專利名稱：一種高度集成、多功能、大容量存貯x86單板計算機模塊的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及嵌入式計算機模塊，特別涉及一種高度集成、多功能、大容量存貯 X86單板計算機模塊。
背景技術：
通常的嵌入式計算機應用系統都是采用某種標準的嵌入式計算機模塊構建，常用的有PC/104、ETX模塊等。PC/104總線模塊的機械特性好，適合強固型場合應用，但其總線接插件和接口接插件尺寸大，針腳密度低、接插件位置比較分散且不固定，因而使得板卡的尺寸比較大(90X96mm)，器件密度低，集成度不高，PC/104模塊跟客戶載板之間的電纜連接多，在系統升級時需重新更換電纜，系統升級不易且不經濟，限制其在狹小空間的應用。 ETX模塊通過4個IOOPin的高密度連接器與客戶載板連接，在應用系統中可像芯片一樣替換，這樣的設計使系統擴展更加靈活，系統升級也輕而易舉，并且最大限度地減少與客戶載板之間的線纜連接，但其尺寸比較大(114 X 95mm)，其連接器機械特性不如PC/104總線連接器，在震動沖擊較大的應用場合需要采取一些特別的加固措施，限制其在強固型狹小空間的應用。
實用新型內容為了解決上述問題，本實用新型提供一種X86單板計算機模塊，其采用在板表貼大容量內存、在板表貼微型固態硬盤、兩個小尺寸的IOOPin雙排表貼孔型接插座、自定義的總線方式，與客戶載板固定的螺釘孔，模塊尺寸僅90 X 70mm，能夠支持嵌入式計算機系統要求的高度集成、大容量存貯、多功能、尺寸要求小、可靠性要求高的各種強固型狹小空間的應用。本實用新型解決其技術問題所采用的技術方案是一種高度集成、多功能、大容量存貯X86單板計算機模塊，所述模塊包括CPU、在板表貼IGB大容量內存、在板表貼8G NANDrive微型固態硬盤以及與CPU連接的顯示接口、連接在PCI總線上的2路百兆以太網接口 ；所述模塊還包括通過PCI總線與CPU連接的Companion Device及與Companion Device連接的外設接口； 所述模塊還包括通過LPC總線連接在Companion Device的Super 1/0芯片及與Super I/ 0芯片連接的外設接口 ；所述模塊還包括與ISA總線及外設接口連接的第一、第二雙排表貼孔型接插座。所述模塊第一雙排表貼孔型接插座與ISA總線信號連接，ISA總線信號是PCI總線信號通過PCI-ISA橋芯片轉換而來。所述模塊第二雙排表貼孔型接插座與PS/2鍵盤和鼠標、蜂鳴器、復位信號、后備電池接口、1路全信號TTL串口、3路5線制TTL串口、4路USB2. 0接口、2路需外擴網絡變壓器的百兆以太網接口、1路AC97音頻數據信號接口、1路含DDC時鐘及數據信號的CRT顯示接口和1路LVDS顯示接口及平板顯示屏電源控制接口必要的外設接口連接。[0009]所述印刷電路板具有四個用于與客戶載板固定的螺釘孔。本實用新型的高度集成、多功能、大容量存貯X86單板計算機模塊，采用表貼IGB 大容量內存，在板表貼可達8G NANDrive微型固態硬盤，選擇一種小尺寸的IOOPin雙排表貼孔型接插座作為總線接插座，采用自定義總線方式，用于跟客戶載板固定的螺釘孔，從而使模塊具有高度集成、大容量存貯、多功能、尺寸較小、高可靠的特性。
圖1是本實用新型的高度集成、多功能、大容量存貯X86單板計算機模塊的結構示意圖。圖2是本實用新型的高度集成、多功能、大容量存貯X86單板計算機模塊的機械尺寸圖。其中的小圖是安裝在電路板底面的接插件管腳示意圖，空心圈標注為第1腳，對面為第2腳，如此類推。圖3是本實用新型的高度集成、多功能、大容量存貯X86單板計算機模塊的表貼孔型接插件尺寸示意圖。
具體實施方式
