專利名稱：一種雙頻通訊射頻sim卡的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及射頻通訊領域，特別是基于移動支付的射頻智能卡應用領域。
背景技術：
隨著移動通訊設備的普及發展，手機已經成為一種人們交流中必不可少的日常用品，得到了越來越多的應用。手機的發展也從原來的單純的通話工具，發展到具有收發短信的信息通訊功能，再到能夠下載圖片、拍照等多媒體功能，進而能夠上網，收發電子郵件，進行銀行、證券等業務處理，成為真正意義上的移動信息終端，使得人們越來越離不開手機。 特別是手機用于移動支付技術的研究，使得手機的應用更加廣闊。射頻SIM卡就是移動支付的一種技術形式。由于射頻SM卡是通過手機獲得能量的，因此要盡可能的降低射頻SM卡的能量消耗，提高手機的待機時間。通常的做法是采用定時喚醒機制，射頻SIM卡在沒有進行射頻交易時是處于休眠狀態的，通過定時的方式，每間隔一定的時間喚醒一次射頻SIM卡，射頻SM卡被喚醒后，檢查是否要進行射頻交易，如果不需要，則又重新進入休眠狀態。這種方式雖然能夠大大的減小射頻SIM卡的功耗,但仍然存在許多沒有射頻交易而被喚醒,消耗不必要的能量的時刻。此外，射頻SIM卡用于手機支付應用時，為了體現消費行為是一種主動的行為，而不是消費者在無意識的情況下被迫消費，要求射頻SIM卡和POS機的距離要控制在一定的范圍之內，一般是小于幾厘米，射頻SM卡采用的是2. 4G的技術，通訊距離控制，特別是將距離控制在一個很小的范圍內是一個難點，而且由于不同的手機對信號的屏蔽程度是不一樣的，在不同的手機中的表現很不一樣，目前距離控制通常采用的方法是利用多點陣列天線做距離控制，并且預先對放在手機中的射頻SM卡進行校準，將校準結果存入SIM卡中，在實際應用的時候，讀卡器從SIM卡中讀出校準信息，并依據這些信息配置讀卡器的陣列天線，讀卡器再與SIM進行通訊，將通訊結果和校準結果進行比較，從而確定讀卡器和卡的通訊距離，該方案存在安全隱患，如果攻擊者修改讀卡器硬件結構，就可以達到修改距離控制的目的。
實用新型內容本實用新型涉及一種雙頻通訊射頻SM卡，包括一塊4層PCB板，在PCB板上放置了沿SM卡邊沿繞制若干圈的13. 56MHz天線和2. 4G天線、SIM芯片、7816觸點、射頻芯片、以及和兩種天線相匹配的被動元器件，導磁材料，同時實現了 13. 56MHz射頻場探測和2. 4GHz射頻數據通訊功能；其中4層電路板的尺寸大小符合SIM卡規范。PCB板由柔性PCB板或硬質PCB板制成，厚度不超過0. 2毫米。采用導磁材料附著在卡體上，用于改善導磁性能。PCB板和焊接在PCB板上的元器件的高度之和不超過SM卡的高度。[0010]7816通訊觸點、2. 4GHz天線在PCB板的頂層，13. 56MHz天線在PCB板的內層，SM芯片、射頻芯片以及若干被動元器件的裝配位置在PCB板的底層；所述2. 4GHz天線通過被動元器件和所述射頻芯片相連；所述射頻芯片和SM芯片相連；所述13. 56MHz天線通過被動元器件和SM芯片相連。本實用新型將13. 56MHz天線和2. 4GHz天線集于同一 SM卡上，同時實現了13. 56MHz射頻場探測和2. 4GHz射頻數據通訊功能。
圖I:射頻SM卡結構圖2:射頻SM卡剖面圖
具體實施方式
