專利名稱：觸摸面板的制造方法及使用該方法制造的觸摸面板的制作方法
技術領域：
本發明涉及觸摸面板的制造方法及使用該方法制造的觸摸面板，能夠以比現有的應用銀漿的工序更簡單的均勻的工序制作，能夠以肉眼識別透明的導電性物質涂層的圖案，從而在工序中容易實施功能檢查及肉眼檢查，能夠減少不合格率并降低制造費用。
背景技術：
在用于制作一般的觸摸面板的襯墊的情況下，為了確保透光性而使用涂敷了 ITO 等透明導電性物質的玻璃(尤其是電阻膜方式的情況)或絕緣樹脂(電阻膜方式或靜電電容方式的情況)制作成透明的結構，有時根據一定的目的將上述ITO等物質層以一定的圖案形成于平板上而不是均勻地形成于平板上。在此，在電阻膜方式的情況下為劃分觸摸空間而使用這種圖案，尤其是，在靜電電容方式的情況下為得到坐標值而如圖1至圖4所示將透明導電性物質以一定的圖案形成于面板內。為了形成這種ITO圖案，以往的觸摸面板制造方法應用光刻法工序等的方式形成 ITO圖案，在形成這種ITO層圖案之后為了使各圖案與外部電連接，一般使用網板印刷等方法用銀漿形成圖案，從而制造用于制造觸摸面板的襯墊，如此制造的襯墊如圖1所示與多個層壓層結合而形成觸摸面板。但是，在這種使用銀漿形成導線的情況下，要想銀漿涂敷得較薄存在局限性，所以導線的厚度變厚而在上下方向上產生較大的高低差，在平面方向上導線的寬度變寬，隨之存在降低觸摸面板的耐久性，且降低器件的集成度的問題，在銀漿工序的情況下在涂敷了銀漿之后需要在高溫下使其固化(curing)的工序，在這種高溫固化工序中為了防止圖案的變形還需要退火的工序，所以存在工序復雜且費用增加的問題。并且，在形成ITO圖案之后難以用肉眼來識別ITO圖案，所以一般的加工方法是在印刷銀漿之后實施功能檢查及外觀檢查，在這種情況下無法在形成ITO圖案的工序之后立即挑選不合格品，從而導致對不合格品也實施銀漿印刷工序，所以存在費用增加的問題，在形成ITO圖案后實施檢查的情況下，存在難以用肉眼來識別ITO圖案而檢查工序比較棘手， 且在檢查中使ITO受損等問題。于是，在目前情況下迫切要求開發出不使用銀漿工序，而能夠在形成ITO圖案之后立即用肉眼進行識別，且容易進行檢查的觸摸面板制造方法。
發明內容
技術課題為解決如上所述的問題，本發明的目的是提供觸摸面板制造方法及使用該方法制造的觸摸面板，能夠以比現有的應用銀漿的工序簡單的均勻的工序制造，并且能夠用肉眼來識別透明的導電性物質涂層的圖案，從而在工序中容易實施功能檢查及肉眼檢查，能夠減少不合格率且降低制造費用。技術解決方法
為了達到上述目的，本發明提供如下觸摸面板的制造方法。該觸摸面板的制造方法的特征在于，包括準備觸摸面板制造用襯墊的步驟，該觸摸面板制造用襯墊包括由聚酰亞胺或聚對苯二甲酸乙二酯(PET)或聚碳酸酯(PC)中之一的透明有機絕緣體構成的絕緣體層、形成于上述絕緣體層的上表面的透明導電性物質涂層、及形成于上述透明導電性物質涂層的上表面的金屬涂層；在上述所準備的觸摸面板制造用襯墊的上表面，對金屬涂層及透明導電性物質涂層均進行蝕刻，從而制造形成有保留與金屬電極圖案及透明導電性物質電極圖案中的某一個相當的所有部分的圖案的襯墊的圖案形成步驟；在形成有上述圖案的襯墊的上表面僅對金屬涂層進行蝕刻，從而制造形成有僅保留在上述圖案形成步驟中殘留的金屬涂層中與金屬電極圖案相當的部分的金屬涂層圖案的襯墊；以及i)在形成有上述圖案的襯墊的上表面結合粘接劑層和由絕緣體形成的電介質層，或者ii)在形成有上述圖案的襯墊的上表面，將形成有圖案的另一個襯墊顛倒后彼此上下隔離而結合的步驟。