專(zhuān)利名稱(chēng)：一種rfid標(biāo)簽的防護(hù)外殼的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種RFID(Radio Frequency Identification,無(wú)線(xiàn)射頻識(shí)別)標(biāo)簽產(chǎn)品，尤其涉及RFID標(biāo)簽的防護(hù)外殼。
背景技術(shù)：
RFID射頻識(shí)別是一種非接觸式的自動(dòng)識(shí)別技術(shù)，它通過(guò)射頻信號(hào)自動(dòng)識(shí)別目標(biāo)對(duì)象并獲取相關(guān)數(shù)據(jù)，識(shí)別工作無(wú)須人工干預(yù)，具有操作快捷方便、使用壽命長(zhǎng)、讀取距離大、標(biāo)簽上數(shù)據(jù)可以加密、存儲(chǔ)數(shù)據(jù)容量更大、存儲(chǔ)信息更改自如等優(yōu)點(diǎn)。電子標(biāo)簽作為數(shù)據(jù)載體，能起到標(biāo)識(shí)識(shí)別、物品跟蹤、信息采集的作用。在國(guó)內(nèi)外，電子標(biāo)簽已經(jīng)在廣泛的領(lǐng)域內(nèi)得以應(yīng)用。電子標(biāo)簽、讀寫(xiě)器、天線(xiàn)和應(yīng)用軟件構(gòu)成的RFID 系統(tǒng)直接與相應(yīng)的管理信息系統(tǒng)相連。每一件物品都可以被準(zhǔn)確地跟蹤，這種全面的信息管理系統(tǒng)能為客戶(hù)帶來(lái)諸多的利益，包括實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)的采集、安全的數(shù)據(jù)存取通道、離線(xiàn)狀態(tài)下就可以獲得所有產(chǎn)品信息等等。因此，RFID技術(shù)已被廣泛應(yīng)用于諸如工業(yè)自動(dòng)化、商業(yè)自動(dòng)化等眾多領(lǐng)域。為了使RFID標(biāo)簽?zāi)茉诟邼?、粉塵污染的惡劣環(huán)境中工作，標(biāo)簽芯片和天線(xiàn)被安裝于由殼體結(jié)構(gòu)組成的放置標(biāo)簽的防護(hù)空間中，以達(dá)到一定的防護(hù)等級(jí)標(biāo)準(zhǔn)，例如，達(dá)到IP68 (ingress protection 68)防護(hù)標(biāo)準(zhǔn)等級(jí)。美國(guó)專(zhuān)利 US 2010/0259393A1 揭不了一種RFID標(biāo)簽結(jié)構(gòu)，該RFID標(biāo)簽被放置于由兩殼體組成的膠囊式空間中。上述結(jié)構(gòu)使RFID標(biāo)簽在防水和防塵等性能方面得到了很好的改進(jìn)。并且，在實(shí)際使用情況下，還使用了防水密封膠對(duì)兩殼體的結(jié)合部進(jìn)行了加固密封處理。然而，當(dāng)具有防水密封外殼的RFID標(biāo)簽放置在高溫、高熱的惡劣環(huán)境中工作時(shí)，整個(gè)外殼體內(nèi)部氣體溫度上升，導(dǎo)致氣體體積的膨脹,產(chǎn)生巨大的張力，使殼中的空氣壓力高于殼外空氣壓力，特別是當(dāng)殼體外的溫度達(dá)到300°C以上的高溫(例如汽車(chē)生產(chǎn)的噴漆流水線(xiàn)中產(chǎn)品上的記錄工序信息和工藝操作信息RFID標(biāo)簽外殼的溫度)時(shí)，如果不能排除內(nèi)部的壓力，容易導(dǎo)致具有防水密封的兩殼體結(jié)構(gòu)變形，甚至開(kāi)裂，從而使放置在兩殼體封裝結(jié)構(gòu)所形成空間中的RFID標(biāo)簽毀損。