專利名稱：觸碰板結構的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種觸碰板，特別涉及一種簡化電路板片數、節省成本并提升產 品良率的觸碰板結構。
背景技術：
現今觸控面板依其感應原理的不同，主要區分為電阻式、電容式、音波式以及光學 式等四種，其中電容式觸碰面板結構具有防塵、防火以及高解析度等特性，因而廣泛地被采 用，該電容式觸控面板作用原理，主要是依據電容量變化來確認接觸點位置，利用觸控物 (如手指等導體)的接近對電極間產生電容性的電性變化，而確定接觸點的座標。市面上常用的電容式觸碰板主要是采用雙片四層結構，請參閱圖1所示，其是由 一第一電路板1及一第二電路板2所組成，該第一電路板1與第二電路板2分別具有上、下 表面，其第一電路板1的上表面設有以行排列方式蝕刻出的第一導體11，該第一導體11于 該第一電路板1一側邊處貫穿該第一電路板1且于該第一電路板1下表面處形成有一行連 接端111，又其第一電路板1的下表面設有以列排列方式蝕刻出的第二導體12，該第二導體 12于該第一電路板1 一側邊的下表面處形成有一列連接端121 ；而該第二電路板2的下表面設置有一控制晶片3，且該第二電路板2下側蝕刻有連 接于控制晶片3的行導線21與列導線22，其中，該行導線21與列導線22 —端分別貫穿該 第二電路板2，且于該第二電路板2的上表面處形成有行接合線23與列接合線24，而其行 接合線23與列接合線24分別電性連接于該行連接端111與列連接端121 ；經由該第一電路板1與第二電路板2所形成的四層結構，雖然得以解決其第一導 體11與第二導體12相互交錯的問題，但由于電路板本身基材具有一定的厚度，直接限制了 由兩片電路板所組成的觸碰板厚度，導致四層結構的觸碰板無法滿足當前行動電子產品輕 薄外型的需求；而分開兩層的第一導體11與第二導體12所感應到的電容值變化也會有所 區別，除了會造成信號的誤判外，為彌補這之間的差異，信號分析電路的負擔增加與運算時 間冗長勢必成為難以避免的結果。除此之外，四層觸碰板的制程中需先在兩片電路板共四面鍍上整面的銅箔，然后 再進行光罩蝕刻的過程，這中間有大部分的銅箔會被沖洗浪費掉，不僅會造成材料成本的 負擔也會對環境造成不良的影響。以上所述，現有技術中具有下列的缺點1、四層觸碰板的厚度限制了薄形化產品的厚度；2、需要至少兩片電路板的材料成本與至少兩次的制程成本；3、需要復雜的信號分析處理與運算時間冗長。是以，要如何解決上述常用產品的問題與缺失，即為本實用新型的設計人與從事 此行業的相關廠商所亟欲研究改善的方向所在。
發明內容為有效解決上述的問題，本實用新型的主要目的在提供一種使用單片印刷電路板 以簡化電路板使用材料與制程步驟的觸碰板結構。本實用新型的次要目的是提供一種使用印刷電路板既有制程方法與材料制作，并 得以提高良率的單片觸碰板結構。本實用新型的再一目的是提供一種可有效利用銅箔材料比例，節省材料浪費的觸 碰板結構。為達上述目的，本實用新型一種觸碰板結構，其包含一印刷電路板，具有一上側 及一下側；多個行導體組，該多個行導體組包括有多個第一行導體設于該上側，及多個第二 行導體設于該上側及該下側其中任一側，并連接該多個第一行導體；及多個列導體組，該多 個列導體組包括有多個第一列導體設于該上側，及多個第二列導體設于相對應于該第二行 導體在該上側及該下側其中另一側，并連接該多個第一列導體。所述的觸碰板結構，其中，該第一、二行導體及第一、二列導體為電容式觸碰感應 器，并經觸碰產生電容式感應信號。所述的觸碰板結構，其中，該第二行導體設于該下側，該第二列導體設于該上側， 且該第二行導體與該第二列導體相互交錯。所述的觸碰板結構，其中，該印刷電路板具有多個行導孔，該行導孔貫穿且電性導 通所述第一行導體與第二行導體，且各第二行導體經由至少兩行導孔分別電性連接于上側 兩相鄰的第一行導體。所述的觸碰板結構，其中，該第二列導體設于該下側，該第二行導體設于該上側， 且該第二列導體與該第二行導體隔著該印刷電路板交錯相對。所述的觸碰板結構，其中，該印刷電路板具有多個列導孔，其列導孔貫穿且電性導 通所述第一列導體與第二列導體，且各第二列導體經由至少兩列導孔分別電性連接于上側 兩相鄰的第一列導體。所述的觸碰板結構，其中，部分第二行導體設于該上側，其余的第二行導體設于該 下側，且部分第二列導體設于該上側，其余的第二列導體設于下側，且該第二行導體與第二 列導體隔著該印刷電路板交錯相對。所述的觸碰板結構，其中，該第一行導體大于該第二行導體的面積，該第一列導體 的面積大于該第二列導體的面積。