另外，本發明提供靜電電容方式觸摸面板，使用上述觸摸面板的制造方法制造，其特征在于，包括襯墊，該襯墊包括絕緣體層、在上述絕緣體層的上表面形成有透明導電性物質電極圖案的透明導電性物質涂層、及在上述透明導電性物質涂層的上表面形成有金屬電極圖案的金屬涂層；與上述襯墊的上表面結合的粘接劑層；以及與上述粘接劑層的上表面結合的由絕緣體構成的電介質層。另外，本發明提供電阻膜方式觸摸面板，使用上述觸摸面板的制造方法制造，其特征在于，包括下面襯墊，該下面襯墊包括絕緣體層、在上述絕緣體層的上表面形成有透明導電性物質電極圖案的透明導電性物質涂層、及在上述透明導電性物質涂層的上表面形成有金屬電極圖案的金屬涂層；與上述襯墊的上表面結合的隔離物或與上表面邊緣結合的分離薄膜層；以及上面襯墊，與上述隔離物或分離薄膜層的上表面結合，并且具備與上述下面襯墊上下對稱的層壓結構。有益效果根據本發明的觸摸面板制造方法及使用該方法制造的觸摸面板，與現有的應用銀漿的工序相比，能夠省略高溫固化工序及退火工序，因此能夠比現有技術更簡單的工序來制造，使制造變得容易，不僅能夠減少制造費用，而且通過工序的簡化而能夠得到減少不合格率的效果。而且，由于金屬層通過光刻法形成圖案(patterning)，因此具有如下效果，即，能夠形成微細的導線而能夠制造小型器件，能夠以窄間距進行配線，從而使面板的邊緣空白變得最少而能夠增大顯示面積，使高低差變得最小而提高耐久性，能夠實現具備高析像度的觸摸面板。尤其，由于能夠用肉眼來識別透明的導電性物質涂層的圖案，因此能夠在形成透明的導電性物質涂層的圖案之后立即在工序中容易進行對此的功能檢查及肉眼檢查，從而具有能夠減少不合格率及降低制造費用的效果，與此同時由于金屬電極部分及導線部分由金屬涂層與透明導電性物質涂層的雙層構成，從而即使在產生金屬涂層斷線的情況下整體上也不會產生斷線，因此具有提高器件穩定性的效果。
圖1是概略地表示現有的靜電電容方式觸摸面板的分解剖視圖及形成該觸摸面板的最下面觸摸面板制造用襯墊的俯視圖的圖。圖2是概略地表示本發明的觸摸面板制造方法的一個實施例的圖。(圖2(c)還一同表示俯視圖。)圖3是概略地表示本發明的觸摸面板制造方法的另一實施例的圖。圖4是對本發明的觸摸面板制造方法的再一實施例的攝影照片。圖中10-電介質薄膜，20-IT0層，30-銀漿電極，35-導線，40-粘接劑層(OCA)，50-觸摸面板上面殼體，55-隔離部，100-絕緣體層，200-透明導電性物質涂層，300-金屬涂層， 400-粘接劑層，500-電介質層(觸摸襯墊)，550-遮蔽層，600-分離薄膜層。
