流體傳熱cpu散熱器的制作方法

專利名稱：流體傳熱cpu散熱器的制作方法
技術領域：
本發明涉及一種散發計算機CPU(Central Processing Unit漢譯為中央處理器)及其相關集成芯片工作熱量的裝置，尤其是通過吸熱皿的蒸騰構造內的液態工質從CPU及其相關集成芯片導熱基板中吸收潛熱，相變成氣態，進入到首末端接通的循環管路中，產生壓差，形成高速有序的流體傳熱方式進行散熱，使CPU結點始終保持均低溫升的流體傳熱CPU散熱器。
背景技術：
目前，用于散發計算機CPU及其相關集成芯片工作熱量的散熱器，以下統稱CPU散熱器，公知的有兩種類型一種是依靠良導熱體制作的導熱板與翅片構成的固體導熱型散熱器，另一種是熱管型散熱器，前者工作原理簡單依靠導熱板接受CPU導熱基板面上的熱量，然后傳導到翅片進行散熱，散熱速度取決于材料的熱導率與翅片的換熱面積及其結構熱阻的大小，主要應用在各種類型計算機CPU中，為說明現存問題，主要指網絡數據中心機房服務器、小型計算機及大型、超級型中的CPU散熱器存在弊端為了適應網絡運營或超大運算的需求，每臺計算機都被排列在狹小空間內，眾多臺計算機以刀片、機架、塔式排布聯接，集合成高密度的模庫，機內CPU及散熱器上下左右的疊加聚集，加之每顆CPU額定功率也很大(80至125W)，形成大功率高密度的熱場，必須由機房中央空調建立冷卻主風道及其機架分風道，并由機殼內或附在機架上高速運轉的風扇組產生的強行風形成機殼內風道，首先使機架周圍熱場降溫，再意求使CPU散熱器換熱降溫，力保CPU結點溫升在允許范圍內，但由于過于集合而且發展趨勢仍需繼續，無論何種風道風力減弱，風溫升高都會導致CPU報警或停機，如何提高對高溫環境的適應性，則必須從熱場內眾多CPU散熱器這熱源頭改起，而目前無論采用何等高熱導率的材料制造，固體導熱的速度也遠遠達不到要求，即從CPU導熱基板面上將熱量傳遞給散熱器導熱板面的中心起，首先經過導熱板自身的傳導，擴散到導熱板另一面與翅片連接的根部或底折面，然后再分別向翅片溫度低處延伸傳導，這個被動性傳導的過程太長太慢，雖然風與翅片表面摩擦散熱速度很快，但導熱板中熱量通過翅片根部或底折面，傳導到翅片上的速度卻很慢，在翅片材料內部，截面積小熱量傳導的速度也很慢，同時，再大的強行風也吹拂不到導熱板材料內部進行熱交換，造成相當部分熱量仍停留在導熱板中心位置，隨環境溫度的提高，不斷聚熱升溫，使導熱板受熱面中心至翅片邊緣存在很大的溫差，而且越到溫度平衡時，就越進入到一種不良循環中散熱器導熱板溫升不斷提高，CPU導熱基板的溫升也隨之提高，而其內結點工作熱量排放速度卻越來越慢，致使CPU高負荷高速運轉的余地變得越來越小，另外，真正參與散熱的翅片面積僅是其中的一部分，浪費了計算機內寶貴空間，因此，為了保證不陷入到這種不良循環中，只能利用機房大功率中央空調高負荷地工作，尤其在夏季，盡可能使機房通道溫度設定降低至23°C，從而消耗大量能源，CPU散熱問題需要亟待解決，否則，將成為網絡通訊行業發展的攔路虎，后者工作原理稍復雜在熱管受熱段，其內工質接受熱量蒸發，攜帶熱量至冷凝段，與管壁交換熱量，熱量散出，工質冷凝并被管內壁吸液芯吸附，利用重力與虹吸力回流到受熱段，構成工質循環，典型熱管在受熱蒸發段與散熱冷凝段之間為恒溫段，恒溫管段垂直水平使用，可以較長，傳熱速度開始很快，但平衡后，傳熱速度就不快了，同時管路不能長距離彎曲迂回，彎曲到存在水平段時，只限幾厘米距離，過長則該段無法利用重力，僅靠虹吸力，虹吸道內工質容易發生少流或斷流，受熱段回流不到足夠的工質，就會發生工質蒸發量不夠，得不到回流工質，就會發生無蒸發干燒的現象，傳熱能力銳減乃至喪失，同樣存在接受熱量面的中心溫升高溫差大的問題，雖有流體傳熱參與，但工質循環方式與結構存在缺陷，一般僅在筆記本與個人一體化計算機中小功率使用，總之，目前這兩種類型CPU散熱器，已不適應計算機的發展需要。

發明內容
為了克服現有計算機CPU散熱器熱源溫升高溫差大的弊端，本發明提供一種流體傳熱CPU散熱器，該散熱器首先具有與CPU導熱基板在功能與結構相互匹配緊密粘結起來的吸熱皿，然后通過吸熱皿的蒸騰室、蒸騰道、蒸騰管內的液態工質從CPU導熱基板中吸收潛熱，相變成氣態，進入到首末端接通的循環管路中，在蒸發段形成高壓，在回流段形成低壓，推動有序的流體循環傳熱，并在這過程中經翅片進行散熱，利用工質在發生相變過程中·大量吸收/釋放潛熱的物理特性，形成可曲折迂回不斷流不少流的流體傳熱的方式，創造出滿足CPU所需的傳熱速度，方可利用機殼內外風道的全部有限空間，風與翅片摩擦快速散熱的條件，用主動高速流體傳熱克服被動緩慢固體傳導的弊端，使得全部熱量不再停留在熱源處，CPU結點始終保持在均低溫升的環境中，達到能夠在高溫環境中滿負荷可靠工作的目的。