所述的觸碰板結構，其中，更包括有一控制晶片設置于該下側。所述的觸碰板結構，其中，該印刷電路板兩對應側邊分別貫穿有多個晶片行導孔 與多個晶片列導孔，且各晶片行導孔經由一第一晶片導線電性連接至控制晶片，而各晶片 列導孔經由一第二晶片導線電性連接至控制品片。所述的觸碰板結構，其中，所述行導體組及列導體組是由銅箔材料一體蝕刻而成。由此達到可于單片印刷電路板的上側同時設置有以行排列與以列排列的導體組， 以簡化電路板使用材料與簡化制程步驟，并可以既有制程方法與材料制作，進而解決跨線 問題且同時提高產品良率與節省材料浪費的功效；故本實用新型具有下列優點1、有效簡化電路板片數與達到產品薄形化的目的；2、降低電路板的材料成本與制程成本；[0029]3、有效提高產品良率；4、簡化信號分析處理的運算時間。
圖1為現有雙片四層結構的結構示意圖；圖2為本實用新型觸碰板結構的俯視示意圖；圖3為本實用新型觸碰板結構的剖視示意圖；圖4為本實用新型觸碰板結構的仰視示意圖；圖5為本實用新型觸碰板結構另一實施例的俯視示意圖；圖6為本實用新型觸碰板結構另一實施例的仰視示意圖；圖7為本實用新型觸碰板結構又一實施例的俯視示意圖；圖8為本實用新型觸碰板結構又一實施例的仰視示意圖；附圖標記說明印刷電路板4 ；上側41 ；下側42 ；晶片行導孔43 ；晶片列導孔44 ； 列導孔45 ；行導孔46 ；行導體組5 ；第一行導體51 ；第二行導體52 ；列導體組6 ；第一列導體 61 ；第二列導體62 ；控制晶片7 ；第一晶片導線71 ；第二晶片導線72。
具體實施方式
本實用新型的上述目的及其結構與功能上的特性，將依據所附圖式的較佳實施例 予以說明。請參閱圖2、圖3及圖4所示，本實用新型的觸碰板結構包括有一印刷電路板4、多 個行導體組5、多個列導體組6及一控制晶片7，該印刷電路板4具有一上側41及一下側 42，而其行導體組5包括有設置于上側41的多個第一行導體51及設置于上側41及該下側 42其中任一側的多個第二行導體52，該第一、二行導體51、52為電容式觸碰感應器，并經觸 碰產生電容式感應信號，且該第一行導體51的面積大于第二行導體52的面積；而其列導體組6同時包括有設置于上側41的多個第一列導體61及設置于相對應 于第二行導體52于上側41及該下側42其中另一側的第二列導體62，該第一、二列導體61、 62為電容式觸碰感應器，并經觸碰產生電容式感應信號，且該第一列導體61的面積大于第 二列導體62的面積，而該多個行導體組5及列導體組6是由銅箔材料一體蝕刻而成；而該控制晶片7設置于所述印刷電路板4的下側42，且該印刷電路板4兩對應側 邊分別貫穿有多個晶片行導孔43與多個晶片列導孔44，且各晶片行導孔43經由一第一晶 片導線71電性連接至控制晶片7，而各晶片列導孔44經由一第二晶片導線72電性連接至 控制晶片7 ；于本實施例中，所述第一行導體51、第一列導體61與第二行導體52全部設置于 印刷電路板4的上側41，而其第二列導體62則相對應于第二行導體52設置于印刷電路板 4的下側42，且其第二列導體62與該第二行導體52隔著該印刷電路板4交錯相對，而該印 刷電路板4于對應于下側42的第二列導體62位置處貫穿有多個列導孔45，所述列導孔45 貫穿且電性導通所述上側41的第一列導體61與下側42的第二列導體62，且各第二列導體 62經由至少兩列導孔45分別電性連接于上側41兩相鄰的第一列導體61，以使該下側42 的第二列導體62可經由列導孔45的電性導通連通整列的第一列導體61，并同時經由兩側
5邊的第一列導體61電性導通至晶片列導孔44、第二晶片導線72及控制晶片7，以此達到可 于單層印刷電路板4的上側41同時設置有以行排列與以列排列的導體組，且同時可解決跨 線問題的目的。請同時參閱圖5、圖6所示，為本實用新型另一較佳實施例，其與上一實施例的元 件及連結關系與運作大致相同在此即不贅述相同的元件及元件符號，然而本較佳實施例的 相異處在于所述第一行導體51、第一列導體61與第二列導體62全部設置于印刷電路板4 的上側41，而其第二行導體52則相對應于第二列導體62設置于印刷電路板4的下側42， 且其第二行導體52與該第二列導體62隔著該印刷電路板4交錯相對，而該印刷電路板4 于對應于下側42的第二行導體52位置處貫穿有多個行導孔46，所述行導孔46貫穿且電性 導通所述上側41的第一行導體51與下側42的第二行導體52，且各第二行導體52經由至 少兩行導孔46分別電性連接于上側41兩相鄰的第一行導體51，以使該下側42的第二行導 體52可經由行導孔46的電性導通連通整行的第一行導體51，并同時經由兩側邊的第一行 導體51電性導通至晶片行導孔43、第二晶片導線72及控制晶片7，以此達到可于單層印刷電 路板4的上側41同時設置有以行排列與以列排列的導體組，且同時可解決跨線問題的目的。