專利名稱：主板組件及其cpu擴(kuò)展卡的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種主板組件及其CPU擴(kuò)展卡。
背景技術(shù)：
目前主板分為兩種，一種主板上只設(shè)有一顆CPU，其尺寸為12英寸X10.5英寸。另一種主板上設(shè)有兩顆CPU，其尺寸為12英寸X 13英寸。惟，所述兩種主板均存在缺陷。對(duì)于設(shè)有一顆CPU的主板，所述主板無(wú)法滿足高處理能力的需求。對(duì)于設(shè)有兩顆CPU的主板，雖可以滿足高處理能力的需求，但是所述主板的整體成本也很高。
發(fā)明內(nèi)容
鑒于以上內(nèi)容，有必要提供一種主板組件及其CPU擴(kuò)展卡，以在滿足高處理能力需求的同時(shí)還可降低主板的成本。一種主板組件，包括一主板及一 CPU擴(kuò)展卡，所述主板包括一第一 CPU插槽、若干連接至所述第一 CPU插槽的第一內(nèi)存插槽及一與所述第一 CPU插槽電連接的第一連接器，所述CPU擴(kuò)展卡包括一板體、一設(shè)置在所述板體上的第二 CPU插槽、若干連接至所述第二(PU插槽的第二內(nèi)存插槽及一第二連接器，所述第二連接器設(shè)置在所述板體的一端以插接于所述主板上的第一連接器。一種CPU擴(kuò)展卡，用于插接于一主板的第一連接器上以與所述主板的第一 CPU進(jìn)行通訊，所述CPU擴(kuò)展卡包括一板體、一設(shè)置在所述板體上的CPU插槽、若干連接至所述第二 CPU插槽的第二內(nèi)存插槽及一第二連接器，所述第二連接器設(shè)置在所述板體的一端以插接于所述主板上的第一連接器。本發(fā)明主板組件包括可插拔的CPU擴(kuò)展卡，在對(duì)所述主板的處理能力提出較高要求時(shí)，可選擇性地將所述CPU擴(kuò)展卡插接與所述主板的上以提高所述主板的處理能力，當(dāng)所述主板已滿足所需的處理能力時(shí)，可以不連接所述CPU擴(kuò)展卡，從而在滿足高處理能力需求的同時(shí)還可降低主板的成本。
下面參照附圖結(jié)合具體實(shí)施方式
對(duì)本發(fā)明做進(jìn)一步的描述。圖I是本發(fā)明主板組件的較佳實(shí)施方式的分解圖。圖2是圖I的主板組件的CPU擴(kuò)展卡的組合圖。圖3是圖I的主板組件的組合圖。圖4是圖I中的主板組件的原理框圖。圖5是圖3中的主板組件裝設(shè)于一機(jī)箱內(nèi)示意圖。主要元件符號(hào)說(shuō)明_
第一板體_2 _
通孔12、7426
_第一 CPU插槽丨20
權(quán)利要求
1.一種主板組件，包括一主板及一 CPU擴(kuò)展卡，所述主板包括一第一 CPU插槽、若干連接至所述第一 CPU插槽的第一內(nèi)存插槽及一與所述第一 CPU插槽電連接的第一連接器，所述CPU擴(kuò)展卡包括一板體、一設(shè)置在所述板體上的第二 CPU插槽、若干連接至所述第二 CPU插槽的第二內(nèi)存插槽及一第二連接器，所述第二連接器設(shè)置在所述板體的一端以插接于所述主板上的第一連接器。
2.如權(quán)利要求I所述的主板組件，其特征在于所述主板上還包括一用于插接PCIe卡的擴(kuò)展PCIe接口及一 PCIe連接器，所述PCIe連接器電連接所述PCIe接口，所述CPU擴(kuò)展卡還包括一設(shè)置在所述板體的端部的金手指，所述金手指用于插接于所述PCIe連接器內(nèi)，當(dāng)所述擴(kuò)展PCIe接口插接入一 PCIe卡后，所述第二 CPU通過(guò)所述金手指及所述PCIe連接器與所述PCIe卡通訊。
3.如權(quán)利要求I所述的主板組件，其特征在于所述CPU擴(kuò)展卡還包括一基板及由所述基板的兩側(cè)延伸出的側(cè)壁，所述兩側(cè)壁與所述基板形成一容置空間以收容所述CPU擴(kuò)展卡的板體，所述基板底部的兩側(cè)向垂直伸出兩固定片，每一固定片設(shè)有一第一通孔，所述主板于所述第一連接器及PCIe連接器的兩側(cè)設(shè)有與所述第一通孔對(duì)應(yīng)的第二通孔，通過(guò)兩凸銷穿過(guò)所述兩固定片上的第一通孔與所述主板上的對(duì)應(yīng)第二通孔將所述CPU擴(kuò)展卡固定在主板上。
