專利名稱：內建電子元件的卡片的制作方法
技術領域：
本發明涉及一種內建電子元件的卡片制作方法，主要利用一具有粘性的第一外層及一不具有粘性的離型外層將一電子元件用結合材料使其包覆封裝于中間而成，并加壓后使其達預定厚度進而固化后形成一包覆層，再將該離型外層進行離型后成為一半成型層，通過第二外層具黏性面置于該半成型層上，并進行加壓上述第二外層及半成型層，待第二外層具有粘性面與結合材料固化以形成一成型層，再予以裁切后形成卡片。
背景技術：
隨著科技的進步一般民眾所使用的消費或提款的電子卡片在功能上也日趨隨之提升，而伴隨詐騙及盜用的情況越來越多，目前業界有一種于電子卡片上設置屏幕及按鈕的新型電子卡(或稱智能卡)，利用電子卡片上的屏幕及按鈕可供使用者在消費或使用該卡片時，進行確認及驗證的動作，以提高其使用的安全性。上述電子卡片(智能卡)的制作過程因其需將一控制用的電路基板嵌入于卡片內，為加工過程中重要的一環，而待電路基板嵌入后須將卡片進行封裝始完成加工。現有卡片加工方法。主要先將電路元件嵌入卡片塑膠本體中，再以兩外層薄膜片包覆黏固于卡片正反面，該外層片一般為PVC、PET、PC或金屬等材質，再視材質特性利用粘著劑或加熱使外層片產生熱融而與卡片本體結合。但上述加工程序主要為控制加工時卡片本體厚度，無法達到實際使用上的要求，如果電子卡片(智能卡)因功能越趨強大或附加射頻天線等電子元件，可能導致卡片本體過厚或電子元件定位不確準，所以加工方法在制作卡片時顯得更加重要，而生產加工最大的問題在于封裝電路板將其嵌入卡片內，如果封裝過程有問題則可能影響其厚度及品質，造成使用者在操作時產生問題，要同步提升其加工品質及整體產能并降低成本的狀況下，一直在產業界或實際應用上形成一極需解決的重要缺失尚待改進。
發明內容
本發明的主要目的提供一種內建電子元件的卡片制作方法，其主要于具有粘性的第一外層及不具有粘性的離型外層中間置入電路元件并以結合材料包覆，進行加壓后使該第一外層及離型外層達到預定厚度，待該結合材料固化后形成一包覆層，將該離型外層進行離型后成為一半成型層，再將一單面具有粘性面的第二外層置該于半成型層上，進行加壓使第二外層具有粘性面與結合材料固化以形成一成型層，再將該成型層予以裁切后形成卡片，達到精確控制卡片厚度的目的。本發明的次要目的提供一種內建電子元件的卡片制作方法，于主要將第一外層上置入電路元件，該電路元件利用一定位結構予以定位再行置入第一外層上于并以結合材料包覆，并進行后續離型及加壓作業而形成卡片，確保電子元件有效控制在預定位置上不致偏移的目的。為實現上述目的，本發明采用的技術方案包括:
一種內建電子元件的卡片制作方法，其特征在于，包含有下列步驟:(a)在第一外層上布設一結合材料； (b)將至少一電子元件放置于上述結合材料上；(c)在該電子元件上再布設一層結合材料；(d)將一離型外層置于該結合材料上，該離型外層其不具有粘性的接觸面面向第一外層方向放置；(e)進行加壓使該第一外層及離型外層被定位至一預定的相對厚度，待該結合材料固化形成包覆層；(f)將包覆層的離型外層進行離型使其成為一半成型層；(g)將一單面具有粘性的第二外層置于該半成型層上，該第二外層的粘性面與半成型層的結合材料相結合；(h)加壓第二外層及半成型層，待第二外層粘性面與結合材料固化以形成一成型層，將該成型層裁切后形成卡片。該步驟(b)放置電子元件時，先將一定位結構放置于結合材料上，待其定位后再放置電子元件。該步驟(b)放置電子元件時，先將電子元件與一定位結構組合，再將裝有電子元件的定位結構放置于結合材料上。該步驟(g)，先將第二外層倒置使其粘性面朝上再放置于工作平臺上，再將半成型層倒置后使其結合材料朝向該第二外層的粘性面方向堆疊放置使其接觸。