專利名稱：計算機裝置及用于制造不同尺寸的計算機裝置的方法
技術領域：
本發明涉及一種計算機裝置及用于制造不同尺寸的計算機裝置的方法，特別是一種可減少其整體厚度且利于靈活配置內部組件的計算機裝置及用于制造不同尺寸的計算機裝置的方法。
背景技術：
便攜式計算機在設計上具有輕薄短小且便于攜帶的特征，讓使用者可以不限時間地點來使用，使得便攜式計算機廣受大眾的喜愛，成為目前市面上最為熱門的電子產品之一。公知的便攜式計算機與桌上型計算機相似，均采用單一主機板設計，并在其上插設必要的各處理芯片及擴充組件，這些必要組件占據了大半的主機板使用空間，使得便攜式計算機的體積及厚度無法有效地被縮減。然而隨著科技的進步，電子組件的尺寸朝向微型化發展，并逐漸將組件功能予以合并，進而產生了具有多功能的處理組件，例如將北橋芯片功能整合到CPU等。通過這類芯片的設置，使得應用于小尺寸便攜式計算機的主機板得以縮減其體積，但應用于大尺寸便攜式計算機，仍受限于單一主機板形式的影響，將造成主機板用料上的浪費；且當主機板任一組件損壞時，即必須更換整片主機板，亦增加了生產成本及使用者的負擔。因此，需要提供一種可減少其整體厚度且利于靈活配置內部組件的計算機裝置及用于制造不同尺寸的計算機裝置的方法。
發明內容
本發明的主要目的是在提供一種可減少整體厚度且利于靈活配置內部組件的計算機裝置。為達到上述的目的，本發明的計算機裝置包括一底座、一核心板以及多個外圍板， 該核心板及該多個外圍板結合于該底座，且該多個外圍板與該核心板保持一間距，該核心板設有一高速處理模塊，用以集中設置多個高速組件，該多個高速組件包括一中央處理器、 一存儲器、一影像處理模塊以及一平臺控制器，該各外圍板設有至少一低速處理模塊，用以設置該高速組件以外的低速組件，其中各該外圍板藉由一信號線電性連接該核心板，其中藉由該核心板與該多個外圍板將該高速處理模塊及各該低速處理模塊分開，以縮減該核心板的尺寸，并使結合于該底座上的該核心板及各該外圍板實質上位于同一平面，以減少該計算機裝置的整體厚度。本發明的另一實施例的計算機裝置包括一底座、一核心板以及多個外圍板，該核心板及該多個外圍板結合于該底座，且該多個外圍板與該核心板保持一間距，該核心板設有一主控制模塊，該主控制模塊包括一中央處理器、一存儲器、一影像處理模塊以及一平臺控制器，該各外圍板設有至少一輸入輸出模塊，供連接具有對應的輸入輸出接口的裝置以進行數據傳輸，其中各該外圍板藉由一信號線電性連接該核心板，其中藉由該核心板與該多個外圍板將該主控制模塊與所有輸入輸出模塊分開，以縮減該核心板的尺寸，并使結合于該底座上的該核心板及各該外圍板實質上位于同一平面，以減少該計算機裝置的整體厚度。達到前述實施例的相同效果。本發明的用于制造不同尺寸的計算機裝置的制造方法，包括以下步驟提供具有不同尺寸規格的至少二底座；在不同的底座上分別設置規格相同的一核心板，其中該核心板包括一中央處理器、一存儲器、一影像處理模塊以及一平臺控制器；在不同的該底座上分別設置規格相同的多個外圍板，并使各該外圍板與該核心板保持一間距；藉由各信號線將同一底座上的各該外圍板與該核心板電性連接，其中在不同的該底座上連接相同的任一外圍板及該核心板的該信號線可具有不同長度。本發明可減少計算機裝置整體厚度且利于靈活配置內部組件。
圖1為本發明的計算機裝置的示意圖。
圖2為本發明的計算機裝置的一實施例的內部配置示意圖。
圖3為本發明的用于制造不同尺寸的計算機裝置的制造方法的流程圖。
圖4為應用本發明的制造方法所制成不同尺寸的計算機裝置的示意圖。
主要組件符號說明
計算機裝置1信號線40
底座10第一計算機裝置100
容置槽 12a、12b、12c第二計算機裝置IOOa
核心板20第一底座110
高速處理模塊22第二底座IlOa