請同時參閱圖7、圖8所示，為本實用新型又一較佳實施例，其與前述實施例的元 件及連結關系與運作大致相同在此即不贅述相同的元件及元件符號，然而本較佳實施例的 相異處在于其中部分第二行導體52設于該上側41，其余的第二行導體52設于該下側42， 且部分第二列導體62設于該上側41，其余的第二列導體62設于下側42，令該第二行導體 52與第二列導體62隔著該印刷電路板4交錯相對，并同時分別經由所述的行導孔46及列 導孔45電性導通于上側41的第一行導體51及第一列導體61，以此達到可于單層印刷電路 板4的上側41同時設置有以行排列與以列排列的導體組，且同時可解決跨線問題的目的， 以簡化電路板使用材料與簡化制程步驟，并可以既有制程方法與材料制作，且同時具有提 高產品良率與節省材料浪費的功效。以上所述，僅為本實用新型的最佳具體實施例，然而本實用新型的特征并不局限 于此，任何熟悉該項技藝者在本實用新型領域內，可輕易思及的變化或修飾，皆應涵蓋在以 下本實用新型的權利要求范圍中。
權利要求一種觸碰板結構，其特征在于，包含一印刷電路板，具有一上側及一下側；多個行導體組，該多個行導體組包括有多個第一行導體設于該上側，及多個第二行導體設于該上側及該下側其中任一側，并連接該多個第一行導體；及多個列導體組，該多個列導體組包括有多個第一列導體設于該上側，及多個第二列導體設于相對應于該第二行導體在該上側及該下側其中另一側，并連接該多個第一列導體。
2.如權利要求1所述的觸碰板結構，其特征在于，該第一、二行導體及第一、二列導體 為電容式觸碰感應器，并經觸碰產生電容式感應信號。
3.如權利要求1所述的觸碰板結構，其特征在于，該第二行導體設于該下側，該第二列 導體設于該上側，且該第二行導體與該第二列導體相互交錯。
4.如權利要求3所述的觸碰板結構，其特征在于，該印刷電路板具有多個行導孔，該行 導孔貫穿且電性導通所述第一行導體與第二行導體，且各第二行導體經由至少兩行導孔分 別電性連接于上側兩相鄰的第一行導體。
5.如權利要求1所述的觸碰板結構，其特征在于，該第二列導體設于該下側，該第二行 導體設于該上側，且該第二列導體與該第二行導體隔著該印刷電路板交錯相對。
6.如權利要求5所述的觸碰板結構，其特征在于，該印刷電路板具有多個列導孔，其列 導孔貫穿且電性導通所述第一列導體與第二列導體，且各第二列導體經由至少兩列導孔分 別電性連接于上側兩相鄰的第一列導體。
7.如權利要求1所述的觸碰板結構，其特征在于，部分第二行導體設于該上側，其余的 第二行導體設于該下側，且部分第二列導體設于該上側，其余的第二列導體設于下側，且該 第二行導體與第二列導體隔著該印刷電路板交錯相對。
8.如權利要求1所述的觸碰板結構，其特征在于，該第一行導體大于該第二行導體的 面積，該第一列導體的面積大于該第二列導體的面積。
9.如權利要求1所述的觸碰板結構，其特征在于，更包括有一控制晶片設置于該下側。
10.如權利要求9所述的觸碰板結構，其特征在于，該印刷電路板兩對應側邊分別貫穿 有多個晶片行導孔與多個晶片列導孔，且各晶片行導孔經由一第一晶片導線電性連接至控 制晶片，而各晶片列導孔經由一第二晶片導線電性連接至控制晶片。
11.如權利要求1所述的觸碰板結構，其特征在于，所述行導體組及列導體組是由銅箔 材料一體蝕刻而成。
專利摘要本實用新型提出一種觸碰板結構，包括有一印刷電路板、多個行導體組及列導體組，該印刷電路板形成有一上側及一下側，而該行導體組及列導體組分別包括有多個第一、二行導體及多個第一、二列導體，其第一行導體及第一列導體設于上側，而該第二行導體及第二列導體分別設于上側及下側其中任一側及另一側，又分別可經由多個行導孔及多個列導孔電性連接，以此達到可于上側同時設置有以行排列與以列排列的導體組，以簡化電路板使用材料與簡化制程步驟，并可以既有制程方法與材料制作，進而解決跨線問題且同時提高產品良率與節省材料浪費的功效。
文檔編號G06F3/044GK201689399SQ20102017629
公開日2010年12月29日 申請日期2010年4月29日 優先權日2010年4月29日
發明者林招慶, 沈宗毅, 游智杰, 祝林 申請人:陞達科技股份有限公司