為實現上述目的，本發明采用的技術方案還包括:一種內建電子元件的卡片制作方法，其特征在于，包含有下列步驟:(a)在離型外層上布設一結合材料；(b)將至少一電子元件放置于上述結合材料上；(C)在該電子元件上再布設一層結合材料；(d)將第一外層置于該結合材料上，該第一外層面向離型外層方向放置；(e)進行加壓使該離型外層及第一外層被定位至一預定的相對厚度，待該結合材料固化形成包覆層；(f)將包覆層的離型外層進行離型使其成為一半成型層；(g)將一單面具有粘性的第二外層置于該半成型層上，該第二外層的粘性面與半成型層的結合材料相結合；(h)加壓第二外層及半成型層，待第二外層粘性面與結合材料固化以形成一成型層，將該成型層裁切后形成卡片。該步驟(b)放置電子元件時，先將一定位結構放置于結合材料上，待其定位后再放置電子元件。該步驟(b)放置電子元件時，先將電子元件與一定位結構組合，再將裝有電子元件的定位結構放置于結合材料上。該步驟(g)，先將第二外層倒置使其粘性面朝上再放置于工作平臺上，再將半成型層倒置后使其結合材料朝向該第二外層的粘性面方向堆疊放置使其接觸。為實現上述目的，本發明采用的技術方案還包括:
一種內建電子元件的卡片制作方法，其特征在于，包含有下列步驟:(a)在第一外層上放置至少一電子元件；(b)在該電子兀件上布設一層結合材料；(c)將一離型外層置于該結合材料上，該離型外層其不具有粘性的接觸面面向第一外層方向放置；(d)進行加壓使該第一外層及離型外層被定位至一預定的相對厚度，待該結合材料固化形成包覆層；(e)將包覆層的離型外層進行離型使其成為一半成型層；(f)將一單面具有粘性的第二外層置于該半成型層上，該第二外層的粘性面與半成型層的結合材料相結合；(g)加壓第二外層及半成型層，待第二外層粘性面與結合材料固化以形成一成型層，將該成型層裁切后形成卡片。該步驟(b)放置電子元件時，先將一定位結構放置于結合材料上，待其定位后再于放置電子兀件。該步驟(b)放置電子元件時，先將電子元件與一定位結構組合，再將裝有電子元件的定位結構放置于結合材料上。該步驟(g)，先將第二外層倒置使其粘性面朝上再放置于工作平臺上，再將半成型層倒置后使其結合材料朝向該第二外層的粘性面方向堆疊放置使其接觸。為實現上述目的，本發明采用的技術方案還包括:一種內建電子元件的卡片制作方法，其特征在于，包含有下列步驟:(a)在離型外層上放置至少一電子元件；(b)在該電子兀件上布設一層結合材料；(c)將第一外層置于該結合材料上，該第一外層面向離型外層方向放置；(d)進行加壓使該離型外層及第一外層被定位至一預定的相對厚度，待該結合材料固化形成包覆層；(e)將包覆層的離型外層進行離型使其成為一半成型層；(f)將一單面具有粘性的第二外層置于該半成型層上，該第二外層的粘性面與半成型層的結合材料相結合；(g)加壓第二外層及半成型層，待第二外層粘性面與結合材料固化以形成一成型層，將該成型層裁切后形成卡片。該步驟(b)放置電子元件時，先將一定位結構放置于結合材料上，待其定位后再于放置電子兀件。該步驟(b)放置電子元件時，先將電子元件與一定位結構組合，再將裝有電子元件的定位結構放置于結合材料上。該步驟(g)，先將第二外層倒置使其粘性面朝上再放置于工作平臺上，再將半成型層倒置后使其結合材料朝向該第二外層的粘性面方向堆疊放置使其接觸。為實現上述目的，本發明采用的技術方案還包括:一種內建電子元件的卡片制作方法，其特征在于，包含有下列步驟:(a)在第一外層上布設一結合材料；
