專利名稱：一體機的散熱結構的制作方法
技術領域：
本實用新型技術涉及散熱技術，更具體地說，是涉及一種一體機的散熱結構。
背景技術：
目前，隨著計算機的發展，將計算機主機整合在顯示器背部的一體式計算機逐漸成為主流產品。為保證其原有的性能，在這些一體機中，CPU的散熱結構卻采用筆記本式電腦的散熱結構，如離心吹風散熱結構。這種結構是通過熱管將高功耗元件上的熱量傳導至散熱鰭片上，再通過一與散熱鰭片設置為同一平面上的離心式風扇將熱量吹出機體外。由于離心式風扇風壓大，風量小，本來就只適用于筆記本式電腦這樣結構緊湊，空間較小的機臺，將其應用在一體機上時，一臺離心式風扇的散熱效果遠不能解決一體機中CPU的散熱問題。因此，若要將這種結構應用在一體機上，一般需要多個離心式風扇才能起到較好的散熱效果。這樣，不僅增加了一體機的成本，同時也占用較多的內部空間，增加了工作噪音，而且也增加了一體機的重量。
實用新型內容本實用新型所要解決的技術問題在于克服現有技術之缺陷，提供一種新的一體機的散熱結構，這種散熱結構成本低，風量大，能滿足整個一體機的散熱需求。為解決上述技術問題，本實用新型的技術方案是提供一種一體機的散熱結構，用于對機殼內的發熱件進行散熱，包括設于機殼內的散熱鰭片、軸流式風扇及至少一熱管，所述熱管一端與所述發熱件連接，另一端與所述散熱鰭片連接，所述軸流式風扇設于所述散熱鰭片上，所述軸流式風扇的出風方向沿其風扇軸的方向。優選地，所述熱管為二根。進一步地，所述散熱鰭片設于所述發熱件旁側。進一步地，所述機殼具有一后蓋，所述后蓋上且對應機殼內軸流式風扇處設有一排風口。進一步地，所述排風口位于所述后蓋的中部或上部或下部。本實用新型中，利用熱管將發熱件上的熱量傳至散熱鰭片上，在利用散熱鰭片傳出熱量的同時，也通過散熱鰭片上的軸流式風扇將熱量散發出去，由于通過軸流式風扇的風是沿風扇軸的方向，風量遠大于現有技術中的離心式風扇，散熱效果好，采用單個軸流式風扇不僅可對發熱件進行散熱，同時也滿足整個機器系統的散熱需求，降低機殼內的系統溫度。
圖1是本實用新型提供的一體機內部散熱結構的示意圖；圖2是本實用新型提供的一體機的后蓋示意圖。
具體實施方式
為了使本實用新型的目的、技術方案及優點更加清楚明白，
以下結合附圖及實施例，對本實用新型進行進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本實用新型，并不用于限定本實用新型。參照圖1，為本實用新型提供的一體機內散熱結構的示意圖。所述一體機的散熱結構，用于對機殼內的發熱件進行散熱，其包括設于機殼(圖中未示出)內的散熱鰭片100、軸流式風扇200及至少一熱管300，熱管300 —端與發熱件400連接，另一端與散熱鰭片100 連接，軸流式風扇200設于散熱鰭片100上，軸流式風扇200的出風方向沿其風扇軸(圖中未示出)的方向。本實施例中，發熱件400主要是CPU，當然，其也可以為其它發熱且需散熱的元件。本實施例中，利用熱管300將發熱件400上的熱量傳至散熱鰭片100上，在利用散熱鰭片100傳出熱量的同時，也通過散熱鰭片100上的軸流式風扇200將熱量散發出去，由于通過軸流式風扇200的風是沿風扇軸的方向，風量遠大于現有技術中的離心式風扇，采用單個軸流式風扇200不僅可對發熱件400進行散熱，同時也滿足整個機器系統的散熱需求，降低機殼內的系統溫度。作為本實用新型的一實施例，優選地，熱管300為二根，且呈V字形，通過兩V形分支進行熱傳遞。利用上述的根熱管300傳熱速度快，傳熱效果好。需要說明的是，此處，熱管300的數量不限于本實施例中的二根，其可根據實際散熱需要及機殼內部空間容量選擇一根或更多根。