錫 球位置與安全芯片載帶焊盤上預留的位置一一對應。
7. -種可視智能卡，包括：安全芯片載帶、安全芯片、柔性線路板FPC、顯示器和卡基， 所述卡基上銑有一定尺寸和深度的凹槽，用于嵌入所述安全芯片載帶，所述安全芯片 邦定在柔性線路板FPC的一端上，所述柔性線路板FPC另一端的外嵌安全芯片載帶的對應 位置焊盤上植有錫球和相關位置焊盤處接上顯示器。
8. 根據權利要求7所述的可視智能卡，其特征在于，所述柔性線路板FPC上設有安全芯 片需要與其它模塊進行數據交互的線路。
9. 根據權利要求7所述的可視智能卡，其特征在于，所述安全芯片是通過采用超薄芯 片邦定技術邦定在柔性線路板FPC的一端上。
10. 根據權利要求7所述的可視智能卡，其特征在于，所述外嵌安全芯片載帶的對應位 置焊盤上采用刷錫膏的方式植上錫球。
【文檔編號】G06K19/077GK104156756SQ201310179574
【公開日】2014年11月19日 申請日期:2013年5月15日 優先權日:2013年5月15日
【發明者】謝正華, 萬天軍, 張北煥, 張徵 申請人:蘇州海博智能系統有限公司