專利名稱：智能物流電子標簽的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種信息存儲與交流裝置，具體是一種智能物流電子標簽。
背景技術：
物流現代化是和經濟發展水準密切相關的，預計在今后相當長的時期內中國的經濟將保持穩定快速增長，和世界經濟接軌的趨勢也將加強，這是物流事業發展的大環境。然而，與經濟發展水平不相適應的是傳統物流存在的諸多瓶頸。一方面，傳統物流在成本方面、周轉速度方面以及產業化方面以及物流行業的服務和效率方面水平都比較低。這些都是由于受到傳統物流系統各環節的銜接較差、運轉效率不高的限制，反映為貨物在途時間，原材料、半成品及成品的在庫周轉時間，基礎設施勞動生產率等方面。另一方面， 在傳統模式條塊分割、多頭管理的影響下，各種物流基礎設施的規劃和建設缺乏必要的協調，因而物流基礎設施的配套性、兼容性差，導致系統功能不強。各種運輸方式之間、不同地區運輸系統之間相互銜接的樞紐設施建設方面缺乏投入，對物流產業發展有重要影響的各種綜合性貨運樞紐、物流基地、物流中心建設發展緩慢。
發明內容本實用新型的目的是解決現有物流系統各環節的銜接較差、運轉效率不高的缺點，提供一種智能物流電子標簽。為解決上述問題，本實用新型采用的技術方案是一種智能物流電子標簽，包括封裝基板和嵌于封裝基板內部的RFID電子標簽芯片。RFID電子標簽芯片采用統一編碼、唯一標識，可詳細記載貨物相關信息，并通過公知的讀寫器可簡單快捷地讀取這些信息。封裝基板對RFID電子標簽芯片起保護作用。采用本實用新型所述的智能物流電子標簽對貨物信息進行電子化管理，具有以下有益效果(1)大大降低了物流倉儲成本和原材料、半成品及成品的在庫周轉時間，保障物流各個環節順利銜接的同時提高了物流運轉效率。(2)減少體制對物流經濟的影響，采用標準操作步驟可減少人力投入和倉儲管理時間。
圖1為本實用新型的表面結構示意圖。圖2為圖1的A-A剖面圖。圖中，1-封裝基板，2-RFID電子標簽芯片。
具體實施方式
以下結合附圖對本實用新型做具體說明。本實用新型所述的智能物流電子標簽，包括封裝基板1和嵌于封裝基板1內部的 RFID電子標簽芯片2。[0013]封裝基板1可優選采用環保型PP樹脂與填料壓延而成，具有可塑性強，耐撕裂強度好，耐高溫(110°c下不變形)，無毒無害，防水防油等多種優點。封裝基板1表面可印刷智能物流電子標簽本身及貨物的信息，采用涂布工藝和免層壓技術，可使其印刷性能、干燥性能等得到明顯的提高，采用普通油墨即可印刷，大大降低了印刷成本。RFID電子標簽芯片2可采用EEPROM為21Λ的工作頻率為13. 56的電子標簽。
權利要求1. 一種智能物流電子標簽，其特征在于包括封裝基板(1)和嵌于封裝基板(1)內部的 RFID電子標簽芯片(2)。
專利摘要本實用新型為解決現有物流系統各環節的銜接較差、運轉效率不高的缺點，提供一種智能物流電子標簽，所述的智能物流電子標簽包括封裝基板和嵌于封裝基板內部的RFID電子標簽芯片。RFID電子標簽芯片采用統一編碼、唯一標識，可詳細記載貨物相關信息，并通過公知的讀寫器可簡單快捷地讀取這些信息。封裝基板對RFID電子標簽芯片起保護作用。采用本實用新型可大大降低了物流倉儲成本和原材料、半成品及成品的在庫周轉時間，保障物流各個環節順利銜接的同時提高了物流運轉效率；減少體制對物流經濟的影響，采用標準操作步驟可減少人力投入和倉儲管理時間。
文檔編號G06K19/07GK202142087SQ201120266609
公開日2012年2月8日 申請日期2011年7月26日 優先權日2011年7月26日
發明者白紅墻 申請人:山西中特物聯科技股份有限公司