具體實施例方式以下，參照附圖對本發明進行詳細說明。本發明涉及觸摸面板的制造方法，該觸摸面板的制造方法包括第一步驟，在包括由有機絕緣體或無機絕緣體構成的絕緣體層、形成于上述絕緣體層的上表面的透明導電性物質涂層、及形成于上述透明導電性物質涂層的上表面的金屬涂層的觸摸面板制造用襯墊的上表面，對金屬涂層及透明導電性物質涂層均進行蝕刻，從而制造形成保留與金屬電極圖案及透明導電性物質電極圖案中的某一個相當的所有部分的圖案的襯墊；第二步驟，在形成有上述圖案的襯墊的上表面僅對金屬涂層進行蝕刻，從而制造形成有僅保留在上述第一步驟中殘留的金屬涂層中與金屬電極圖案相當的部分的金屬涂層圖案的襯墊；以及第三步驟，i)在形成有上述圖案的襯墊的上表面結合粘接劑層和由絕緣體形成的電介質層，或者ii)在形成有上述圖案的襯墊的上表面，將形成有圖案的另一個襯墊顛倒后彼此上下隔 1 而結合。對此的具體的實施例如圖2至圖4所示。在此之前，在現有的觸摸面板的情況下，例如，i)在靜電電容方式的情況下對電介質薄膜(有機絕緣體)，例如PET薄膜，ii)在電阻膜方式的情況下對玻璃(無機絕緣體) 或電介質薄膜(有機絕緣體)，在其上表面施加透明導電性物質涂層，例如ΙΤ0、ΙΖ0或ΑΤ0， 然后向制造者提供該材料，則通過包括ITO薄膜退火、對ITO層涂敷ra以形成圖案、曝光、 顯影、蝕刻、剝離等的光刻法工序、在形成有上述ITO圖案的上表面形成銀漿圖案時用于確定基準的導向件的加工、以所加工的導向件為基準印刷銀漿以及用于使上述銀漿固化的高溫固化工序等過程，完成如圖1所示的下部面板，將此與如圖所示的其他層壓層結合而制造觸摸面板。但是，在本發明的觸摸面板的制造方法的情況下，由于使用包括由有機絕緣體或無機絕緣體構成的絕緣體層、形成于上述絕緣體層的上表面的透明導電性物質涂層以及形成于上述透明導電性物質涂層的上表面的金屬涂層的觸摸面板制造用襯墊，因此所提供的襯墊已經在絕緣體層的上表面形成包括ITO等的透明導電性物質涂層，并且在其上表面再形成金屬涂層，從而并不需要另外的在現有的使用銀漿的情況下所進行的如上所述的導向件的加工、使銀漿固化的固化工序等，從而也不需要為防止上述固化時的薄膜變形的作為前處理工序的退火工序。如此準備的觸摸面板制造用襯墊在圖2(a)及圖3(a)中表示其具體的例子，這種
6觸摸面板制造用襯墊通過如上所述的后面的制造方法形成為觸摸面板的接觸面板。而且，這種觸摸面板制造用襯墊對上表面的兩層(透明導電性物質涂層及金屬涂層)一次性通過光刻法工序等圖案形成工序對上表面的兩層進行蝕刻，從而對兩層實行相同的圖案形成作業。如此形成的圖案是保留與金屬電極圖案(與現有的用銀漿印刷工序形成的部分對應，實際上意味著全部包括與ITO等透明導電性物質連接的金屬電極部分和將這種金屬電極信號與連接到外部的導線部分)及透明導電性物質電極圖案(與現有的形成 ITO圖案的部分對應)中某一個相當的所有部分的圖案，在此ITO等透明導電性物質電極與金屬電極需要彼此電連接，因此在第一步驟中保留與相當于金屬電極(包括導線部分)和透明導電性物質電極部分相當的部分的合集相當的部分(圖案)，要確保透光性的部分即只有ITO電極的部分通過第二步驟除去位于其上部的金屬涂層而確保透光性。