因此，鑒于一些特殊環(huán)境的RFID標(biāo)簽的應(yīng)用，如汽車(chē)制造業(yè)、石油和燃?xì)?oil&gas)等的管理及追蹤，目前市場(chǎng)上急需能夠耐超高溫(250°C以上)并同時(shí)滿(mǎn)足IP68防護(hù)標(biāo)準(zhǔn)的RFID標(biāo)簽產(chǎn)品。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于提供一種RFID標(biāo)簽的防護(hù)外殼，以解決目前現(xiàn)有技術(shù)中的RFID標(biāo)簽封裝外殼無(wú)法同時(shí)滿(mǎn)足IP68標(biāo)準(zhǔn)和耐高溫性能的問(wèn)題，使得標(biāo)簽對(duì)惡劣環(huán)境具有更好的容忍性。為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明的技術(shù)方案如下—種RFID標(biāo)簽的防護(hù)外殼,包括第一殼體、第二殼體以及用于將RFID標(biāo)簽封裝于所述第一殼體和第二殼體所構(gòu)成的放置空間中的封裝結(jié)構(gòu)；所述第一殼體具有向外延伸的第一延伸部；所述的防護(hù)外殼還包括至少一個(gè)導(dǎo)氣槽、彈性體、以及至少一個(gè)第一導(dǎo)氣通孔。其中，所述的導(dǎo)氣槽設(shè)置于所述第一延伸部中，所述導(dǎo)氣槽包括腔體和開(kāi)口 ；所述彈性體與所述導(dǎo)氣槽的形狀相匹配，插置于所述導(dǎo)氣槽的腔體中且與所述導(dǎo)氣槽的腔體形成彈性卡合部；所述第一導(dǎo)氣通孔位于所述放置空間鄰近所述彈性卡合部的側(cè)壁上，所述第一導(dǎo)氣通孔的一端與所述放置空間連通，另一端與所述彈性體相接觸。其中，當(dāng)所述放置空間中的空氣壓力高于大氣壓并達(dá)到預(yù)設(shè)的閾值時(shí)，高壓空氣從所述第一導(dǎo)氣通孔擠壓插置于所述導(dǎo)氣槽中的彈性體，迫使所 述彈性卡合部受到擠壓變形后形成導(dǎo)氣通道，并經(jīng)所述導(dǎo)氣通道以及所述導(dǎo)氣槽的開(kāi)口排放出去。本發(fā)明的RFID標(biāo)簽的防護(hù)外殼，優(yōu)選的，所述第二殼體具有向外延伸的第二延伸部；所述第二延伸部包括用于密封所述導(dǎo)氣槽開(kāi)口的腔體和位于腔體上的至少一個(gè)第二導(dǎo)氣通孔，所述腔體位于且完全覆蓋密封于所述導(dǎo)氣槽的上方，所述第二導(dǎo)氣通孔位于所述彈性體的上方；其中，當(dāng)所述放置空間中的空氣壓力高于大氣壓并達(dá)到預(yù)設(shè)的閾值時(shí)，高壓空氣經(jīng)所述第一導(dǎo)氣通孔、所述導(dǎo)氣通道、所述導(dǎo)氣槽的開(kāi)口以及所述第二導(dǎo)氣通孔排放出去。本發(fā)明的RFID標(biāo)簽的防護(hù)外殼，優(yōu)選的，所述第二導(dǎo)氣通孔為圓形通孔。本發(fā)明的RFID標(biāo)簽的防護(hù)外殼，優(yōu)選的，所述第二導(dǎo)氣通孔與所述彈性體相對(duì)應(yīng)端的開(kāi)口面積大于所述第二導(dǎo)氣通孔另一端的開(kāi)口面積。本發(fā)明的RFID標(biāo)簽的防護(hù)外殼，優(yōu)選的，所述第二導(dǎo)氣通孔為圓錐形通孔。本發(fā)明的RFID標(biāo)簽的防護(hù)外殼，優(yōu)選的，所述第一導(dǎo)氣通孔位于所述側(cè)壁的中心區(qū)域。本發(fā)明的RFID標(biāo)簽的防護(hù)外殼，優(yōu)選的，所述導(dǎo)氣槽截面形狀為矩形、三角形或梯形。本發(fā)明的RFID標(biāo)簽的防護(hù)外殼，優(yōu)選的，所述彈性體的材料為硅膠或聚酰胺。本發(fā)明的RFID標(biāo)簽的防護(hù)外殼,優(yōu)選的，所述導(dǎo)氣槽為整個(gè)環(huán)繞RFID標(biāo)簽的密封防水槽，多個(gè)所述第一導(dǎo)氣通孔均勻分布于所述側(cè)壁上。