專利名稱：包括支持在卡體上的電子模塊且設有用于認證該模塊與卡體的同位性的裝置的智能卡的制作方法
包括支持在卡體上的電子模塊且設有用于認證該模塊與卡體的同位性的裝置的智能卡本發明涉及包括攜帶電子模塊的平面形卡體的智能卡。
背景技術：
一般而言，智能卡包括具有矩形輪廓的塑料平面卡形式的卡體、以及卡體攜帶的電子模塊，該模塊包括與存儲器裝置相關聯的處理器、以及與卡體的表面之一齊平的電觸點。這種卡尤其被用在要求高度安全性的應用中，諸如舉例而言銀行支付卡類型的應用。這種卡也可用于構造身份徽章、交通票等，同樣意味著高度安全性。各種信息隨后被印制在卡體的每一面上，該信息一般包括全息圖、卡號等。此外， 電子模塊中存儲的數據通過各種數字加密技術來保護。一種已知的欺詐包括設計盜印電子模塊并將其固定到已使用但可信的卡體中，從而得到具有普通銀行卡外表的欺詐性銀行卡。欺詐者隨后可將該卡交給貿易商以進行支付，并且貿易商無法檢測出該卡體所攜帶的電子模塊實際上是盜印模塊。在這些環境下，欺詐者能夠進行支付而不會被向其出示或給予卡以進行那些支付的貿易商找麻煩。另一種欺詐包括通過欺詐性卡體來使用可信模塊。該卡體則攜帶盜印者的姓名， 但芯片實際上屬于某個其他人所擁有的銀行卡，由此使得盜印者能進行購買，這些購買被借記到該其他人的賬戶。發明目的本發明的目的在于提出用于消除這種缺點的解決方案。
發明內容
為此，本發明提供一種智能卡，其包括具有腔體的卡體和電子模塊，該電子模塊的至少一部分呈現的厚度小于卡體的厚度，該電子模塊容納在該腔體中并且被固定到卡體， 該智能卡的特征在于，其包括至少一個通孔，該至少一個通孔包括穿過該模塊的呈現的厚度小于卡體的厚度的該部分的一部分、以及穿過該卡體的一部分。通過該解決方案，欺詐者難以在已使用的卡體中制作與盜印模塊中的孔一致的孔。透光的每個孔由此保證了電子模塊與卡體之間的關聯的真實性，并且這種真實性僅僅通過視覺檢查就能得到驗證。本發明還提供了如上定義的智能卡，其中該模塊包括電觸點區域和單元，該單元包括與存儲器裝置相關聯的處理器，所述單元安裝到電觸點區域的表面之一的中心區域， 并且其中每個通孔穿過該模塊中與電觸點區域的外圍區域相對應的部分。本發明還提供了如上定義的智能卡，其包括一起定義一個或多個圖案的多個孔。本發明還提供了如上定義的智能卡，其包括與該智能卡的制造商有關的第一系列的圖案和/或專用于該特定的智能卡的第二系列的圖案。本發明還提供了如上定義的智能卡，其中每個孔具有張開形狀，其呈現的尺寸截面從該孔的一端到另一端增大。本發明還提供了如上定義的智能卡，其包括較小尺寸截面位于該卡的第一表面的至少一個張開孔、以及較小尺寸截面位于該卡的第二表面的至少另一個張開孔，所述第二表面與所述第一表面相對。本發明還提供了如上定義的智能卡，其中每個孔是通過激光打孔來制作的。附圖簡述
圖1是智能卡的電子模塊的截面側視圖；圖2是智能卡的電子模塊的電觸點區域的俯視圖；圖3是示出智能卡卡體和電子模塊在組裝前的截面側視圖；圖4是示出組裝在一起的卡體和電子模塊的截面側視圖；圖5是示出組裝在一起的卡體和電子模塊在打了通孔后的截面側視圖；圖6是示出組裝在一起的卡體和電子模塊在打了兩個通孔后的截面側視圖；圖7是示出組裝在一起的卡體和電子模塊的一部分在打了兩個通孔后的俯視圖； 以及圖8是示出組裝到卡體且其中打了一系列通孔的電子模塊的俯視圖。發明詳細描述如圖1中可見，構成智能卡芯片的電子模塊1包括嵌入在保護裝置3中的尤其包括處理器和存儲器裝置的單元2、以及包括支撐膜6的電觸點區域4。