從而，在第一步驟中的蝕刻工序之后ITO等透明導電性物質涂層的蝕刻狀態與金屬涂層的蝕刻狀態相同，所以能夠用肉眼來確認蝕刻圖案，從而能夠用肉眼來明確識別存在圖案的部分與不存在圖案的部分，能夠在中間過程進行檢查工序，之后在第二步驟中對金屬涂層之中與透光部相當的部分進行蝕刻而確保透光部，未在第二步驟中蝕刻的與金屬電極(包括導線部分)相當的部分照舊保持ITO與涂敷于其上表面的金屬層這兩層結構。對此的具體內容如圖2至圖4所示。在此，上述第一步驟的蝕刻既可以對兩層一次性進行蝕刻，也可以采用先蝕刻最上面的金屬之后再蝕刻透明導電性物質的順序性方法進行蝕刻。在順序性進行該蝕刻的情況下，先蝕刻金屬的步驟中的蝕刻當然也可以用第二步驟的蝕刻工序來進行。這種上述金屬涂層和透明導電性物質涂層的同時蝕刻可以使用眾所周知的各種方式，優選使用FeC13 水溶液進行，第二步驟的只對金屬涂層進行的蝕刻可以使用NaOH水溶液進行蝕刻。在觸摸面板與LCD等一起結合而使用的情況下，優選上述絕緣體層100為有機絕緣體或無機絕緣體且為透明的材質，更優選上述有機絕緣體為包括聚酰亞胺或聚對苯二甲酸乙二酯(PET)或聚碳酸酯(PC)或者由聚酰亞胺或聚對苯二甲酸乙二酯(PET)或聚碳酸酯(PC)構成的透明或不透明有機絕緣體，更優選上述無機絕緣體從其特性上考慮由玻璃構成。而且，從優越的特性及制造容易性方面考慮，上述透明導電性物質涂層200的透明導電性物質優選為包括ITO或IZO或者由ITO或IZO構成的透明導電性物質，另外，上述金屬涂層300可以使用眾所周知的各種金屬作為其材質，考慮制造的容易性及電導率而優選為銅或鋁。并且，為了形成這種金屬涂層，可以使用眾所周知的各種方法，為了涂敷得較薄而優選采用包括現有的氣相蒸鍍的蒸鍍(deposition)或濺射 (sputtering)而涂敷。而且，就上述絕緣體層、透明導電性物質涂層及金屬涂層而言，為了面板的耐久性、各層的蝕刻時的制造容易性、高低差的最小化，優選上述絕緣體層在有機絕緣體的情況下形成為10 1000 μ m，在無機絕緣體的情況下形成為100 3000 μ m，上述透明導電性物質涂層形成為0. 005 0. 1 μ m，上述金屬涂層形成為0. 01 10 μ m，在上述金屬涂層300和透明導電性物質涂層200(尤其是ΙΤ0)的厚度如上所述形成的情況下，在蝕刻工序中制造變得容易，所以形成為上述范圍的厚度能夠縮短工序且使制造變得容易，上述絕緣體層100 的厚度在上述范圍內的情況下能夠確保耐久性。更優選，上述金屬涂層300的厚度為0. 5 0.6 μ m，在上述透明導電性物質涂層200為ITO的情況下ITO層的厚度為0. 01 0. 02 μ m，這在使其具備優越的蝕刻性及圖案形成特性方面較好，上述絕緣體層100的厚度在絕緣體層為有機絕緣體的情況下為50 175 μ m，這有利于與器件的裝配容易性方面及小型尺寸器件的制作。為了進行這種圖案形成用蝕刻，能夠使用現有的光刻法(如圖4所示的其具體例子，反復進行I3R涂敷、曝光、顯影、蝕刻、剝離等工序)或其他眾所周知的各種局部蝕刻方法。在此，上述觸摸面板包括電阻膜方式及靜電電容方式，所以上述觸摸面板的制造方法在第三步驟中，進行i)在形成有上述圖案的襯墊的上表面結合粘接劑層400和由絕緣體形成的電介質層500或500/550的結合體，或者ii)在形成有上述圖案的襯墊的上表面， 將形成有圖案的另一個襯墊顛倒后彼此上下隔離而結合的步驟。