作為本實用新型的一實施例，散熱鰭片100設于發熱件400旁側。采用上述的結構，使得散熱鰭片100及設于其上的軸流式風扇200位置擺放更靈活，可根據實際需要擺放于機殼內的任何位置，本實施例中，優選地將散熱鰭片100擺放于發熱件400旁側，這樣，散熱鰭片100靠近發熱件400，節省了熱管300的長度，降低了成本，且可使熱管300擺放更順直，避免多次彎折，減少了熱管300占用的空間，也保證了熱管300的散熱效率。作為本實用新型的一實施例，上述散熱結構置于機殼內，機殼為一封閉的殼體，其具有后蓋500。如圖2中所示，由軸流式風扇200排出的風由機殼的后蓋500上開設的排風口 510排出。本實施例中，510排風口對應于軸流式風扇200處，且后蓋500的上部，當然其也可位于后蓋500的中部或下部。當然其也不限于后蓋500的中部、上部或下部，其隨軸流式風扇200位置改變而變，其也可位于后蓋500上的任意位置。由于采用上述的結構，發熱件400及散熱鰭片100在機殼內的排放位置更靈活，一方面便于機殼內部的結構設計，另一方面，排風口的位置設計也更靈活。綜上，本實施例較現有技術具有以下的技術效果1、散熱風量大，散熱效率更高。采用單個風扇即可可以達到對CPU等主芯片進行散熱，并同時實現整個系統散熱的需求；2、占用空間小，散熱結構位置擺放靈活，便于機殼內的結構設計；3、可節省熱管長度，且可使熱管更順直，減少彎折次數，散熱效率更高，達到降低成本，提高散熱效果的作用；4、對風扇性能要求較低于現有技術中離心式風扇，一方面可以讓風扇做的更輕薄，另一方面也降低了風扇的成本；5、CPU及機殼內其它需要散熱的器件擺放更為自由，不一定要貼著機殼機器側邊擺放，較現有離心式散熱方法中，CPU及需要散熱的器件必須擺在機器的側邊，本實施例中一體機的內部結構設計更靈活多變。 以上僅為本實用新型的較佳實施例而已，并不用以限制本實用新型，凡在本實用新型的精神和原則之內所作的任何修改、等同替換和改進等，均應包含在本實用新型的保護范圍之內。
權利要求1.一種一體機的散熱結構，用于對機殼內的發熱件進行散熱，其特征在于包括設于機殼內的散熱鰭片、軸流式風扇及至少一熱管，所述熱管一端與所述發熱件連接，另一端與所述散熱鰭片連接，所述軸流式風扇設于所述散熱鰭片上，所述軸流式風扇的出風方向沿其風扇軸的方向。
2.如權利要求1所述的一體機的散熱結構，其特征在于所述熱管為二根。
3.如權利要求1或2所述的一體機的散熱結構，其特征在于所述散熱鰭片設于所述發熱件旁側。
4.如權利要求1所述的一體機的散熱結構，其特征在于所述機殼具有一后蓋，所述后蓋上且對應機殼內軸流式風扇處設有一排風口。
5.如權利要求4所述的一體機的散熱結構，其特征在于所述排風口位于所述后蓋的中部或上部或下部。
專利摘要本實用新型涉及散熱技術，提供了一種一體機的散熱結構，用于對機殼內的CPU進行散熱，所述散熱結構包括設于機殼內的散熱鰭片、軸流式風扇及至少一熱管。所述熱管一端與所述發熱件連接，另一端與所述散熱鰭片連接，所述軸流式風扇設于所述散熱鰭片上，所述軸流式風扇的出風方向沿其風扇軸的方向。本實用新型中，利用熱管將發熱件上的熱量傳至散熱鰭片上，在利用散熱鰭片傳出熱量的同時，也通過散熱鰭片上的軸流式風扇將熱量散發出去，由于通過軸流式風扇的風是沿風扇軸的方向，風量遠大于現有技術中的離心式風扇，散熱效果好，采用單個軸流式風扇不僅可對發熱件進行散熱，同時也滿足整個機器系統的散熱需求，降低機殼內的系統溫度。
文檔編號G06F1/20GK202133947SQ201120208229
公開日2012年2月1日 申請日期2011年6月20日 優先權日2011年6月20日
發明者武小波 申請人:深圳市頂星數碼網絡技術有限公司