專利名稱：金屬感應布線的觸控面板及其制造方法
技術領域：
本發明涉及一種金屬感應布線的觸控面板及其制造方法，屬于觸控面板復合層結構及其制程技術領域。
背景技術：
通常觸控面板的感應圖案面由透明導電材料氧化銦錫構成，但是透明導電材料的價格昂貴加工工藝復雜，使得制造觸控面板的成本高不利于量產。采用光阻蝕刻工藝可以對觸控面板的不同深度層面進行光阻蝕刻得到相應的圖案。因此，將整體鍍金屬導電材料與光阻工藝的有機結合可以節省貼合工序來加工觸控面板替代透明導電材料氧化銦錫，從而有效降低觸控產品的厚度重量及其制造成本，實現電極走線極限窄邊線寬，提高透光度和觸控敏感度。本發明引入PET (Polyethylene iTer印hthalate，聚對苯二甲酸乙二醇酯)或者玻璃薄膜作為上下線金屬感應圖案面的載體，可以使產品的外觀平整。其結構安全可靠，操作性強，有利于進行大規模生產，并且對原有的技術設備利用率高，不需要再次大資本投入新技術設備。
發明內容
技術問題本發明針對兩面金屬導電材料感應結構，采用PET膜或者玻璃薄膜作為基層鍍金屬導電材料微光顯影蝕刻得到金屬感應單元，從而替代透明導電材料氧化銦錫布線的觸控感應方式，提出一種產品良率和觸控精準度高，能降低觸控面板體的厚度和生產成本，不要再次大資本投入新技術設備的金屬感應布線的觸控面板及其制造方法。技術方案本發明公開了一種金屬感應布線的觸控面板，包括一個基層兩面分別設置上線金屬串聯感應單元組和下線金屬串聯感應單元組；其中，上、下金屬串聯感應單元組相互垂直，各自分布在基層兩面；上述金屬串聯感應單元組的邊緣端連接電極走線；所述電極走線的引腳與FPC綁定。上述基層為PET膜厚度50微米 200微米；基層為玻璃薄膜厚度330微米 700 微米；金屬串聯感應單元組和電極走線為銅鈮鉻合金、鉬鋁鉬合金或者銀鈀銅合金構成； 金屬串聯感應單元組和電極走線的厚度為1000A 1500 A;金屬串聯感應單元組的金屬線跡寬度為10微米 100微米。本發明的制造金屬感應布線的觸控面板的方法，包括如下步驟在常溫無塵干燥條件下進行；步驟1 一個基層兩面鍍金屬導電材料；步驟2 同時在基層兩面的金屬導電材料上貼光阻膜，設置靶標曝光顯影蝕刻形成電極走線和金屬串聯感應單元組；其中，上、下金屬串聯感應單元組相互垂直，各自分布在基層兩面；
步驟3 在電極走線的引腳端涂覆異向導電膠與FPC綁定。在步驟2中金屬導電材料為銅鈮鉻合金或者銀鈀銅合金時，用摩爾濃度為0.5摩爾/升 1. 0摩爾/升的硫酸雙氧水混合液蝕刻銅鈮鉻合金或者銀鈀銅合金60秒 90秒； 金屬導電材料為鉬鋁鉬合金時，用摩爾濃度為2. 0摩爾/升 3. 5摩爾/升磷酸蝕刻鉬鋁鉬合金60秒 90秒。基層材料為PET或塑膠薄膜，或玻璃薄膜，在其材料兩面鍍上金屬膜；對金屬膜可以干式光阻或濕式光阻蝕刻后的感應圖案可以是菱型設計，也可以是長條型設計；曝光后的視窗觸摸區域，其蝕刻痕跡線條越細，越不容易在視窗觸摸區域看到蝕刻痕。蝕刻后對裸露在空氣中的金屬表面做防氧化保護。有益效果本發明公開了金屬感應布線的觸控面板及其制造方法，通過采用PET 膜或者玻璃薄膜作為基層鍍金屬導電材料微光顯影蝕刻得到金屬感應單元，從而替代透明導電材料氧化銦錫布線的觸控感應方式，實現產品良率和觸控精準度高，能降低觸控面板體的厚度和生產成本。
圖1是本發明的觸控面板剖面總體結構組成示意框圖。圖2是本發明的金屬感應單元局部結構圖案示意框圖。
