專利名稱：一種帶有芯片的綜合防偽標簽的制作方法
技術領域：
一種帶有芯片的綜合防偽標簽技術領域·本實用新型涉及一種防偽標簽，特別涉及一種帶有芯片的綜合防偽標簽。
背景技術：
目前市場上使用的防偽標識多為激光全息防偽標識，該防偽標識由先進的科技和復雜的工藝制成，它具有美觀的色彩和外形，在市場中流通十多年的時間里有較高的占有率和認同率，但該防偽標識目前存在下列缺陷第一，隨著激光全息制作技術的成熟，生產設備變得比較簡單，一些不法分子花幾十萬元就可建起個激光全息防偽標識廠，可隨意地仿制各類名牌產品的標識以牟取暴利，所以激光全息表示喪失了防偽作用；第二，激光防偽標識雖然美觀，但對消費者來說，看起來只是一種閃閃發光的帶有圖象的亮片，普通消費者難于通過肉眼來鑒別真偽，這樣，貼有假標識的劣質產品就容易冒充真正的產品，使假貨得以泛濫。綜上所述，目前較為普通的激光防偽標識已不再具備防偽標識所必需具備的不可仿冒性和易以識別性。一般微縮技術都是在紙上印刷，塑印微縮技術不同于一般的微縮技術，它是在特殊的塑料膜上，通過特制的凹版進行制作，目前在國內只有一家公司具備凹版制作能力，而且凹版制作需要備案。假若將塑印微縮技術使用在防偽標識上，則在防止標識的仿制方面提供了可靠的保障。
實用新型內容為了克服現有技術中存在的上述不足之處，本實用新型的目的在于提供一種帶有芯片的綜合防偽標簽，它結構簡單，制作成本低，節省材料，使用方便。為了達到上述之目的，本實用新型采用如下具體技術方案一種帶有芯片的綜合防偽標簽，依次由基層、芯片層以及表面層，各層通過透明粘結劑復合而成，所述表面層的表面設有一層不同種類的一維碼或不同類型的二維碼結構層，所述芯片層中的芯片采用低頻、高頻、超高頻以及微波的頻段。與現有的技術相比，本實用新型具有以下突出優點和效果由于設有以上結構，本實用新型節省材料，降低生產成本，具有防偽、防盜、報警的功能，能夠保證標識使用的安全可靠性，廣泛用于各種行業領域中。
圖I為本實用新型的結構示意圖。
以下結合附圖對本實用新型作進一步的詳細說明。
具體實施方式
如圖I所示，一種帶有芯片的綜合防偽標簽，依次由基層I、芯片層2以及表面層3，各層通過透明粘結劑復合而成，所述表面層3的表面設有一層不同種類的一維碼或不同類型的二維碼結構層4，所述芯片層2中的芯片采用低頻、高頻、超高頻以及微波的頻段，不同種類的一維碼或不同類型的二維碼可以直接通過手機、電腦以及無線掃讀產品的相關信息，可以通過相關網站進行查詢商品的真偽，芯片只有生產廠商用專業制訂設備才可以解碼，讀寫，可以做到真正全球唯一 ID碼，例如身份證，本實用新型節省材料，降低生產成本，具有防偽、防盜、報警的功能，能夠保證標識使用的安全可靠性，廣泛用于各種行業領域中。最后應說明的是以上實施例僅用以說明本實 用新型的技術方案而非限制，盡管參照較佳實施例對本實用新型進行了詳細說明，本領域的普通技術人員應當理解，可以對本實用新型的技術方案進行修改或者等同替換，而不脫離本實用新型技術方案的精神和范圍，其均應涵蓋在本實用新型的權利要求范圍當中。
權利要求1.一種帶有芯片的綜合防偽標簽，其特征在于依次由基層、芯片層以及表面層，各 層通過透明粘結劑復合而成，所述表面層的表面設有一層不同種類的一維碼或不同類型的二維碼結構層，所述芯片層中的芯片采用低頻、高頻、超高頻以及微波的頻段。
專利摘要本實用新型公開一種帶有芯片的綜合防偽標簽，依次由基層、芯片層以及表面層，各層通過透明粘結劑復合而成，所述表面層的表面設有一層不同種類的一維碼或不同類型的二維碼結構層，所述芯片層中的芯片采用低頻、高頻、超高頻以及微波的頻段，由于設有以上結構，本實用新型節省材料，降低生產成本，具有防偽、防盜、報警的功能，能夠保證標識使用的安全可靠性，廣泛用于各種行業領域中。
文檔編號G06K19/07GK202650050SQ20122028043
公開日2013年1月2日 申請日期2012年6月14日 優先權日2012年6月14日
發明者邱小林 申請人:邱小林, 謝景志