專利名稱：輸入裝置及輸入裝置的制造方法
技術領域：
本發明涉及輸入裝置及輸入裝置的制造方法，尤其涉及能夠提高環境耐受性的輸入裝置及輸入裝置的制造方法。
背景技術：
目前，在攜帶式電話機等電子設備顯示部中使用透光型的輸入裝置。輸入裝置與液晶等顯示裝置重疊配置，能夠透過輸入裝置視覺辨認顯示裝置的顯示圖像，此外，可以通過用手指或輸入用工具觸碰輸入區域來輸入位置信息。作為這樣的輸入裝置的動作方式可以舉出幾種方式，例如在專利文獻I中公開有一種靜電電容式的輸入裝置。在圖13中示出以往的輸入裝置101的分解立體圖。在靜電 電容式的輸入裝置101中，第一透明基材130與第二透明基材140對置配置，并經由光學粘結層(未圖示)粘接。此外，在第一透明基材130的輸入面側層疊有用于保護表面的表面構件110，其經由光學粘結層(未圖示)粘接。在第一透明基材130及第二透明基材140的輸入區域121中分別層疊有第一透明電極層131、第二透明電極層141，當操作者使手指等接近輸入區域121的任意部位時，透明電極層間的靜電電容值變化。靜電電容式的輸入裝置101可以根據該靜電電容值的變化檢測輸入位置信息。如圖13所示，在各透明基材的Y2方向的非輸入區域122設置有第一連接電極133及第二連接電極143。第一連接電極133經由向非輸入區域122拉回的第一引出電極132與第一透明電極層131電連接，第二連接電極143經由第二引出電極142與第二透明電極層141電連接。并且，第一連接電極133及第二連接電極143與柔性印制基板163(以下稱FPC163)連接，從而輸入位置信息被輸出到外部。在專利文獻I中，未對FPC163與各連接電極的詳細結構進行公開，未考慮連接部附近的問題。在圖14中示出以往的輸入裝置101中的FPC163與各連接電極附近的示意剖視圖。FPC163配置成在俯視下與第一光學粘結層151具有規定的間隔，在對置的表面構件110與第一透明基材130的空間中與各連接電極粘接。由此，引出電極露出部132a構成為在對置的FPC163與第一光學粘結層151之間露出。引出電極132由銀或銅等導電性材料形成，因此引出電極露出部132a受到濕度、溫度等外部氣體的影響，可能發生因腐蝕導致的斷線、因異物附著導致的短路等。此外，在輸入裝置101適用于車載用途的電子設備時，要求其具備更加嚴格的環境耐受性。作為防止上述的電極露出部發生不良情況的方法，公知有以覆蓋電極露出部的方式涂敷密封樹脂的方法。在例如專利文獻2中公開了一項發明，其對液晶顯示裝置利用密封樹脂涂敷保護涂層而保護在液晶面板與FPC之間露出的配線圖案的表面。在先技術文獻專利文獻專利文獻I日本特愿2010-159334號
專利文獻2日本特開2002-250930號公報發明者研究了以往的輸入裝置101中利用樹脂覆蓋引出電極露出部132a而進行密封來提高環境耐受性的方法。在圖15中示出在引出電極露出部132a涂敷密封樹脂161而貼合有表面構件110的以往的輸入裝置101的示意剖視圖。在圖15所示的輸入裝置101中，在第一透明基材130上粘接第一光學粘結層151及FPC163后，通過配送器在引出電極露出部132a上涂敷密封樹脂161，然后貼合表面構件110而完成制造。然而，由于難以精度良好地控制密封樹脂161的厚度來進行涂敷，因此存在密封樹脂161被涂敷得厚，相對于第一光學粘結層151形成凸臺階的情況。若在這樣的具有臺階的密封樹脂161和第一光學粘結層151上貼合平坦的表面構件110，則如圖15所示，存在第一光學粘結層151與表面構件110之間產生氣泡164的問題。當產生氣泡164時，不僅外觀品質上變差，而且會產生輸入面與透明電極層間的距離的變化和介電常數的變化，因此輸入裝置101的傳感器靈敏度可能會降低。
