專利名稱：一種雙界面智能卡的制作方法
技術領域：
本發明屬于智能卡領域，特別是一種雙界面智能卡的制作方法。
背景技術：
雙界面智能卡是一種集成了接觸式、非接觸式兩種通信界面的CPU卡。它結 合了接觸式和非接觸IC卡的優點，以存儲容量大、可靠性強、安全性高、適用性強等特 點，因而廣泛應用于金融、電信、公交、社會保險等領域。雙界面智能卡的生產中有許多關鍵技術有別于單界面卡的生產，比如雙界面卡 內有一組天線，這根天線的兩端要與雙界面芯片背面兩端焊盤連接，所以在封裝過程 中，須將天線兩線頭銑出，還有雙界面芯片兩端與天線連接后，會形成一處錫點，所以 在第二層槽上須銑出能容納錫點的凹槽。通常，如圖3所示，雙界面智能卡生產過程如下
(1)埋線。將天線植入卡片，現在常用的線型為“Σ”型和“N”型，這些線型 起始點都在放置二層槽區域；
(2)疊裝。由5-7層PVC或PET材料組成，天線放置在中芯層；
(3)層壓。利用高溫、高壓將卡片壓融在一起；
(4)銑一層槽。在卡基上與天線相應的位置銑出能容納芯片的第一層凹槽，露出天線.
(5)挑、拉線頭。挑、拉出與芯片上兩處端點相連的天線； (7)銑二層槽。銑出能容納芯片包封和端點的第二層凹槽；
(7)拉、剪線頭。按照芯片上兩個端點位置的長度拉、剪掉多余的天線；
(8)封裝。利用封裝機將天線與芯片進行連接。由于目前雙界面智能卡的整個封裝無法實現全自動化，所以，整個生產工藝相 當復雜，導致產品質量波動性大、生產效率低、生產成本高等問題。
發明內容
本發明的目的在于提出一種雙界面智能卡的制作方法，只通過實施一次銑槽工 藝，即可加工兩層槽的加工。本發明實現了縮減雙界面智能卡生產工藝步驟，提高產品 質量和產量，降低廢品率，節約成本的目的。為實現本發明的目的所采用的具體技術方案如下 一種雙界面智能卡的制作方法，該方法包括以下生產步驟 步驟一埋線。將天線的起始點埋在一層槽上。步驟二 疊裝 步驟三層壓。步驟四銑槽。同時完成一層槽和二層槽的銑槽加工。步驟五挑、拉、剪線；步驟六封裝；
所述步驟一中，將天線的起始點埋在一層槽上，可以達到所步驟四同時完成一層凹
槽和二層凹槽。本發明可以實現一步完成一層凹槽和二層凹槽銑槽步驟，并且可以有效提高槽 深、槽型、槽四角平整度等各項指標精準性、一致性，從而提高卡片質量，另也大大降 低設備投入成本和人工、管理成本。
圖1為雙界面智能卡芯片結構示意圖； 圖2為雙界面智能卡結構圖3為現有雙界面智能卡生產過程示意圖； 圖4為本發明中天線的起始點埋設在一層槽上的示意圖； 圖5為圖4中開槽處的橫截面示意圖； 圖6為本發明的雙界面智能卡生產過程示意上述各圖中，1是芯片、2是焊盤、3是芯片包封、4是中芯層、5是天線、6是一層 槽、7是二層槽、8是卡片 具體實施
下面結合附圖和具體實施例對本發明作進一步詳細說明。一種雙界面智能卡的制作方法，包括如下步驟
步驟一埋線參見圖4，將天線5埋在中芯層4上，其中天線5的起始點埋設布置 在對應于后續待銑削出的一層槽6，但避開二層槽7的相應位置區域。通過上述操作，可以使得在進行后續銑槽工序時，一次完成兩層槽的銑削加 工，從而避免傳統加工工藝中，必須先銑削第一層槽，露出埋設在上面的天線5，然后 挑、拉出與芯片上兩處端點相連的天線的起始點，再重新更換銑槽設備，進行第二層槽 的銑削，使用本發明的這種布線方式，使得兩層槽的加工可以一次完成，能夠保證整個 加工工藝的簡單有效，提高加工精度和加工效率。步驟二 疊裝參見圖2，在埋設好天線5的中芯層4上下面各放置數片片材， 將中芯層4夾在中間，進行疊裝。其中，所述片材可以為5-7層，由PVC或PET材料制 成。步驟三層壓。把疊裝好片材放入層壓機，進行熱壓和冷壓，熱壓時將溫度設 置135°C，時間35min，然后進行冷壓。冷壓時將溫度設置25°C，時間25 min，最終形 成卡體11。步驟四銑槽。