觸控面板的制作方法
【專利摘要】一種觸控面板，包含第一感測基板、第二感測基板以及各向異性導電膜。第一感測基板包含至少一第一感測串列、至少一第一信號傳遞線以及至少一第二信號傳遞線，第一感測串列沿一第一方向延伸。第一信號傳遞線連接第一感測串列。第二感測基板面向第一感測基板，且包含至少一第二感測串列。第二感測串列沿一第二方向延伸，第二方向與第一方向交錯。各向異性導電膜設置于第一感測基板與第二感測基板間，以電性連接第二信號傳遞線以及第二感測串列。
【專利說明】觸控面板
【技術領域】
[0001] 本發明涉及一種觸控面板。
【背景技術】
[0002] 隨著電子產品設計的發展日漸趨向使用者導向，考慮使用者操作便利性，具有觸 控面板輸入功能的產品逐漸成為市場上的主流。例如，智能手機或平板電腦等產品中，觸 控面板是重要且不可或缺的部分。目前，觸控面板大致可區分為電阻式、電容式、光學式 以及電磁式等觸控面板，在當今市場普遍性以及技術成熟性的綜合考慮下，電容式觸控 技術在上述各式觸控技術中，應用層面最為廣泛。在電容式觸控面板結構上，目前又以 OGS (one-glass solution)和GIF (glass-film)兩種迭構方式為較新的技術。
[0003] 所謂0GS是指將水平、垂直兩個方向的電容感測電極制作在同一玻璃基板上，以 作為電容式感測觸控信號。相對地，GIF則只有將一個方向的電容感測電極制作于玻璃基 板上，而另一方向的電容感測電極則制作于一薄層上，再將玻璃基板與薄層對組，而成為電 容式的觸控面板。以當今技術發展程度觀之，GIF受到相當程度的矚目，并成為觸控面板技 術的主流研發方向之一。
[0004] 然而，誠如上述，已知的G1F必須使用軟性電路板來分別連接玻璃基板和薄層上 的電路，導致工藝更加復雜，并增加了軟性電路板的面積。有鑒于此，目前亟需一種改良的 觸控面板以改善上述問題。
【發明內容】
[0005] 本發明提供一種觸控面板，在G1F迭構方式下進一步具有特殊的基板布局 (layout)以及對組結構，使位于不同平面的觸控感測串列（sensing series),可通過同一 平面的觸控信號傳遞線將觸控信號輸出或輸入。因此，觸控面板能夠僅需一片單面軟性電 路板。根據本發明的一實施方式，不僅保留了 GIF迭構方式所具有的高玻璃強度的優勢，亦 避免了現有技術中必須使用結構復雜的軟性電路板所帶來的高額成本。
[0006] 本發明提出一種觸控面板，包含一第一感測基板、一第二感測基板以及一第一各 向異性導電膜（anisotropic conductive film)。第一感測基板具有感測區以及峨鄰此感 測區的周邊區，第一感測基板包含至少一第一感測串列、至少一第一信號傳遞線以及至少 一第二信號傳遞線。第一感測串列設置于感測區，且沿第一方向延伸。第一信號傳遞線設 置于周邊區，且連接第一感測串列。第二信號傳遞線也設置于周邊區。再者，第二感測基板 面向第一感測基板，且第二感測基板包含至少一第二感測串列。第二感測串列沿第二方向 延伸，第二方向與第一方向交錯。第一各向異性導電膜設置于第一感測基板與第二感測基 板之間，且位于周邊區，以電性連接第二信號傳遞線以及第二感測串列。
[0007] 在本發明的一實施例中，上述周邊區包含一接合區，且第一信號傳遞線的一端以 及第二信號傳遞線的一端配置在接合區。
[0008] 在本發明的一實施例中，上述觸控面板還包含一軟性電路板，軟性電路板連接第 一信號傳遞線位于接合區的該端以及第二信號傳遞線位于接合區的該端。
[0009] 在本發明的一實施例中，上述第二信號傳遞線的一端具有第一接觸墊，且第一感 測串列的一端具有第二接觸墊，第二接觸墊對準第一接觸墊，且其中第一各向異性導電膜 的相對兩側分別接觸第一接觸墊以及第二接觸墊。