具體實施例方式下面是本發明的具體實施例來進一步描述圖1和圖2所示，本發明的金屬感應布線的觸控面板，包括一個基層兩面分別設置上線金屬串聯感應單元組和下線金屬串聯感應單元組；其中，上、下金屬串聯感應單元組相互垂直，各自分布在基層兩面；上述金屬串聯感應單元組的邊緣端連接電極走線；所述電極走線的引腳與FPC綁定。上述基層為PET膜厚度50微米 200微米；基層為玻璃薄膜厚度330微米 700 微米；金屬串聯感應單元組和電極走線為銅鈮鉻合金、鉬鋁鉬合金或者銀鈀銅合金構成； 金屬串聯感應單元組和電極走線的厚度為1000A 1500 A;金屬串聯感應單元組的金屬線跡寬度為10微米 100微米。本發明的制造金屬感應布線的觸控面板的方法，包括如下步驟在常溫無塵干燥條件下進行；步驟1 一個基層兩面鍍金屬導電材料；步驟2 同時在基層兩面的金屬導電材料上貼光阻膜，設置靶標曝光顯影蝕刻形成電極走線和金屬串聯感應單元組；其中，上、下金屬串聯感應單元組相互垂直，各自分布在基層兩面；步驟3 在電極走線的引腳端涂覆異向導電膠與FPC綁定。在步驟2中金屬導電材料為銅鈮鉻合金或者銀鈀銅合金時，用摩爾濃度為0. 5摩爾/升 1. 0摩爾/升的硫酸雙氧水混合液蝕刻銅鈮鉻合金或者銀鈀銅合金60秒 90秒； 金屬導電材料為鉬鋁鉬合金時，用摩爾濃度為2. 0摩爾/升 3. 5摩爾/升磷酸蝕刻鉬鋁鉬合金60秒 90秒。實施例1 基層為PET膜厚度為50微米，金屬串聯感應單元組和電極走線為銅鈮鉻合金，金屬串聯感應單元組和電極走線的厚度為ιοοοΑ，金屬串聯感應單元組的金屬線跡寬度為 ο 微米。制造金屬感應布線的觸控面板的方法，包括如下步驟在常溫無塵干燥條件下進行；步驟1 一個基層兩面鍍金屬導電材料；步驟2 同時在基層兩面的金屬導電材料上貼光阻膜，設置靶標曝光顯影蝕刻形成電極走線和金屬串聯感應單元組；其中，上、下金屬串聯感應單元組相互垂直，各自分布在基層兩面；步驟3 在電極走線的引腳端涂覆異向導電膠與FPC綁定。在步驟2中金屬導電材料為銅鈮鉻合金，用摩爾濃度為0. 5摩爾/升的硫酸雙氧水混合液蝕刻銅鈮鉻合金60秒。實施例2 基層為玻璃薄膜厚度為330微米；金屬串聯感應單元組和電極走線為鉬鋁鉬合金構成；金屬串聯感應單元組和電極走線的厚度為1250 A;金屬串聯感應單元組的金屬線跡寬度為100微米。制造金屬感應布線的觸控面板的方法，包括如下步驟在常溫無塵干燥條件下進行；步驟1 一個基層兩面鍍金屬導電材料；步驟2 同時在基層兩面的金屬導電材料上貼光阻膜，設置靶標曝光顯影蝕刻形成電極走線和金屬串聯感應單元組；其中，上、下金屬串聯感應單元組相互垂直，各自分布在基層兩面；步驟3 在電極走線的引腳端涂覆異向導電膠與FPC綁定。在步驟2中金屬導電材料為鉬鋁鉬合金，用摩爾濃度為2. 0摩爾/升的磷酸蝕刻鉬鋁鉬合金90秒。實施例3 基層為PET膜厚度為200微米；金屬串聯感應單元組和電極走線為銀鈀銅合金構成；金屬串聯感應單元組和電極走線的厚度為1200 A;金屬串聯感應單元組的金屬線跡寬度為55微米。制造金屬感應布線的觸控面板的方法，包括如下步驟在常溫無塵干燥條件下進行；步驟1 一個基層兩面鍍金屬導電材料；步驟2 同時在基層兩面的金屬導電材料上貼光阻膜，設置靶標曝光顯影蝕刻形成電極走線和金屬串聯感應單元組；其中，上、下金屬串聯感應單元組相互垂直，各自分布在基層兩面；步驟3 在電極走線的引腳端涂覆異向導電膠與FPC綁定。在步驟2中金屬導電材料為銀鈀銅合金，用摩爾濃度為1. 0摩爾/升的硫酸雙氧水混合液蝕刻銀鈀銅合金90秒。實施例4:基層為玻璃薄膜厚度為700微米；金屬串聯感應單元組和電極走線為鉬鋁鉬合金構成；金屬串聯感應單元組和電極走線的厚度為1500 A;金屬串聯感應單元組的金屬線跡寬度為80微米。