主控制模塊22'核心板120
外圍板30外圍板 130a、130b、130c
低速處理模塊32低速處理模塊132
輸入輸出模塊32'信號線 140a、140b、140c
具體實施例方式為讓審查員能更了解本發明的技術內容，特舉出較佳實施例說明如下。請先參考圖1，圖1為本發明的計算機裝置1的示意圖。本發明的計算機裝置 1可為一便攜式計算機，例如筆記本型計算機、平板計算機、迷你筆記本型計算機(mini notebook)或類似裝置等，本發明不以此為限。如圖1所示，本發明的計算機裝置1包括底座10、核心板20以及多個外圍板30，核心板20及多個外圍板30結合于底座10，且各外圍板30與核心板20保持一間距，使底座10上的核心板20及多個外圍板30實質上位于同一平面。其中多個外圍板30環設于核心板20周圍。對于一般主機板上所設置的組件，依運算處理及數據傳輸的速度不同，可大致區分為高速組件及低速組件。因此在本發明的計算機裝置1設計上，通過核心板20與外圍板30用以將高速組件及低速組件分開設置。核心板20設有一高速處理模塊22，用以集中設置多個高速組件，此處所謂的高速組件是指一般主機板上進行高速運算處理及高速數據傳輸的主要組件，包括中央處理器、存儲器、影像處理模塊以及平臺控制器(platformcontrollerhub, PCH)等，其中中央處理器整合大部分北橋芯片的功能，而與中央處理器直接連接的平臺控制器用以取代一般南橋芯片，以減少所需設置必要組件的數量，縮小核心板20的尺寸。各外圍板30設有至少一低速處理模塊32，用以設置高速組件以外的低速組件，其中低速處理模塊32包括網絡通信模塊、音效模塊、影像傳輸模塊、電源接收模塊、讀卡器模塊以及數據傳輸接口模塊的其中一個。其中影像傳輸模塊可包括HDMI、VGA或DVI等影像傳輸接口，而數據傳輸接口模塊可包括PCI、USB、PS/2或SATA等數據傳輸接口。各外圍板30 藉由一信號線40電性連接核心板20，使得核心板20的高速處理模塊22可通過信號線40 與各外圍板30的各低速處理模塊32進行數據及指令傳輸。依據各外圍板30與核心板20 所設置相對位置不同，而使用不同長度的信號線40以分別連接各外圍板30與核心板20。依據本發明的計算機裝置1的設計，藉由核心板20與多個外圍板30的分離設置， 以將高速處理模塊22及各低速處理模塊32分開，一方面可區隔高速組件與低速組件的設置，使得核心板20的尺寸得以縮減，并提高整體工作效能；另一方面利用不同長度的信號線40來連接各外圍板30與核心板20，可依設計需求靈活配置各外圍板30的位置，并調整各外圍板30與核心板20的板體形狀，如此將能大幅減少相關板件的用料成本，且將外圍板 30環設于核心板20外圍可減少信號線材浪費，因此本發明的計算機裝置1能有效規劃其內部使用空間以縮減其整體體積。而當本發明的計算機裝置1任一模塊(包括高速處理模塊或任一低速處理模塊)發生故障時，亦可直接更換故障模塊所屬的對應板件，節省維修成本及時間。此外，在本發明的計算機裝置1中，使結合于底座10上的核心板20及各外圍板30 實質上位于同一平面，避免各板件間的交疊設置，以減少計算機裝置1的整體厚度。在本發明的一較佳實施例中，藉由前述核心板20及各外圍板30的對應配置設計，將使得計算機裝置1的厚度實質上不大于2. M公分(厘米)，以達到裝置薄型化的需求，但不以本實施例為限。請參考圖2，圖2為本發明的計算機裝置1的一實施例的內部配置示意圖。如圖2 所示，本發明的計算機裝置ι在底座10的近中心部位設置核心板20，并在核心板20的周圍設置多個外圍板30，其中核心板20及各外圍板30藉由螺絲或類似固定件結合于底座10 上。在本實施例中，各外圍板30設有一到數個低速處理模塊32，且各低速處理模塊32包括至少一輸入輸出端口。