專利名稱：無風扇架構計算機的制作方法
技術領域：
本實用新型是有關于一種散熱裝置，且特別是有關于一種無風扇架構計算機。
背景技術：
內存是計算機裝置中相當重要的組件。隨著計算機微處理器愈發快速，計算機軟 件所進行的數據計算量亦隨之增大，計算機裝置中對于內存的需求也越來越高。內存除為 計算機中相當重要的組件之外，亦為計算機中主要的發熱源之一。現今人們對于計算機的要求之一為輕薄體積小，于是便發展出了精簡型計算機 (thin client) 0精簡型計算機的特色在于沒有任何的可動組件，換言之，精簡型計算機中 不會包含風扇。因此，如何確保精簡型計算機中內存的散熱順暢，便成為一個重要的課題。
實用新型內容因此本實用新型的目的就是在提供一種無風扇架構計算機，用以散熱內存模塊。依照本實用新型一實施例，提出一種無風扇架構計算機，包含上殼、下殼、印刷電 路板與內存模塊。上殼包含外框體以及上殼金屬件。上殼金屬件配置于外框體上，且具有 凹陷區段，凹陷區段具有接觸面。印刷電路板配置于上殼與下殼間的容置空間中。內存模 塊電性連接印刷電路板，配置于印刷電路板上，內存模塊接觸凹陷區段的接觸面。無風扇架 構計算機還包含導熱板，導熱板設置于凹陷區段的接觸面上，導熱板與內存模塊接觸。無風 扇架構計算機還包含散熱膏，而散熱膏連接接觸面與導熱板。外框體的材質可為塑料。外 框體的材質可為金屬，且外框體與上殼金屬件為一體成型結構。上殼金屬件可還具有散熱 區段，而散熱區段具有多個孔洞。上殼金屬件可為彈性體，且當上殼未與下殼對組時，凹陷 區段的接觸面朝內存模塊呈弧面凸折，當上殼與下殼對組時，凹陷區段的接觸面平貼于導 熱板上，以使凹陷區段緊密接觸導熱板。無風扇架構計算機有效利用原有的空間，使上殼金屬件的凹陷區段與內存模塊直 接接觸或是通過導熱板導熱，使內存模塊的熱傳遞至上殼金屬件散逸。
為讓本實用新型的上述和其它目的、特征、優點與實施例能更明顯易懂，所附附圖 的詳細說明如下圖1繪示本實用新型的無風扇架構計算機一實施例的剖面示意圖；圖2繪示本實用新型的無風扇架構計算機另一實施例的剖面示意圖。主要組件符號說明100:無風扇架構計算機110:上殼112:上殼金屬件114:外框體[0015]115孔洞[0016]116凹陷區段[0017]118接觸面[0018]120下殼[0019]130印刷電路板[0020]140內存模塊[0021]150導熱板[0022]160
具體實施方式
以下將以附圖及詳細說明清楚說明本實用新型的精神，任何所屬技術領域中具有 通常知識者在了解本實用新型的較佳實施例后，當可由本實用新型所教示的技術，加以改 變及修飾，其并不脫離本實用新型的精神與范圍。參照圖1，其是應用本實用新型的無風扇架構計算機一實施例的剖面示意圖。無風 扇計算機100包含有上殼110、下殼120、印刷電路板130、以及內存模塊140。上殼110與 下殼120對組形成容置空間，印刷電路板130以及內存模塊140位于容置空間之中。印刷 電路板130位于內存模塊140與下殼120之間。內存模塊140位于上殼110與印刷電路板 130之間。內存模塊140電性連接印刷電路板130，設置于印刷電路板130上。上殼110具有上殼金屬件112及外框體114。上殼金屬件112可以作為金屬屏蔽。 上殼金屬件112具有凹陷區段116，凹陷區段116向內存模塊140凹陷，凹陷區段116具有 接觸面118，接觸面118與內存模塊140接觸而作為內存散熱裝置，使內存模塊140所產生 的熱傳遞至接觸面118，而后由上殼金屬件112散逸。在其它實施例之中，外框體114亦可 為金屬材質，使外框體114與上殼金屬件112為一體成型結構。金屬的材料可為導熱性佳 的銅或鋁。本設計的內存散熱裝置為上殼金屬件112的凹陷區段116，凹陷區段116與內存模 塊140接觸而將熱帶走達成散熱功效。除充分利用內存模塊140上方的空間之外，更可避 免在空間有限的無風扇架構計算機100，如精簡型計算機中放置額外的散熱裝置。上殼金屬件112還具有散熱區段，散熱區段上包含有多個孔洞115，以提升上殼金 屬件112的散熱效率。上殼金屬件112為彈性體，當上殼110未與下殼120對組時，凹陷區 段116的接觸面118朝內存模塊140呈弧面凸折。使得當上殼110與下殼120對組時，凹 陷區段116的接觸面118平貼于內存模塊140上。參照圖2，其是應用本實用新型的無風扇架構計算機另一實施例的剖面示意圖。