專利名稱：防水汽滲入的觸摸屏及其制作方法
技術領域：
本發明涉及一種觸摸屏制造設計技術，具體來說，特別是涉及一種防水汽滲入的 觸摸屏及其制作方法。
背景技術：
目前，在將觸摸屏各層結構壓合一體時，一般引出線(FPC)為橫測出，且其下端離 外形，即邊緣太近，因此，此處用于粘合上層(TOP ΙΤ0. FILM)與下層(BOTTOM I TO. FILM)的 雙面膠——即線鍵太窄，經過加工后會卷起或斷掉，通常做法是將此處線鍵挖空，如圖I、圖 2和圖3所示。
但是，挖空后的空隙容易導致水汽滲入，為此，人們又采取了多種措施，如在上層 的膠片(FILM)上凸出O. 15mm，作為封膠用，如圖4所示，但是，這樣的設計因為凸出的位置 正好在拐角處，對后序的上機有影響，并且O. 15mm的封膠寬度，在生產時也不易控制；還有 一種方法是采用灌膠的方式，如圖5所示，但是此處上層厚度只有O. 188mm,灌膠6也比較難 操作，而且會產生鼓起的現象。發明內容
基于此，本發明在于克服現有技術的缺陷，提供一種防水汽滲入的觸摸屏，具有密 封效果好，處理方式簡單，不會造成后序工序復雜困難的優點。
本發明還有一目的在于提供一種防水汽滲入的觸摸屏制作方法，采用該方法制作 的觸摸屏，密封效果好，且制作方法簡單的特點。
本發明的第一個目的在于提供一種防水汽滲入的觸摸屏，其技術方案如下包括 帶導電膜(ITO)的上層、帶導電膜(ITO)的下層、引出線、粘合上層與下層的線鍵；所述線鍵 設有第一挖空間隙，所述引出線置于所述第一挖空間隙；還包括封膠，所述上層在與引出線 位置對應處設有與第一挖空間隙相通的第二挖空間隙，所述封膠設于所述第二挖空間隙處 并密封所述第一挖空間隙。
通過將上層挖空，再增加封膠的技術方案，由于封膠的寬度和厚度增加，不僅在生 產時容易控制，不產生鼓起等現象，還具有較好的防水汽滲入效果。
下面對進一步技術方案進行說明
在一些實施例中，所述封膠與上層的上表面平齊。不影響觸摸屏后序的加工上機， 并且具有美觀的優點。
在一些實施例中，所述第一挖空間隙延伸至觸摸屏邊緣。以利于引出線與其它部 件的連接。
在一些實施例中，所述第二挖空間隙延伸至觸摸屏邊緣。為了盡量增大觸摸屏的 操作面積，引出線盡量設置與靠近觸摸屏邊緣處，因此將其均延伸至觸摸屏邊緣可以使加 工工序簡單，良品率高。
在一些實施例中，所述封膠位于環繞引出線的觸摸屏邊緣。封膠后防水汽滲入效果好。
在一些實施例中，所述引出線下端距離觸摸屏邊緣距離為O. 8-1. 2mm。以盡量增大 觸摸屏的操作面積。
在一些實施例中，所述引出線下端距離觸摸屏邊緣距離優選O. 97mm。該距離是綜 合考慮觸摸屏操作面積最大化和生產工序可行性后得出的最佳距離。
在一些實施例中，所述上層為聚對苯二甲酸類膠片，所述下層為聚對苯二甲酸類 膠片、玻璃、聚對苯二甲酸類膠片加塑料基板中的一種。上層和下層的材料根據實際需求設置。
本發明的第二個目的在于提供一種防水汽滲入的觸摸屏制作方法，包括以下步 驟
I)在線鍵上挖空，預留出引出線位置；在上層與引出線位置對應處挖空，預留封膠 位置；
2)將觸摸屏的上層和下層貼合，將引出線壓合至預定位置；
3)把封膠填入上層挖空處，并使封膠密封線鍵上挖空的空間。
