專利名稱：一種自動生成ai元件清單的方法及裝置的制作方法
技術領域：
本發明涉及印刷電路板設計技術，特別涉及一種自動生成自動插件 (Auto-Insert, Al)元件清單的方法及裝置。
背景技術：
隨著電子產品更新換代的加速，對產品的交付提出了更高的要求，印刷電路板 (Printed Circuit Board, P(E)作為電子產品開發的重要環節，其輸出交付件的快速對產品開發進度至關重要。在PCB上的AI元件一般可分為三類跳線(Jumper Write)、軸向元件(Axial Lead Parts)和徑向元件(Radial Lead Parts)。在生產PCB板的過程中，需要根據記載有AI元件封裝設計參數的AI元件清單，對AI元件采取相應的插件工藝方式，將AI元件裝設至PCB 板上，比如利用JVK機器完成跳線插件的裝設，利用AVK機器完成軸向元件插件的裝設，利用RH機器或RHS機器完成徑向元件插件的裝設。現有的AI元件清單通常是在設計PCB的過程中，根據AI元件的屬性及所設計的封裝設計參數，人工記錄上述封裝設計參數，以生成用以指導自動插件機器完成裝設的AI 元件清單。現有的生成AI元件清單的方法費時費力，工作效率低下，一定程度上減緩了產品開發的進度。
發明內容
有鑒于此，本發明的目的在于提供一種自動生成AI元件清單的方法，該方法能夠自動導出AI元件清單，提高工作效率。本發明的目的在于提供一種自動生成AI元件清單的裝置，該裝置能夠自動導出 AI元件清單，提高工作效率。—種自動生成AI元件清單的方法，該方法包括A、在設計印刷電路板PCB的軟件中生成PCB文件時，在自動插件AI元件的封裝名稱中增加第一標識，保存PCB文件所包含的元件的封裝設計參數于第一參數文件，根據PCB 文件包含的元件形成第一封裝庫；B、根據導出AI元件清單指令，利用第一標識，從第一封裝庫中獲取包含第一標識的封裝名稱，根據包含第一標識的封裝名稱，從第一參數文件中讀取與包含第一標識的封裝名稱對應的封裝設計參數；C、根據包含第一標識的封裝名稱及對應的封裝設計參數，生成AI元件清單并輸
出ο較佳地，所述步驟A之前進一步包括Al、生成包含按步驟B至步驟C的生成并輸出AI元件清單方法的程序代碼的腳本文件；A2、加載所述腳本文件至所述設計印刷電路板的軟件中，生成導出AI元件清單指令。上述方法中，所述封裝設計參數至少包含器件描述、器件坐標、器件引腳間距、器件旋轉角度及器件位號。上述方法中，所述PCB文件為設計PCB過程中，根據電路原理圖，利用所述設計印刷電路板的軟件生成的用以指導生產PCB板的文件。上述方法中，所述設計印刷電路板的軟件為PADS軟件。一種自動生成AI文件清單的裝置，該裝置包括控制模塊，根據設計印刷電路板PCB指令，在PCB文件包含的自動插件AI元件的封裝名稱中增加第一標識，將PCB文件包含的元件的封裝設計參數寫入存儲模塊的第一參數文件，將PCB文件包含的元件寫入存儲模塊的第一封裝庫；提取模塊，根據導出AI元件清單指令，利用第一標識，從存儲模塊中的第一封裝庫中讀取包含第一標識的封裝名稱，根據包含第一標識的封裝名稱，從存儲模塊的第一參數文件中讀取封裝設計參數；建立封裝名稱與封裝設計參數的對應關系，生成AI元件清單并輸出；存儲模塊，用以保存第一參數文件及第一封裝庫；所述封裝設計參數至少包含器件描述、器件坐標、器件引腳間距、器件旋轉角度及器件位號。較佳地，所述提取模塊在接收導出AI元件清單指令之前，進一步包括生成包含利用第一標識生成并輸出AI元件清單方法的程序代碼的腳本文件；加載所述腳本文件至設計印刷電路板的軟件中，并生成導出AI元件清單指令。由上述的技術方案可見，本發明提供了一種自動生成AI元件清單的方法及裝置， 在設計PCB的軟件中生成PCB文件時，在自動插件AI元件的封裝名稱中增加第一標識，保存PCB文件所包含的元件的封裝設計參數于第一參數文件，根據PCB文件包含的元件形成第一封裝庫；根據導出AI元件清單指令，利用第一標識，從第一封裝庫中獲取包含第一標識的封裝名稱，根據包含第一標識的封裝名稱，從第一參數文件中讀取與包含第一標識的封裝名稱對應的封裝設計參數；根據包含第一標識的封裝名稱及對應的封裝設計參數，生成AI元件清單并輸出。采用本發明的方法及裝置，能夠從設計PCB的軟件中自動導出AI 元件清單，提高工作效率。