本發明解決其技術問題所采用的技術方案是一種由吸熱皿、循環管路、散熱翅片、匯流管、節流管、節流閥構成的流體傳熱CPU散熱器，其特征是覆蓋在CPU導熱基板上并向其吸收熱量的吸熱皿，在CPU周圍允許的空間內，通過吸熱皿上的安裝孔或卡槽，在螺栓或卡簧適度彈性壓力緊固下，將吸熱皿的基底面與CPU導熱基板相互緊密粘結起來，吸熱皿具有三種利用相變傳熱的基本構造，其一是吸熱皿周邊密封中間夾層，形成一個或數個蒸騰室，其二是在吸熱皿中具有孔道，形成一條或數條蒸騰道，其三是吸熱皿利用其板狀基底附著一部分循環管路，形成一條或數條蒸騰管，三者之間也可以相互結合，吸熱皿內的工質蒸騰量與吸收CPU產生的熱量相匹配，工質蒸騰的強度與CPU工作功率及環境溫度變化相匹配，吸熱皿與管路內總工質量與散熱器在計算機機殼內外全部結構中的循環管路走向及其內腔容積相匹配，吸熱皿與管路形成并聯、串聯、串并聯循環結構，串聯可分成跨越式與依次式，吸熱皿上行出口端與循環管路的蒸發段相通，吸熱皿下行進口端與循環管路的節流閥相通，與吸熱皿基底面相對的為導熱面，其上焊接散熱翅片，吸熱皿內灌裝的工質分為負壓相溶醇基近共沸混合物、負壓純水、負壓純水基混合物、正壓低沸點制冷劑四類，CPU一旦工作，在蒸騰室、道、管中的液態工質便可以通過吸熱皿基板面吸收CPU導熱基板中的熱量，吸收潛熱后蒸騰，其中部分工質由液態變成氣態，壓力增大，氣態工質被壓入與吸熱皿聯接的循環管路中蒸發段的進口，并順蒸發段管路提升到一定高度后，具有壓力的氣態工質順勢進入到管路穿插在散熱翅片中的冷凝段，此段管路由于仍有足夠的壓力推動便可曲折擴張迂回，充分利用機殼有限空間，大量散發熱量，氣態工質釋放潛熱，開始冷凝成懸浮液滴，繼續散發熱量，冷凝液滴逐漸融大并匯集在冷凝段的管內壁上，進而匯合成細線狀的液態工質流，不斷散發熱量，在冷凝段管內壁底部不斷匯合成粗線狀的液態工質流，這個過程散發掉由吸熱皿從CPU導熱基板中所吸收的潛熱量，液態工質流利用重力回到壓力低的回流管中或經匯流管聯通，形成少渦流相對穩態的液流，避開熱量傳導到節流管中，使其內的液態工質不蒸騰并在蒸發段與回流段壓差驅動下源源不斷地通過節流管，由于節流管位置與蒸發進口形成一定的垂直落差，蒸發進口徑是節流管內徑或者是節流閥出口徑的2至6倍，即準穩流工質流經節流管的過程中形成滿管有序的穩液流，氣態工質不能進入，節流管便形成單向節流閥，穩液流工質由節流閥的出口連續出來進入到吸熱皿的蒸騰室、道、管中，節流閥的作用使蒸騰的氣體只能進入蒸發段，形成推動正向循環的動力，同時有效地防止逆向循環，并隨CPU工作功率及環境溫度變化，流經節流管的液態工質回流速度也相應變化，由于工質計量與循環結構功率匹配，不會發生少流斷流，如此完成循環的始終，并通過吸熱皿吸收熱量進行再往復循環，在串聯循環管路中的工質在經歷吸收熱量、蒸發、散熱冷凝、回流、通過節流閥的過程中，每一次循環為下一次循環提供循環慣力與初速度，形成多級高速循環結構，實現流體傳熱CPU散熱器的工作過程，并由此在CPU周圍及其在計算機殼內外可利用空間建立起流體傳熱循環系統，構成流體傳熱CPU散熱器，根據蒸騰室、道、管與蒸發管的分布與走向包括管路并串聯不同，流體傳熱CPU散熱器可分成多種型實施例。·本發明的有益效果是克服現有散熱器的缺陷，經實測，由于流體相變利用潛熱循環傳熱速度要比最良導熱固體快幾十倍，使得傳熱方式有了根本的改變，熱量不再是單純的中心傳導，而是潛熱量以最快的速度先“泵”出來，從容易散發熱量的翅片邊緣開始，不僅不存在熱量停留聚集在吸熱皿中的過程，而且利用所吸收來的熱量作為動力推動了循環過程，并隨環境溫度的提高，循環速度就越快，效能相互促進，進入良性循環，同時，吸熱皿導熱面也接受了熱量，并通過與導熱面焊接的翅片底折面傳導到散熱翅片上，也就是原固體傳導散熱器所散掉的部分仍在等量進行，大部分熱量是以潛熱方式由流體傳熱所散發的增量，因此，在同等的條件下可比原有最快固體傳導散熱器提高一倍以上的散熱能力，適用于大功率熱量的快速散發，又相當于具備了轉移熱量的大熱容，能夠迅速吸收浪涌熱流，避免因CPU跳躍性溫升導致的報警與停機，核無聚熱，能夠實現CPU結點始終保持在均低溫升的環境中，一方面可提高適應高溫環境能力，使得機房通道溫度上限提高到30°c，機房空調溫度從原設定的23°C提高到26°C，不僅能保證計算機滿負荷可靠工作，而且還能實現大幅度節能的目標，另一方面為CPU提高集成度與運算頻率，或者縮小服務器體積提高密集度開辟了發展空間，將流體傳熱CPU散熱器應用在個人電腦中，在提高運算速度防死機適應高溫環境也會有卓越的提聞。


下面結合附圖和實施例對本發明進一步說明圖I為本發明第一個實施例垂直剖視示意一蒸騰室平行脈管型。圖2為本發明第二個實施例垂直剖視示意一蒸騰道平行脈管型。圖3為本發明第三個實施例垂直剖視示意一蒸騰管并聯放射脈管型。圖4為本發明第四個實施例中心垂直剖視示意一蒸騰管串聯放射脈管型。圖5為本發明第五個實施例垂直剖視示意一中軸蒸騰室排脈管型。