S卩，在靜電電容方式的情況下，如圖2所示的其具體例子，進行在形成有上述圖案的襯墊的上表面結合粘接劑層400和由絕緣體構成的絕緣體層500或500/550的第三步驟的i)。另外，在靜電電容方式觸摸面板制造用面板的情況下，如附圖所示的其具體實施例，在靜電電容方式觸摸面板的制造方法中，作為如上所述的靜電電容方式觸摸面板制造用襯墊，上述電介質薄膜為包括聚酰亞胺或聚對苯二甲酸乙二酯(PET)或聚碳酸酯(PC)的透明電介質薄膜，上述透明導電性物質為包括ITO或IZO的透明導電性物質，上述金屬涂層為通過蒸鍍或濺射而形成的鋁或銅，對上述靜電電容方式觸摸面板制造用襯墊的上表面局部地進行蝕刻而形成圖案。而且，在制造電阻膜方式的觸摸面板的情況下，如圖3所示的其具體例子，可以進行在形成有上述圖案的襯墊的上表面，將形成有圖案的另一個襯墊顛倒后彼此上下隔離而結合的第三步驟的ii)而制造。上述形成有彼此面對的圖案的兩個襯墊的分離如圖所示可以將分離薄膜層形成于邊緣而構成，當然也可以將隔離物(spacer)以一定的間隔設置于分離空間內而構成。另外，本發明提供用如上所述的制造方法制造的靜電電容方式觸摸面板及電阻膜方式觸摸面板，這些觸摸面板使用如上所述的觸摸面板的制造方法制造，其結構如下。 首先，在靜電電容方式的情況下，靜電電容方式觸摸面板是使用上述觸摸面板的制造方法 (第三步驟使用i)的方法)制造的觸摸面板，其結構包括(1)襯墊，該襯墊包括(優選具備10 3000 μ m的厚度的)絕緣體層100、在上述絕緣體層100的上表面形成(優選形成為0. 005 0. 1 ym的厚度)透明導電性物質電極圖案的透明導電性物質涂層200、及在上述透明導電性物質涂層200的上表面形成(優選形成為0. 01 10 μ m的厚度)金屬電極圖案(意味著包括導線35部位)的金屬涂層300 ； (2)與上述襯墊的上表面結合的粘接劑層400 ；以及(3)與上述粘接劑層400的上表面結合的由絕緣體構成的電介質層500或 500/550結合體。而且，優選絕緣體層100在有機絕緣體的情況下形成為10 1000 μ m，在無機絕緣體的情況下形成為100 3000 μ m。對此的具體例子相當于在圖2的(d)步驟中裝配這些各部分的裝配體。然后，在電阻膜方式的情況下，電阻膜方式觸摸面板是使用上述觸摸面板的制造方法(在第三步驟中使用ii)的方法)制造的觸摸面板，其結構包括(1)下面襯墊，該下面襯墊包括(優選具備10 3000 μ m的厚度的)絕緣體層100、在上述絕緣體層100的上表面形成(優選形成為0. 005 0. 1 μ m的厚度)透明導電性物質電極圖案的透明導電性物質涂層200、及在上述透明導電性物質涂層200的上表面形成(優選形成為0. 01 10 μ m 的厚度)金屬電極圖案的金屬涂層300 ;(幻與上述襯墊的上表面結合的隔離物或與上表面邊緣結合的分離薄膜層600 ；以及(3)與上述隔離物或分離薄膜層600的上表面結合的上面襯墊，該上面襯墊包括(優選具備10 3000 μ m的厚度的)絕緣體層100、在上述絕緣體層100的下表面形成(優選形成為0. 