舉例來說，在外圍板30上可設置網絡通信模塊及電源接收模塊，則網絡通信模塊包括對應的網絡端口以供連接一網絡設備，而電源接收模塊包括對應的電源輸入端口以供連接外接電源設備，但本發明并不以此為限。在本實施例中，底座10包括多個容置槽12a、12b以及12c，各容置槽12a、12b或 12c因應外圍板30的位置及形狀而設置，使得多個容置槽12a、12b以及12c與多個外圍板 30均環設核心板20周圍。各容置槽12a、12b或12c用以對應容置一外圍裝置，且各外圍裝置可通過信號線或連接接口與對應的外圍板30電性連接。藉此設計，本發明的計算機裝置 1可充分利用外圍板30間的剩余空間設置容置槽12a、12b以及12c，用以裝設必要的外圍裝置。舉例來說，在容置槽1 可對應裝設光盤裝置，在容置槽12b可對應裝設硬盤裝置， 在容置槽12c可對應裝設電源供應裝置，但本發明并不以此為限。又如圖1所示，就本發明的另一觀點，針對于一般主機板上所設置的組件，區分為一主控制模塊22'及多個輸入輸出模塊(Input/Output module, I/O module) 32'，并通過核心板20與多個外圍板30用以將主控制模塊22'及多個輸入輸出模塊32'分開設置。 其中設置于核心板20的主控制模塊22'即包括中央處理器、存儲器、影像處理模塊以及平臺控制器，而設置于多個外圍板30的多個輸入輸出模塊32'則包括所有具有輸入輸出功能的組件。各輸入輸出模塊32'可包括至少一輸入輸出端口，供連接具有對應的輸入輸出接口的裝置以進行數據傳輸。且各外圍板30藉由一信號線40電性連接核心板20，使得核心板20的平臺控制器可通過信號線40與各外圍板30進行數據及指令傳輸，以控制各外圍板30的各輸入輸出模塊32'。藉此設計，一方面可區隔所有輸入輸出模塊32'與主控制模塊22'的設置，縮減核心板20的尺寸并提高整體工作效能；另一方面亦能達到前述減少本發明的計算機裝置1的整體體積及厚度的效果。以下請一并參考圖3及圖4。圖3為本發明的用于制造不同尺寸的計算機裝置的制造方法的流程圖，圖4為應用本發明的制造方法所制成的不同計算機裝置的示意圖。本發明的用于制造不同尺寸的計算機裝置的制造方法應用于制造前述不同尺寸的至少二計算機裝置，且制成的不同尺寸的計算機裝置具有相同規格的內部組件。如圖3所示，本發明的用于制造不同尺寸的計算機裝置的制造方法包括以下步驟步驟Sl 提供具有不同尺寸規格的至少二底座。首先準備對應不同尺寸規格的底座，在本實施例中以制造二組計算機裝置為例，提供第一底座110及第二底座IlOa以供設置對應內部組件，且第一底座110小于第二底座110a。如圖4所示，舉例來說，第一底座 110為對應14英寸的第一計算機裝置100，第二底座IlOa為對應15英寸的第二計算機裝置 100a。步驟S2 在不同的底座上分別設置規格相同的核心板120。針對第一底座110及第二底座IlOa分別對應設置規格相同的核心板120，其中核心板120包括中央處理器、存儲器、影像處理模塊以及平臺控制器，使得第一計算機裝置100及第二計算機裝置IOOa使用相同規格的核心板120。步驟S3 在不同的底座上分別設置規格相同的多個外圍板130a、130b以及130c， 并使得各外圍板130a、130b以及130c與核心板120保持一間距。針對第一底座110及第二底座IlOa分別對應設置規格相同的多個外圍板130a、130b以及130c，且設置于第一底座110及第二底座IlOa的各外圍板130a、130b或130c并未與核心板120直接接觸而保持一間距，使同一底座上的核心板120及多個外圍板130a、130b以及130c實質上位于同一平面，以避免板件彼此交疊而增加計算機裝置的整體厚度。