以下結合附圖對本實用新型作進一步描述圖1是本實用新型的結構示意圖。如圖1所示，本實用新型的高度集成、多功能、 大容量存貯X86單板計算機模塊，包括CPU101、在板表貼IGB大容量內存、BIOS FLASH存儲器、在板表貼可達8G NANDrive微型固態硬盤、2路百兆以太網接口 303、LVDS顯示接口 302、Companion Devicel02、Super I/O芯片103、及外設接口和第一雙排表貼孔型接插座 201、第二雙排表貼孔型接插座202。其中，CompanionDevice 102 通過 PCI 總線與 CPUlOl 連接。Super 1/0 芯片 103 通過 LPC 總線與 Companion Device 102 連接。第一雙排表貼孔型接插座201的端口與ISA總線連接，其中，ISA總線由PCI-ISA 總線橋芯片106轉換而來。第二雙排表貼孔型接插座202與包括PS/2鍵盤/鼠標接口 307、CRT顯示接口 301、 LVDS顯示接口 302、4路TTL串口 306、4個USB2. 0 口 304、音頻數據信號接口 305、2路百兆以太網接口 303連接。本實用新型所使用的第一、第二雙排表貼孔型接插座的針腳間距均為 1. 27X 1. 27mm，針腳間距的微節距保證了模塊的小尺寸，模塊尺寸僅90X70mm。所述表貼孔型接插座采用高可靠性觸點與客戶載板針型連接器連接，印刷電路板具有四個用于與客戶載板固定的螺釘孔，兩個散熱器安裝孔，保證了模塊在強固型狹小空間應用的可靠性。本實用新型所使用的第一雙排表貼孔型接插座201、第二雙排表貼孔型接插座 202的具體說明如下 1第一雙排表貼孔型接插座第一雙排表貼孔型接插座信號為ISA總線信號。1. 1信號線定義表一第一雙排表貼孔型接插座管腳定義[0025]
權利要求1.一種高度集成、多功能、大容量存貯X86單板計算機模塊，其特征在于，所述模塊包括90X70mm的印刷電路板，以及安裝在所述印刷電路板上的第一雙排表貼孔型接插座、第二雙排表貼孔型接插座； 所述印刷電路板在板表貼 X86 體系 CPU ； IGB大容量內存； 8G NANDrive微型固態硬盤。所述模塊第一雙排表貼孔型接插座與ISA總線信號連接； 所述模塊第二雙排表貼孔型接插座與外設接口連接； 所述模塊功耗低，僅5W，無需風扇散熱，全固態運行。
2.根據權利要求1所述的高度集成、多功能、大容量存貯X86單板計算機模塊，其特征在于，ISA總線信號接口和外設接口分別采用兩個小型雙排表貼孔型接插座傳輸。
3.根據權利要求1所述的高度集成、多功能、大容量存貯X86單板計算機模塊，其特征在于，所述第一雙排表貼孔型接插座與ISA總線信號連接。
4.根據權利要求1所述的高度集成、多功能、大容量存貯X86單板計算機模塊，其特征在于，所述第二雙排表貼孔型接插座與PS/2鍵盤和鼠標、蜂鳴器、復位信號、后備電池接口、1路全信號TTL串口、3路5線制TTL串口、4路USB2. 0接口、2路需外擴網絡變壓器的百兆以太網接口、1路AC97音頻數據信號接口、1路含DDC時鐘及數據信號的CRT顯示接口和1路LVDS顯示接口及LVDS顯示屏電源控制接口連接。
5.根據權利要求1所述的高度集成、多功能、大容量存貯X86單板計算機模塊，其特征在于，所述印刷電路板具有四個用于與客戶載板固定的螺釘孔。
專利摘要本實用新型公開了一種高度集成、多功能、大容量存貯X86單板計算機模塊。其配合任意形狀尺寸的客戶載板即可構建各種嵌入式計算機應用系統。所述模塊在尺寸僅90×70mm的印制板上在板表貼大容量內存、微型固態硬盤、2路百兆以太網接口、LVDS顯示接口。位于模塊一側的兩個100Pin小型雙排表貼孔型接插座；第一雙排表貼孔型接插座連接ISA總線信號；第二雙排表貼孔型接插座與PC機常用外設接口連接。本實用新型通過兩個100Pin的高密度孔型接插座安裝在客戶載板上，無線纜連接，使嵌入式計算機應用系統開發更簡單、系統擴展更靈活、系統升級更容易、系統造價更經濟，可滿足各種嵌入式應用。
文檔編號G06F1/16GK202166923SQ20112026021
公開日2012年3月14日 申請日期2011年7月22日 優先權日2011年7月22日
發明者何畏 申請人:北京盛博協同科技有限責任公司