圖1為本發明自動生成AI元件清單的方法流程圖；圖2為本發明自動生成AI元件清單的裝置的結構示意圖。
具體實施例方式為使本發明的目的、技術方案、及優點更加清楚明白，以下參照附圖并舉實施例， 對本發明進一步詳細說明。本發明提及的PCB文件為設計PCB過程中，根據電路原理圖，利用設計印刷電路板的軟件，比如，PADS軟件，生成的用以指導生產PCB板的文件。圖1為本發明自動生成AI元件清單的方法流程圖。現結合圖1，對本發明自動生成AI元件清單的方法進行說明，具體如下步驟10 在設計PCB的軟件生成PCB文件時，在AI元件的封裝名稱中增加第一標識并保存PCB文件所包含的元件的封裝設計參數；第一標識為用于識別元件是否屬于自動插件的元件的字段，比如，“MA”字段；AI 元件的封裝設計參數至少包含器件描述、器件坐標、器件引腳間距、器件旋轉角度及器件位號。該步驟提及的生成PCB文件時即根據電路原理圖設計PCB板的過程，換句話說，根據電路原理圖設計PCB板上的元件的裝設位置及布線的過程。該步驟具體包括步驟101，在設計PCB的軟件中生成PCB文件時，將AI元件的封裝名稱中增加第一標識；步驟102，將PCB文件包含的元件的封裝設計參數保存于第一參數文件；步驟103，生成包含PCB文件中所有元件的第一封裝庫。步驟102中提及的第一參數文件和步驟103中提及的第一封裝庫可為PCB文件中的一個子文件，也可為與PCB文件關聯的獨立的文件。步驟11 根據導出AI元件清單指令，讀取PCB文件包含的所有元件的封裝名稱， 獲取包含第一標識的封裝名稱；該步驟包括步驟111，根據導出AI元件清單指令，從與PCB文件關聯的第一封裝庫中，讀取各元件的封裝名稱；步驟112，根據第一標識對封裝名稱進行識別，獲得PCB文件包含的AI元件。步驟12 根據包含第一標識的封裝名稱獲取封裝設計參數；該步驟具體為，根據包含第一標識的封裝名稱，對與PCB文件關聯的第一參數文件中保存的元件的封裝名稱進行識別，獲得與包含第一標識的封裝名稱對應的封裝設計參數。步驟13 生成AI元件清單并輸出；該步驟具體為，將AI元件封裝名稱與其封裝設計參數建立對應關系，按照預設的參數排列順序，生成用以指導自動插件機器進行自動插件工作的AI元件清單。步驟14 結束。步驟10之前進一步包括生成并加載腳本文件至設計印刷電路板的軟件中。其中，腳本文件包含按步驟11至步驟13的方法生成并輸出AI元件清單的程序代碼。上述加載腳本文件至設計印刷電路板的軟件的方法為利用設計PCB的軟件所提供的加載腳本文件的接口，導入生成的腳本文件至設計PCB的軟件中，生成導出AI元件清單指令，以形成能夠自動生成AI文件清單的PCB設計軟件。圖2為本發明自動生成AI元件清單的裝置的結構示意圖。現結合圖2，對本發明自動生成AI元件清單的裝置進行說明，具體如下控制模塊20根據設計PCB指令，在PCB文件包含的AI元件的封裝名稱中增加第一標識，將PCB文件包含的元件寫入存儲模塊22中的第一封裝庫，將PCB文件包含的元件的封裝設計參數寫入存儲模塊22中的第一參數文件。控制模塊20輸出第一標識至提取模塊21。提取模塊21根據導出AI元件清單指令，利用第一標識，從存儲模塊22中保存的第一封裝庫中讀取包含第一標識的封裝名稱，根據包含第一標識的封裝名稱，從存儲模塊22中保存的第一參數文件中讀取封裝設計參數；建立封裝名稱與封裝設計參數的對應關系，生成AI元件清單并輸出。存儲模塊22，用以保存第一參數文件及第一封裝庫。其中，第一參數文件用以記錄 PCB文件包含的元件的封裝設計參數；第一封裝庫用以記錄PCB文件包含的元件。優選地，提取模塊21在接收導出AI元件清單指令之前，進一步生成包含利用第一標識生成并輸出AI元件清單方法的程序代碼的腳本文件，加載生成的腳本文件至設計PCB 的軟件中，并生成導出AI元件清單指令。