圖6為本發明第六個實施例垂直剖視示意——蒸騰室擴張脈管型。圖7為本發明第七個實施例垂直剖視示意——蒸騰室中發排脈管型。圖8為本發明第八個實施例中心垂直剖視示意一蒸騰管串聯排脈管型。圖9為本發明第九個實施例立體俯視示意一迂回脈管型。圖中1.吸熱皿2.蒸騰室3.基底面4.導熱面5.翅片6.蒸發段7.冷凝段8.回流管9.節流管10.出口 11.進口 12.蒸騰道13.匯流管14.基底15.蒸騰管16.冷凝管17.回流段18.聯接孔19.卡槽20.中央蒸發管圖I為本發明第一個實施例垂直剖視示意，由吸熱皿I的四周密封中間夾層構成單蒸騰室2，吸熱皿的規格取決于覆蓋在CPU導熱基板上，并在CPU周圍允許的空間內，其 基底面3與CPU導熱基板面相粘結，與基底面相對的為導熱面4，其上焊接散熱翅片5，在蒸騰室中灌裝的液態工質為負壓乙醇基異戊烷按一定配方近共沸的混合物，通過吸熱皿基底面吸收CPU導熱基板中的熱量，吸收潛熱后蒸騰，部分工質由液態變成氣態，壓力增大，由于吸熱皿上行出口端與循環管路的蒸發段6相通，吸熱皿下行進口端與循環管路的節流閥相通，氣態工質被壓入與吸熱皿并聯的多條平行分布的蒸發段進口，并順蒸發段的管路提升到一定高度后，具有壓力的氣態工質順勢進入到管路穿插在散熱翅片中的冷凝段7，通過散發熱量，氣態工質逐漸冷凝依附在冷凝段管內壁成液態流，液態工質流順著冷凝段管路的傾斜，利用重力流入到循環管路的回流管8中，回流管中集合一部分少渦流相對穩態的液流，即準穩流，且在循環管路中壓力的最低處，準穩流工質由此直接流入節流管9，節流管的位置與蒸發進口 11形成一定的垂直落差，蒸發進口徑是節流管內徑或者節流閥出口 10徑的2至6倍，節流管外徑與蒸騰室密封，進入蒸騰室內彎曲90°，使其內的液態工質處于蒸騰死角，在蒸發段與回流段壓差的驅動下，準穩流工質源源不斷地通過節流管并在這過程中形成滿管有序的穩液流，使節流管成為單向節流閥，并由節流閥出口連續地進入到蒸騰室的底部中，有效防止逆向循環，蒸騰的氣體只能進入蒸發段，并隨CPU工作功率及環境溫度變化，流經節流管的液態工質回流速度也相應變化，蒸騰室內的工質蒸騰量與吸收CPU產生的熱量相匹配，工質蒸騰的強度與CPU功率及環境溫度變化相匹配，蒸騰室與管路內總工質量與散熱器循環管路全部內腔容積相匹配，總之達到功能與結構相匹配，為避免吸熱皿基底面與CPU導熱基板面之間產生熱阻，通過在吸熱皿上的聯接孔18由螺栓進行彈性均衡緊固，于是在實施例一結構中，利用熱量發生相變并形成壓差，利用壓差又推動了氣液單向循環，由此構成蒸騰室平行脈管型流體傳熱CPU散熱器。圖2為本發明第二個實施例垂直剖視示意，貫穿吸熱皿I的多條孔道構成蒸騰道12，吸熱皿規格取決于覆蓋在CPU導熱基板上，并在CPU周圍允許的空間內，其基底面3與CPU導熱基板面相粘結，與基底面相對的為導熱面4，其上焊接散熱翅片5，在蒸騰道中灌裝的液態工質為負壓低沸點純水，通過吸熱皿基底面吸收CPU導熱基板中的熱量，吸收潛熱后蒸騰，部分工質由液態變成汽態，壓力增大，由于吸熱皿上行出口端與循環管路的蒸發段6相通，吸熱皿下行進口端與循環管路的節流閥相通，汽態工質被壓入與蒸騰道并聯的多條平行分布的蒸發段進口，并順蒸發段的管路提升到一定高度后，具有壓力的汽態工質順勢進入到管路穿插在散熱翅片中的冷凝段7，通過散發熱量，汽態工質逐漸冷凝依附在冷凝段管內壁成液態流，順著冷凝段管路的傾斜，利用重力流入到循環管路的回流管8中，回流管中集合一部分少渦流相對穩態的液流，即準穩流，且在循環管路中壓力的最低處，各個回流管內準穩流由匯流管13匯通再流入節流管9，節流管的位置與蒸發進口 11形成一定的垂直落差，蒸發進口徑是節流管內徑或者節流閥出口 10徑的2至6倍，節流管彎曲90°后深入到蒸騰道，通過其外徑與蒸騰道內徑縮口密封，形成差異傳導使其內的液態工質處于蒸騰死角，在蒸發段與回流段壓差的驅動下，準穩流工質源源不斷地通過節流管并在這過程中形成滿管有序的穩液流，使節流管成為單向節流閥，并由節流閥出口連續地進入到蒸騰道的底部中，有效防止逆向循環，蒸騰的汽體只能進入蒸發段，并隨CPU工作功率及環境溫度變化，流經節流管的液態工質回流速度也相應變化，各蒸騰道內的工質蒸騰量與吸收CPU產生的熱量相匹配，工質蒸騰的強度與CPU功率及環境溫度變化相匹配，蒸騰道與管路內總工質量與散熱器循環管路全部內腔容積相匹配，總之達到功能與結構相匹配，為避免吸熱皿基底面與CPU導熱基板面之間產生熱阻，通過在吸熱皿上的卡槽19由卡簧進行適度彈性均衡緊固，于是在實施例二結構中，利用熱量發生相變并形成壓差，利用壓差又推動了汽液單向循環，由此構成蒸騰道平行脈管型流體傳熱CPU散熱器。圖3為本發明第三個實施例垂直剖視示意，吸熱皿I是由板狀基底14與附著的多條蒸騰管15構成，蒸騰管是循環管路中的一部分，并在基底向中間并攏便于集中吸收熱量，吸熱皿規格取決于覆蓋在CPU導熱基板上，并在CPU周圍允許的空間內，其基底面3與·(PU導熱基板面相粘結，與基底面相對的為導熱面4，其上焊接散熱翅片5，在蒸騰管中灌裝的液態工質為正壓低沸點制冷劑，通過吸熱皿基底面吸收CPU導熱基板中的熱量，吸收潛熱后蒸騰，部分工質由液態變成氣態，壓力增大，由于吸熱皿上行出口端與循環管路的蒸發段6相通，吸熱皿下行進口端與循環管路的節流閥相通，氣態工質被壓入與蒸騰管并聯的多條放射分布的蒸發段進口，放射狀蒸發段便于冷凝段7的散熱翅片延伸，占據可利用的空間，蒸發段的管路提升到一定高度后，具有壓力的氣態工質順勢進入到管路穿插在散熱翅片中的冷凝段，通過散發熱量，氣態工質逐漸冷凝依附在冷凝段管內壁成液態流，順著冷凝段垂直的管路，利用重力流入到循環管路的回流管8中，回流管中集合一部分少渦流相對穩態的液流，即準穩流，且在循環管路中壓力的最低處，各個回流管內準穩流工質由匯流管13匯通流入節流管9，節流管的位置與蒸發進口 