(b)將至少一電子元件放置于上述結合材料上；(c)將一離型外層置于該結合材料上，該離型外層其不具有粘性的接觸面面向第一外層方向放置；(d)進行加壓使該第一外層及離型外層被定位至一預定的相對厚度，待該結合材料固化形成包覆層；(e)將包覆層的離型外層進行離型使其成為一半成型層；(f)將一單面具有粘性的第二外層置于該半成型層上，該第二外層的粘性面與半成型層的結合材料相結合；(g)加壓第二外層及半成型層，待第二外層粘性面與結合材料固化以形成一成型層，將該成型層裁切后形成卡片。該步驟(b)放置電子元件時，先將一定位結構放置于結合材料上，待其定位后再于放置電子兀件。該步驟(b)放置電子元件時，先將電子元件與一定位結構組合，再將裝有電子元件的定位結構放置于結合材料上。該步驟(g)，先將第二外層倒置使其粘性面朝上再放置于工作平臺上，再將半成型層倒置后使其結合材料朝向該第二外層的粘性面方向堆疊放置使其接觸。為實現上述目的，本發明采用的技術方案還包括:一種內建電子元件的卡片制作方法，其特征在于，包含有下列步驟:(a)在離型外層上布設一結合材料；(b)將至少一電子元件放置于上述結合材料上；(C)將第一外層置于該結合材料上，該第一外層面向離型外層方向放置；(d)進行加壓使該離型外層及第一外層被定位至一預定的相對厚度，待該結合材料固化形成包覆層；(e)將包覆層的離型外層進行離型使其成為一半成型層；(f)將一單面具有粘性的第二外層置于該半成型層上，該第二外層的粘性面與半成型層的結合材料相結合；(g)加壓第二外層及半成型層，待第二外層粘性面與結合材料固化以形成一成型層，將該成型層裁切后形成卡片。該步驟(b)放置電子元件時，先將一定位結構放置于結合材料上，待其定位后再于放置電子兀件。該步驟(b)放置電子元件時，先將電子元件與一定位結構組合，再將裝有電子元件的定位結構放置于結合材料上。該步驟(g)，先將第二外層倒置使其粘性面朝上再放置于工作平臺上，再將半成型層倒置后使其結合材料朝向該第二外層的粘性面方向堆疊放置使其接觸。綜上所述，本發明的內建電子元件的卡片制作方法，其主要以具有粘性的第一外層及不具有粘性的離型外層將至少一個電子元件封裝于中間而成，先將第一外層(或離型外層)及電子元件以結合材料使其包覆，利用另一離型外層(或第一外層)覆蓋于該結合材料上進行加壓后使該第一外層及離型外層達到預定厚度，待該結合材料固化后形成一包覆層，將該離型外層進行離型后成為一半成型層。再進行與第二外層的結合作業，通過一單面具有粘性的第二外層置該于半成型層上，加壓上述第二外層及半成型層，待第二外層具有粘性面與結合材料固化以形成一成型層，再將該成型層予以裁切后形成卡片，達到控制電子卡片的厚度要求且外層皮不易脫落，再者于制作成本上可獲得控制并具較佳的獲利性，也可進一步提聞其妥善率以提升卡片品質及加工的便利性。
圖1是本發明實施例的加工步驟示意圖；圖2是電子元件利用結合材料與第一外層結合的示意圖；圖3是圖2的俯視示意圖；圖4是放置離型外層的示意圖；圖5是本發明實施例的加壓示意圖；圖6是本發明包覆層的示意圖；圖7是本發明包覆層離型后形成半成型層的示意圖；圖8是本發明半成型層與第二外層結合的示意圖；圖9是本發明半成型層與第二外層加壓的示意圖；圖10是本發明制作后成型層的示意圖；圖11是本發明定位結構輔助電子元件定位的示意圖；圖12是圖11將放置離型外層的示意圖；圖13是本發明另一實施例的示意圖；圖14是本發明另一實施例放置離型外層的示意圖；圖15是本發明另一實施例的加壓示意圖；圖16是本發明又一實施例的示意圖；圖17是本發明又一實施例放置離型外層的示意圖；圖18是本發明又一實施例的加壓示意圖；圖19是本發明離型外層與第一外層更換放置順序的示意圖；圖20是圖19放置第一外層的示意圖；圖21是圖21實施例的加壓示意圖；圖22是第二外層及半成型層倒置堆疊的示意圖。附圖標記說明:1-工作平臺；2_第一外層；3-電子元件；4-結合材料；5-離型外層；51_接觸面；6_包覆層；7_半成型層；8_第二外層；81_黏性面；9_成型層；10_定位結構；11-容置空間。