[0010] 在本發明的一實施例中，上述第二信號傳遞線包含第一部分以及第二部分，第一 部分實質上平行第一方向，第二部分實質上平行第二方向。
[0011] 在本發明的一實施例中，上述第一感測基板還包含裝飾層位于周邊區，且第一及 第二信號傳遞線配置在裝飾層上。
[0012] 在本發明的一實施例中，還包含粘合介電層，設置于第一感測基板與第二感測基 板間。黏合介電層包含一第一膠層、一第二膠層以及一介電層。第一膠層膠粘于第一感測 基板。第二膠層膠粘于第二感測基板。介電層設置第一膠層與第二膠層之間。
[0013] 在本發明的一實施例中，還包含此部分一粘合層的兩面分別粘于第一感測基板及 第二感測基板。
[0014] 在本發明的一實施例中，上述第一感測基板還包含至少一第三信號傳遞線位于周 邊區，第三信號傳遞線以及第一信號傳遞線分別配置在第一感測基板的相對兩側。
[0015] 在本發明的一實施例中，上述第一感測基板還包含至少一第四信號傳遞線位于周 邊區，第四信號傳遞線與第一信號傳遞線分別連接第一感測串列的相對兩端。
[0016] 本發明的一實施例中，還包含第二各向異性導電膜，設置于第一感測基板與第二 感測基板間，且電性連接第三信號傳遞線以及第一感測串列。
[0017] 本發明的一實施例中，上述第一感測串列包含串接的多個第一感測墊以及多條第 一橋接線，各第一橋接線串接兩相鄰的第一感測墊，且第一感測墊以及第一橋接線為同一 膜層。上述第二感測串列包含串接的多個第二感測墊以及多條第二橋接線，各第二橋接線 串接兩相鄰的第二感測墊，且第二感測墊以及第二橋接線為同一膜層。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0018] 本發明的上述和其他方面、特征及其他優點參照說明書內容并配合附加附圖得到 更清楚的了解，其中：
[0019] 圖1繪示根據本發明的一實施方式觸控面板分解示意圖。
[0020] 圖2繪示根據本發明的一實施方式的第一感測基板俯視圖。
[0021] 圖3繪示根據本發明的一實施方式的第二感測基板俯視圖。
[0022] 圖4繪示根據本發明的一實施方式的黏合介電層結構示意圖。
[0023] 圖5繪示本發明的一實施方式觸控面板結構透視圖。
[0024] 圖6繪示根據本發明的另一實施方式的第一感測基板俯視圖。
[0025] 圖7繪示根據本發明的另一實施方式的第二感測基板俯視圖。
[0026] 圖8繪示圖5XX，線剖面圖。
[0027] 圖9繪示圖5YY，線剖面圖。
[0028] 【符號說明】
[0029] 100觸控面板
[0030] 110第一感測基板
[0031] 111感測區
[0032] 112周邊區
[0033] 113接合區
[0034] 114第一感測串列
[0035] 115第一感測墊
[0036] 116第一橋接線
[0037] 117第一信號傳遞線
[0038] 118第二信號傳遞線
[0039] 119第一接觸墊
[0040] 120 第一部分
[0041] 121 第二部分
[0042] 122裝飾層
[0043] 123第三信號傳遞線
[0044] 124第四信號傳遞線
[0045] 130第二感測基板
[0046] 131第二感測串列
[0047] 132第二接觸墊
[0048] 133第二感測墊
[0049] 134第二橋接線
[0050] 140第一各向異性導電膜
[0051] 150軟性電路板
[0052] 160黏合介電層
[0053] 161 第一膠層
[0054] 162 第二膠層
[0055] 163介電層
[0056] 170第二各向異性導電膜
【具體實施方式】