在本實施例中，設置于第一底座 110及第二底座IlOa的多個外圍板130a、130b以及130c環設于核心板120周圍，且在不同底座上的各外圍板130a、130b或130c以及核心板120具有近似的相對位置。藉此使得第一計算機裝置100及第二計算機裝置IOOa使用相同規格的多個外圍板130a、130b以及 130c。步驟S4 藉由各信號線140a、140b或140c將同一底座上的各外圍板130a、130b 或130c與核心板120電性連接，其中在不同的底座上連接相同的任一外圍板130a、130b或 130c以及核心板120的信號線140a、140b或140c可具有不同長度。此外任一信號線140a、 140b或140c的長度與對應底座的尺寸規格成正比，亦即當對應底座的尺寸越大，則可能需要使用越長的信號線140a、140b或140c來連接。在同一底座上的各外圍板130a、130b或130c與核心板120分開設置，因此需要藉由信號線140a、140b或140c電性連接各外圍板 130a、130b或130c與核心板120以便進行數據傳輸。由于第一底座110及第二底座IlOa 的尺寸規格不同，使得在第一底座110及第二底座IlOa上雖然設置相同的核心板120及各外圍板130a、130b或130c，但考慮到各板件的配置及裝設外圍裝置等問題，使得不同底座上所設置的核心板120及各外圍板130a、130b或130c的間距可能有所差異。如圖4所示，假設外圍板130a的低速處理模塊132為數據傳輸接口模塊(例如多組USB接口)，當外圍板130a及130b設置于第二底座IlOa上時，由于第二底座IlOa尺寸較大，為配合其內部組件配置設計，使得外圍板130a及130b必須隨之向第二底座IlOa的邊緣移動設置，才能讓各低速處理模塊132外露以供使用者使用，因此對于第一底座110及第二底座IlOa上設置的外圍板130a及130b，必須利用不同長度的信號線140a及140b來連接。而在本實施例中，因第一底座110及第二底座IlOa對應設置外圍板130c的配置位置無變動，可采用相同長度的信號線140c連接。藉此，利用本發明的制造方法制造具有相同規格的內部組件但為不同尺寸規格的第一計算機裝置100及第二計算機裝置IOOa時，僅需在對應設置核心板120及多個外圍板130a、130b以及130c后，依據核心板120及各外圍板130a、130b或130c的間距不同而選用對應的信號線140a、140b或140c電性連接，即可順利完成組裝操作，以加速不同尺寸規格的計算機裝置的制造時間，節省制造成本。綜上所陳，本發明無論就目的、手段及功效，處處均顯示其迥異于公知技術的特征，為一大突破，懇請審查員明察，早日賜準專利，使嘉惠社會，實感德便。惟須注意，上述實施例僅為示例性說明本發明的原理及其功效，而非用于限制本發明的范圍。任何本領域技術人員均可在不違背本發明的技術原理及精神下，對實施例作修改與變化。本發明的權利保護范圍應當如所附的權利要求書的范圍所述。
權利要求
1.一種計算機裝置，該計算機裝置包括 一底座；一核心板，該核心板結合于該底座，該核心板設有一高速處理模塊，用以集中設置多個高速組件，該多個高速組件包括一中央處理器、一存儲器、一影像處理模塊以及一平臺控制器；以及多個外圍板，該多個外圍板結合于該底座并與該核心板保持一間距，各該外圍板設有至少一低速處理模塊，用以設置該高速組件以外的低速組件，其中各該外圍板藉由一信號線電性連接該核心板；其中藉由該核心板與該多個外圍板將該高速處理模塊與各該低速處理模塊分開，以縮減該核心板的尺寸，并使結合于該底座上的該核心板及各該外圍板實質上位于同一平面， 以減少該計算機裝置的整體厚度。
2.如權利要求1所述的計算機裝置，其中該底座包括多個容置槽，各該容置槽用以對應容置一外圍裝置，且該多個容置槽與該多個外圍板環設該核心板周圍。