具體實施例方式茲為便于貴審查委員能更進一步對本發明的構造、使用及其特征有更深一層，明確、詳實的認識與了解，發明人舉出較佳的實施例，配合圖式詳細說明如下:本發明是一種內建電子元件的卡片制作方法，其主要將于一工作平臺上同時制作成多數且大面積的卡片體，待完成后再依預定尺寸予以裁切成單一卡片，而加工時會先將第一外層及電子元件使其結合后形成一包覆層，利用離型外層離型后完成半成型層再與第二外層結合完成成型層，再進行裁切成卡片的制作方法。
請參圖1至圖10所示，為達上述目的，本發明的內建電子元件的卡片制作方法，包含有下列步驟:(a)在第一外層上布設一結合材料；(b)將至少一電子元件放置于上述結合材料上；(C)在該電子兀件上再布設一層結合材料；(d)將一離型外層置于該結合材料上，該離型外層的不具有粘性的接觸面面向第一外層方向放置；(e)進行加壓使該第一外層及離型外層被定位至一預定的相對厚度，待該結合材料固化形成包覆層；(f)將包覆層的離型外層進行離型使其成為一半成型層；(g)將一單面具有粘性的第二外層置于該半成型層上，該第二外層的粘性面朝向半成型層的第一外層方向放置；(h)加壓第二外層及半成型層，待第二外層粘性面與結合材料固化以形成一成型層，將該成型層裁切后形成卡片。如圖1至圖3所示，為本發明的實施例。如上述步驟所述，本發明的卡片制作加工時主要是在一工作平臺I上先放置一個第一外層2，該第一外層2是一固體材料，其中大多為PVC、PET、PC、PETG、塑膠或金屬等材質所制成。待第一外層2放置后以一個第一結合材料4布設于第一外層2上，再將至少一電子元件3設置于上述第一結合材料4上，待電子元件3放置定位后再一次將第一結合材料4布設于電子元件3上使其包覆(如圖2所示)。上述電子元件3是印刷電路、天線等已預先制作完成的電子零件。請參圖4至圖6所示，將一離型外層5置于該第二結合材料4上，該離型外層5因具離型特性故其中一面是不具有粘性的接觸面51，該離型外層5于放置時不具有粘性的接觸面51則面向第一外層2方向放置，使后續加工后可離型脫離。待離型外層5確實定位后即進行加壓作業，該工作平臺I下上施加壓力使該第一外層2及離型外層5因壓力而相互位移一定距離達到預定厚度后，再等待上述結合材料4因材質特性會快速固化，待固化后形成一包覆層6。(其包覆層6型態請參圖6所示)如圖7所示，該包覆層6完成后即進行離型作業，將離型外層5進行離型使不具有粘性的接觸面51與結合材料4脫離，此時即完成一內含電子元件3的半成型層7，由圖示可看出該半成型層7利用結合材料4將電子元件3與第一外層2相互結合。待上述半成型層7完成后，再進行第二外層結合作業。如圖8至圖10所示，將第二外層8置于該半成型層7上，該第二外層8其中一面是一具有粘性的粘性面81，該第二外層8的黏性面81預先以粘合材料或粘合劑等結合材質涂布，使其成為具有粘性的特性。而在放置時該第二外層8黏性面81朝向半成型層7的第一外層2方向放置，并與該結合材料4相互接觸待后續加工。而第二外層8確實放置于半成型層7后即進行加壓作業，將第二外層8及半成型層7上下予以施加壓力，待第二外層8黏性面81與結合材料4確實結合固化后以形成一將電子元件3包覆于第一外層2及第二外層8間的成型層9，而該成型層9完成后即可依預定尺寸進行裁切后完成卡片制作。