以下結合圖示對本實施方案做進一步描述。如圖I、圖2所示，所述射頻SM卡100主要包括4層PCB板101，7186觸點102，13. 56M天線103，2. 4G天線104，若干芯片和被動元器件105，注塑填充物106，導磁材料107。在4層PCB板上放置了沿SM卡邊沿繞制若干圈的13. 56MHz天線和2. 4G天線、SIM芯片、7816觸點、射頻芯片、以及和兩種天線相匹配的被動元器件，導磁材料，同時實現了 13. 56MHz射頻場探測和2. 4GHz射頻數據通訊功能；其中7816通訊觸點、2. 4GHz天線在PCB板的頂層，13. 56MHz天線在PCB板的內層，SM芯片、射頻芯片以及若干被動元器件的裝配位置在PCB板的底層；所述2. 4GHz天線通過被動元器件和所述射頻芯片相連；所述射頻芯片和SM芯片相連；所述13. 56MHz天線通過被動元器件和SM芯片相連。將被動元器件105焊接在PCB板101上。所述射頻SIM卡采用注塑工藝成形。在PCB板上粘貼導磁材料107。顯然，本領域的技術人員可以對本實用新型進行各種改動和變形而不脫離本實用新型的精神和范圍。這樣，倘若本實用新型的這些修改和變形屬于本實用新型權利要求及其等同技術的范圍之內，則本實用新型也意圖包含這些改動和變形在內。
權利要求1.一種具有雙頻通訊機制的射頻SIM卡，其特征在于所述射頻SIM卡包括一塊4層PCB板，在PCB板上放置了沿SM卡邊沿繞制若干圈的13. 56MHz天線和2. 4G天線、SIM芯片、7816觸點、射頻芯片、以及和兩種天線相匹配的被動元器件，導磁材料，同時實現了13. 56MHz射頻場探測和2. 4GHz射頻數據通訊功能；其中 7816通訊觸點、2. 4GHz天線在PCB板的頂層，13. 56MHz天線在PCB板的內層，SM芯片、射頻芯片以及若干被動元器件的裝配位置在PCB板的底層； 所述2. 4GHz天線通過被動元器件和所述射頻芯片相連；所述射頻芯片和SM芯片相連；所述13. 56MHz天線通過被動元器件和SM芯片相連。
2.如權利要求I所述的一種具有雙頻通訊機制的射頻SM卡，其特征在于所述4層電路板的尺寸大小符合SIM卡規范。
3.如權利要求I所述的一種具有雙頻通訊機制的射頻SM卡，其特征在于所述PCB板由柔性PCB板或硬質PCB板制成，厚度不超過O. 2毫米。
4.如權利要求I所述的一種具有雙頻通訊機制的射頻SIM卡，其特征在于采用導磁材料附著在卡體上，用于改善導磁性能。
5.如權利要求I所述的一種具有雙頻通訊機制的射頻SM卡，其特征在于PCB板和焊接在PCB板上的元器件的高度之和不超過SM卡的高度。
專利摘要本實用新型涉及一種雙頻通訊射頻SIM卡，所述SIM卡上包括SIM芯片、7816觸點、射頻芯片、2.4GHz天線、13.56MHz天線、以及與兩種天線相匹配的若干被動元器件，導磁材料。所述2.4GHz天線通過被動元器件和所述射頻芯片相連，實現數據通訊功能；所述射頻芯片和SIM芯片相連；所述13.56MHz天線通過被動元器件和SIM芯片相連，實現場探測、距離控制功能；所述導磁材料附著在所述SIM卡卡體上，改善13.56MHz信號的傳導能力。本實用新型將13.56MHz天線和2.4GHz天線集于同一SIM卡上，同時實現了13.56MHz射頻場探測和2.4GHz射頻數據通訊功能。
文檔編號G06K19/077GK202362814SQ201120323879
公開日2012年8月1日 申請日期2011年8月31日 優先權日2011年8月31日
發明者李丹 申請人:北京中電華大電子設計有限責任公司