發明內容
本發明用于解決上述問題，其目的在于提供一種抑制引出電極的斷線和短路等的發生而提高環境耐受性，并能夠防止表面構件與光學粘結層之間產生氣泡的輸入裝置及輸入裝置的制造方法。本發明為一種輸入裝置的制造方法，該輸入裝置具有透光性的透明基材、設置在所述透明基材的一個面的輸入區域上的透明電極層、設置在位于包圍所述輸入區域的位置上的非輸入區域且與所述透明電極層電連接的引出電極，所述輸入裝置的制造方法的特征在于，包括在所述透明基材的一個面上以使所述引出電極的一部分露出的方式貼合透光性的光學粘結層的工序；以與所述光學粘結層在俯視下具有規定的間隔的方式配置配線構 件，將在所述透明基材的一個面上露出的所述引出電極與所述配線構件電連接的工序；將構成輸入面的表面構件經由所述光學粘結層貼合在所述透明基材上的工序；向對置的所述透明基材與所述表面構件的空間中注入樹脂，從而密封露出的所述引出電極的工序。根據本發明的輸入裝置的制造方法，通過在對置的透明基材與表面構件的空間中注入樹脂，從而能夠密封露出的引出電極，因此能抑制因引出電極的腐蝕導致的斷線或異物的附著所引發的短路等，從而能夠提高輸入裝置的環境耐受性。此外，通過在經由光學粘結層將表面構件貼合在透明基材上之后進行樹脂密封，從而能夠將樹脂的厚度形成為光學粘結層的厚度以下。因此，能夠抑制表面構件與光學粘結層之間產生氣泡。此外，本發明的輸入裝置的制造方法優選在所述透明基材的所述非輸入區域設有貫通表背面的貫通孔，并且蓋制造方法包括從所述貫通孔注入所述樹脂從而密封露出的所述引出電極的工序。由此，能夠通過貫通孔容易地注入樹脂，能夠更可靠地對引出電極的露出部進行樹脂密封而提高環境耐受性。本發明的輸入裝置的制造方法優選包括利用所述樹脂密封所述引出電極的露出部分，并利用所述樹脂填充對置的所述光學粘結層與所述配線構件之間的間隙的工序。如此，能夠對引出電極露出的全部空間進行樹脂密封，能夠更可靠地提高環境耐受性。此外，由于固定成配線構件的與光學粘結層對置的端部由樹脂覆蓋，因此能夠提高配線構件的連接可靠性。
在本發明的輸入裝置的制造方法中，作為所述樹脂優選使用紫外線固化型樹脂。由此，在樹脂的固化工序中無需加熱，能夠以短時間進行固化，因此能夠抑制制造成本。此夕卜，由于固化時的殘留應力也小，因此能夠抑制透明基材和配線構件產生翹曲。本發明的輸入裝置的特征在于，具有構成輸入面的表面構件；透光性的透明基材；將所述表面構件與所述透明基材粘接的光學粘結層，在所述透明基材的一個面的輸入區域上設置有檢測輸入位置信息的透明電極層，在位于包圍所述輸入區域的位置上的非輸入區域上設置有與所述透明電極層電連接的引出電極，所述光學粘結層以所述引出電極的一部分露出的方式層疊在所述透明基材的一個面上，在所述非輸入區域上，與所述引出電極電連接且向外部引出的配線構件配置成與所述光學粘結層在俯視下空出規定的間隔，在對置的所述透明基材與所述表面構件的空間露出的所述引出電極由形成為所述光學粘結層的厚度以下的樹脂密封。根據本發明的輸入裝置，由于在對置的所述透明基材與所述表面構件的空間露出的引出電極通過樹脂密封，因此能夠抑制因腐蝕導致的引出電極的斷線或異物的附著所引發的短路等，能夠提高輸入裝置的環境耐受性。此外，通過將樹脂的厚度形成為光學粘結層的厚度以下，從而能夠抑制在表面構件與光學粘結層之間產生氣泡。 