11形成一定的垂直落差，蒸發進口徑是節流管內徑或者節流閥出口 10徑的2至6倍，其內的液態工質處于蒸騰死角，在蒸發段與回流段壓差的驅動下，準穩流工質源源不斷地通過直立的節流管并在這過程中形成滿管有序的穩液流，使節流管成為單向節流閥，并由節流閥出口連續地進入到蒸騰管中，有效防止逆向循環，蒸騰的氣體只能進入蒸發段，并隨CPU工作功率及環境溫度變化，流經節流管的液態工質回流速度也相應變化，各蒸騰管內的工質蒸騰量與吸收CPU產生的熱量相匹配，工質蒸騰的強度與CPU功率及環境溫度變化相匹配，蒸騰管與管路內總工質量與散熱器循環管路全部內腔容積相匹配，總之達到功能與結構相匹配，為避免吸熱皿基底面與CPU導熱基板之間產生熱阻，通過在基底上的聯接孔18由螺栓進行適度彈性均衡緊固，于是在實施例三結構中，利用熱量發生相變并形成壓差，利用壓差又推動了氣液單向循環，由此構成蒸騰管并聯放射脈管型流體傳熱CPU散熱器。圖4為本發明第四個實施例中心垂直剖視示意，吸熱皿I是由板狀基底14與附著的兩組串聯的蒸騰管15構成，蒸騰管是循環管路中的一部分，吸熱皿規格取決于覆蓋在CPU導熱基板上，并在CPU周圍允許的空間內，其基底面3與CPU導熱基板面相粘結，與基底面相對的為導熱面4，其上焊接散熱翅片5，在蒸騰管中灌裝的液態工質為正壓低沸點制冷劑，通過吸熱皿基底面吸收CPU導熱基板中的熱量，吸收潛熱后蒸騰，部分工質由液態變成氣態，壓力增大，由于吸熱皿上行出口端與循環管路的蒸發段6相通，吸熱皿下行進口端與循環管路的節流閥相通，氣態工質被壓入與蒸騰管串聯的多條放射分布的蒸發段進口，放射狀蒸發段便于冷凝段7的散熱翅片延伸，占據可利用的空間，串聯采用跨越式，即具有壓力的氣態工質先由中央蒸發管20出發，伸向管路穿插在散熱翅片最邊緣中的冷凝段，經邊緣散熱冷凝后，氣態工質逐漸冷凝依附在冷凝段管內壁成液態流，順著垂直的冷凝段管路，利用重力流入到循環管路的回流管8中，回流管中集合一部分少渦流相對穩態的液流，即準穩流，且在循環管路中壓力的最低處，準穩流工質由此直接流入節流管9，節流管的位置與蒸發進口 11形成一定的垂直落差，蒸發進口徑是節流管內徑或者節流閥出口 10徑的2至6倍，其內的液態工質處于蒸騰死角，在蒸發段與回流段壓差的驅動下，準穩流工質源源不斷地通過節流管并在這過程中形成滿管有序的穩液流，使節流管成為單向節流閥，并由節流閥出口連續地進入到最邊緣蒸騰管中，邊緣蒸騰管接受熱量后，具有壓力的氣態工質伸向管路穿插在散熱翅片中間的冷凝段，經中間散熱冷凝后，穩液流工質同上由節流閥出口連續地進入到中間蒸騰管中，中間蒸騰管接受熱量后，具有壓力的氣態工質伸向管路穿插在散熱翅片中央的冷凝段，經中央散熱冷凝后，穩液流工質同上由節流閥出口連續地進入到中央蒸騰管中，串聯循環管路中的工質在經歷吸收熱量、蒸發、散熱冷凝、回流、通過·節流閥的過程中，每一次循環為下一次循環提供循環慣力與初速度，每串聯循環內能夠相互促進提高各自的正向循環，更有效防止各自的逆向循環，形成跨越式三級循環結構，同理也可降為兩級或提升為四級，兩組串聯管路在散熱器中可形成對稱關系，兩組之間的準穩流工質由匯流管13匯通，并隨CPU工作功率及環境溫度變化，流經節流管的液態工質回流速度也相應變化，各蒸騰管內的工質蒸騰量與吸收CPU產生的熱量相匹配，工質蒸騰的強度與CPU功率及環境溫度變化相匹配，蒸騰管與管路內總工質量與散熱器循環管路全部內腔容積相匹配，總之達到功能與結構相匹配，于是在實施例四結構中，利用熱量發生相變并形成壓差，利用壓差又推動了氣液單向循環，由此構成蒸騰管串聯放射脈管型流體傳熱CPU散熱器。圖5為本發明第五個實施例垂直剖視示意，吸熱皿I是由板狀基底14與位于中軸上的蒸騰室2及其兩側蒸騰管15構成，吸熱皿規格取決于覆蓋在CPU導熱基板上，并在CPU周圍允許的空間內，其基底面3與CPU導熱基板面相粘結，與基底面相對的為導熱面4，其上焊接散熱翅片5，在蒸騰室和蒸騰管中灌裝的液態工質為正壓低沸點制冷劑，通過吸熱皿基底面吸收CPU導熱基板中的熱量，吸收潛熱后蒸騰，部分工質由液態變成氣態，壓力增大，由于吸熱皿上行出口端與循環管路的蒸發段6相通，吸熱皿下行進口端與循環管路的節流閥相通，氣態工質被壓入與中軸蒸騰室并聯的多條平行分布的蒸發段進口，并順蒸發段的管路提升到一定高度后，具有壓力的氣態工質順勢進入到管路向兩側平行分布穿插在散熱翅片中的冷凝段7，通過散發熱量，氣態工質逐漸冷凝依附在冷凝段管內壁成液態流，液態工質順著冷凝段管路的傾斜，利用重力流入到循環管路的回流管8中，回流管中集合一部分少渦流相對穩態的液流，即準穩流，且在循環管路中壓力的最低處，準穩流工質由此直接流入節流管9，節流管的位置與蒸發進口 11形成一定的垂直落差，蒸發進口徑是節流管內徑或者節流閥出口 