專利名稱：地感標簽及其制作方法
技術領域：
本發明涉及一種無線電裝置，尤其涉及一種地感標簽。
背景技術：
公知的有源射頻電子標簽大多在一固定頻點進行發射以固定的時間間隔不斷地進行發射，當其在閱讀器的接收范圍內時，其發射的信號為閱讀器讀取，從而達成識別的目的。以上的工作模式存在一定缺陷，如閱讀器接收范圍內同時出現大量電子標簽時大量電子標簽的集中發射可能造成閱讀器讀取沖突，出現漏卡的現象。
發明內容
針對現有的有源射頻電子標簽的上述問題，本發明的目的在于提供一種地感標簽。為了實現上述目的，本發明采取的技術方案為:
一種地感標簽，其中，包括一模組支架，所述模組支架的一端面開設一凹槽，一擋板固設于所述凹槽中，以分成兩腔體，一外置地感電池通過粘結劑置于一所述腔體中，一外置成品線路板(PCBA)通過連接件置于另一所述腔體中；還包括一地感基體，所述地感基體貫穿具有一通孔，所述模組支架與所述通孔相匹配。上述的地感標簽，其中，還包括兩堵塞，兩所述堵塞分別堵于所述通孔的兩端。上述的地感標簽，其中，所述粘結劑為雙面膠，所述外置地感電池通過所述雙面膠與所述腔體連接。上述的地感標簽，其中，所述連接件為兩卡扣，兩所述卡扣分別位于所述腔體的相對兩端面，以卡合置于所述外置成品線路板(PCBA)。上述的地感標簽，其中，兩所述腔體分別開設開口。上述的地感標簽，其中，所述地感基體的尺寸為:長X寬X高=138mmX 85mmX 19.6mm。一種地感標簽的制作方法，其中，第一步:制作一模組支架，在所述模組支架的一端面開設一凹槽，并且在所述凹槽中固設一擋板，將所述凹槽分割成兩腔體；第二步:將一外置地感電池通過雙面膠粘貼于一所述腔體中，在另一所述腔體的相對兩端面分別設置一卡扣，將一外置成品線路板(PCBA)通過兩所述卡扣卡合于另一所述腔體中；第三步:制作一地感基體，并且在所述地感基體上貫穿一通孔，將安裝有所述地感電池和所述成品線路板(PCBA)的所述模組支架置于所述通孔中；第四步:在通孔的兩端分別堵有一堵塞，以將所述模組支架封閉于所述地感基體的通孔中；第五步:在兩所述堵塞外打上黑色防水硅膠。本發明由于采用了上述技術，使之與現有技術相比具有的積極效果是:
控制有源射頻電子標簽的發射，減少集中發射的可能，降低讀取沖突的概率，降低有源射頻電子標簽的能耗，實現出入控制。
圖1是本發明的地感標簽中模組支架的示意 圖2是本發明的地感標簽的爆炸 圖3是本發明的地感標簽的示意圖。
具體實施例方式以下結合附圖給出本發明地感標簽及其制作方法的具體實施方式
。圖1為本發明的地感標簽中模組支架的示意圖，圖2為本發明的地感標簽的爆炸圖，請參見圖1和圖2所示。本發明的地感標簽，包括有一模組支架I，在該模組支架I的一端面開設有一凹槽11，并且在凹槽11中固定設置有一擋板12，通過擋板12將凹槽11分成兩腔體。在凹槽11的一腔體中通過粘結劑粘貼有一外置的地感電池2，在凹槽11的另一腔體中通過連接件安裝有一外置的成品線路板(PCBA)3。還包括有一地感基體4，地感基體4貫穿設置有一通孔41，并且該通孔41的大小尺寸與模組支架I的大小尺寸相匹配，使得模組支架I能夠通過通孔41設置在地感基體4的內部。本發明在上述基礎上還具有如下實施方式:
本發明的第一實施例中，請繼續參見圖1和圖2所示。還包括有兩堵塞5，在模組支架I安裝于地感基體4的內部后，通過兩堵塞5分別堵于通孔41的兩端，模組支架I密閉于地感基體4中。本發明的第二實施例中，地感電池2連接于凹槽11腔體中的粘結劑可為雙面膠6，具體的可使用3M的雙面膠粘貼。本發明的第三實施例中，成品線路板(PCBA)3安裝于凹槽11腔體中的連接件為兩卡扣13，兩卡扣13分別位于腔體11的相對兩端面，以卡合安裝在凹槽11中的成品線路板(PCBA) 3。本發明的第四實施例中，凹槽11的兩腔體中可以分別開設有若干通孔15。本發明的進一步實施例中，以一次實際生產為例，地感基體4的尺寸為:長X寬X高=138mmX85mmX 19.6mm,同時，地感基體4的材料采用ABS+PC。本發明的地感標簽在上述基礎上還具有如下制作方法:
