專利名稱：一種能測量焊點拉力值的智能卡及其焊點拉力值測量方法
技術領域：
本發明涉及射頻識別技術領域，特別是涉及一種能測量焊點拉力值的智能卡及其焊點拉力值測量方法。
背景技術：
智能卡越來越普及，人們生活中也越來越離不開各種智能卡。而在智能卡的制作過程中，尤其是雙界面卡的制作，難點之一就在于如何控制引出線的焊點的質量；目前生產雙界面智能卡對于芯片的引出線的焊點的質量控制均為事后控制，即做成成品卡之后，通過可靠性測試對焊點進行檢測，但是此時卡片已經生產完成，如果發現由于焊點質量問題導致的可靠性測試失敗，則整批產品均會報廢，造成企業極大的損失，以及影響客戶的交期等。經過分析現有技術中智能卡的制作過程，發現現有技術的智能卡所存在的問題主要為:芯片與引出線焊接之后無法實時檢測焊點質量；由于兩根引出線長短一致，在做拉力檢測時一旦有一根線被拉斷，則拉力測試便終止并記錄當前的拉力測試值，使檢測時不能精確的測量兩個焊點的拉力值， 只能做一次拉力檢測，得到一個平均值。
發明內容
針對上述現有技術中的不足，本發明主要目的是提供一種能測量焊點拉力值的智能卡及其焊點拉力值測量方法。該智能卡在生產過程中便能夠精確測量芯片的引出線的焊點拉力，從而能及早發現焊點質量異常，有效的簡化了生產流程提高生產效率、降低產品的報廢率。
為實現上述目的，本發明采用的技術方案是:一種能測量焊點拉力值的智能卡，包括基板及芯片，所述芯片焊接在所述基板內，所述基板內設有線圈，所述線圈上設有第一引出線及第二引出線；所述第一引出線長于所述第二引出線，所述第一引出線與第二引出線分別與所述芯片焊接。優選的，所述第一引出線設置成回旋型，所述第二引出線設置成直線型。本發明還公布了一種測量上述智能卡的焊點拉力值的測量方法，包括如下步驟:步驟一、使用拉力測試儀吸住所述芯片向上拉，則所述第二引出線繃緊，拉力測試儀測試出所述第二引出線的焊點拉力值；步驟二、使用夾頭夾住第一引出線向下拉，則第一引出線繃緊，拉力測試儀測試出所述第一引出線的焊點拉力值。與現有技術相比，本發明從與芯片相焊接的引出線長度著手，采用不同長度的引出線，在焊接時保證兩根引出線的長度不一樣，在做拉力測試時分別對兩根引出線做拉力測試從而解決現有技術所存在的問題。這樣在生產雙界面的智能卡過程中，對于焊點質量的檢測通過本發明技術的實施，可以完全的做到實時檢測以及監控焊點質量，如發現焊點質量出現異常則可以立即停止生產，對問題進行排查、處理；不會產生由于事后檢測導致批量性的報廢，有效的簡化了生產流程提高生產效率、降低產品的報廢率，從而使雙界面智能卡的批量性生產得到實現。
本發明的有益效果是:本發明智能卡在生產過程中便能夠精確測量芯片的引出線的焊點拉力，從而能及早發現焊點質量異常，有效的簡化了生產流程提高生產效率、降低產品的報廢率。
圖1是本發明能測量焊點拉力值的智能卡一較佳實施例的結構示意 圖2是圖1所示智能卡的焊點拉力值測試中步驟一的示意 圖3是圖1所示智能卡的焊點拉力值測試中步驟二的示意 附圖中各部件的標記如下:1—基板，2—芯片,3—線圈,4一第一引出線,5—第二引出線，6—拉力測試儀，7—夾頭。
具體實施方式
下面結合附圖對本發明的較佳實施例進行詳細闡述，以使本發明的優點和特征能更易于被本領域技術人員理解，從而對本發明的保護范圍做出更為清楚明確的界定。請參閱圖1、圖2及圖3，本發明實施例:一種能測量焊點拉力值的智能卡，包括基板I及芯片2，芯片2焊接在基板I內，基板I內設有線圈3，線圈3上設有第一引出線4及第二引出線5 ;第一引出線4長于第二引出線5,第一引出線4與第二引出線5分別與芯片2焊接。本實施例中，第一引出線4設置成回旋型，第二引出線5設置成直線型。本實施例所述的智能卡的焊點拉力值的測量方法，包括如下步驟:步驟一、使用拉力測試儀6吸住芯片2向上拉，則第二引出線5繃緊，拉力測試儀6測試出第二引出線5的焊點拉力值；步驟二、使用夾頭7夾住第一引出線4向下拉，則第一引出線4繃緊，拉力測試儀6測試出第一引出線4的焊點拉力值。以上所述僅為本發明的實施例，并非因此限制本發明的專利范圍，凡是利用本發明說明書及附圖內容所作的等效結構或等效流程變換，或直接或間接運用在其他相關的技術領域，均同理包括在本發明的專利保護范圍內。
權利要求
1.一種能測量焊點拉力值的智能卡，包括基板及芯片，所述芯片焊接在所述基板內，其特征在于，所述基板內設有線圈，所述線圈上設有第一引出線及第二引出線；所述第一引出線長于所述第二引出線，所述第一引出線與第二引出線分別與所述芯片焊接。
2.根據權利要求1所述的能測量焊點拉力值的智能卡，其特征在于，所述第一引出線設置成回旋型，所述第二引出線設置成直線型。
3.—種權利要求1所述的智能卡的焊點拉力值的測量方法，其特征在于，包括如下步驟:步驟一、使用拉力測試儀吸住所述芯片向上拉，則所述第二引出線繃緊，拉力測試儀測試出所述第二引出線的焊點拉力值；步驟二、使用夾頭夾住第一引出線向下拉，則第一引出線繃緊，拉力測試儀測試出 所述第一引出線的焊點拉力值。
全文摘要
本發明公開了一種能測量焊點拉力值的智能卡及其焊點拉力值測量方法。所述智能卡包括基板及芯片，所述芯片焊接在所述基板內，所述基板內設有線圈，所述線圈上設有第一引出線及第二引出線；所述第一引出線長于所述第二引出線，所述第一引出線與第二引出線分別與所述芯片焊接。通過上述方式，本發明能夠使智能卡在生產過程中便能夠精確測量芯片的引出線的焊點拉力，從而能及早發現焊點質量異常，有效的簡化了生產流程提高生產效率、降低產品的報廢率。
文檔編號G06K19/077GK103226725SQ20131010191
公開日2013年7月31日 申請日期2013年3月27日 優先權日2013年3月27日
發明者李曉東, 馬俊良 申請人:上海東方磁卡工程有限公司