上述方法步驟中，通過將上層挖空，再增加封膠的技術方案，由于封膠的寬度和厚 度增加，不僅在生產時容易控制，不產生鼓起等現象，還具有較好的防水汽滲入效果。而在 現有技術中，為了防水汽等，多是增加一個膠套來達到密封的效果，這樣會使觸摸屏厚度增 力口，極大的影響了用戶手感。本方法創造性的提出將上層挖空，具有一定的逆向思維，從而 解決了封膠不容易設置的問題。
下面對進一步技術方案進行說明
在一些實施例中，步驟3)中，封膠的填入以與上層的上表面平齊，且其邊緣不超出 觸摸屏邊緣為準。不影響觸摸屏后序的加工上機，并且具有美觀的優點。
下面對前述技術方案的優點進行說明
本發明的防水汽滲入的觸摸屏，通過將上層挖空，再增加封膠的技術方案，由于封 膠的寬度和厚度增加，不僅在生產時容易控制，不產生鼓起等現象，還具有較好的防水汽滲 入效果。具有密封效果好，處理方式簡單，不會造成后序工序復雜困難的優點。
本發明的防水汽滲入的觸摸屏制作方法，在上層與引出線位置對應處挖空，預留 封膠位置，由于為封膠預留的空間較大，則封膠的寬度和厚度在生產時容易控制，不產生鼓 起等現象，還具有較好的防水汽滲入效果。具有密封效果好，處理方式簡單，不會造成后序 工序復雜困難的優點。
圖I是背景技術中觸摸屏壓合時線鍵挖空的結構示意圖2是圖I中A部分局部放大圖3是圖2的C — C向視圖4是背景技術觸摸屏上層凸出做為封膠的結構示意圖5是背景技術采用灌膠方式示意圖6是本發明實施例所述觸摸屏引出線位置處結構示意圖7是圖5的B-B向視圖8是上層挖空后的觸摸屏引出線位置處結構示意圖。
附圖標記說明1.線鍵；2.弓丨出線；3.封膠；4.第一挖空間隙；5.上層；6.灌膠。
具體實施方式
下面對本發明的實施例進行詳細說明
如圖6，一種防水汽滲入的觸摸屏，包括帶導電膜(ITO)的上層5、帶導電膜(ITO) 的下層、引出線2、粘合上層5與下層的線鍵I ;所述線鍵I設有第一挖空間隙4，所述引出 線2置于所述第一挖空間隙4 ;還包括封膠3，所述上層5在與引出線2位置對應處設有與 第一挖空間隙4相通的第二挖空間隙，所述封膠3設于所述第二挖空間隙處并密封所述第 一挖空間隙4，如圖7所示。
通過將上層5挖空，如圖8所示，再增加封膠3的技術方案，由于封膠3的寬度和 厚度增加，不僅在生產時容易控制，不產生鼓起等現象，還具有較好的防水汽滲入效果。
所述封膠3與上層5的上表面平齊。不影響觸摸屏后序的加工上機，并且具有美 觀的優點。
所述第一挖空間隙4延伸至觸摸屏邊緣。以利于引出線2與其它部件的連接。
所述第二挖空間隙延伸至觸摸屏邊緣。為了盡量增大觸摸屏的操作面積，引出線 2盡量設置與靠近觸摸屏邊緣處，因此將其均延伸至觸摸屏邊緣可以使加工工序簡單，良品率高。
所述封膠3位于環繞引出線2的觸摸屏邊緣。防水汽滲入效果好。
所述引出線2下端距離觸摸屏邊緣距離優選O. 97mm。該距離是綜合考慮觸摸屏操 作面積最大化和生產工序可行性后得出的最佳距離。
所述上層5為聚對苯二甲酸類(PET)膠片，所述下層為聚對苯二甲酸類(PET)膠 片、玻璃、聚對苯二甲酸類(PET)膠片加塑料基板中的一種。上層5和下層的材料根據實際需求設置。
本實施例所述的防水汽滲入的觸摸屏可通過以下方法制作
I)將觸摸屏的上層5和下層按照現有方法處理、制備；
2)在線鍵I上挖空，預留出引出線2位置；在上層5與引出線2位置對應處挖空， 預留封膠3位置；