10徑的2至6倍，節流管通過其外徑與蒸騰管縮口內徑密封，形成差異熱傳導，即熱量很少傳導到節流管中，使其內的液態工質處于蒸騰死角，在蒸發段與回流段壓差的驅動下，準穩流工質源源不斷地流經彎曲90°節流管并在這過程中形成滿管有序的穩液流，使節流管成為單向節流閥，并由節流閥出口連續地進入到與蒸騰室底部相通的蒸騰管中，有效防止逆向循環，蒸騰的氣體只能進入蒸發段，并隨CPU工作功率及環境溫度變化，流經節流管的液態工質回流速度也相應變化，中軸蒸騰室與蒸騰管內的工質蒸騰量與吸收CPU產生的熱量相匹配，工質蒸騰的強度與CPU功率及環境溫度變化相匹配，蒸騰室和蒸騰管與管路內的總工質量與散熱器循環管路全部內腔容積相匹配，總之達到功能與結構相匹配，于是在實施例五結構中，利用熱量發生相變并形成壓差，利用壓差又推動了氣液單向循環，由此構成中軸蒸騰室排脈管型流體傳熱CPU散熱器。圖6為本發明第六個實施例垂直剖視示意，實施例六是實施例一、三的結合與發展，由吸熱皿I的四周密封中間夾層構成蒸騰室2，吸熱皿規格取決于覆蓋在CPU導熱基板上，并在CPU周圍允許的空間內，其基底面3與CPU導熱基板面相粘結，與基底面相對的為導熱面4，其上焊接散熱翅片5，在蒸騰室中灌裝的液態工質為正壓低沸點制冷劑，通過吸熱皿基底面吸收CPU導熱基板中的熱量，吸收潛熱后蒸騰，部分工質由液態變成氣態，壓力增大，由于吸熱皿上行出口端與循環管路的蒸發段6相通，吸熱皿下行進口端與循環管路·的節流閥相通，氣態工質被壓入與蒸騰室聯接的多條放射分布的蒸發段進口，蒸發段管路有的提升到一定高度后，具有壓力的氣態工質順勢進入到管路穿插在本體散熱翅片的冷凝段7，有的提升到一定高度后，按散熱需要順勢進入管路穿插到游離散熱翅片5中的冷凝段7，游離管路可以單根或多根，可以插入到方或圓形散熱翅片中，也可以不插入在散熱翅片中，作為冷凝管16直接散熱，總之利用機殼內外一切可以利用的空間，通過散發熱量，氣態工質逐漸冷凝成液態流，液態工質順著冷凝段管路的傾斜，利用重力流入到本體循環管路的回流管8與游離循環管路的回流管8中，回流管中集合一部分少渦流相對穩態的液流，即準穩流，且在循環管路中壓力最低處，準穩流工質由此直接流入節流管9，節流管的位置與蒸發進口 11形成一定的垂直落差，蒸發進口徑是節流管內徑或者節流閥出口 10徑的2至6倍，節流管通過其外徑與蒸騰室側壁密封，形成差異熱傳導，即熱量很少傳導到節流管中，使其內液態工質處于蒸騰死角，在蒸發段與回流段壓差的驅動下，準穩流工質源源不斷地流經彎曲90°節流管并在這過程中形成滿管有序的穩液流，使節流管成為單向節流閥，并由節流閥出口連續地進入到蒸騰室底部中，有效防止逆向循環，蒸騰的氣體只能進入蒸發段，并隨CPU工作功率及環境溫度變化，流經節流管的液態工質回流速度也相應變化，蒸騰室內的工質蒸騰量與吸收CPU產生的熱量相匹配，工質蒸騰的強度與CPU功率及環境溫度變化相匹配，蒸騰室與管路內的總工質量與散熱器循環管路全部內腔容積相匹配，總之達到功能與結構相匹配，于是在實施例六結構中，利用熱量發生相變并形成壓差，利用壓差又推動了氣液單向循環，由此構成蒸騰室擴張脈管型流體傳熱CPU散熱器。圖7為本發明第七個實施例垂直剖視示意，吸熱皿I是由四周密封中間夾層構成基底蒸騰室2與中軸蒸騰室2相聯通的雙蒸騰室構成，吸熱皿規格取決于覆蓋在CPU導熱基板上，并在CPU周圍允許的空間內，其基底面3與CPU導熱基板面相粘結，與基底面相對的為導熱面4，其上焊接散熱翅片5，在雙蒸騰室中灌裝的液態工質為負壓純水與低沸點的混合物，通過吸熱皿基底面吸收CPU導熱基板中的熱量，吸收潛熱后蒸騰，部分工質由液態變成汽態，壓力增大，蒸騰的汽體可以從蒸騰室熱源核心處直接進入中央蒸發管20，提升到一定高度后，迂回在易于散熱的空間，形成游離的冷凝段7，同時，具有壓力的汽態工質由中軸蒸騰室直接通向兩側平行分布穿插在散熱翅片中的冷凝段7，通過散發熱量，汽態工質逐漸冷凝依附在冷凝段管內壁成液態流，液態工質順著冷凝段管路的傾斜，利用重力包括游離管路均流入到循環管路的回流管8中，回流管中集合一部分少渦流相對穩態的液流，即準穩流，且在循環管路中壓力的最低處，準穩流工質由此直接流入節流管9，節流管的位置與蒸發進口 11形成一定的垂直落差，蒸發進口徑是節流管內徑或者節流閥出口 10徑的2至6倍，節流管通過其外徑與蒸騰室側壁密封，形成差異熱傳導，即熱量很少傳導到節流管中，使其內的液態工質處于蒸騰死角，在蒸發段與回流段壓差的驅動下，準穩流工質源源不斷地流經彎曲90°節流管并在這過程中形成滿管有序的穩液流，使節流管成為單向節流閥，并由節流閥出口連續地進入到蒸騰室底部中，有效防止逆向循環，蒸騰的汽體只能進入中央蒸發管，并隨CPU工作功率及環境溫度變化，流經節流管的液態工質回流速度也相應變化，雙蒸騰室內的工質蒸騰量與吸收CPU產生的熱量相匹配，工質蒸騰的強度與CPU功率及環境溫度變化相匹配，雙蒸騰室與管路內的總工質量與散熱器循環管路全部內腔容積相匹配，總之達到功能與結構相匹配，于是在實施例七結構中，利用熱量發生相變并形成壓差，利用壓差又推動了汽液單向循環，由此構成蒸騰室中發排脈管型流體傳熱CPU散熱器。