圖3為本發明的地感標簽的示意圖，請繼續參見圖1、圖2和圖3所示。第一步:制作一個模組支架1，在模組支架I的一端面開設有一凹槽11，并且在凹槽11中固設一擋板12，通過擋板12將凹槽11分成兩腔體。第二步:將雙面膠6粘貼于凹槽11腔體的粘貼區域14中，然后將一外置地感電池2通過雙面膠14貼于凹槽11的腔體中。在凹槽11另一腔體的相對兩面分別設置有一卡扣13，通過兩卡扣13將一外置成品線路板(PCBA) 3卡合于凹槽11的另一腔體中。第三部:制作一材料為ABS+PC，并且顏色為黑色的地感基體4，該地感基體4的尺寸為:長X寬X高=138mmX85mmX19.6mm，在地感基體4上貫穿設置一通孔41，將安裝有地感電池3和成品線路板(PCBA) 3的模組支架I設置在通孔41中。第四步:在地感基體4通孔41的兩端分別堵有一堵塞5，以將模組支架I封閉在地感基體4的通孔41中。第五步:在兩堵塞5的外端打上黑色的防水硅膠，以達到完全的密封。綜上所述，使用本發明地感標簽及其制作方法，通過地感電池、成品線路板(PCBA)等形成的地感標簽能夠有效地控制有源射頻電子標簽的發射，減少集中發射的可能，降低讀取沖突的概率，降低有源射頻電子標簽的能耗，實現出入控制。以上所述為本發明的較佳實施例而已，并不用以限制本發明，凡在本發明的精神和原則之內所作的任何修改、等同替換和改進等，均應包含在本發明的保護范圍之內。
權利要求
1.一種地感標簽，其特征在于，包括一模組支架，所述模組支架的一端面開設一凹槽，一擋板固設于所述凹槽中，以分成兩腔體，一外置地感電池通過粘結劑置于一所述腔體中，一外置成品線路板通過連接件置于另一所述腔體中；還包括一地感基體，所述地感基體貫穿具有一通孔，所述模組支架與所述通孔相匹配。
2.根據權利要求1所述地感標簽，其特征在于，還包括兩堵塞，兩所述堵塞分別堵于所述通孔的兩端。
3.根據權利要求1所述地感標簽，其特征在于，所述粘結劑為雙面膠，所述外置地感電池通過所述雙面膠與所述腔體連接。
4.根據權利要求1所述地感標簽，其特征在于，所述連接件為兩卡扣，兩所述卡扣分別位于所述腔體的相對兩端面，以卡合置于所述外置成品線路板。
5.根據權利要求1所述地感標簽，其特征在于，兩所述腔體分別開設開口。
6.根據權利要求1所述地感標簽，其特征在于，所述地感基體的尺寸為:長X寬X高=138mmX 85mmX 19.6mm。
7.—種地感標簽的制作方法，其特征在于，第一步:制作一模組支架，在所述模組支架的一端面開設一凹槽，并且在所述凹槽中固設一擋板，將所述凹槽分割成兩腔體；第二步:將一外置地感電池通過雙面膠粘貼于一所述腔體中，在另一所述腔體的相對兩端面分別設置一卡扣，將一外置成品線路板通過兩所述卡扣卡合于另一所述腔體中；第三步:制作一地感基體，并且在所述地感基體上貫穿一通孔，將安裝有所述地感電池和所述成品線路板的所述模組支架置于所述通孔中；第四步:在通孔的兩端分別堵有一堵塞，以將所述模組支架封閉于所述地感基體的通孔中；第五步:在兩所述堵塞外打上黑色防水硅膠。
全文摘要
本發明公開一種地感標簽及其制作方法，其中，包括一模組支架，所述模組支架的一端面開設一凹槽，一擋板固設于所述凹槽中，以分成兩腔體，一外置地感電池通過粘結劑置于一所述腔體中，一外置成品線路板(PCBA)通過連接件置于另一所述腔體中；還包括一地感基體，所述地感基體貫穿具有一通孔，所述模組支架與所述通孔相匹配。使用本發明地感標簽及其制作方法，通過地感電池、成品線路板(PCBA)等形成的地感標簽能夠有效地控制有源射頻電子標簽的發射，減少集中發射的可能，降低讀取沖突的概率，降低有源射頻電子標簽的能耗，實現出入控制。
文檔編號G06K19/077GK103208022SQ201210007108
公開日2013年7月17日 申請日期2012年1月11日 優先權日2012年1月11日
發明者秦忠, 王升陽, 楊永勝, 王可意 申請人:上海秀派電子科技有限公司