請參圖11及圖12所示，為本發明于放置電子元件3時輔助正確定位的實施例。如本發明的制作方法，當電子元件3在放置于第一外層2或結合材料4時，可能會因放置動作不當等因素使電子元件3在放置時的位置不正確，為了輔助電子元件3正確定位不致偏移，于放置電子元件3時可利用一定位結構10予以輔助，該定位結構10上具有一可容置電子元件3的容置空間11，在實際操作時于該電子元件3放置前先將定位結構10放置于第一外層2或結合材料4上，待其定位后再在上述容置空間11內放置電子元件3，如此一來可確保電子元件3在加工前其位置正確無誤。而另一實施例也可于該電子元件3放置前，先將電子元件3先行放置于定位結構10容置空間11內予以結合，再將裝有電子元件3的定位結構10放置于第一外層2或結合材料4上，此方式也可確保電子元件3在加工前其位置正確無誤，進一步提高制作卡片的妥
盡率
口 -rFj ο本發明的另一制作方式的實施例，請參圖13至圖15所示。在工作平臺I上先放置第一外層2,待第一外層2放置后將至少一電子兀件3設置于第一外層2上待電子兀件3放置定位后將結合材料4布設于電子元件3上使其包覆(如圖14所示)。而后續加工將一離型外層5置于該結合材料4上，該離型外層5因具離型特性故其中一面是不具有粘性的接觸面51，該離型外層5于放置時不具有粘性的接觸面51則面向第一外層2方向放置，使后續加工后可離型脫離。待離型外層5確實定位后即進行加壓作業，該工作平臺I下上施加壓力使該第一外層2及離型外層5因壓力而相互位移一定距離達到預定厚度后，再等待上述結合材料4因材質特性會快速固化，待固化后形成一包覆層6。(其包覆層6型態請參圖14所示)，而包覆層6完成后再進行如圖7至圖10的離型及第二外層8的加工作業，以完成成型層9依預定尺寸進行裁切后完成卡片制作。本發明的又一種制作方式的實施例，請參圖16至圖18所示。于工作平臺I上先放置第一外層2，待第一外層2放置后以結合材料4布設于第一外層2上，再將至少一電子元件3設置于上述結合材料4使其包覆(如圖17所示)。而后續加工將一離型外層5置于該結合材料4上，該離型外層5因具離型特性故其中一面是不具有粘性的接觸面51，該離型外層5于放置時不具有粘性的接觸面51則面向第一外層2方向放置，使后續加工后可離型脫離。待離型外層5確實定位后即進行加壓作業，該工作平臺I下上施加壓力使該第一外層2及離型外層5因壓力而相互位移一定距離達到預定厚度后，再等待上述結合材料4因材質特性會快速固化，待固化后形成一包覆層6。(其包覆層6型態請參圖14所示)，而包覆層6完成后再進行如圖7至圖10的離型及第二外層8的加工作業，以完成成型層9依預定尺寸進行裁切后完成卡片制作。上述實施例的制作方法中為輔助電子元件3正確定位，可如圖11及圖12圖示中，先將定位結構10放置于第一外層2或結合材料4上，待其定位后再于上述容置空間11內放置電子元件3。或者是先將電子元件3先行放置于定位結構10容置空間11內予以結合，再將裝有電子元件3的定位結構10放置于第一外層2或結合材料4上，此方式也可確保電子元件3在加工前其位置正確無誤，進一步提高制作卡片的妥善率。再一可行實施例中，本發明的制作方法可將上述第一外層2及離型外層5的布設也可依狀況更換放置順序。請參19至21圖所示，如先放置離型外層5于工作平臺I上，該離型外層5其不具有粘性的接觸面51朝上，再將電子元件3及結合材料4放置于離型外層5接觸面51上，再放置一個第一外層2于結合材料4上，該第一外層2面向離型外層5方向放置。待進行加壓作業后使該離型外層5及第一外層2被定位至預定厚度，而該結合材料4固化形成包覆層6后，將包覆層6的離型外層5進行離型使其成為一半成型層7。