圖8為本發明第八個實施例中心垂直剖視示意，吸熱皿I是由板狀基底14與附·著的四組串聯的蒸騰管15構成，蒸騰管是循環管路中的一部分，吸熱皿規格取決于覆蓋在CPU導熱基板上，并在CPU周圍允許的空間內，其基底面3與CPU導熱基板面相粘結，與基底面相對的為導熱面4，其上焊接散熱翅片5，在蒸騰管中灌裝的液態工質為正壓低沸點制冷齊U，通過吸熱皿基底面吸收CPU導熱基板中的熱量，吸收潛熱后蒸騰，部分工質由液態變成氣態，壓力增大，由于吸熱皿上行出口端與循環管路的蒸發段6相通，吸熱皿下行進口端與循環管路的節流閥相通，氣態工質被壓入與蒸騰管串聯的多條蒸發段中，由水平蒸騰管轉向垂直到蒸發進口，每該部形態呈底面大進口稍小仿人腳后部狀，便于直接從熱源吸收較多的熱量，不受阻礙地由進口進入到蒸發段，串聯采用依次式，即具有壓力的氣態工質先由中央蒸發管20出發，伸向管路穿插在散熱翅片中央的冷凝段，通過散發熱量，氣態工質逐漸冷凝依附在冷凝段管內壁成液態流，液態工質順著冷凝段管路的傾斜，利用重力流入到循環管路的回流管8中，回流管中集合一部分少渦流穩態液流，即準穩流，且在循環管路中壓力的最低處，準穩流工質由此直接流入節流管9，節流管的位置與蒸發進口 11形成一定的垂直落差，蒸發進口徑是節流管內徑或者節流閥出口 10徑的2至6倍，節流管通過其外徑與蒸騰管內徑密封，形成差異熱傳導，即熱量很少傳導到節流管中，使其內的液態工質處于蒸騰死角，在蒸發段與回流段壓差的驅動下，準穩流工質源源不斷地通過彎曲90°節流管并在這過程中形成滿管有序的穩液流，使節流管成為單向節流閥，并由節流閥出口連續地進入到相鄰蒸騰管的底部中，相鄰蒸騰管接受熱量后，具有壓力的氣態工質伸向管路穿插在散熱翅片中間的冷凝段，經中間散熱冷凝后，穩液流工質同上由節流閥出口進入到邊緣蒸騰管的底部中，邊緣蒸騰管接受熱量后，具有壓力的氣態工質伸向管路穿插在散熱翅片邊緣的冷凝段，經邊緣散熱冷凝后，穩液流工質同上由節流閥出口進入到中央蒸騰管的底部中，串聯循環管路中的工質在經歷吸收熱量、蒸發、散熱冷凝、回流、通過節流閥的過程中，每一次循環為下一次循環提供循環慣力與初速度，每串聯循環內能夠相互促進提高各自的正向循環，更有效防止各自的逆向循環，形成依次式三級循環結構，同理也可降為兩級或提升為四級，兩兩組串聯管路在散熱器中可形成對稱關系，兩兩組之間的準穩流工質由匯流管13匯通，并隨CPU工作功率及環境溫度變化，流經節流管的液態工質回流速度也相應變化，各蒸騰管內的工質蒸騰量與吸收CPU產生的熱量相匹配，工質蒸騰的強度與CPU功率及環境溫度變化相匹配，蒸騰管與管路內總工質量與散熱器循環管路全部內腔容積相匹配，總之達到功能與結構相匹配，于是在實施例八結構中，利用熱量發生相變并形成壓差，利用壓差又推動了氣液單向循環，由此構成蒸騰管串聯排脈管型流體傳熱CPU散熱器。圖9為本發明第九個實施例立體俯視示意，實施例九適合于集合多顆CPU在機殼上散熱使用，吸熱皿I是蒸騰室、蒸騰道、蒸騰管三種相變構造中之一，也可以是三種相互 結合的構造，蒸騰、蒸發、冷凝、回流、規流、形成節流閥系統結構及工質循環過程匹配條件等與上述八個實施例原理相同，所不同的是循環管路中蒸發段6與回流段17之間的冷凝段7中的管路是曲折迂回的，由此構成迂回脈管型流體傳熱CPU散熱器。
權利要求
1.一種由吸熱皿、循環管路、散熱翅片、匯流管、節流管、節流閥構成的流體傳熱計算機CPU及其相關集成芯片的散熱器，統稱流體傳熱CPU散熱器，其特征是覆蓋在CPU導熱基板上并向其吸收熱量的吸熱皿，在CPU周圍允許的空間內，通過吸熱皿上的安裝孔或卡槽，在螺栓或卡簧適度彈性壓力緊固下，將吸熱皿的基底面與CPU導熱基板相互緊密粘結起來，吸熱皿具有三種利用相變傳熱的基本構造，其一是吸熱皿周邊密封中間夾層，形成一個或數個蒸騰室，其二是在吸熱皿中具有孔道，形成一條或數條蒸騰道，其三是吸熱皿利用其板狀基底附著一部分循環管路，形成一條或數條蒸騰管，三者之間也可以相互結合，吸熱皿內的工質蒸騰量與吸收CPU產生的熱量相匹配，工質蒸騰的強度與CPU工作功率及環境溫度變化相匹配，吸熱皿與管路內總工質量與散熱器在計算機機殼內外全部結構中的循環管路走向及其內腔容積相匹配，吸熱皿與管路形成并聯、串聯、串并聯循環結構，串聯可分成跨越式與依次式，吸熱皿上行出口端與循環管路的蒸發段相通，吸熱皿下行進口端與循環管路的節流閥相通，與吸熱皿基底面相對的為導熱面，其上焊接散熱翅片，吸熱皿內灌裝的工質分為負壓相溶醇基近共沸混合物、負壓純水、負壓純水基混合物、正壓低沸點制冷劑四類，CPU —旦工作，在蒸騰室、道、管中的液態工質便可以通過吸熱皿基板面吸收CPU導熱基板中的熱量，吸收潛熱后蒸騰，其中部分工質由液態變成氣態，壓力增大，氣態工質被壓入與吸熱皿聯接的循環管路中蒸發段的進口，并順蒸發段管路提升到一定高度后，具有壓力的氣態工質順勢進入到管路穿插在散熱翅片中的冷凝段，此段管路由于仍有足夠的壓力推動便可曲折擴張迂回，充分利用機殼有限空間，大量散發熱量，氣態工質釋放潛熱，開始冷凝成懸浮液滴，繼續散發熱量，冷凝液滴逐漸融大并匯集在冷凝段的管內壁上，進而匯合成細線狀的液態工質流，不斷散發熱量，在冷凝段管內壁底部不斷匯合成粗線狀的液態工質流，這個過程散發掉由吸熱皿從CPU導熱基板中所吸收的潛熱量，液態工質流利用重力回到壓力低的回流管中或經匯流管聯通，形成少渦流相對穩態的液流，避開熱量傳導到節流管中，使其內的液態工質不蒸騰并在蒸發段與回流段壓差驅動下源源不斷地通過節流管，由于節流管位置與蒸發進口形成一定的垂直落差，蒸發進口徑是節流管內徑或者是節流閥出口徑的2至6倍，即準穩流工質流經節流管的過程中形成滿管有序的穩液流，氣態工質不能進入，節流管便形成單向節流閥，穩液流工質由節流閥的出口連續出來進入到吸熱皿的蒸騰室、道、管中，節流閥的作用使蒸騰的氣體只能進入蒸發段，形成推動正向循環的動力，同時有效地防止逆向循環，并隨CPU工作功率及環境溫度變化，流經節流管的液態工質回流速度也相應變化，由于工質計量與循環結構功率匹配，不會發生少流斷流，如此完成循環的始終，并通過吸熱皿吸收熱量進行再往復循環，在串聯循環管路中的工質在經歷吸收熱量、蒸發、散熱冷凝、回流、通過節流閥的過程中，每一次循環為下一次循環提供循環慣力與初速度，形成多級高速循環結構，實現流體傳熱CPU散熱器的工作過程，并由此在CPU周圍及其在計算機殼內外可利用空間建立起流體傳熱循環系統，構成流體傳熱CPU散熱器，根據蒸騰室、道、管與蒸發管的分布與走向包括管路并串聯不同，流體傳熱CPU散熱器可分成多種型實施例。
2.根據權利要求I所述的流體傳熱CPU散熱器，其特征是由吸熱皿I的四周密封中間夾層構成單沸騰室2，吸熱皿的規格取決于覆蓋在CPU導熱基板上，并在CPU周圍允許的空間內，其基底面3與CPU導熱基板面相粘結，在蒸騰室中灌裝的液態工質為負壓乙醇基異戊烷按一定配方近共沸的混合物，蒸騰室與管路內總工質量與散熱器循環管路全部內腔容積相匹配，氣態工質被壓入與蒸騰室并聯的多條平行分布的蒸發段6進口，并順蒸發段的管路提升到一定高度后，具有壓力的氣態工質順勢進入到管路穿插在散熱翅片中的冷凝段.7，節流管通過其外徑與蒸騰室密封，進入蒸騰室內彎曲90°，使節流管成為單向節流閥，為避免吸熱皿基底面與CPU導熱基板面之間產生熱阻，通過在吸熱皿上的聯接孔18由螺栓進行彈性均衡緊固，由此構成蒸騰室平行脈管型流體傳熱CPU散熱器。
3.根據權利要求I所述的流體傳熱CPU散熱器，其特征是由貫穿吸熱皿I的多條孔道構成蒸騰道12，吸熱皿的規格取決于覆蓋在CPU導熱基板上，并在CPU周圍允許的空間內，其基底面3與CPU導熱基板面相粘結，在蒸騰道中灌裝的液態工質為負壓低沸點純水，蒸騰道與管路內總工質量與散熱器循環管路全部內腔容積相匹配，汽態工質被壓入與蒸騰道并聯的多條平行分布的蒸發段6進口，并順蒸發段的管路提升到一定高度后，具有壓力的汽態工質順勢進入到管路穿插在散熱翅片中的冷凝段7，各個回流管內準穩流由匯流管13匯通再流入節流管9，節流管彎曲90°后伸入到蒸騰道，通過其外徑與蒸騰道縮口內徑密封，使節流管成為單向節流閥，為避免吸熱皿基底面與CPU導熱基板面之間產生熱阻，通過在吸熱皿上的卡槽19由卡簧進行適度彈性均衡緊固，由此構成蒸騰道平行脈管型流體傳熱CPU散熱器。
4.根據權利要求I所述的流體傳熱CPU散熱器，其特征是吸熱皿I是由板狀基底14與附著的多條蒸騰管15構成，蒸騰管是循環管路中的一部分，并在基底向中間并攏便于集中吸收熱量，吸熱皿規格取決于覆蓋在CPU導熱基板上，并在CPU周圍允許的空間內，其基底面3與CPU導熱基板面相粘結，在蒸騰管中灌裝的液態工質為正壓低沸點制冷劑，蒸騰管與管路內總工質量與散熱器循環管路全部內腔容積相匹配，氣態工質被壓入與蒸騰管并聯的多條放射分布的循環管路中的蒸發段6進口，放射狀蒸發段便于冷凝段7的散熱翅片延伸，占據可利用的空間，蒸發段的管路提升到一定高度后，具有壓力的氣態工質順勢進入到管路穿插在散熱翅片中的冷凝段，節流管通過其外徑與蒸騰管縮口內徑密封，由匯流管13將各個回流管的準穩流匯通再流入節流管9，通過直立的節流管并在這過程中形成滿管有序的穩液流，使節流管成為單向節流閥，為避免吸熱皿基底面與CPU導熱基板面之間產生熱阻，通過在基底上的聯接孔18由螺栓進行彈性均衡緊固，由此構成蒸騰管放射脈管型流體傳熱CPU散熱器。
5.根據權利要求I所述的流體傳熱CPU散熱器，其特征是吸熱皿I是由板狀基底14與附著的兩組串聯的蒸騰管15構成，蒸騰管是循環管路中的一部分，吸熱皿上行出口端與循環管路的蒸發段6相通，吸熱皿下行進口端與循環管路的節流閥相通，氣態工質被壓入與蒸騰管串聯的多條放射分布的蒸發段的進口，串聯采用跨越式，即具有壓力的氣態工質先由中央蒸發管20出發，伸向管路穿插在散熱翅片邊緣中的冷凝段，經邊緣散熱冷凝后，準穩流工質源源不斷地通過節流管并在這過程中形成滿管有序的穩液流，使節流管成為單向節流閥，并由節流閥出口連續地進入到邊緣的蒸騰管中，邊緣蒸騰管接受熱量后，具有壓力的氣態工質伸向管路穿插在散熱翅片中間的冷凝段，經中間散熱冷凝后，穩液流工質同上由節流閥出口連續地進入到中間蒸騰管中，中間蒸騰管接受熱量后，具有壓力的氣態工質伸向管路穿插在散熱翅片中央的冷凝段，經中央散熱冷凝后，穩液流工質同上由節流閥出口連續地進入到中央蒸騰管中，串聯循環管路中的工質在經歷吸收熱量、蒸發、散熱冷凝、回流、通過節流閥的過程中，每一次循環為下一次循環提供循環慣力與初速度，形成跨越式三級循環結構，同理也可降為兩級或提升為四級，兩組串聯管路在散熱器中可形成對稱關系，兩組之間的準穩流工質由匯流管13匯通，由此構成蒸騰管串聯放射脈管型流體傳熱CPU散熱器。