制造金屬感應布線的觸控面板的方法，包括如下步驟在常溫無塵干燥條件下進行；步驟1 一個基層兩面鍍金屬導電材料；步驟2 同時在基層兩面的金屬導電材料上貼光阻膜，設置靶標曝光顯影蝕刻形成電極走線和金屬串聯感應單元組；其中，上、下金屬串聯感應單元組相互垂直，各自分布在基層兩面；步驟3 在電極走線的引腳端涂覆異向導電膠與FPC綁定。在步驟2中金屬導電材料為鉬鋁鉬合金，用摩爾濃度為3. 5摩爾/升的磷酸蝕刻鉬鋁鉬合金60秒。實施例5 基層為PET膜厚度150微米；金屬串聯感應單元組和電極走線為銅鈮鉻合金構成； 金屬串聯感應單元組和電極走線的厚度為iiooA;金屬串聯感應單元組的金屬線跡寬度為 30微米。制造金屬感應布線的觸控面板的方法，包括如下步驟在常溫無塵干燥條件下進行；步驟1 一個基層兩面鍍金屬導電材料；步驟2 同時在基層兩面的金屬導電材料上貼光阻膜，設置靶標曝光顯影蝕刻形成電極走線和金屬串聯感應單元組；其中，上、下金屬串聯感應單元組相互垂直，各自分布在基層兩面；步驟3 在電極走線的引腳端涂覆異向導電膠與FPC綁定。在步驟2中金屬導電材料為銅鈮鉻合金，用摩爾濃度為0. 8摩爾/升的硫酸雙氧水混合液蝕刻銅鈮鉻合金70秒。
權利要求
1.一種金屬感應布線的觸控面板，其特征在于一基層兩面分別設置上線金屬串聯感應單元組和下線金屬串聯感應單元組；其中，上、下金屬串聯感應單元組相互垂直，各自分布在基層兩面；上述金屬串聯感應單元組的邊緣端連接電極走線；所述電極走線的引腳與FPC綁定。
2.如權利要求1所述金屬感應布線的觸控面板，其特征在于所述基層為PET膜厚度 50微米 200微米；基層為玻璃薄膜厚度330微米 700微米。
3.如權利要求1所述金屬感應布線的觸控面板，其特征在于所述金屬串聯感應單元組和電極走線為銅鈮鉻合金、鉬鋁鉬合金或者銀鈀銅合金構成；金屬串聯感應單元組和電極走線的厚度為1000A 1500 A;金屬串聯感應單元組的金屬線跡寬度為10微米 100微米。
4.一種如權利要求1所述的制造金屬感應布線的觸控面板的方法，包括如下步驟，其特征在于所述步驟在常溫無塵條件下進行；步驟1 一基層兩面鍍金屬導電材料；步驟2 同時在基層兩面的金屬導電材料上貼光阻膜，設置靶標曝光顯影蝕刻形成電極走線和金屬串聯感應單元組；其中，上、下金屬串聯感應單元組相互垂直，各自分布在基層兩面；步驟3 電極走線的引腳與FPC綁定。
5.如權利要求4所述的制造金屬感應布線的觸控面板的方法，其特征在于所述步驟2 中金屬導電材料為銅鈮鉻合金，用摩爾濃度為0. 5摩爾/升 1. 0摩爾/升的硫酸雙氧水混合液蝕刻銅鈮鉻合金60秒 90秒。
6.如權利要求4所述的制造金屬感應布線的觸控面板的方法，其特征在于所述步驟2 中金屬導電材料為銀鈀銅合金，用摩爾濃度為0. 5摩爾/升 1. 0摩爾/升的硫酸雙氧水混合液蝕刻銀鈀銅合金60秒 90秒。
7.如權利要求4所述的制造金屬感應布線的觸控面板的方法，其特征在于所述步驟2 中金屬導電材料為鉬鋁鉬合金，用摩爾濃度為2. 0摩爾/升 3. 5摩爾/升磷酸蝕刻鉬鋁鉬合金60秒 90秒。
全文摘要
本發明公開了一種金屬感應布線的觸控面板及其制造方法，屬于觸控面板復合層結構及其制程技術領域。本發明通過采用PET膜或者玻璃薄膜作為基層鍍金屬導電材料微光顯影蝕刻得到金屬感應單元，從而替代透明導電材料氧化銦錫布線的觸控感應方式，實現產品良率和觸控精準度高，能降低觸控面板體的厚度和生產成本。
文檔編號G06F3/041GK102279666SQ20111023008
公開日2011年12月14日 申請日期2011年8月12日 優先權日2011年8月12日
發明者陳棟南 申請人:牧東光電(蘇州)有限公司