3.如權利要求1所述的計算機裝置，其中該計算機裝置的厚度實質上不大于2.54厘米。
4.如權利要求1所述的計算機裝置，其中各該低速處理模塊包括至少一輸入輸出端
5.如權利要求1所述的計算機裝置，其中該低速處理模塊可為一網絡通信模塊、一音效模塊、一影像傳輸模塊、一電源接收模塊、一讀卡器模塊以及一數據傳輸接口模塊的其中一個。
6.一種計算機裝置，該計算機裝置包括 一底座；一核心板，該核心板結合于該底座，該核心板設有一主控制模塊，該主控制模塊包括一中央處理器、一存儲器、一影像處理模塊以及一平臺控制器；以及多個外圍板，該多個外圍板結合于該底座并與該核心板保持一間距，各該外圍板設有至少一輸入輸出模塊，供連接具有對應的輸入輸出接口的裝置以進行數據傳輸，其中各該外圍板藉由一信號線電性連接該核心板；其中藉由該核心板與該多個外圍板將該主控制模塊與所有該輸入輸出模塊分開，以縮減該核心板的尺寸，并使結合于該底座上的該核心板及各該外圍板實質上位于同一平面， 以減少該計算機裝置的整體厚度。
7.如權利要求6所述的計算機裝置，其中該底座包括多個容置槽，各該容置槽用以對應容置一外圍裝置，且該多個容置槽與該多個外圍板環設該核心板周圍。
8.如權利要求6所述的計算機裝置，其中該計算機裝置的厚度實質上不大于2.54厘米。
9.如權利要求6所述的計算機裝置，其中各該輸入輸出模塊包括至少一輸入輸出端
10.如權利要求6所述的計算機裝置，其中該輸入輸出模塊可為一網絡通信模塊、一音效模塊、一影像傳輸模塊、一電源接收模塊、一讀卡器模塊以及一數據傳輸接口模塊的其中一個。
11.一種用于制造不同尺寸的計算機裝置的制造方法，該制造方法包括以下步驟 提供具有不同尺寸規格的至少二底座；在不同的該底座上分別設置規格相同的一核心板，其中該核心板包括一中央處理器、 一存儲器、一影像處理模塊以及一平臺控制器；在不同的該底座上分別設置規格相同的多個外圍板，并使得各該外圍板與該核心板保持一間距；以及藉由各信號線將同一該底座上的各該外圍板與該核心板電性連接，其中在不同的該底座上連接相同的任一該外圍板及該核心板的該信號線可具有不同長度。
12.如權利要求11所述的制造方法，其中同一該底座上的該核心板及各該外圍板實質上位于同一平面。
13.如權利要求11所述的制造方法，其中該多個外圍板環設該核心板周圍。
14.如權利要求11所述的制造方法，其中該計算機裝置的厚度實質上不大于2.54厘米。
15.如權利要求11所述的制造方法，其中任一該信號線的長度與該底座的尺寸規格成正比。
16.如權利要求11所述的制造方法，其中各該外圍板設有至少一輸入輸出模塊，該輸入輸出模塊可為一網絡通信模塊、一音效模塊、一影像輸入輸出模塊、一電源接收模塊、一讀卡器模塊以及一數據傳輸接口模塊的其中一個。
全文摘要
一種計算機裝置及用于制造不同尺寸的計算機裝置的方法。該計算機裝置包括底座、核心板及多個外圍板，核心板及多個外圍板結合于底座，且多個外圍板與核心板保持一間距，核心板設有高速處理模塊，用以集中設置多個高速組件，多個高速組件包括中央處理器、存儲器、影像處理模塊及平臺控制器；各外圍板設有至少一低速處理模塊，用以設置高速組件以外的低速組件，其中各外圍板藉由一信號線電性連接核心板；其中藉由核心板與多個外圍板分隔高速處理模塊及各低速處理模塊，以縮減核心板的尺寸，并使結合于底座上的核心板及各外圍板實質上位于同一平面，以減少計算機裝置的整體厚度。本發明可減少計算機裝置整體厚度且利于靈活配置內部組件。
文檔編號G06F1/18GK102289249SQ201010204269
公開日2011年12月21日 申請日期2010年6月21日 優先權日2010年6月21日
發明者陳志誠 申請人:宏碁股份有限公司