[0057] 圖1繪示本發明一實施方式的觸控面板100的立體分解示意圖。觸控面板 100包含第一感測基板110、第二感測基板130以及第一各向異性導電膜（anisotropic conductive film) 140。第二感測基板130面向第一感測基板110,而第一各向異性導電膜 140設置于第一感測基板110與第二感測基板130之間。
[0058] 圖2繪示本發明一實施方式的觸控面板100中第一感測基板110的上視示意圖， 第一感測基板110具有感測區111與周邊區112,并且包含至少一第一感測串列114、至少 一第一信號傳遞線117以及至少一第二信號傳遞線118。
[0059] 第一感測基板110的周邊區112毗鄰感測區111，感測區111感測觸點坐標的區 域，而周邊區112用以配置信號傳遞線。在圖2繪示的實施方式中，周邊區112位于感測區 111的左側及下方，但不以此相對位置為限。周邊區112也可圈繞感測區111。此外，圖2 所示的周邊區112與感測區111的面積大小比例可視實際需求做適度調整。
[0060] 請繼續參照圖2,第一感測基板110包含至少一第一感測串列114、至少一第一信 號傳遞線117以及至少一第二信號傳遞線118。第一感測串列114設置于感測區111中，且 沿第一方向D1延伸，在本發明的一實施例中，第一感測串列114包含多個第一感測墊115 以及多條第一橋接線116,而各個第一橋接線116串接兩個相鄰的第一感測墊115。因此， 讓多個第一感測墊115彼此串接而成為第一感測串列114。第一感測墊115與第一橋接線 116的材料可包括例如銦錫氧化物（indium tin oxide, ΙΤ0)、銦鋅氧化物（indium zinc oxide, IZ0)、氧化鋅錯（Al-doped ΖηΟ, ΑΖ0)、納米銀（Nono Silvery)、金屬網線（Metal Mesh)或其他適合的材料。在本發明的另一實施例中，第一感測墊115以及第一橋接線116 為同一膜層，即第一感測墊115與第一橋接線116使用同一材料于同一工藝步驟中制作完 成。如圖2所示，設置于感測區111中的各個第一感測串列114彼此分離，而架構出觸控面 板100在第一方向D1上的電容感測元件。
[0061] 第一信號傳遞線117以及第二信號傳遞線118均設置于周邊區112中。第一信號 傳遞線117連接對應的一條第一感測串列114,用以傳輸或接收第一感測串列114的電位 信號。第一信號傳遞線117以及第二信號傳遞線118的材料可例如為金、銀、銅、鋁或上述 金屬的合金。在一實施例中，周邊區112可包含一接合區113,且第一信號傳遞線117的一 端以及第二信號傳遞線118的一端配置在接合區113。在另一實施例中，第一信號傳遞線 117與第二信號傳遞線118各自沿第一感測基板110的不同側邊往接合區113延伸并匯集 在接合區113中。雖然圖2繪示的第二信號傳遞線118配置在第一感測基板110的不同兩 側（亦即，下方及左側），但在其他實施例中，第二信號傳遞線118可以僅配置在第一感測 基板110的同一側邊。在一特定實施例中，第二信號傳遞線118包含第一部分120以及第 二部分121，而第一部分120實質上平行第一方向D1，而第二部分121實質上平行第二方向 D2,如圖2所示。第二方向D2與第一方向D1交錯，舉例而言，第二方向D2實質上正交第一 方向D1，但本發明不限于此。
[0062] 在本發明的一實施例中，第一感測基板110于周邊區112還包含裝飾層122,且第 一信號傳遞線117以及第二信號傳遞線118均配置在裝飾層122上。裝飾層122的材料例 如可以是黑色或是其他不透明的樹脂，但不以此為限。裝飾層122用以遮蔽位于周邊區112 的第一信號傳遞線117與第二信號傳遞線118等金屬走線，使第一感測基板110與后續第 二感測基板130對組之后，所制作的觸控面板100不致露出其周邊的第一信號傳遞線117 與第二信號傳遞線118等金屬走線。