6.根據權利要求I所述的流體傳熱CPU散熱器，其特征是吸熱皿I是由板狀基底14與位于中軸上的蒸騰室2及其兩側蒸騰管15構成，在蒸騰室及蒸騰管中灌裝的液態工質為正壓低沸點制冷劑，蒸騰室及兩側蒸騰管與管路內總工質量與散熱器循環管路全部內腔容積相匹配，氣態工質被壓入與蒸騰室聯接的多條平行分布的循環管路中的蒸發段6進口，并順蒸發段的管路提升到一定高度后，具有壓力的氣態工質順勢進入到管路向兩側平行分布穿插在散熱翅片中的冷凝段7，節流管通過其外徑與蒸騰管縮口內徑密封，準穩流工質流經彎曲90°節流管,使節流管成為單向節流閥，并由節流閥出口連續地進入到與蒸騰室底部相通的蒸騰管中，由此構成中軸蒸騰室排脈管型流體傳熱CPU散熱器。
7.根據權利要求I所述的流體傳熱CPU散熱器，其特征是由吸熱皿I的四周密封中間夾層構成蒸騰室2，在蒸騰室中灌裝的液態工質為正壓低沸點制冷劑，蒸騰室與管路內總工質量與散熱器循環管路全部內腔容積相匹配，氣態工質被壓入與蒸騰室聯接的多條放射分布的循環管路中的蒸發段6進口，蒸發段管路有的提升到一定高度后，具有壓力的氣態工質順勢進入到管路穿插在本體散熱翅片的冷凝段7，有的提升到一定高度后，按散熱需要順勢進入到管路穿插到游離散熱翅片中的冷凝段7，游離可以單根或多根，可以插入到方或圓形散熱翅片中，也可以不插入在散熱翅片中，由冷凝管16直接散熱，總之利用機殼內外一切可利用的空間，由此構成蒸騰室擴張脈管型流體傳熱CPU散熱器。
8.根據權利要求I所述的流體傳熱CPU散熱器，其特征是吸熱皿I是由四周密封中間夾層構成基底蒸騰室2與中軸蒸騰室2相聯通的雙蒸騰室構成，在雙蒸騰室中灌裝的液態工質為負壓純水與低沸點的混合物，雙蒸騰室與管路內總工質量與散熱器循環管路全部內腔容積相匹配，蒸騰的汽體可以從蒸騰室熱源核心處直接進入中央蒸發管20，提升到一定高度后，迂回在易于散熱的空間，形成游離的冷凝段7，同時，具有壓力的汽態工質由中軸蒸騰室直接通向兩側平行分布穿插在散熱翅片中的冷凝段7，利用機殼內易于散熱的空間，由此構成蒸騰室中發排脈管型流體傳熱CPU散熱器。
9.根據權利要求I所述的流體傳熱CPU散熱器，其特征是吸熱皿I是由板狀基底14與附著的四組串聯的蒸騰管15構成，蒸騰管是循環管路中的一部分，吸熱皿上行出口端與循環管路的蒸發段6相通，吸熱皿下行進口端與循環管路的節流閥相通，氣態工質被壓入與蒸騰管串聯的多條蒸發段中，由水平蒸騰管轉向垂直到蒸發進口，每該部形態呈底面大進口稍小仿人腳后部狀，串聯采用依次式，即具有壓力的氣態工質先由中央蒸發管20出發，伸向管路穿插在散熱翅片中央的冷凝段，經中央散熱冷凝后，準穩流工質源源不斷地通過節流管并在這過程中形成滿管有序的穩液流，使節流管成為單向節流閥，并由節流閥出口連續地進入到相鄰的蒸騰管中，相鄰蒸騰管接受熱量后，具有壓力的氣態工質進入到管路穿插在散熱翅片中間的冷凝段，經中間冷凝散熱后，穩液流工質同上由節流閥出口連續地進入到邊緣蒸騰管中，邊緣蒸騰管接受熱量后，具有壓力的氣態工質進入到管路穿插在散熱翅片邊緣的冷凝段，經邊緣散冷凝熱后，穩液流工質同上由節流閥出口連續地進入到中央蒸騰管中，串聯循環管路中的工質在經歷吸收熱量、蒸發、散熱冷凝、回流、通過節流閥的過程中，每一次循環為下一次循環提供循環慣力與初速度，形成依次式三級循環結構，同理也可降為兩級或提升為四級，兩兩組之間的準穩流工質由匯流管13匯通，兩兩組串聯管路在散熱器中可形成對稱關系，由此構成蒸騰管串聯排脈管型流體傳熱CPU散熱器。
10.根據權利要求I所述的流體傳熱CPU散熱器，其特征是吸熱皿I是蒸騰室、蒸騰道、蒸騰管三種相變構造中之一，也可以是三種相互結合的構造，循環管路中蒸發段6與回流段17之間的冷凝段7中的管路是曲折迂回的，適合于機殼外使用，由此構成迂回脈管型流體傳熱CPU散熱器。
全文摘要
一種適用于網絡計算機房高密度大功率熱場中的流體傳熱CPU散熱器，該散熱器具有與CPU導熱基板在功能與結構相匹配的吸熱皿，通過吸熱皿蒸騰室、蒸騰道、蒸騰管內的液態工質從CPU導熱基板中吸收潛熱，相變成氣態，進入到首末端接通的串并聯循環管路中，蒸發段形成高壓，回流段形成低壓，推動高速有序的流體循環傳熱，經翅片進行散熱，形成可曲折迂回擴張不斷流不少流的流體傳熱方式，其速度與傳熱量比目前最良熱導率固體材料高出幾十倍，創造出滿足CPU所需的傳熱速度，利用機殼風道內有限空間，使得全部熱量不再停留在熱源處，CPU結點始終保持均低溫升，不僅能保證計算機在高溫環境中滿負荷可靠工作，而且還能達到大幅度節能的目的。
文檔編號G06F1/20GK102789295SQ20121029441
公開日2012年11月21日 申請日期2012年8月20日 優先權日2012年8月20日
發明者盧培鋒, 盧紅龍, 吳鴻平 申請人:盧培鋒, 盧紅龍, 吳鴻平