無 風扇架構計算機100包含有上殼110、下殼120、印刷電路板130、以及內存模塊140。上殼 110與下殼120對組形成容置空間，印刷電路板130以及內存模塊140位于容置空間之中。 印刷電路板130位于內存模塊140與下殼120之間。內存模塊140位于上殼110與印刷電 路板130之間。內存模塊140電性連接印刷電路板130，設置于印刷電路板130上。上殼110可為一體成形的金屬組件。以金屬材質制作的上殼110可作為金屬屏 蔽。以金屬材質制作的上殼110具有凹陷區段116，凹陷區段116向內存模塊140凹陷，凹 陷區段116具有接觸面118。內存散熱裝置除凹陷區段116之外，還包含導熱板150及散熱膏160。導熱板150設置接觸面118上，散熱膏160連接導熱板150及接觸面118。導熱板 150可以確實地與內存模塊140接觸，使熱由內存模塊140導向導熱板150。散熱膏160可 以提升導熱板150的熱傳導效率。金屬材料的上殼110還具有散熱區段，散熱區段上包含有多個孔洞115，以提升金 屬材料的上殼110的散熱效率。上殼110為彈性體，當上殼110未與下殼120對組時，凹陷 區段116的接觸面118朝內存模塊140呈弧面凸折。使得當上殼110與下殼120對組時，凹 陷區段116的接觸面118平貼于導熱板150上，以使該凹陷區段116緊密接觸導熱板150。由上述本實用新型較佳實施例可知，應用本實用新型具有下列優點。無風扇架構 計算機有效利用原有的空間，使上殼金屬件的凹陷區段與內存模塊直接接觸或是通過導熱 板導熱，使內存模塊的熱傳遞至上殼金屬件散逸。雖然本實用新型已以一較佳實施例揭露如上，然其并非用以限定本實用新型，任 何熟悉此技藝者，在不脫離本實用新型的精神和范圍內，當可作各種的更動與潤飾，因此本 實用新型的保護范圍當視所附權利要求書所界定的范圍為準。
權利要求1.一種無風扇架構計算機，包含一上殼；一下殼，與該上殼對組以形成一容置空間，該上殼包含一外框體；以及一上殼金屬件，配置于該外框體上，而該上殼金屬件具有一凹陷區段，該凹陷區段具有 一接觸面；一印刷電路板，配置于該容置空間中；以及一內存模塊，電性連接該印刷電路板，配置于該印刷電路板上，該內存模塊接觸該凹陷 區段的該接觸面。
2.根據權利要求1所述的無風扇架構計算機，其特征在于，還包含一導熱板，該導熱板 設置于該凹陷區段的該接觸面上，該導熱板與該內存模塊接觸。
3.根據權利要求2所述的無風扇架構計算機，其特征在于，還包含一散熱膏，該散熱膏 連接該接觸面與該導熱板。
4.根據權利要求3所述的無風扇架構計算機，其特征在于，該外框體的材質為塑料。
5.根據權利要求3所述的無風扇架構計算機，其特征在于，該外框體的材質為金屬，且 該外框體與該上殼金屬件為一體成型結構。
6.根據權利要求4所述的無風扇架構計算機，其特征在于，該上殼金屬件還具有一散 熱區段，而該散熱區段具有多個孔洞。
7.根據權利要求2所述的無風扇架構計算機，其特征在于，該外框體的材質為塑料，而 該上殼金屬件還具有一散熱區段，且該散熱區段具有多個孔洞。
8.根據權利要求2所述的無風扇架構計算機，其特征在于，該上殼金屬件為彈性體，且 當該上殼未與該下殼對組時，該凹陷區段的該接觸面朝該內存模塊呈弧面凸折。
9.根據權利要求8所述的無風扇架構計算機，其特征在于，當該上殼與該下殼對組時， 該凹陷區段的該接觸面平貼于該導熱板上，以使該凹陷區段緊密接觸該導熱板。
10.根據權利要求6所述的無風扇架構計算機，其特征在于，該上殼金屬件為彈性體， 當該上殼未與該下殼對組時，該凹陷區段的該接觸面朝該內存模塊呈弧面凸折，而當該上 殼與該下殼對組時，該凹陷區段的該接觸面平貼于該導熱板上，以使該凹陷區段緊密接觸 該導熱板。
專利摘要本實用新型涉及一種無風扇架構計算機，包含上殼、下殼、印刷電路板與內存模塊。上殼包含外框體以及上殼金屬件。上殼金屬件配置于外框體上，且具有凹陷區段，凹陷區段具有接觸面。印刷電路板配置于上殼與下殼間的容置空間中。內存模塊電性連接印刷電路板，配置于印刷電路板上，內存模塊接觸凹陷區段的接觸面。
文檔編號G06F1/16GK201853174SQ20102063886
公開日2011年6月1日 申請日期2010年11月29日 優先權日2010年11月29日
發明者林瑋義, 王立婷, 許圣杰, 黃庭強 申請人:英業達股份有限公司