本發(fā)明的RFID標(biāo)簽的防護(hù)外殼，優(yōu)選的,所述導(dǎo)氣槽為整個(gè)環(huán)繞RFID標(biāo)簽的密封防水槽，所述第二延伸部的腔體為環(huán)狀，位于且完全覆蓋密封于所述導(dǎo)氣槽的上方，多個(gè)所述第二導(dǎo)氣通孔均勻分布于所述環(huán)狀腔體中。本發(fā)明可使用在高溫(例如，環(huán)境溫度大于250°C )、高濕和具有粉塵的環(huán)境中。一方面,第一殼體和第二殼體防水密封封裝后,滿(mǎn)足了 IP68標(biāo)準(zhǔn)的要求；另一方面,該密封封裝結(jié)構(gòu)還能適用于耐受250°C以上高溫且能持續(xù)正常工作6小時(shí)以上。也就是說(shuō)，本發(fā)明解決了目前一些RFID標(biāo)簽封裝中無(wú)法同時(shí)滿(mǎn)足IP68防水標(biāo)準(zhǔn)和耐高溫性能的問(wèn)題。在保證防護(hù)外殼防水密封的情況下，即使放置空間中的空氣壓力高于大氣壓并達(dá)到某一預(yù)設(shè)的閾值時(shí)，防護(hù)外殼中的高壓空氣可通過(guò)特殊設(shè)計(jì)的通道排放出去，防止了損毀密封空間中的RFID標(biāo)簽。
圖I為本發(fā)明RFID標(biāo)簽的防護(hù)外殼的優(yōu)選實(shí)施例的立體分解圖2為圖I所示實(shí)施例第一殼體的區(qū)域A部分的放大示意圖；圖3為本發(fā)明RFID標(biāo)簽的防護(hù)外殼中第二殼體示意圖；圖4為圖3實(shí)施例第二殼體的區(qū)域B部分的放大示意圖。
具體實(shí)施例方式以下結(jié)合附圖，對(duì)本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例予以進(jìn)一步地詳盡闡述。如圖I所不，RFID標(biāo)簽的防護(hù)外殼100,其包括第一殼體I、第二殼體2以及用于將RFID標(biāo)簽(圖未不)封裝于第一殼體I和第二殼體2所構(gòu)成的RFID放置空間中的封裝結(jié)構(gòu)。通常情況下，RFID標(biāo)簽通過(guò)任何固定手段固設(shè)于由第一殼體I和第二殼體2所構(gòu)成的放置空間中，例如用膠粘在第一殼體I或第二殼體2上。圖示中的通孔5為安裝孔。
RFID標(biāo)簽可以為無(wú)源標(biāo)簽或被動(dòng)標(biāo)簽(Passive Tag),或者主動(dòng)發(fā)送某一頻率信號(hào)的有源標(biāo)簽或主動(dòng)標(biāo)簽(Active Tag)。在本實(shí)施例中，第一殼體I和第二殼體2的材料選擇能耐250°C高溫的材料。其中，尼龍(聚酰胺)則是一種較佳的材料。尼龍具有良好的綜合性能，包括力學(xué)性能、耐熱性、耐磨損性、耐化學(xué)藥品性和自潤(rùn)滑性，且摩擦系數(shù)低，有一定的阻燃性，易于加工。封裝結(jié)構(gòu)可以采用本領(lǐng)域技術(shù)人員常用的任何一種手段。例如，可采用卡槽扣合密封結(jié)構(gòu)，當(dāng)?shù)谝粴んwI和第二殼體2扣合密封后，還可以再利用防水膠密封，當(dāng)然，也可以用超聲波焊接的防水密封方法。以下，結(jié)合圖2至圖4，對(duì)RFID標(biāo)簽防護(hù)結(jié)構(gòu)100的較佳實(shí)施例的結(jié)構(gòu)予以進(jìn)一步細(xì)述。如圖I中所示，第一殼體I包括底部11和從底部11向上延伸的墻體12，第一殼體I的墻體12具有從墻體12向外延伸的第一延伸部13。第二殼體2包括頂部22和從所述底部向下延伸的墻體23。第一殼體I和第二殼體2通過(guò)墻體12和墻體23緊密結(jié)合后形成密封結(jié)構(gòu)。如圖2所示，在第一延伸部13中，可設(shè)置至少一個(gè)導(dǎo)氣槽14。在本實(shí)施例中，只包括了一個(gè)導(dǎo)氣槽14。