單元2安裝到觸點區域4的表面之一的中心區域，并且其電連接到觸點區域4的觸點。如圖2中可見，觸點區域4具有帶圓角的矩形輪廓并且包括標記為7到16的兩系列共10個觸點或鍵。它們毗鄰且共面，并且其中每一個皆是金屬板形式的，其中這些觸點或鍵由支撐膜6承載。在圖2的示例中，鍵7到10以及13到16是電觸點，而鍵11和12不是嚴格意義上的電觸點，因為至此它們尚未連接。本發明也等同地適用于具有帶8個鍵的區域的芯片， 如由標準ISO 7816-2定義的。保護裝置3和單元2位于模塊1的“底”部18，而觸點區域4及其支撐膜6位于重疊在底部18上的“頂”部19。如圖1和2中所示，在沿與觸點區域4的平面垂直的軸AX看時，頂部19的尺寸要比底部18大。關于其厚度，如沿軸AX測量的，頂部19的厚度要小于底部18的厚度，其中模塊1 整體的厚度要小于其中將固定模塊1的卡體21的厚度，尤其如圖4中組裝后所示的智能卡 20可見的。卡體21典型地包括彼此重疊的5層，包括一個核心層、位于核心層任一側的兩個可印刷層、以及分別位于可印刷層任一側的兩個保護層。卡體也可等同地具有其他某個數目的層。模塊1容納在卡體21的表面之一(這里是頂面23)中形成的腔體22中，模塊1 例如通過粘合劑固定到卡體21。該腔體22在該示例中不是通孔并且包括頂部沈，頂部沈延伸超出較小截面的底部24。頂部沈例如通過在卡的頂保護層中提供開口來制作，而底部M例如通過碾磨來制作。腔體22的頂部沈具有與模塊1的頂部19相同的尺寸，且腔體22的底部M具有與模塊1的底部18相同的尺寸。一旦就位并且如圖4中所示，模塊1由此通過嚙合而容納在腔體22中，其中觸點區域4隨后坐落成與卡體21的頂面23齊平，與之并行延伸。根據本發明，在已將模塊1固定到卡體21之后，制作一個或多個小直徑通孔，諸如圖5到7中標記為27和觀的通孔。它們位于模塊1的一部分中，該部分呈現的厚度比卡體21的厚度小，在附圖中所示的示例中，該部分在此處為頂部19的外圍區域，即觸點區域 4的外圍區域。每個孔由此有一部分穿過觸點區域4的外圍區域，而有一部分穿過卡體21中對應于腔體22的區域，且是通孔以便透光。給定模塊1和腔體22之間指定的功能性間隔，關于模塊1相對于腔體22的定位仍有不確定性，使得這種孔能透光的事實意味著該孔很可能是在模塊1和卡體21已組裝在一起之后制作的。換言之，這些孔在卡體21和模塊1之間構成了可信物理鏈接。孔透光的事實意味著其很可能是由卡制造商制作的，藉此保證模塊1的確是初始與卡體21配對的模塊。在欺詐者將盜印模塊固定在現有卡體21中時，然后將盜印模塊和卡體21組裝導致盜印模塊中的孔部分相對于卡體21中的孔部分之間產生偏移，從而光不再能穿過它。在通孔的直徑選擇成很小時，該技術對這種欺詐的靈敏度尤其高，由此使得有可能檢測出相應很小的定位偏移。這些孔有利地通過激光穿孔來制作，給定它們為截頭錐體類型的張開形狀，如圖6 的截面視圖可見，其中這些孔的直徑在50微米到300微米的范圍內。每個孔在從其制作該孔的卡表面中(即，在向其應用激光以制作該孔的卡表面中)呈現較小尺寸截面。為了利用這種截頭錐體形狀，第一系列的孔(諸如孔27)是從底面四制作的，以及另一系列的孔(諸如孔28)是從卡體21的頂面23制作的。第一系列的每個孔(諸如孔27)的較小尺寸截面位于頂面23中。通過這種技術， 在可信卡體中植入盜印模塊的欺詐者將發現即使有可能也很難在該模塊中制作與可信卡體中的現有孔部分對準的孔部分。以類似的方式，第二系列的每個孔(諸如孔28)的較小尺寸截面位于底面四中。 那么，在盜印卡體中植入可信模塊的欺詐者幾乎不可能在盜印卡體中形成與可信模塊中的現有孔部分對準的孔部分。