4.如權(quán)利要求3所述的主板組件，其特征在于所述CPU擴(kuò)展卡還包括一托架，所述托架設(shè)置在所述基板的頂部，所述托架用以卡合于所述機(jī)箱的側(cè)壁上以將所述主板組件固定于所述機(jī)箱內(nèi)。
5.如權(quán)利要求4所述的主板組件，其特征在于所述托架包括一連接部、一設(shè)置在所述連接部的第一端處的卡扣件及一由所述連接部的第二端延伸出的固定部，所述連接部設(shè)于所述基板的頂部，當(dāng)所述主板設(shè)置在一機(jī)箱的上時(shí)，所述卡扣件卡扣于所述機(jī)箱的側(cè)壁上。
6.如權(quán)利要求5所述的主板組件，其特征在于所述固定部上設(shè)有一螺絲，所述螺絲鎖合于所述機(jī)箱的隔板上以穩(wěn)固所述主板組件與所述機(jī)箱的連接。
7.如權(quán)利要求I所述的主板組件，其特征在于所述第一及第二連接器為高速背板連接器。
8.—種CPU擴(kuò)展卡，用于插接于一主板的第一連接器上以與所述主板的第一 CPU進(jìn)行通訊，所述CPU擴(kuò)展卡包括一板體、一設(shè)置在所述板體上的CPU插槽、若干連接至所述第二(PU插槽的第二內(nèi)存插槽及一第二連接器，所述第二連接器設(shè)置在所述板體的一端以插接于所述主板上的第一連接器。
9.如權(quán)利要求8所述的CPU擴(kuò)展卡，其特征在于所述CPU擴(kuò)展卡還包括一設(shè)置在所述板體的端部的金手指，所述金手指用于插接與所述主板上的PCIe連接器內(nèi)，所述主板上PCIe連接器連接一擴(kuò)展PCIe接口，當(dāng)所述擴(kuò)展PCIe接口插接入一 PCIe卡后，所述第二 CPU通過(guò)所述金手指及所述PCIe連接器與所述PCIe卡通訊。
10.如權(quán)利要求8所述的CPU擴(kuò)展卡，其特征在于所述CPU擴(kuò)展卡還包括一基板及由所述基板的兩側(cè)延伸出的側(cè)壁，所述兩側(cè)壁與所述基板形成一容置空間以收容所述CPU擴(kuò)展卡的板體，所述基板底部的兩側(cè)垂直延伸出兩固定片，每一固定片設(shè)有一第一通孔。
11.如權(quán)利要求8所述的CPU擴(kuò)展卡，其特征在于所述CPU擴(kuò)展卡還包括一托架，所述托架設(shè)置在所述基板上，當(dāng)所述主板設(shè)置在一機(jī)箱上，所述托架用以卡合于所述機(jī)箱的側(cè)壁上以將所述主板組件固定于所述機(jī)箱內(nèi)。
12.如權(quán)利要求11所述的CPU擴(kuò)展卡，其特征在于所述托架包括一連接部、一設(shè)置在所述連接部的第一端處的卡扣件及一由所述連接部的第二端延伸出的固定部，所述連接部設(shè)于所述基板的頂部，當(dāng)所述主板設(shè)置在一機(jī)箱上時(shí)，所述卡扣件卡扣于所述機(jī)箱的側(cè)壁上。
13.如權(quán)利要求12所述的CPU擴(kuò)展卡，其特征在于所述固定部上設(shè)有一螺絲，當(dāng)所述卡扣件卡扣于所述機(jī)箱的側(cè)壁上，所述螺絲鎖合與所述機(jī)箱的隔板上以穩(wěn)固所述CPU擴(kuò)展卡與所述機(jī)箱的連接。
14.如權(quán)利要求12所述的CPU擴(kuò)展卡，其特征在于所述第二連機(jī)器為高速背板連接器。
全文摘要
一種主板組件，包括一主板及一CPU擴(kuò)展卡，所述主板包括一第一CPU插槽、若干連接至所述第一CPU插槽的第一內(nèi)存插槽及一與所述第一CPU插槽電連接的第一連接器，所述CPU擴(kuò)展卡包括一板體、一設(shè)置在所述板體上的第二CPU插槽、若干連接至所述第二CPU插槽的第二內(nèi)存插槽及一第二連接器，所述第二連接器設(shè)置在所述板體的一端以插接于所述主板上的第一連接器。本發(fā)明在滿足高處理能力需求的同時(shí)還可降低主板的成本。
文檔編號(hào)G06F1/16GK102902302SQ20111021333
公開(kāi)日2013年1月30日 申請(qǐng)日期2011年7月28日 優(yōu)先權(quán)日2011年7月28日
發(fā)明者李耀宗, 曾已誠(chéng), 蔡俊賢, 張峰銘 申請(qǐng)人:鴻富錦精密工業(yè)(深圳)有限公司, 鴻海精密工業(yè)股份有限公司