此外，本發明的輸入裝置優選在所述透明基材的非輸入區域上設置有貫通表背面的貫通孔，所述樹脂與所述貫通孔相連。由此，能夠通過貫通孔注入樹脂，因此能夠容易且更可靠地密封引出電極。此外，在本發明的輸入裝置的基礎上，優選所述樹脂密封露出的所述引出電極，并且通過所述樹脂填充對置的所述光學粘結層與所述配線構件之間的間隙。由此，能夠對引出電極露出的全部空間進行樹脂密封，能夠更可靠地提高環境耐受性。此外，由于固定成配線構件的與光學粘結層對置的端部由樹脂覆蓋，因此能夠提高配線構件的連接可靠性。發明效果根據本發明的輸入裝置及輸入裝置的制造方法，由于能夠向透明基材與表面構件的空間中注入樹脂，從而密封露出的引出電極，因此能夠抑制因引出電極的腐蝕導致的斷線、異物的附著所引發的短路等，從而能夠提高輸入裝置的環境耐受性。此外，通過在經由光學粘結層將表面構件貼合到透明基材后進行樹脂密封，從而能夠將樹脂的厚度形成為光學粘結層的厚度以下，因此能夠抑制表面構件與光學粘結層之間產生氣泡。
圖I是第一實施方式的輸入裝置的第一透明基材的俯視圖。圖2是第一實施方式的輸入裝置的第二透明基材的俯視圖。圖3是層疊有各透明基材及表面構件的輸入裝置的、在圖I及圖2的III-III線處切斷得到的剖視圖。圖4是第一實施方式的輸入裝置的與柔性印制基板的連接部附近的示意俯視圖。圖5是第一實施方式的輸入裝置的與柔性印制基板的連接部附近的示意剖視圖。圖6是表示第一實施方式的輸入裝置的變形例的示意剖視圖。圖7是表示第一實施方式的輸入裝置的制造方法的工序圖。圖8是表示第一實施方式的輸入裝置的制造方法的工序圖。
圖9是第二實施方式的輸入裝置的、與柔性印制基板的連接部附近的示意俯視圖。圖10是在圖9的X-X線處切斷得到的輸入裝置的示意剖視圖。圖11是表示第二實施方式的輸入裝置的制造方法的工序圖。圖12是表示第二實施方式的輸入裝置的制造方法的工序圖。圖13是以往例的輸入裝置的分解立體圖。圖14是以往例的輸入裝置的、與柔性印制基板的連接部附近的示意剖視圖。圖15是用于說明本發明要解決的問題的示意剖視圖。符號說明 I輸入裝置10表面構件11裝飾層21輸入區域22非輸入區域30第一透明基材31第一透明電極層32第一引出電極33第一連接電極40第二透明基材41第二透明電極層42第二引出電極43第二連接電極51第一光學粘結層52第二光學粘結層61密封樹脂62貫通孔63柔性印制基板(FPC)64 開口部
具體實施例方式〈第一實施方式〉圖I表不第一實施方式的輸入裝置I的第一透明基材30的俯視圖。圖2同樣表示第二透明基材40的俯視圖。此外，圖3表示對層疊并組裝有各透明基材及表面構件10的輸入裝置I在圖I及圖2的III-III線處切斷而得到的剖視圖。如圖I所示，在第一透明基材30的一個面上形成有第一透明電極層31、第一引出電極32及第一連接電極33。如圖I所示，第一透明電極層31由沿Y1-Y2方向延伸的多個帶狀體構成，多個帶狀體在X1-X2方向空出間隔地并列設置。第一透明電極層31設置在第一透明基材30的輸入區域21，在輸入區域21的周圍形成有畫框狀的非輸入區域22。在Y2側的非輸入區域22形成有用于輸出輸入位置信息的第一引出電極32及用于與柔性印制基板63 (以下，稱為FPC63)連接的第一連接電極33。第一引出電極32與第一透明電極層31的Y2側的端部連接，將Y2側的非輸入區域22引回而與第一連接電極33連接。如圖2所示，在第二透明基材40的一個面的輸入區域21上形成有第二透明電極層41。