本發明的上述較佳實施例中，通過在設計PCB過程中，即生成PCB文件的過程中， 在AI元件的封裝名稱中增加用以后續識別AI元件的第一標識，在自動生成AI元件時，根據導出AI元件清單指令，利用第一標識，從與PCB文件關聯的第一封裝庫及第一參數文件中，獲得AI元件的封裝名稱及其封裝設計參數，進而生成AI元件清單，節省了人力，提高了工作效率。綜上所述，以上僅為本發明的較佳實施例而已，并非用于限定本發明的保護范圍。 凡在本發明的精神和原則之內，所作的任何修改、等同替換、改進等，均應包含在本發明的保護范圍之內。
權利要求
1.一種自動生成AI元件清單的方法，其特征在于，該方法包括A、在設計印刷電路板PCB的軟件中生成PCB文件時，在自動插件AI元件的封裝名稱中增加第一標識，保存PCB文件所包含的元件的封裝設計參數于第一參數文件，根據PCB文件包含的元件形成第一封裝庫；B、根據導出AI元件清單指令，利用第一標識，從第一封裝庫中獲取包含第一標識的封裝名稱，根據包含第一標識的封裝名稱，從第一參數文件中讀取與包含第一標識的封裝名稱對應的封裝設計參數；C、根據包含第一標識的封裝名稱及對應的封裝設計參數，生成AI元件清單并輸出。
2.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述步驟A之前進一步包括Al、生成包含按步驟B至步驟C的生成并輸出AI元件清單方法的程序代碼的腳本文件；A2、加載所述腳本文件至所述設計印刷電路板的軟件中，生成導出AI元件清單指令。
3.根據權利要求1或2所述的方法，其特征在于，所述封裝設計參數至少包含器件描述、器件坐標、器件引腳間距、器件旋轉角度及器件位號。
4.根據權利要求1或2所述的方法，其特征在于，所述PCB文件為設計PCB過程中，根據電路原理圖，利用所述設計印刷電路板的軟件生成的用以指導生產PCB板的文件。
5.根據權利要求1或2所述的方法，其特征在于，所述設計印刷電路板的軟件為PADS 軟件。
6.一種自動生成AI文件清單的裝置，其特征在于，該裝置包括控制模塊，根據設計印刷電路板PCB指令，在PCB文件包含的自動插件AI元件的封裝名稱中增加第一標識，將PCB文件包含的元件的封裝設計參數寫入存儲模塊的第一參數文件，將PCB文件包含的元件寫入存儲模塊的第一封裝庫；提取模塊，根據導出AI元件清單指令，利用第一標識，從存儲模塊中的第一封裝庫中讀取包含第一標識的封裝名稱，根據包含第一標識的封裝名稱，從存儲模塊的第一參數文件中讀取封裝設計參數；建立封裝名稱與封裝設計參數的對應關系，生成AI元件清單并輸出；存儲模塊，用以保存第一參數文件及第一封裝庫；所述封裝設計參數至少包含器件描述、器件坐標、器件引腳間距、器件旋轉角度及器件位號。
7.根據權利要求6所述的裝置，其特征在于，所述提取模塊在接收導出AI元件清單指令之前，進一步包括生成包含利用第一標識生成并輸出AI元件清單方法的程序代碼的腳本文件；加載所述腳本文件至設計印刷電路板的軟件中，并生成導出AI元件清單指令。
全文摘要
本發明提供了一種自動生成AI元件清單的方法，該方法包括A、在設計PCB的軟件中生成PCB文件時，在自動插件AI元件的封裝名稱中增加第一標識，保存PCB文件所包含的元件的封裝設計參數于第一參數文件，根據PCB文件包含的元件形成第一封裝庫；B、根據導出AI元件清單指令，利用第一標識，從第一封裝庫中獲取包含第一標識的封裝名稱，根據包含第一標識的封裝名稱，從第一參數文件中讀取與包含第一標識的封裝名稱對應的封裝設計參數；C、根據包含第一標識的封裝名稱及對應的封裝設計參數，生成AI元件清單并輸出。本發明還提供了一種自動生成AI元件清單的裝置。采用本發明的方法及裝置，能夠自動導出AI元件清單，提高工作效率。
文檔編號G06F17/50GK102306224SQ20111026567
公開日2012年1月4日 申請日期2011年9月5日 優先權日2011年9月5日
發明者羅浚琿 申請人:深圳市同洲電子股份有限公司