[0063] 圖2所不的第一感測基板110可進一步包含一第一基材125,第一基材125的 材質可例如為玻璃、石英、聚甲基丙烯酸甲酯（polymethylmetharylate，PMMA)、聚苯乙烯 (polystyrene，PS)、甲基丙烯酸甲酯 / 苯乙烯共聚物（methyl methacrylate-co-styrene， MS)或聚碳酸酯樹酯（polycarbonate,PC),但不以此為限。而第一感測串列114、第一信號 傳遞線117以及第二信號傳遞線118制作于第一基材125上。
[0064] 圖3繪示本發明一實施方式的第二感測基板130的上視示意圖。第二感測基板 130包含至少一第二感測串列131，且第二感測串列131沿第二方向延伸D2。換句話說，第 二感測串列131的延伸方向與前述的第一感測串列114的延伸方向不同且彼此交錯。在一 實施例中，第一方向D1與第二方向D2彼此正交。此外，圖3所示的第二感測基板130可進 一步包含一第二基材135,第二基材135的材料例如可以包含透明的聚對苯二甲酸乙二酯 (polyethylene terephthalate，PET)，但不以此為限，而第二感測串列131制作于第二基材 上。在本發明的一實施例中，第二感測串列131包含串接的多個第二感測墊133以及多條 第二橋接線134,而各第二橋接線134串接兩個相鄰的第二感測墊133,使多個第二感測墊 133彼此串接而成一第二感測串列131，第二感測墊133與第二橋接線134的材料例如可以 包括銦錫氧化物（indium tin oxide，IT0)、銦鋒氧化物（indium zinc oxide，IZ0)、氧化鋒 錯（Al-doped ΖηΟ,ΑΖΟ)、納米銀（Nono Silvery)、金屬網線（Metal Mesh)或其他適合的電 極材料。在本發明的另一實施例中，第二感測墊133以及第二橋接線134為同一膜層，即第 二感測墊133與第二橋接線134使用同一材料于同一工藝步驟中制作完成。
[0065] 請同時參照圖1、圖2及圖3,第一感測基板110與第二感測基板130依照圖1中 標示的對應關系組合。具體而言，第一感測基板110的四個角落八3、(：、0，分別對應第二感 測基板130的四個角落八'、8'、(：'、0'。在一實施例中，第一感測串列114、第一信號傳遞線 117、第二信號傳遞線118形成于第一感測基板110的表面上，第二感測串列131形成在第 二感測基板130的表面上。第一感測基板110與第二感測基板130對組結合后，讓上述各 元件位于觸控面板100的內側。圖4繪示本發明一實施方式的對組后觸控面板100的上視 示意圖，第一感測串列114的第一感測墊115與第二感測串列131的第二感測墊133相互 錯開。
[0066] 第一各向異性導電膜140設置于第一感測基板110與第二感測基板130之間，如 圖1及圖4所示。第一各向異性導電膜140位于周邊區112中，以電性連接第二信號傳遞 線118以及第二感測串列131。在一實施方式中，第一各向異性導電膜140的相對兩側分別 接觸第二信號傳遞線118以及第二感測串列131。更具體地說，第二信號傳遞線118的一端 具有第一接觸墊119,而第二感測串列131的一端具有第二接觸墊132,第二接觸墊132實 質上對準第一接觸墊119。第一各向異性導電膜140夾設于第一接觸墊119以及第二接觸 墊132之間，而讓第二感測串列131經由第一各向異性導電膜140電性連接至第二信號傳 遞線118。因此，可通過位于同一平面上的第一信號傳遞線117以及第二信號傳遞線118， 連接到位于不同平面的第一感測串列114以及第二感測串列131。因此，根據本發明一實施 方式的觸控面板100,僅需使用單一導通面的軟性電路板。另外值得注意的是，雖然圖1中 所例示的第一各向異性導電膜140為一完整區塊，但實際應用時并不以此為限，可在不影 響電性連接性能的前提之下，視需求將第一各向異性導電膜140區分為較小的數個區塊。