第二透明電極層41由在X1-X2方向上延伸的多個帶狀體構成，多個帶狀體在Y1-Y2方向上空出間隔地并列設置。此外，在非輸入區域22上形成有與第二透明電極層41的Xl側的端部或X2側的端部連接的第二引出電極42。第二引出電極42將非輸入區域22拉回，與形成在Y2側的非輸入區域22上的第二連接電極43連接。如圖I及圖2所示，第一連接電極33與第二連接電極43形成為在層疊有第一透明基材30和第二透明基材40時在俯視下并列設置。此外，在第一透明基材30上，在與第二連接電極43重疊的區域設置有切口 34。因此，在組裝輸入裝置I后，第一連接電極33與 第二連接電極43以在一個面側露出的方式并列設置。由此，形成在FPC63的一個面上的端子能夠與露出的各連接電極連接，從而能夠容易地進行連接。如圖3所示，第一透明基材30與第二透明基材40以各透明電極層位于輸入面側的方式層疊，并經由第二光學粘結層52粘接。各透明基材及第二光學粘結層52為絕緣性的材料，在第一透明電極層31與第二透明電極層41之間形成靜電電容。此外，在第一透明基材30的輸入面側經由第一光學粘結層51層疊有構成輸入面的表面構件10。在圖3所示的靜電電容式的輸入裝置I的輸入操作中，當使手指接近或接觸輸入面的輸入區域21時，手指與第一透明電極層31之間的靜電電容附加于第一透明電極層31與第二透明電極層41之間的靜電電容，靜電電容發生變化。并且，能夠根據該靜電電容的變化算出輸入位置。作為第一透明基材30及第二透明基材40可以使用例如PET(聚對苯二甲酸乙二醇酯)等透明的薄膜狀的樹脂材料。其厚度形成為50 ii m 200 ii m左右。此外，第一透明電極層31及第二透明電極層41均通過在可見光區域具有透光性的ITO (氧化銦錫)、Sn02、ZnO等透明導電膜形成。第一透明電極層31及第二透明電極層41通過派射法或蒸鍍法等薄膜法形成，其厚度均形成為0. 01 ii m 0. 05 ii m、例如0. 02 y m左右。此外，在濺射法和蒸鍍法以外的方法中，可以通過準備預先形成有透明導電膜的薄膜并僅將透明導電膜向透明基材轉印的方法或涂敷導電性聚合物或Ag毫微導線等方法形成。第一引出電極32及第二引出電極42可以使用銀或銅等導電性材料通過濺射法或蒸鍍法等薄膜法形成。或者，可以使用由銀或銅等構成的導電性糊劑通過絲網印刷等印刷法形成。作為第一光學粘結層51及第二光學粘結層52可以使用透過可見光的由丙烯系樹脂構成的粘接帶。在本實施方式中，作為第一光學粘結層51使用50iim IOOiim左右厚度的粘接帶，作為第二光學粘結層52使用25 m 100 m左右厚度的粘接帶。表面構件10由透光性的材料構成，可以使用PC (聚碳酸酯)、PET (聚對苯二甲酸乙二醇酯)、PEN(聚萘二甲酸乙二醇酯)、PMMA(聚甲基丙烯酸甲酯樹脂)等的樹脂基板或玻璃基板。表面構件10為了保護表面而形成為0.8_ I. Omm左右的厚度。此外，在表面構件10的非輸入區域22上著色形成有裝飾層11。由此，能夠防止操作者直接視覺辨認到形成在非輸入區域22中的各引出電極、FPC63等。裝飾層11可以通過絲網印刷等印刷法形成。除了印刷法以外，還可以通過使用樹脂材料的雙色成形或內模制(in-mold)成形而形成，或者也可以使用由透明的玻璃基板和著色后的樹脂基板構成的復合基板作為表面構件10。圖4表示本實施方式的輸入裝置I的與FPC63連接的連接部附近的示意俯視圖。圖5表示在圖4的V-V線處切斷得到的輸入裝置I的示意剖視圖。