這些系列的孔可由位于隨機選擇的位置中的孔構成。然而，以此方式形成的孔有利地構成圖案或符號，諸如字母表中的字母(如圖8的示例中所示)，或甚至數字。在這些環境下，標記為31并從底面四制作的第一系列的孔定義了標記為32到36 的5個圖案，而標記為38的第二系列的孔從頂面23制作并定義了標記為39到43的5個圖案。有利地，這些圖案系列之一對應于卡制造商，而另一圖案系列對應于卡本身，例如表示也寫在卡體表面上的信息。
在圖8的示例中，每個圖案由一組孔形成，這一組孔全部制作在相同的電觸點中。 此舉因此使得有可能以可讀方式在每個觸點上寫下圖案或符號，藉此使得更易讀。貿易商因此可僅僅通過視覺檢查來驗證智能卡的真實性。需要做的所有事情就是驗證以此方式形成的孔能透光，即，例如，在將卡放在光源前時由這些孔形成的符號是可見的。有利地，通過孔系列形成的符號也存儲在電子模塊1中，因此使得有可能通過在讀卡器中驗證通過讀卡器照明打孔區域獲得的圖像的確對應于芯片中記錄的圖像來執行附加檢查。
權利要求
1.一種智能卡(20)，包括具有腔體0 的卡體和電子模塊(1)，所述電子模塊的至少一部分(19)呈現的厚度小于所述卡體的厚度，所述電子模塊(1)容納在所述腔體02) 中并且被固定到所述卡體(21)，所述智能卡的特征在于，其包括至少一個通孔07、觀)，所述通孔包括穿過所述模塊(1)的呈現的厚度小于所述卡體的厚度的所述部分(19)的一部分、以及穿過所述卡體的一部分。
2.如權利要求1所述的智能卡(20)，其特征在于，所述模塊(1)包括電觸點區域(4) 和單元O)，所述單元( 包括與存儲器裝置相關聯的處理器，所述單元( 安裝到所述電觸點區域的表面之一的中心區域，并且其中每個通孔07、觀)穿過所述模塊(1)中與所述電觸點區域的外圍區域相對應的部分。
3.如權利要求1或權利要求2所述的智能卡(20)，其特征在于，包括一起定義一個或多個圖案(32-36,39-43)的多個孔(27,28) 0
4.如權利要求1到3中任一項所述的智能卡(20)，其特征在于，包括與所述智能卡 (20)的制造商有關的第一系列(31)的圖案(32-36)和/或專用于特定的所述智能卡QO) 的第二系列的圖案。
5.如前述權利要求中任一項所述的智能卡(20)，其特征在于，每個孔(27、28)具有張開形狀，其呈現的尺寸截面從所述孔07、觀)的一端到另一端增大。
6.如權利要求5所述的智能卡(20)，其特征在于，包括較小尺寸截面位于所述卡OO) 的第一表面03)的至少一個張開孔(27)、以及較小尺寸截面位于所述卡OO)的第二表面 (29)的至少另一個張開孔(觀)，所述第二表面09)與所述第一表面相對。
7.如前述權利要求中任一項所述的智能卡(20)，其特征在于，每個孔是通過激光打孔來制作的。
全文摘要
本發明涉及包括電子模塊和攜帶該模塊的卡體的智能卡。該智能卡(20)包括設置有腔體(22)的卡體(21)以及電子模塊(1)，該電子模塊的至少一部分(19)呈現的厚度小于該卡體的厚度。電子模塊(1)容納在腔體(22)中并且被固定到卡體(21)。至少一個通孔(27、28)相繼穿過模塊(1)的呈現的厚度小于卡體(21)的厚度的該部分(19)、以及穿過卡體(21)。本發明尤其適用于銀行卡領域。
文檔編號G06K1/02GK102227736SQ200980148098
公開日2011年10月26日 申請日期2009年11月23日 優先權日2008年11月28日
發明者C·佩潘, S·波姆皮尼 申請人:摩福公司