[0067] 此外，如圖1所示，在本發明的一實施例中，觸控面板100還包含黏合介電層160。 黏合介電層160設置于第一感測基板110與第二感測基板130之間。黏合介電層160用以 提供第一感測基板110與第二感測基板130對組接合的粘著材料，并且同時作為第一感測 串列114與第二感測串列131之間的隔離介電層，使第一感測串列114與第二感測串列之 間保有適當的距離。圖5繪示本發明一實施例的粘合介電層160的剖面示意圖，黏合介電 層160包含第一膠層161、第二膠層162以及介電層163。第一膠層161膠粘于第一感測基 板110。第二膠層162膠粘于第二感測基板130。介電層163則設置于第一膠層161與第 二膠層之間。在一具體實例中，第一膠層161及第二膠層各自包含光學膠，且介電層163包 含聚對苯二甲酸乙二醇酯（polyethylene terephthalate，PET)。第一膠層161的厚度可 例如為約0. 05毫米；介電層163的厚度可例如為約0. 125毫米；第二膠層162的厚度可例 如為約0. 025毫米，但不以此為限。
[0068] 圖6及圖7分別繪示本發明另一實施方式的第一感測基板110及第二感測基板 130的上視示意圖。在本實施方式中，第一感測基板110還包含至少一第三信號傳遞線123 位于周邊區112,如圖6所示。第三信號傳遞線123與第一信號傳遞線117分別連接第一感 測串列114的相對兩端，并且第三信號傳遞線123延伸到接合區113中。
[0069] 在又一實施方式中，第一感測基板110可還包含至少一第四信號傳遞線124位于 周邊區112,如圖6所示。第四信號傳遞線124與第二信號傳遞線118分別位于第一感測基 板110的相對兩側。第四信號傳遞線124與第二信號傳遞線118分別用以電性連接至第二 感測串列131 (繪示于圖7)的相對兩端。在本實施方式中，觸控面板100可還包含有第二 各向異性導電膜170,設置于第一感測基板110與第二感測基板130之間。因此，第四信號 傳遞線124與第二信號傳遞線118分別經由第二各向異性導電膜170與第一各向異性導電 膜140而電性連接第二感測串列131的相對兩端。據此，第一感測串列114和/或第二感 測串列131能夠實現雙邊驅動的方式。
[0070] 為進一步說明本發明的一實施例觸控面板100中，第一感測基板110與第二感測 基板130對組接合的結構，請參照圖8與圖9。圖8繪示圖4中沿XX'線段的剖面示意圖， 圖9繪示圖4中沿YY'線段的剖面示意圖。
[0071] 請同時參照圖4及圖8,第一感測基板110的第二信號傳遞線118通過第一接觸 墊119接觸第一各向異性導電膠140的下表面，而第一各向異性導電膠140的上表面接觸 第二感測串列131的第二接觸墊132。因此，通過第一各向異性導電膠140來電性連接第二 感測串列131和第二信號傳遞線118。請同時參照圖4及圖9,第一信號傳遞線117與第二 信號傳遞線118延伸并匯集在接合區113。本實施例中，觸控面板100還包含有軟性電路板 150 (繪示于圖9)。軟性電路板150以單面壓合方式壓接于接合區113中第一信號傳遞線 117與第二信號傳遞線118的端點，因此軟性電路板150僅需使用單層線路，即可電性連接 位于不同平面的第一感測串列114和第二感測串列131。換句話說，根據本發明的實施方式 的觸控面板，僅需使用單片軟性電路板進行單面壓合，即可實現觸控面板100的信號輸出 及輸入，具有成本低廉且工藝簡便的特殊功效。