如圖4及圖5所示，第一光學粘結層51以各引出電極的一部分、第一連接電極33及第二連接電極43露出的方式層疊在第一透明基材30上。并且，FPC63與第一光學粘結層51配置成在俯視下空出規定的間隔，且與各連接電極電連接。第一光學粘結層51與FPC63隔開例如0. 5mm 2mm左右、更優選Imm I. 2mm左右的間隔配置。此外，如圖5所示，關于FPC63，可以使用比第一光學粘結層51薄的材料，在對置的第一透明基材30與表面構件 10之間進行連接。由于使用這樣的結構連接FPC，因此如圖4所示，形成連通輸入裝置I的內部與外部的開口部64。FPC63是在由聚酰亞胺樹脂構成的基材薄膜的一個面上層疊銅箔而形成有規定的配線圖案的配線構件。在配線圖案的端部形成有用于與第一連接電極33及第二連接電極43對置連接的端子，在其表面上實施了鍍金。此外，配線圖案的端子以外的不需要露出的部分通過罩膜覆蓋。需要說明的是，FPC63的結構及材料不局限于上述的內容，也可以是與各連接電極連接而能夠將輸入位置信息向外部輸出的配線構件。此外，各連接電極與FPC63經由各向異性導電粘接劑(未圖示)電連接。如圖4及圖5所示，在對置的第一透明基材30與表面構件10的空間露出的各引出電極通過密封樹脂61密封。由此，在高溫高濕環境下也能夠防止發生引出電極的腐蝕或移位(migration)等，并且能夠防止異物從外部侵入。因此，能夠抑制引出電極的斷線和短路的發生，從而能夠提高輸入裝置I的環境耐受性。密封樹脂61能夠通過配送器從開口部64施加壓力而注入。此外，作為密封樹脂61優選使用耐濕性良好且與第一透明基材30和表面構件10等的密接性良好的材料。例如，除了硅酮樹脂以外，還可以適當從丙烯系樹脂、環氧系樹脂等選擇合適的材料。如圖5所示，密封樹脂61以不與第一光學粘結層51重疊的方式填充在對置的第一光學粘結層51與FPC63的間隙中。如此，能夠提高環境耐受性且加強FPC63與各連接電極的粘接，因此能夠提高FPC63的連接可靠性。然而，本發明不局限于此，若如圖6的本實施方式的變形例所示將密封樹脂61的厚度形成得比第一光學粘結層51薄，在引出電極的露出的部分以涂敷的方式設置密封樹脂61,則能夠提聞環境耐受性。此外，如圖5及圖6所示，密封樹脂61的厚度形成為第一光學粘結層51的厚度以下。由此，密封樹脂61相對于第一光學粘結層51沒有凸臺階，因此能夠防止在表面構件10與第一光學粘結層51之間產生氣泡。由此，本實施方式的輸入裝置I能夠在不損害外觀品質和傳感器靈敏度的情況下提高環境耐受性。接下來，對本實施方式的輸入裝置I的制造方法進行說明。圖7(a)、圖7(b)及圖8(a)、圖8(b)是表示輸入裝置I的制造方法的工序圖，表示輸入裝置I與FPC63的連接部附近的示意剖視圖。首先，在圖7(a)所示的工序中，在一個面上形成有第一透明電極層31 (未圖示)、第一引出電極32及第一連接電極33的第一透明基材30上貼合第一光學粘結層51。第一光學粘結層51配置成第一引出電極32的一部分露出。接下來，在圖7(b)所示的工序中，以在俯視下與第一光學粘結層51具有規定間隔的方式配置FPC63，將在第一透明基材30的一個面上露出的第一連接電極33及第二連接電極43 (未圖示)與FPC63連接。由此，在第一引出電極32在對置的第一光學粘結層51與FPC63之間露出的狀態下，第一引出電極32及第二引出電極42 (未圖示)與FPC63電連接。需要說明的是，FPC63與各連接電極經由各向異性導電粘接劑(未圖示)通過熱壓接被粘接。在該熱壓接工序中，存在各向異性導電粘接劑被壓出而伸出至對置的FPC63與第一光學粘結層51的間隙的情況。