而在一理想實施例中，第二外層8與半成型層7加壓作業可視加工工序進行調整，因該第一外層2及離型外層5的布設可依狀況更換放置順序，所以當半成型層7完成后，可如圖8所示，該半成型層7放置于工作平臺I上其結合材料4朝上方，將該第二外層8黏性面81朝向半成型層7的第一外層2方向放置，如圖示該第二外層8黏性面81朝向下方與半成型層7結合材料4進行堆疊放置，再進行后續加壓作業。如圖22所示，但也可先將第二外層8倒置使其黏性面81朝上再放置于工作平臺I上，再將半成型層7倒置后使其結合材料4朝向該第二外層8的黏性面81方向堆疊放置使其接觸，再進行后續加壓作業。綜上所述，本發明的制造方法利用具有粘性的第一外層2及不具有粘性的離型外層5來將電子元件3封裝于中間，并通過結合材料4包覆電子元件3經加壓后形成包覆層6，所以在本發明的制造方法中該第一外層2及離型外層5可視加工狀況來調整放置順序，且因為離型外層5如圖19所示先行放置后，再放置電子元件3及結合材料4，并于結合材料4上放置第一外層2，經加壓且待結合材料4固化后形成包覆層6，將該離型外層5進行離型后成為一半成型層7，而第二外層8與半成型層7的結合方式，也可選擇將第二外層8倒置于工作平臺I上，再將半成型層7半成型層7倒置后使其結合材料4朝向該第二外層8的黏性面81方向堆疊放置，加壓上述第二外層8及半成型層7，待第二外層8黏性面81與結合材料4固化以形成一成型層9，再將該成型層9予以裁切后形成卡片，達到控制電子卡片的厚度要求，并使利用本發明的方法所制作的電子卡片在使用不像傳統加工方式外層容易脫落的現象。且本發明在整體制作成本上可獲得控制并具有較佳的獲利性，經多次實驗而廣生最佳的加工|旲式，也可進一步提聞其妥善率以提升卡片品質及加工的便利性。以上說明對本發明而言只是說明性的，而非限制性的，本領域普通技術人員理解，在不脫離權利要求所限定的精神和范圍的情況下，可作出許多修改、變化或等效，但都將落入本發明的保護范圍之內。
權利要求
1.一種內建電子元件的卡片的制作方法，其特征在于，包含有下列步驟: (a)在第一外層上布設一結合材料； (b)將至少一電子元件放置于上述結合材料上； (C)在該電子兀件上再布設一層結合材料； (d)將一離型外層置于該結合材料上，該離型外層其不具有粘性的接觸面面向第一外層方向放置； (e)進行加壓使該第一外層及離型外層被定位至一預定的相對厚度，待該結合材料固化形成包覆層； (f)將包覆層的離型外層進行離型使其成為一半成型層； (g)將一單面具 有粘性的第二外層置于該半成型層上，該第二外層的粘性面與半成型層的結合材料相結合； (h)加壓第二外層及半成型層，待第二外層粘性面與結合材料固化以形成一成型層，將該成型層裁切后形成卡片。
2.根據權利要求1所述的內建電子元件的卡片的制作方法，其特征在于:該步驟(b)放置電子元件時，先將一定位結構放置于結合材料上，待其定位后再放置電子元件。
3.根據權利要求1所述的內建電子元件的卡片的制作方法，其特征在于:該步驟(b)放置電子元件時，先將電子元件與一定位結構組合，再將裝有電子元件的定位結構放置于結合材料上。
4.根據權利要求1所述的內建電子元件的卡片的制作方法，其特征在于:該步驟(g)，先將第二外層倒置使其粘性面朝上再放置于工作平臺上，再將半成型層倒置后使其結合材料朝向該第二外層的粘性面方向堆疊放置使其接觸。