參見圖4，利用銑槽機一次完成一層槽6和二層槽7的銑槽加 工；所述一層槽6大致呈方形，用于容置芯片，其形狀與雙界面卡的芯片外形吻合，其 銑削深度根據所疊裝的片材層數設定，一般需要使得位于該區域的天線起始點露出，以 便于后續的挑線工序。如一般總數為7層的片材槽深可控制在0.27-0.30mm。所述二層 槽7位于該一層槽6內的中部區域，其是在一層槽6區域上的進一步銑削加工而成，用于 容納芯片背面的兩端焊盤和錫點，其外形與焊盤和錫點外形吻合，優選為弧形輪廓，其 兩端具有凸耳。該二層槽的深度根據焊盤和錫點厚度設定，一般可控制在0.66-0.69·,該一層槽6和二層槽7四個角平整度控制在0.03mm之內。銑削完成后，所述埋設在中 芯層4的天線5起始點露出，以用于后續步驟。本實施例中銑槽可選用高速銑槽機，如型號為HX— AMIC5000的高速銑槽機， 步驟五挑、拉、剪線。對銑好槽的樣品，首先將位于第一層槽6上的天線起始點挑出，拉直，然后利 用控制長度的治具，用剪刀人工將多余的線剪掉，保留一定長度用于焊接芯片。參見圖 6 一般保留待焊接的天線長度控制長在8-lOcm。步驟六封裝；參見圖6，利用封裝機將天線的兩端碰焊到芯片1上的焊 盤2處，經過封裝機上的擺線、芯片對位、芯片修正、兩次熱焊(熱焊頭溫度設置為 180°C 士5°C，時間12S)、一次冷焊，冷焊頭溫度為常溫，時間為10S)，最終形成卡 片。
權利要求
1.一種雙界面智能卡的制作方法，包括如下步驟(一)將天線(5)埋在中芯層(4)上；(二)在埋設好天線(5)的中芯層(4)上下兩面放置片材，進行疊裝和層壓，形 成卡體(11)；(三)在所述卡體(11)上一次完成一層槽(8)和二層槽(9)的銑槽加工，所述 天線(5)起始端隨著一層槽(6)的銑出而露出；(四)將露出的天線起始端挑出、拉直，剪線至一定長度，以與芯片焊接；(五)將經步驟(四)處理后的天線碰焊到芯片(1)上，進一步封裝處理后即形成 所述雙界面智能卡。
2.根據權利要求1所述的制作方法，其特征在于，所述天線(5)起始端在中芯層 (4)上的埋設位置位于與所述一層槽(6)相對應的區域范圍內，且不在與所述二層槽 (7)相對應的區域內。
3.根據權利要求1或2所述的制作方法，其特征在于，所述二層槽(7)位于該一層 槽(6)的中部，用于容置芯片包封，其是在一層槽(6)的避開所述天線(5)區域上 進一步銑削一定深度而形成。
4.根據權利要求1-3之一所述的制作方法，其特征在于，所述一層槽(6)的銑削深 度為使天線(5)的起始端在該一層槽(6)中能夠露出。
5.根據權利要求1-4之一所述的制作方法，其特征在于，所述的片材由PVC或PET 材料制成。
6.根據權利要求1-5之一所述的制作方法，其特征在于，所述的層壓包括熱壓和冷壓 過程，熱壓時將溫度設置在100-200°C，時間30-50min，然后進行冷壓，冷壓時將溫度 設置 15-40°C，時間 15-30 min。
7.利用權利要求1-6之一所述的方法制作的雙界面智能卡。
全文摘要
本發明公開了一種雙界面智能卡的制作方法，包括(一)埋線，(二)疊裝，(三)層壓，(四)銑槽，(五)封裝預處理和(六)封裝六個步驟，其中，在埋線步驟中，天線(5)埋在中芯層(4)上，天線(5)的起始點埋設在對應于后續待銑削出的一層槽(6)區域上，且避開待銑削出的二層槽(7)的相應位置區域；銑槽步驟中，利用銑槽機一次完成一層槽(6)和二層槽(7)的銑槽加工。本發明可以實現一步完成一層凹槽和二層凹槽銑槽步驟，并且可以有效提高槽深、槽型、槽四角平整度等各項指標精準性、一致性，從而提高卡片質量，另也大大降低設備投入成本和人工、管理成本。
文檔編號G06K19/08GK102024176SQ201010580950
公開日2011年4月20日 申請日期2010年12月9日 優先權日2010年12月9日
發明者舒強 申請人:武漢天喻信息產業股份有限公司