此時，若各向異性導電粘接劑越上第一光學粘結層51，則在后面的工序中貼合表面構件10時，可能產生氣泡而造成外觀品質劣化。此外，可能引起表面構件10的表面(輸入面)與透明電極層的距離的變化或因介電常數的變化而導致傳感器靈敏度的下降。因此，第一光學粘結層51與FPC63適宜設置例如0. 5mm 2mm左右、更優選為Imm I 2mm左右的間隔。接下來，在圖8(a)所示的工序中，將表面構件10經由第一光學粘結層51貼合在第一透明基材30上。表面構件10以保護輸入裝置I的表面且操作者不會視覺辨認到FPC63及各引出電極的方式從第一光學粘結層51伸出而層疊。然后，如圖8(b)所示，向對置的第一透明基材30與表面構件10的空間中注入密封樹脂61，密封露出的第一引出電極32及第二引出電極42。密封樹脂61可以通過配送器從圖4所示的在第一光學粘結層51與FPC63之間形成的開口部64注入。關于密封樹脂61的注入方法，可以施加壓力而填充密封樹脂61，或者也可以利用密封樹脂61的流動性進行密封。此外，如果在從一方的開口部64注入的同時從另一方的開口部64進行吸引，則能夠使制造工序的時間縮短，從而能夠實現低成本化。作為密封樹脂61，優選使用紫外線固化型的樹脂，例如可以從丙烯系、環氧系的紫外線固化型樹脂等中選擇。通過使用紫外線固化型樹脂，無需進行用于固化的加熱，能夠以短時間進行固化，因此能夠降低制造成本。此外，由于在固化時的溫度變化和體積收縮少，從而固化后的殘留應力也小，因此能夠長時間且更可靠地進行密封，進而能夠提高環境耐受性。根據本實施方式的輸入裝置I的制造方法，能夠容易且可靠地密封露出的各引出電極。因此，能夠抑制因引出電極的腐蝕導致的斷線或異物的附著所引發的短路，能夠提高輸入裝置I的環境耐受性。此外，通過在經由第一光學粘結層51將表面構件10貼合在第一透明基材30上后利用密封樹脂61進行密封，從而不會發生密封樹脂61被層疊成越上第一光學粘結層51的情況或密封樹脂61形成得比第一光學粘結層51厚而產生凸臺階的情況，因此，在表面構件10與第一光學粘結層51之間產生氣泡的情況得以抑制。<第二實施方式>圖9表示第二實施方式的輸入裝置I的、與FPC63連接的連接部附近的示意俯視圖。圖10表示在圖9的X-X線處切斷得到的輸入裝置I的示意剖視圖。需要說明的是，對 與第一實施方式相同的構成構件標注同一符號，省略其詳細的說明。
本實施方式的輸入裝置I與第一實施方式同樣，也是經由第一光學粘結層51、第二光學粘結層52層疊第一透明基材30、第二透明基材40及表面構件10而構成。此外,在第一透明基材30及第二透明基材40上分別形成有透明電極層、引出電極、連接電極。如圖9及圖10所示，在第一透明基材30的一個面上空出規定間隔地配置第一光學粘結層51和FPC63。并且，在對置的第一光學粘結層51與FPC63之間露出的第一引出電極32被密封樹脂61密封。如圖9及圖10所示，在本實施方式的第一透明基材30及第二透明基材40上，在對置的第一光學粘結層51與FPC63之間的非輸入區域22設有貫通表背面的貫通孔62。并且，如圖10所示，密封樹脂61密封第一引出電極32且形成為與貫通孔62相連。需要說明的是，圖10是用于說明貫通孔62及密封樹脂61的示意剖視圖，貫通孔62如圖9所示那樣