[0072] 雖然本發明已以實施方式公開如上，然其并非用以限定本發明，本領域技術人員 在不脫離本發明的精神和范圍內，當可作各種的更動與潤飾，因此本發明的保護范圍當視 所附權利要求書界定范圍為準。
【權利要求】
1. 一種觸控面板，包含： 一第一感測基板，具有一感測區與一周邊區毗鄰該感測區，該第一感測基板包含： 至少一第一感測串列，設置于該感測區，且該第一感測串列沿一第一方向延伸； 至少一第一信號傳遞線，設置于該周邊區，且連接該第一感測串列；以及 至少一第二信號傳遞線，設置于該周邊區； 一第二感測基板，面向該第一感測基板，該第二感測基板包含至少一第一感測串列，且 該第一感測串列沿一第二方向延伸，其中該第二方向與該第一方向交錯；以及 一第一各向異性導電膜，設置于該第一感測基板與該第二感測基板間，且位于該周邊 區，以電性連接該第二信號傳遞線以及該第二感測串列。
2. 如權利要求1所述的觸控面板，其中該周邊區包含一接合區，且該第一信號傳遞線 的一端以及該第二信號傳遞線的一端配置在該接合區。
3. 如權利要求2所述的觸控面板，還包含一軟性電路板，該軟性電路板連接該第一信 號傳遞線的該端以及該第二信號傳遞線的該端。
4. 如權利要求1所述的觸控面板，其中該第二信號傳遞線的一端具有第一接觸墊，且 該第一感測串列的一端具有一第二接觸墊，該第二接觸墊對準該第一接觸墊，且其中該第 一各向異性導電膜的相對兩側分別接觸該第一接觸墊以及該第二接觸墊。
5. 如權利要求1所述的觸控面板，其中該第二信號傳遞線包含一第一部分以及一第二 部分，該第一部分實質上平行該第一方向，該第二部分實質上平行該第二方向。
6. 如權利要求1所述的觸控面板，其中該第一感測基板還包含一裝飾層位于該周邊 區，且該第一及該第二信號傳遞線配置在該裝飾層上。
7. 如權利要求1所述的觸控面板，還包含一粘合介電層，設置于該第一感測基板與該 第二感測基板間，且該粘合介電層包含： 一第一膠層，膠粘于該第一感測基板； 一第二膠層，膠粘于該第二感測基板；以及 一介電層，設置該第一膠層與該第二膠層之間；其中該第一膠層及該第二膠層各自包 含一光學膠，且該介電層包含聚對苯二甲酸乙二醇酯（PET)。
8. 如權利要求1所述的觸控面板，還包含一黏合層，設置于該第一感測基板與該第二 感測基板間。
9. 如權利要求1所述的觸控面板，其中該第一方向與該第二方向彼此正交。
10. 如權利要求1所述的觸控面板，其中該第一感測基板還包含至少一第三信號傳遞 線位于該周邊區，該第三信號傳遞線以及該第一信號傳遞線分別配置在該第一感測基板的 相對兩側。
11. 如權利要求10所述的觸控面板，還包含一第二各向異性導電膜，設置于該第一感 測基板與該第二感測基板間，且電性連接該第三信號傳遞線以及該第一感測串列。
12. 如權利要求1所述的觸控面板，其中該第一感測基板還包含至少一第四信號傳遞 線位于該周邊區，該第四信號傳遞線與該第一信號傳遞線分別連接該第一感測串列的相對 兩端。
13. 如權利要求1所述的觸控面板，其中該第一感測串列包含串接的多個第一感測墊 以及多條第一橋接線，各該第一橋接線串接兩相鄰的第一感測墊，且這些第一感測墊以及 這些第一橋接線為同一膜層。
14.如權利要求1所述的觸控面板，其中該第二感測串列包含串接的多個第二感測墊 以及多條第二橋接線，各該第二橋接線串接兩相鄰的第二感測墊，且這些第二感測墊以及 這些第二橋接線為同一膜層。
【文檔編號】G06F3/044GK104123050SQ201310178808
【公開日】2014年10月29日 申請日期:2013年5月15日 優先權日:2013年4月24日
【發明者】梁次震, 陳勁志, 易建宇, 林炯倫 申請人:廣達電腦股份有限公司