該導(dǎo)氣槽14包括腔體和開(kāi)口。該導(dǎo)氣槽14截面形狀為矩形、三角形或梯形。在該導(dǎo)氣槽14的腔體中，插置有一彈性體3，該彈性體3與導(dǎo)氣槽14的形狀相匹配，且與導(dǎo)氣槽14的腔體形成彈性卡合部。在通常情況下，彈性卡合部阻止了外部的潮濕空氣進(jìn)入由第一殼體I和第二殼體2所構(gòu)成的放置空間。彈性體3的材料為硅膠或聚酰胺。該彈性體3的彈性系數(shù)可根據(jù)預(yù)設(shè)閾值選擇；其中，預(yù)設(shè)閾值單位為壓強(qiáng)的單位(例如，為帕 Pa)。在所述第一延伸部13中，可包括至少一個(gè)第一導(dǎo)氣通孔15，該第一導(dǎo)氣通孔15位于放置空間鄰近彈性卡合部的側(cè)壁上，較佳地，第一導(dǎo)氣通孔15位于側(cè)壁的中心區(qū)域。第一導(dǎo)氣通孔15的一端與放置空間連通，另一端與彈性體3相接觸.其中，當(dāng)所述放置空間中的空氣壓力高于大氣壓并達(dá)到預(yù)設(shè)的閾值時(shí)，高壓空氣從第一導(dǎo)氣通孔15擠壓插在導(dǎo)氣槽14中的彈性體3，迫使彈性體3的彈性卡合部受到氣壓的擠壓變形后形成導(dǎo)氣通道，然后，經(jīng)導(dǎo)氣通道以及導(dǎo)氣槽14的開(kāi)口排放出去。在本發(fā)明的另一個(gè)較佳的實(shí)施例中，第二殼體2包括頂部22和從底部向下延伸的墻體23，第二殼體2具有從墻體23向外延伸的第二延伸部24。該第二延伸部24包括用于密封導(dǎo)氣槽14開(kāi)口的腔體25和位于腔體上的第二導(dǎo)氣通孔21 ;該腔體25位于且完全覆蓋于導(dǎo)氣槽14的上方，該第二導(dǎo)氣通孔21位于彈性體3的上方。當(dāng)放置空間中的空氣壓力高于大氣壓并達(dá)到預(yù)設(shè)的閾值時(shí)，高壓空氣從第一導(dǎo)氣通孔15壓出，迫使彈性卡合部形成導(dǎo)氣通道，并經(jīng)導(dǎo)氣通道、導(dǎo)氣槽14的開(kāi)口以及第二導(dǎo)氣通孔21排放出去。第二導(dǎo)氣通孔21可以為任意形狀的通孔，例如，第二導(dǎo)氣通孔21為圓形通孔。較佳地，第二導(dǎo)氣通孔21為圓錐形通孔，其中，第二導(dǎo)氣通孔21與彈性體3相對(duì)應(yīng)端的半徑大于第二導(dǎo)氣通孔21另一端的半徑。在潮濕環(huán)境下，水滴或者水汽通過(guò)第二導(dǎo)氣通孔21進(jìn)入導(dǎo)氣槽14，但由于彈性體3在彈性卡合部將第一導(dǎo)氣通孔15密封，在不超過(guò)IP68防護(hù)等級(jí)規(guī)定的水壓和水汽防護(hù)等級(jí)下，水壓將彈性體3擠壓，使彈性體3更加緊密地堵塞第一導(dǎo)氣通孔15，水滴或水汽無(wú)法進(jìn)入由第一殼體I和第二殼體2組成的放置標(biāo)簽的空間，從而保護(hù)RFID標(biāo)簽不被腐蝕。 如圖1-4所示的較佳具體實(shí)施例中，第一殼體I和第二殼體2以扣合密封結(jié)構(gòu)將RFID標(biāo)簽封裝于第一殼體I和第二殼體2所構(gòu)成的放置空間中。放置空間可以用為任何形狀，圖例示意中為長(zhǎng)方體?？酆厦芊饨Y(jié)構(gòu)包括設(shè)置于第一殼體I的墻體12上的防水槽和設(shè)置于第二殼體2的墻體23上的卡榫。在一些特殊的實(shí)施例中，卡榫可以直接設(shè)置于第二殼體2的頂部22上(例如，頂部22為平板)，即省去了墻體23。在第一殼體I的防水槽中，可設(shè)置至少一個(gè)導(dǎo)氣槽14(圖中所示為一個(gè))。該導(dǎo)氣槽14包括腔體和開(kāi)口。同理，彈性體3與導(dǎo)氣槽14的形狀相匹配，插置于導(dǎo)氣槽14的腔體中且與導(dǎo)氣槽14的腔體形成彈性卡合部。位于放置空間鄰近彈性卡合部的側(cè)壁間隔了第一殼體I和第二殼體2所構(gòu)成的放置空間與導(dǎo)氣槽14所形成的空間。