設置在與X-X線及第一引出電極32在俯視下不重疊的位置上。在本實施方式中，由于能夠通過貫通孔62注入密封樹脂61，因此能夠更容易且更可靠地密封第一引出電極32的露出部分而提高環境耐受性。此外，在貫通孔62設有一個的情況下也能夠獲得這樣的效果，但優選如圖9所示那樣設置多個貫通孔62。如此，能夠在想要密封的區域可靠地注入密封樹脂61而進行密封，從而能夠進一步提高環境耐受性。此外，通過設置貫通孔62能夠容易地進行密封樹脂61的層厚控制，因此可以針對密封樹脂61的種類和粘度等選擇各種材料。進而，密封樹脂61不會相對于第一光學粘結層51成為凸臺階，能夠更加可靠地防止在表面構件10與第一光學粘結層51之間產生氣泡。由此，本實施方式的輸入裝置I能夠在不損害外觀品質和傳感器靈敏度的情況下提高環境耐受性。在本實施方式中，第一光學粘結層51與FPC63的間隔配置成I. Omm I. 2mm左右，此時，優選貫通孔62以0. 8mm左右的直徑形成。如此，無需增大非輸入區域22的面積也能夠容易地注入密封樹脂61。需要說明的是，可以通過密封樹脂61密封第一引出電極32的露出部并如圖10所示那樣將對置的第一光學粘結層51與FPC63的間隙填充而形成輸入裝置。如此，能夠提高環境耐受性，并且加強FPC63與各連接電極的粘接，能夠提高FPC63的連接可靠性。或者，即使是比第一光學粘結層51形成得薄的密封樹脂61，只要覆蓋第一引出電極32，則也能夠提高輸入裝置I的環境耐受性。接下來，根據圖11 (a)、圖11(b)及圖12 (a)、圖12(b)說明本實施方式的輸入裝置I的制造方法。在圖11(a)的工序中，在設有貫通表背面的貫通孔62的第一透明基材30的一個面上，以使第一引出電極32的一部分和貫通孔62露出的方式貼合第一光學粘結層51。接下來，在圖11(b)的工序中，以與第一光學粘結層51在俯視下具有規定間隔的方式配置FPC63。并且，配置成在對置的第一光學粘結層51與FPC63之間使第一引出電極32的一部分及貫通孔62露出。在本實施方式中，第一光學粘結層51與FPC63也適宜配置成例如空出0.5mm 2mm左右、更優選Imm I. 2mm左右的間隔。接下來，在圖12(a)的工序中，經由第一光學粘結層51將表面構件10層疊在第一透明基材30的一個面上。表面構件10以與FPC63及各連接電極對置的方式從第一光學粘結層51伸出而層疊。在圖12(b)的工序中，在對置的第一透明基材30與表面構件10的空間中注入密封樹脂61，從而密封露出的第一引出電極32及第二引出電極42。密封樹脂61可以通過配送器等施加壓力而從貫通孔62注入。或者，在通過配送器等從貫通孔62注入的同時從圖9所示的開口部64進行吸引，由此能夠以更短時間均勻性良好地進行充填。或者，作為密封樹脂61，使用流動性好且與第一透明基材30潤濕性良好的樹脂材料，從而能夠以潤濕第一透明基材30及露出的各引出電極的表面而展開的方式進行密封。在本實施方式的輸入裝置I的制造方法中，也可以在經由第一光學粘結層51貼合第一透明基材30與表面構件10后，從貫通孔62注入樹脂而進行密封。由此，能夠防止密封樹脂61比第一光學粘結層51厚,從而能夠抑制在第一光學粘結層51與 表面構件10之間產生氣泡。因此，根據本實施方式的輸入裝置I的制造方法，能夠提供在外觀品質和傳感器靈敏度不受損的情況下提高環境耐受性的輸入裝置I。需要說明的是，在本發明的第一實施方式及第二實施方式的輸入裝置I中，各透明電極層由沿X方向或Y方向延伸的圖案構成，但不局限于這樣的透明電極層的圖案。例如，在以連接有菱形的圖案的所謂鉆石圖案來形成透明電極層的輸入裝置中，也能夠同樣得到本發明的效果。此外，不局限于使用兩張透明基材的結構，在構成為使用一張透明基材而以具有靜電電容的方式形成透明電極層的輸入裝置中，也可以適用本發明。