005 0. 1 μ m的厚度)透明導電性物質電極圖案的透明導電性物質涂層200、及在上述透明導電性物質涂層200的下表面形成(優選形成為 0. 01 10 μ m的厚度)金屬電極圖案的金屬涂層300，并且具備與上述下面襯墊上下對稱的層壓結構。而且，優選絕緣體層100在有機絕緣體的情況下形成為10 1000 μ m,在無機絕緣體的情況下形成為100 3000 μ m。對此的具體例子相當于在圖3的(d)步驟中裝配這些各部分的裝配體。以上所述的本發明并不局限于上述實施例及附圖，本領域技術人員在不脫離專利請求范圍所記載的本發明的思想及領域的范圍內進行的各種修改及變形當然也包含于本發明的范圍內。產業上的可利用性根據本發明的觸摸面板制造方法及使用該方法制造的觸摸面板，與現有的應用銀漿的工序相比，能夠省略高溫固化工序及退火工序，因此能夠比現有技術更簡單的工序來制造，使制造變得容易，不僅能夠減少制造費用，而且通過工序的簡化而能夠得到減少不合格率的效果。而且，由于金屬層通過光刻法形成圖案(patterning)，因此具有如下效果，即，能夠形成微細的導線而能夠制造小型器件，能夠以窄間距進行配線，從而使面板的邊緣空白變得最少而能夠增大顯示面積，使階梯差變得最小而提高耐久性，能夠實現具備高析像度的觸摸面板。尤其，由于能夠用肉眼來識別透明的導電性物質涂層的圖案，因此能夠在形成透明的導電性物質涂層的圖案之后立即在工序中容易進行對此的功能檢查及肉眼檢查，從而具有能夠減少不合格率及降低制造費用的效果，與此同時由于金屬電極部分及導線部分由金屬涂層與透明導電性物質涂層的雙層構成，從而即使在產生金屬涂層斷線的情況下整體上也不會產生斷線，因此具有提高器件穩定性的效果。
權利要求
1.一種觸摸面板的制造方法，其特征在于，包括準備觸摸面板制造用襯墊的步驟，該觸摸面板制造用襯墊包括由聚酰亞胺或聚對苯二甲酸乙二酯(PET)或聚碳酸酯(PC)中之一的透明有機絕緣體構成的絕緣體層、形成于上述絕緣體層的上表面的透明導電性物質涂層、及形成于上述透明導電性物質涂層的上表面的金屬涂層；在上述所準備的觸摸面板制造用襯墊的上表面，對金屬涂層及透明導電性物質涂層均進行蝕刻，從而制造形成有保留與金屬電極圖案及透明導電性物質電極圖案中的某一個相當的所有部分的圖案的襯墊的圖案形成步驟；在形成有上述圖案的襯墊的上表面僅對金屬涂層進行蝕刻，從而制造形成有僅保留在上述圖案形成步驟中殘留的金屬涂層中與金屬電極圖案相當的部分的金屬涂層圖案的襯墊；以及i)在形成有上述圖案的襯墊的上表面結合粘接劑層和由絕緣體形成的電介質層，或者 )在形成有上述圖案的襯墊的上表面，將形成有圖案的另一個襯墊顛倒后彼此上下隔離而結合的步驟。