在該側(cè)壁上設(shè)置有第一導(dǎo)氣通孔15。同樣，所述第一導(dǎo)氣通孔15的一端與所述放置空間連通，另一端與所述彈性體3相接觸。請(qǐng)參閱圖3和圖4，第二殼體2的第二延伸部24除包括了長(zhǎng)方形的腔體25和位于腔體25上的第二導(dǎo)氣通孔21外，還包括為簡(jiǎn)化密封工藝的輔助腔體26。同樣，腔體25位于且完全覆蓋密封于導(dǎo)氣槽14的上方，第二導(dǎo)氣通孔21位于彈性體3的上方。當(dāng)放置空間中的空氣壓力高于大氣壓并達(dá)到預(yù)設(shè)的閾值時(shí)，高壓空氣迫使彈性卡合部形成導(dǎo)氣通道，并經(jīng)第一導(dǎo)氣通孔15、導(dǎo)氣通道、導(dǎo)氣槽14的開(kāi)口以及第二導(dǎo)氣通孔21排放出去。在另一個(gè)較佳的上述實(shí)施例中，第一殼體I中的導(dǎo)氣槽14為環(huán)繞整個(gè)RFID的密封防水槽，同樣，該彈性體3與導(dǎo)氣槽14的形狀相匹配。因此，彈性體3則為環(huán)狀結(jié)構(gòu)，且與導(dǎo)氣槽14的腔體形成彈性卡合部。在放置空間鄰近彈性卡合部的側(cè)壁上，可以設(shè)置多個(gè)第一導(dǎo)氣通孔15。同樣，第一導(dǎo)氣通孔的一端與放置空間連通，另一端與彈性體相接觸。較佳地，第一導(dǎo)氣通孔15為一組導(dǎo)氣孔，并可均勻分布于側(cè)壁上。在本實(shí)施例中，第二殼體2的第二延伸部為整個(gè)環(huán)狀腔體25，位于且完全覆蓋密封于導(dǎo)氣槽14的上方，第二導(dǎo)氣通孔21位于彈性體3的上方。第二導(dǎo)氣通孔21可以為均勻分布于環(huán)狀腔體25上的一組通孔。當(dāng)RFID標(biāo)簽放置空間中的空氣壓力高于大氣壓并達(dá)到預(yù)設(shè)的閾值時(shí)，高壓空氣從第一導(dǎo)氣通孔15壓出，迫使彈性卡合部形成導(dǎo)氣通道，并經(jīng)導(dǎo)氣通道、導(dǎo)氣槽14的開(kāi)口以及第二導(dǎo)氣通孔21排放出去。本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)意識(shí)到在不脫離本發(fā)明所附的權(quán)利要求所揭示的本發(fā)明的范圍和精神的情況下所作的更動(dòng)與潤(rùn)飾，均屬本發(fā)明的權(quán)利要求的保護(hù)范圍之內(nèi)?！?br>
權(quán)利要求
1.一種RFID標(biāo)簽的防護(hù)外殼,包括第一殼體、第二殼體以及用于將RFID標(biāo)簽封裝于所述第一殼體和第二殼體所構(gòu)成的放置空間中的封裝結(jié)構(gòu)；所述第一殼體具有向外延伸的第一延伸部； 其特征在于，還包括 至少一個(gè)導(dǎo)氣槽，設(shè)置于所述第一延伸部中，所述導(dǎo)氣槽包括腔體和開(kāi)口 ； 彈性體，與所述導(dǎo)氣槽的形狀相匹配，插置于所述導(dǎo)氣槽的腔體中且與所述導(dǎo)氣槽的腔體形成彈性卡合部； 至少一個(gè)第一導(dǎo)氣通孔，位于所述放置空間鄰近所述彈性卡合部的側(cè)壁上，所述第一導(dǎo)氣通孔的一端與所述放置空間連通，另一端與所述彈性體相接觸； 其中，當(dāng)所述放置空間中的空氣壓力高于大氣壓并達(dá)到預(yù)設(shè)的閾值時(shí)，高壓空氣從所述第一導(dǎo)氣通孔擠壓插置于所述導(dǎo)氣槽中的彈性體，迫使所述彈性卡合部受到擠壓變形后形成導(dǎo)氣通道，并經(jīng)所述導(dǎo)氣通道以及所述導(dǎo)氣槽的開(kāi)口排放出去。