權利要求
1.一種輸入裝置的制造方法，該輸入裝置具備透光性的透明基材、設置在所述透明基材的ー個面的輸入區域上的透明電極層、設置在位于包圍所述輸入區域的位置上的非輸入區域且與所述透明電極層電連接的引出電極，所述輸入裝置的制造方法的特征在于，包括 在所述透明基材的ー個面上以使所述引出電極的一部分露出的方式貼合透光性的光學粘結層的エ序； 以與所述光學粘結層在俯視下具有規定間隔的方式配置配線構件，將在所述透明基材的一個面上露出的所述引出電極和所述配線構件電連接的エ序； 將構成輸入面的表面構件經由所述光學粘結層貼合在所述透明基材上的エ序； 向對置的所述透明基材和所述表面構件的空間中注入樹脂，從而將露出的所述引出電極密封的エ序。
2.根據權利要求I所述的輸入裝置的制造方法，其特征在干， 在所述透明基材的所述非輸入區域設有貫通表背面的貫通孔， 所述輸入裝置的制造方法還包括從所述貫通孔注入所述樹脂從而將露出的所述引出電極密封的エ序。
3.根據權利要求I或2所述的輸入裝置的制造方法，其特征在干， 包括利用所述樹脂將所述引出電極的露出部分密封，并且利用所述樹脂填充對置的所述光學粘結層與所述配線構件之間的間隙的エ序。
4.根據權利要求I或2所述的輸入裝置的制造方法，其特征在干， 作為所述樹脂使用紫外線固化型樹脂。
5.根據權利要求3所述的輸入裝置的制造方法，其特征在干， 作為所述樹脂使用紫外線固化型樹脂。
6.一種輸入裝置，其特征在于，具有 構成輸入面的表面構件； 透光性的透明基材； 將所述表面構件與所述透明基材粘接的光學粘結層， 在所述透明基材的ー個面的輸入區域上設置有檢測輸入位置信息的透明電極層，在位于包圍所述輸入區域的位置上的非輸入區域上設置有與所述透明電極層電連接的引出電扱， 所述光學粘結層以所述引出電極的一部分露出的方式層疊在所述透明基材的ー個面上， 在所述非輸入區域上，與所述引出電極電連接且向外部引出的配線構件配置成與所述光學粘結層在俯視下空出規定的間隔， 在對置的所述透明基材與所述表面構件的空間露出的所述引出電極由形成為所述光學粘結層的厚度以下的樹脂密封。
7.根據權利要求6所述的輸入裝置，其特征在干， 在所述透明基材的非輸入區域上設置有貫通表背面的貫通孔，所述樹脂與所述貫通孔相連。
8.根據權利要求6或7所述的輸入裝置，其特征在干，所述樹脂將露出的所述引出電極密封，并 且通過所述樹脂填充對置的所述光學粘結層與所述配線構件之間的間隙。
全文摘要
本發明的目的在于提供抑制發生引出電極的斷線和短路等而提高環境耐受性，并能夠防止表面構件與光學粘結層之間產生氣泡的輸入裝置及輸入裝置的制造方法。該制造方法的特征在于包括在第一透明基材(30)的一個面上以使第一引出電極(32)的一部分露出的方式貼合透光性的第一光學粘結層(51)的工序；以與第一光學粘結層(51)在俯視下具有規定間隔的方式配置FPC(63)并將在第一透明基材(30)的一個面露出的第一引出電極(32)與FPC(63)電連接的工序；將構成輸入面的表面構件經由第一光學粘結層(51)貼合在第一透明基材上的工序；向對置的第一透明基材(30)與表面構件(10)的空間中注入樹脂，從而將露出的所述引出電極(32)密封的工序。
文檔編號G06F3/044GK102707851SQ201210052899
公開日2012年10月3日 申請日期2012年3月2日 優先權日2011年3月9日
發明者堀野武信 申請人:阿爾卑斯電氣株式會社