2.一種靜電電容方式觸摸面板，其特征在于，包括襯墊，該襯墊包括絕緣體層、在上述絕緣體層的上表面形成有透明導電性物質電極圖案的透明導電性物質涂層、及在上述透明導電性物質涂層的上表面形成有金屬電極圖案的金屬涂層；與上述襯墊的上表面結合的粘接劑層；以及與上述粘接劑層的上表面結合的由絕緣體構成的電介質層，上述襯墊是如下襯墊，準備觸摸面板制造用襯墊，該觸摸面板制造用襯墊包括由聚酰亞胺或聚對苯二甲酸乙二酯(PET)或聚碳酸酯(PC)中之一的透明有機絕緣體構成的絕緣體層、形成于上述絕緣體層的上表面的透明導電性物質涂層、及形成于上述透明導電性物質涂層的上表面的金屬涂層，在上述所準備的觸摸面板制造用襯墊的上表面，對金屬涂層及透明導電性物質涂層均進行蝕刻，從而制造形成有保留與金屬電極圖案及透明導電性物質電極圖案中的某一個相當的所有部分的圖案的襯墊；在形成有上述圖案的襯墊的上表面僅對金屬涂層進行蝕刻，從而形成僅保留在形成有上述圖案的襯墊上殘留的金屬涂層中與金屬電極圖案相當的部分的金屬涂層圖案。
3.—種電阻膜方式觸摸面板，其特征在于，包括下面襯墊，該下面襯墊包括絕緣體層、在上述絕緣體層的上表面形成有透明導電性物質電極圖案的透明導電性物質涂層、及在上述透明導電性物質涂層的上表面形成有金屬電極圖案的金屬涂層；與上述下面襯墊的上表面結合的隔離物或與上表面邊緣結合的分離薄膜層；以及上面襯墊，與上述隔離物或分離薄膜層的上表面結合，并且具備與上述下面襯墊上下對稱的層壓結構，上述下面襯墊或上面襯墊是如下襯墊，準備觸摸面板制造用襯墊，該觸摸面板制造用襯墊包括由聚酰亞胺或聚對苯二甲酸乙二酯(PET)或聚碳酸酯(PC)中之一的透明有機絕緣體構成的絕緣體層、形成于上述絕緣體層的上表面的透明導電性物質涂層、及形成于上述透明導電性物質涂層的上表面的金屬涂層，在上述所準備的觸摸面板制造用襯墊的上表面，對金屬涂層及透明導電性物質涂層均進行蝕刻，從而制造形成有保留與金屬電極圖案及透明導電性物質電極圖案中的某一個相當的所有部分的圖案的襯墊；在形成有上述圖案的襯墊的上表面僅對金屬涂層進行蝕刻，從而形成僅保留在形成有上述圖案的襯墊上殘留的金屬涂層中與金屬電極圖案相當的部分的金屬涂層圖案。
全文摘要
本發明涉及觸摸面板制造方法及使用該方法制造的觸摸面板，該觸摸面板的制造方法的特征在于，包括第一步驟，在包括由有機絕緣體或無機絕緣體構成的絕緣體層、形成于上述絕緣體層的上表面的透明導電性物質涂層及形成于上述透明導電性物質涂層的上表面的金屬涂層的觸摸面板制造用襯墊的上表面，對金屬涂層及透明導電性物質涂層均進行蝕刻，從而制造形成保留與金屬電極圖案及透明導電性物質電極圖案中的某一個相當的所有部分的圖案的襯墊；第二步驟，在形成有上述圖案的襯墊的上表面僅對金屬涂層進行蝕刻，從而制造形成有僅保留在上述第一步驟中殘留的金屬涂層中與金屬電極圖案相當的部分的金屬涂層圖案的襯墊；以及第三步驟，i)在形成有上述圖案的襯墊的上表面結合粘接劑層和由絕緣體形成的電介質層，或者ii)在形成有上述圖案的襯墊的上表面，將形成有圖案的另一個襯墊顛倒后彼此上下隔離而結合。由此，能以比現有的應用銀漿的工序簡單的均勻的工序制造，能用肉眼識別透明的導電性物質涂層的圖案，在工序中容易實施功能檢查及肉眼檢查，能減少不合格率且降低制造費用。
文檔編號G06F3/041GK102171633SQ200980138934
公開日2011年8月31日 申請日期2009年9月28日 優先權日2008年10月1日
發明者樸準永, 裵相模, 鄭州鉉, 金世玄 申請人:視窗觸控有限公司, 進和電工株式會社