5.一種內建電子元件的卡片的制作方法，其特征在于，包含有下列步驟: (a)在離型外層上布設一結合材料； (b)將至少一電子元件放置于上述結合材料上； (C)在該電子兀件上再布設一層結合材料； (d)將第一外層置于該結合材料上，該第一外層面向離型外層方向放置； (e)進行加壓使該離型外層及第一外層被定位至一預定的相對厚度，待該結合材料固化形成包覆層； (f)將包覆層的離型外層進行離型使其成為一半成型層； (g)將一單面具有粘性的第二外層置于該半成型層上，該第二外層的粘性面與半成型層的結合材料相結合； (h)加壓第二外層及半成型層，待第二外層粘性面與結合材料固化以形成一成型層，將該成型層裁切后形成卡片。
6.根據權利要求5所述的內建電子元件的卡片的制作方法，其特征在于:該步驟(b)放置電子元件時，先將一定位結構放置于結合材料上，待其定位后再放置電子元件。
7.根據權利要求5所述的內建電子元件的卡片的制作方法，其特征在于:該步驟(b)放置電子元件時，先將電子元件與一定位結構組合，再將裝有電子元件的定位結構放置于結合材料上。
8.根據權利要求5所述的內建電子元件的卡片的制作方法，其特征在于:該步驟(g)，先將第二外層倒置使其粘性面朝上再放置于工作平臺上，再將半成型層倒置后使其結合材料朝向該第二外層的粘性面方向堆疊放置使其接觸。
9.一種內建電子元件的卡片的制作方法，其特征在于，包含有下列步驟: (a)在第一外層上放置至少一電子元件； (b)在該電子兀件上布設一層結合材料； (C)將一離型外層置于該結合材料上，該離型外層其不具有粘性的接觸面面向第一外層方向放置； (d)進行加壓使該第一外層及離型外層被定位至一預定的相對厚度，待該結合材料固化形成包覆層； (e)將包覆層的離型外層進行離型使其成為一半成型層； (f)將一單面具有粘性的第二外層置于該半成型層上，該第二外層的粘性面與半成型層的結合材料相結合； (g)加壓第二外層及半成型層，待第二外層粘性面與結合材料固化以形成一成型層，將該成型層裁切后形成卡片。
10.根據權利要求9所述的內建電子元件的卡片的制作方法，其特征在于:該步驟(b)放置電子元件時，先將一定位結構放置于結合材料上，待其定位后再于放置電子元件。
11.根據權利要求9所述的內建電子元件的卡片的制作方法，其特征在于:該步驟(b)放置電子元件時，先將電子 元件與一定位結構組合，再將裝有電子元件的定位結構放置于結合材料上。
12.根據權利要求9所述的內建電子元件的卡片的制作方法，其特征在于:該步驟(g)，先將第二外層倒置使其粘性面朝上再放置于工作平臺上，再將半成型層倒置后使其結合材料朝向該第二外層的粘性面方向堆疊放置使其接觸。
13.一種內建電子元件的卡片的制作方法，其特征在于，包含有下列步驟: (a)在離型外層上放置至少一電子元件； (b)在該電子兀件上布設一層結合材料； (C)將第一外層置于該結合材料上，該第一外層面向離型外層方向放置； (d)進行加壓使該離型外層及第一外層被定位至一預定的相對厚度，待該結合材料固化形成包覆層； (e)將包覆層的離型外層進行離型使其成為一半成型層； (f)將一單面具有粘性的第二外層置于該半成型層上，該第二外層的粘性面與半成型層的結合材料相結合； (g)加壓第二外層及半成型層，待第二外層粘性面與結合材料固化以形成一成型層，將該成型層裁切后形成卡片。
14.根據權利要求13所述的內建電子元件的卡片的制作方法，其特征在于:該步驟(b)放置電子元件時，先將一定位結構放置于結合材料上，待其定位后再于放置電子元件。
15.根據權利要求13所述的內建電子元件的卡片的制作方法，其特征在于:該步驟(b)放置電子元件時，先將電子元件與一定位結構組合，再將裝有電子元件的定位結構放置于結合材料上。
16.根據權利要求13所述的內建電子元件的卡片的制作方法，其特征在于:該步驟(g)，先將第二外層倒置使其粘性面朝上再放置于工作平臺上，再將半成型層倒置后使其結合材料朝向該第二外層的粘性面方向堆疊放置使其接觸。