3)將觸摸屏的上層5和下層貼合，將引出線2壓合至預定位置；
4)把封膠3填入上層5挖空處，并使封膠3密封線鍵I上挖空的空間；并且封膠3 的填入以與上層5的上表面平齊，且其邊緣不超出觸摸屏邊緣為準；
5)按現有方法進行后序處理，制成觸摸屏。
以上所述實施例僅表達了本發明的具體實施方式
，其描述較為具體和詳細，但并 不能因此而理解為對本發明專利范圍的限制。應當指出的是，對于本領域的普通技術人員 來說，在不脫離本發明構思的前提下，還可以做出若干變形和改進，這些都屬于本發明的保 護范圍。
權利要求
1.一種防水汽滲入的觸摸屏，包括帶導電膜的上層、帶導電膜的下層、引出線、粘合上層與下層的線鍵；所述線鍵設有第一挖空間隙，所述引出線置于所述第一挖空間隙； 其特征在于，還包括封膠，所述上層在與引出線位置對應處設有與第一挖空間隙相通的第二挖空間隙，所述封膠設于所述第二挖空間隙處并密封所述第一挖空間隙。
2.根據權利要求I所述的防水汽滲入的觸摸屏，其特征在于，所述封膠與上層的上表面平齊。
3.根據權利要求I所述的防水汽滲入的觸摸屏，其特征在于，所述第一挖空間隙延伸至觸摸屏邊緣。
4.根據權利要求3所述的防水汽滲入的觸摸屏，其特征在于，所述第二挖空間隙延伸至觸摸屏邊緣。
5.根據權利要求4所述的防水汽滲入的觸摸屏，其特征在于，所述封膠位于環繞引出線的觸摸屏邊緣。
6.根據權利要求3所述的防水汽滲入的觸摸屏，其特征在于，所述引出線下端距離觸摸屏邊緣距離為O. 8-1. 2mm。
7.根據權利要求6所述的防水汽滲入的觸摸屏，其特征在于，所述引出線下端距離觸摸屏邊緣距離為O. 97mm。
8.根據權利要求I所述的防水汽滲入的觸摸屏，其特征在于，所述上層為聚對苯二甲酸類膠片，所述下層為聚對苯二甲酸類膠片、玻璃、聚對苯二甲酸類膠片加塑料基板中的一種。
9.一種防水汽滲入的觸摸屏制作方法，其特征在于包括以下步驟 1)在線鍵上挖空，預留出引出線位置；在上層與引出線位置對應處挖空，預留封膠位置； 2)將觸摸屏的上層和下層貼合，將引出線壓合至預定位置； 3)把封膠填入上層挖空處，并使封膠密封線鍵上挖空的空間。
10.根據權利要求9所述的防水汽滲入的觸摸屏制作方法，其特征在于，步驟3)中，封膠的填入以與上層的上表面平齊，且其邊緣不超出觸摸屏邊緣為準。
全文摘要
本發明公開了一種防水汽滲入的觸摸屏，屬于觸摸屏制造設計技術領域。包括帶導電膜的上層、帶導電膜的下層、引出線、粘合上層與下層的線鍵；所述線鍵設有第一挖空間隙，引出線置于所述第一挖空間隙；還包括封膠，上層在與引出線位置對應處設有與第一挖空間隙相通的第二挖空間隙，封膠設于所述第二挖空間隙處并密封所述第一挖空間隙。本發明還公開一種防水汽滲入的觸摸屏制作方法，包括將上層與引出線位置對應處挖空，預留封膠位置的步驟。通過將上層挖空，再增加封膠的技術方案，由于封膠寬度和厚度增加，不僅在生產時容易控制，不產生鼓起等現象，還具有較好的防水汽滲入效果。具有密封效果好，處理方式簡單，不會造成后序工序復雜困難的優點。
文檔編號G06F3/041GK102981677SQ20121053925
公開日2013年3月20日 申請日期2012年12月13日 優先權日2012年12月13日
發明者歐聰玉 申請人:意力(廣州)電子科技有限公司