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的RFID標(biāo)簽的防護(hù)外殼,其特征在于,所述第二殼體具有向外延伸的第二延伸部；所述第二延伸部包括用于密封所述導(dǎo)氣槽開(kāi)口的腔體和位于所述腔體上的至少一個(gè)第二導(dǎo)氣通孔，所述腔體位于且完全覆蓋密封于所述導(dǎo)氣槽的上方，所述第二導(dǎo)氣通孔位于所述彈性體的上方； 其中，當(dāng)所述放置空間中的空氣壓力高于大氣壓并達(dá)到預(yù)設(shè)的閾值時(shí)，高壓空氣經(jīng)所述第一導(dǎo)氣通孔、所述導(dǎo)氣通道、所述導(dǎo)氣槽的開(kāi)口以及所述第二導(dǎo)氣通孔排放出去。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的RFID標(biāo)簽的防護(hù)外殼，其特征在于，所述第二導(dǎo)氣通孔為圓形通孔。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的RFID標(biāo)簽的防護(hù)外殼，其特征在于，所述第二導(dǎo)氣通孔與所述彈性體相對(duì)應(yīng)端的開(kāi)口面積大于所述第二導(dǎo)氣通孔另一端的開(kāi)口面積。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的RFID標(biāo)簽的防護(hù)外殼，其特征在于，所述第二導(dǎo)氣通孔為圓錐形通孔。
6.根據(jù)權(quán)利要求I所述的RFID標(biāo)簽的防護(hù)外殼,其特征在于,所述第一導(dǎo)氣通孔位于所述側(cè)壁的中心區(qū)域。
7.根據(jù)權(quán)利要求I所述的RFID標(biāo)簽的防護(hù)外殼，其特征在于，所述導(dǎo)氣槽截面形狀為矩形、三角形或梯形。
8.根據(jù)權(quán)利要求I所述的RFID標(biāo)簽的防護(hù)外殼，其特征在于，所述彈性體的材料為硅膠或聚酰胺。
9.根據(jù)權(quán)利要求1、6、7或8任何一個(gè)所述的RFID標(biāo)簽的防護(hù)外殼，其特征在于，所述導(dǎo)氣槽為整個(gè)環(huán)繞RFID標(biāo)簽的密封防水槽，多個(gè)所述第一導(dǎo)氣通孔均勻分布于所述側(cè)壁上。
10.根據(jù)權(quán)利要求2-5任何一個(gè)所述的RFID標(biāo)簽的防護(hù)外殼，其特征在于，所述導(dǎo)氣槽為整個(gè)環(huán)繞RFID標(biāo)簽的密封防水槽，所述第二延伸部的腔體為環(huán)狀，位于且完全覆蓋密封于所述導(dǎo)氣槽的上方，多個(gè)所述第二導(dǎo)氣通孔均勻分布于所述環(huán)狀腔體中。
全文摘要
一種RFID標(biāo)簽的防護(hù)外殼，包括第一、第二殼體以及用于將RFID標(biāo)簽封裝于第一和第二殼體所構(gòu)成的放置空間中的封裝結(jié)構(gòu)；第一殼體具有第一延伸部，其包括至少一個(gè)導(dǎo)氣槽、彈性體和至少一個(gè)第一導(dǎo)氣通孔。導(dǎo)氣槽具有腔體和開(kāi)口；彈性體與導(dǎo)氣槽的形狀相匹配，插置于每個(gè)導(dǎo)氣槽的腔體中且與導(dǎo)氣槽的腔體形成彈性卡合部；第一導(dǎo)氣通孔位于放置空間鄰近彈性卡合部的側(cè)壁上，其一端與放置空間連通，另一端與彈性體相接觸。其中，當(dāng)放置空間中的氣壓高于大氣壓并達(dá)到預(yù)設(shè)閾值時(shí)，高壓空氣從第一導(dǎo)氣通孔壓出，迫使彈性卡合部形成導(dǎo)氣通道，并經(jīng)導(dǎo)氣通道及導(dǎo)氣槽的開(kāi)口排放出去。本發(fā)明使RFID標(biāo)簽的封裝產(chǎn)品能耐高溫并滿(mǎn)足IP68的防護(hù)標(biāo)準(zhǔn)。
文檔編號(hào)G06K19/077GK102810174SQ201110148059
公開(kāi)日2012年12月5日 申請(qǐng)日期2011年6月2日 優(yōu)先權(quán)日2011年6月2日
發(fā)明者劉智佳 申請(qǐng)人:劉智佳