17.一種內建電子元件的卡片的制作方法，其特征在于，包含有下列步驟: (a)在第一外層上布設一結合材料； (b)將至少一電子元件放置于上述結合材料上； (C)將一離型外層置于該結合材料上，該離型外層其不具有粘性的接觸面面向第一外層方向放置； (d)進行加壓使該第一外層及離型外層被定位至一預定的相對厚度，待該結合材料固化形成包覆層； (e)將包覆層的離型外層進行離型使其成為一半成型層； (f)將一單面具有粘性的第二外層置于該半成型層上，該第二外層的粘性面與半成型層的結合材料相結合； (g)加壓第二外層及半成型層，待第二外層粘性面與結合材料固化以形成一成型層，將該成型層裁切后形成卡片。
18.根據權利要求17所述的內建電子元件的卡片的制作方法，其特征在于:該步驟(b)放置電子元件時，先將一定位結構放置于結合材料上，待其定位后再于放置電子元件。
19.根據權利要求17所述的內建電子元件的卡片的制作方法，其特征在于:該步驟(b)放置電子元件時，先將電子元件與一定位結構組合，再將裝有電子元件的定位結構放置于結合材料上。
20.根據權利要求17所述的內建電子元件的卡片的制作方法，其特征在于:該步驟(g)，先將第二外層倒置使其粘性面朝上再放置于工作平臺上，再將半成型層倒置后使其結合材料朝向該第二外層的粘性面方向堆疊放置使其接觸。
21.一種內建電子元件的卡片的制作方法，其特征在于，包含有下列步驟: (a)在離型外層上布設一結合材料； (b)將至少一電子元件放置于上述結合材料上； (C)將第一外層置于該結合材料上，該第一外層面向離型外層方向放置； (d)進行加壓使該離型外層及第一外層被定位至一預定的相對厚度，待該結合材料固化形成包覆層； (e)將包覆層的離型外層進行離型使其成為一半成型層； (f)將一單面具有粘性的第二外層置于該半成型層上，該第二外層的粘性面與半成型層的結合材料相結合； (g)加壓第二外層及半成型層，待第二外層粘性面與結合材料固化以形成一成型層，將該成型層裁切后形成卡片。
22.根據權利要求21所述的內建電子元件的卡片的制作方法，其特征在于:該步驟(b)放置電子元件時，先將一定位結構放置于結合材料上，待其定位后再于放置電子元件。
23.根據權利要求21所述的內建電子元件的卡片的制作方法，其特征在于:該步驟(b)放置電子元件時，先將電子元件與一定位結構組合，再將裝有電子元件的定位結構放置于結合材料上。
24.根據權利要求21所 述的內建電子元件的卡片的制作方法，其特征在于:該步驟(g)，先將第二外層倒置使其粘性面朝上再放置于工作平臺上，再將半成型層倒置后使其結合材料朝向該第二外層 的粘性面方向堆疊放置使其接觸。
全文摘要
本發明是一種內建電子元件的卡片的制作方法，其主要以一具有粘性的第一外層及一不具黏性的離型外層將一電子元件封裝于中間而成，其制作方法于一工作平臺上放置一個第一外層或離型外層的其一，并于該第一外層上布設至少一個電子元件，并以結合材料使其包覆該電子元件，利用離型外層覆蓋于該結合材料上，進行加壓后使該第一外層及離型外層達到預定厚度，待該結合材料固化后形成一包覆層，再將該離型外層進行離型后成為一半成型層，通過一單面具有粘性的第二外層置于該半成型層上，加壓上述第二外層及半成型層，待第二外層具有粘性面與結合材料固化以形成一成型層，再將該成型層予以裁切后形成卡片。
文檔編號G06K19/077GK103093269SQ20111034096
公開日2013年5月8日 申請日期2011年11月2日 優先權日2011年11月2日
發明者林李忠 申請人:智慧光科技股份有限公司