專利名稱：一種雙芯片的sim卡的制作方法
技術領域：
本發明涉及物理領域及智能卡制造技術，尤其涉及一種雙芯片的SIM卡的制造方法。
背景技術：
目前的SIM卡的運用量十分龐大，每年僅在民用通信行業的使用量過億張，傳統的SIM卡是在一張卡基上封裝一個芯片，客戶購買到SIM卡后只將小卡掰下，插入手機中使用，卡基其余部分廢棄，因此對卡基的利用率不高造成很大的浪費，同時現代社會大量國內外客戶對多芯片SIM卡存在需求，另外從降低成本和環保的需求出發，我們提出在一張SIM 卡的卡基上封裝兩個芯片。
發明內容
本發明的目的在于提供一種雙芯片的SIM卡，主要解決現在部分客戶的實際使用需求、產品要求更環保等問題，提供自動化的雙芯片SIM卡封裝生產技術。本發明是這樣實現的，采用以下技術方案在封裝傳統的單芯片SIM卡時，同時封裝另外一塊SIM卡芯片。在實際生產中運用卡面防摩擦封裝技術，使用空氣氣墊隔離，使多芯片SIM卡在加工過程中進行物理隔離，防止芯片與卡體之間的摩擦，造成芯片損壞和卡面質量的降低。使用多芯片測試技術對測試設備進行改造，在芯片測試軌道上新增加一組多方向測試頭，可以進行雙向芯片測試，提高測試效率45%，同時防止了對卡面的損傷。此外，在銑鐯和芯片封裝階段，可以通過改造設備，來增加同時工作的生產線，提高生產效率。本發明成功地為雙芯片SIM卡提供了一種高效的制作方法，能夠實現該類型智能卡的生產自動化，提高生產效率，降低成本和廢品率。
具體實施例方式下面結合具體實例來進一步說明本發明。一種雙芯片SIM卡的制造方法第一步，印刷，以正面印刷或鏡像印刷的方式將所需印刷面印刷在PET或PETG等材料上；第二步，復合材料，采用所述的正面印刷的材料，在兩層印刷面的外層各覆蓋一層透明膜，根據實際需要在兩層印刷面之間填充有一至三層填充材料層；采用所述的鏡面印刷的材料，在兩層印刷面之間填充有一至三層填充層材料，用于填充印刷面底層；第三步，層壓，將所述的復合材料，送入層壓設備進行層壓，設定不同材料粘合需要的溫度、適度、壓力，所得部分為大張成卡材料；
第四步，沖切，將層壓所得的大張成卡材料送入沖切設備，沖切出符合標準或實際需求的卡片，所得為卡基；第五步，芯片背膠，在芯片載帶上每行封裝有多個芯片，同時，芯片背部設置有封裝膠帶，通過模切在膠帶上對應芯片背部位置沖擊出符合芯片大小的貼膜，同時通過貼合設備，將貼膜黏貼于芯片背部，完成芯片于載帶上封裝背膠；第六步，銑鐯，將沖切所得的卡基放入銑鐯設備，對應芯片的物理參數，打磨出空槽；第七步，芯片封裝，將所述的芯片通過空氣氣墊做物理隔離，送入封裝接口，置入所述的空槽內，經過熱壓和冷壓，同時啟用多芯片測試，在芯片測試軌道上新增加一組多方向測試頭，進行雙向芯片測試，最后封裝牢固。
權利要求
1.一種雙芯片的SIM卡，其特征在于包括印刷、復合材料、層壓、沖切、芯片背膠、銑鐯、芯片封裝七個制造步驟。
2.根據權利要求1所述的一種雙芯片的SIM卡，其特征在于以正面印刷或鏡像印刷的方式將所需印刷面印刷在PET或PETG等材料上。
3.根據權利要求1所述的一種雙芯片的SIM卡，其特征在于復合時采用正面印刷的印刷面表面各覆有一層透明耐磨的膜，兩層印刷面之間有填充料；采用鏡像印刷的兩層印刷面之間有填充料。
4.根據權利要求1所述的一種雙芯片的SIM卡，其特征在于芯片封裝時將SIM卡芯片通過空氣氣墊做物理隔離，送入封裝接口，置入卡基空槽內，經過熱壓和冷壓封裝。
5.根據權利要求1所述的一種雙芯片的SM卡，其特征在于封裝芯片時，在芯片測試軌道上有增加一組多方向的測試頭，進行雙向芯片測試，提高測試速度。
全文摘要
本發明公開了一種雙芯片SIM卡的制造方法，涉及物理領域及智能卡制造技術。該發明的目的主要解決現在部分客戶的實際使用需求，解決目前現在單芯片SIM卡產品使用浪費、產品本身不夠環保等問題，實現雙芯片SIM卡的生產自動化，提高生產效率，其包括印刷、復合、層壓、沖切、背膠、銑鏪、封裝七個生產過程。本發明適用于雙芯片SIM卡的批量生產。
文檔編號G06K19/07GK102289699SQ201110203019
公開日2011年12月21日 申請日期2011年7月20日 優先權日2011年7月20日
發明者徐欽鴻, 段宏陽, 龔家杰 申請人:上海浦江智能卡系統有限公司