專用集成電路的功率消耗的調節的制作方法

專利名稱：專用集成電路的功率消耗的調節的制作方法
技術領域：
一般而言，本發明關于計算裝置，且尤關于包含在計算裝置中的專用集成電路。
背景技術：
專用集成電路(Application-SpecificIntegrated Circuit ；ASIC)是一設計用來執行特定應用程序的集成電路。例如，圖形處理單元(GPU)是一種類型的專用集成電路， 其目的是執行圖形處理任務。為了建立專用集成電路，在單晶襯底(例如硅襯底)上制作晶體管和其它電路元件的集合。不幸的是，即使是用單一類型的晶體襯底來制造專用集成電路，跨產品線的專用集成電路通常可能有一大范圍的漏電流(leakage current)，也就是，電流沿不受歡迎的路徑流動。因為具有高漏電流的專用集成電路比具有低漏電流的專用集成電路將會消耗更多功率，基于專用集成電路(ASIC-based)的產品的大范圍的漏電流可能會導致基于專用集成電路的產品內大范圍的功率消耗。因為幾個原因而跨基于專用集成電路的產品線大范圍的功率消耗是有問題的。首先，跨基于專用集成電路的產品線(例如，圖形卡線)大范圍的功率消耗可能會導致系統平臺(例如，計算機平臺)更高的功率預算，其包含基于專用集成電路的產品線。 在正常操作條件期間，產品線可能被配置為運行在一目標功率(例如，70瓦)。然而，在極端操作條件下，少數產品線可能工作在更高功率(例如，200瓦)。該系統平臺的開發人員必須計劃產品線產品最壞的功率消耗(例如200瓦)-即使最壞的功率消耗發生的概率只小于的次數。此外，跨基于專用集成電路的產品線大范圍的功率消耗，可能導致更昂貴的產品線。通常廠商制造基于專用集成電路的產品操作在標榜的引擎速度(例如，4千兆赫)。為了執行在相同的引擎速度，具有低漏電流的專用集成電路需要很高的供應電壓和具有高漏電流的專用集成電路需要低供應電壓。因為在單一制造業產率(yield)的專用集成電路通常具有大范圍的漏電流，從單一制造業產率的專用集成電路將需要大范圍的供應電壓在標榜的引擎速度執行。大范圍供應電壓反過來在單一制造業產率的跨專用集成電路導致大范圍功率消耗。如果跨專用集成電路的功率消耗不在理想的范圍內，供應商可只選擇消耗功率在需要的范圍內的制造業產率的專用集成電路的百分比-這有效地降低了制造業產率的效率。為了收回降低制造業產率的效率的成本，供應商通常增加產品線中每個基于專用集成電路的產品的價格。一處理跨基于專用集成電路的產品線大范圍的功率消耗的潛在解決方案是在專用集成電路的漏電流的基礎上指定特定應用用的專用集成電路。例如，低漏電流的專用集成電路可以指定用在移動式計算裝置(其中高效的功率消耗是一個重要因素)，而具有高漏電流的專用集成電路可以被指定用于在桌面計算機使用(其中高效的功率消耗不是一個很重要的因素)。但這一類型的指定用途的解決方案仍有問題。初步問題是，一些專用集成電路可能只能用于高效的功率消耗在環境中是極為重要的。例如，一些專用集成電路可能設計只工作在移動式計算裝置。一指定用途的解決方案是不會對這樣的專用集成電路有效。此外，指定用途的解決方案沒有解決具有高漏電流的專用集成電路的低效。隨著日益認識到的全球氣候變化，消費者現在越來越重視高效的功率消耗。這種重視在未來將可能只會增加。除了消費者渴望擁有有效的功率消耗，新能源標準可能很快要求在基于專用集成電路的產品的有效的功率消耗。此外，雖然指定用途的解決方案可能對跨基于專用集成電路的產品線有效，指定用途的解決方案沒有解決單一的基于專用集成電路的產品的問題。例如，指定用途的解決方案沒有幫助降低用于冷卻基于專用集成電路的產品的風機的不受歡迎的噪音。指定用途的解決方案也沒有解決，例如，由于基于專用集成電路的產品可能受到的大范圍的操作條件，可能會出現基于專用集成電路的產品的性能變化。鑒于上述情況，需要調節專用集成電路的功率消耗的方法、系統和計算機程序產
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發明內容
本發明是針對調節專用集成電路(如圖形處理單元)的功率消耗。重要的是，本發明的方面降低功率預算的成本，并提高制造產率。此外，本發明的方面配置以提供改善噪音性能，并符合新的能源標準(例如，能源之星)。本發明的一實施例提供了一種調節專用集成電路的功率消耗的基于計算機的方法。在基于計算機的方法，自專用集成電路含有的計算機可讀信息接收專用集成電路的漏電流值。然后，專用集成電路的一個或多個操作參數-例如，至專用集成電路的供應電壓， 專用集成電路的引擎速度和/或用于冷卻專用集成電路的風機的風機速度-基于專用集成電路的漏電流值而調整。或者，在專用集成電路上運行的應用程序的類型的基礎上，可進一步調整一個或多個操作參數。此外，如果專用集成電路的溫度超過閾值(threshold)，可以 (可選(optionally))關閉至專用集成電路的電源。本發明的另一個實施例提供了一種包含計算機可讀存儲介質的計算機程序產品， 該計算機可讀存儲介質具有存儲于其中的控制邏輯，用以使計算機調節專用集成電路的功率消耗。控制邏輯包含第一和第二計算機可讀的程序代碼。配置第一計算機可讀的程序代碼以導致計算機接收專用集成電路的漏電流值。配置第二計算機可讀的程序代碼以導致計算機基于專用集成電路的漏電流值調整專用集成電路的一個或多個操作參數。本發明的進一個實施例提供了一種計算裝置。計算裝置包含專用集成電路和機器可讀的存儲介質。機器可讀存儲介質具有存儲于其中的控制邏輯，用以造成計算裝置調節專用集成電路的功率消耗。控制邏輯包含第一和第二機器可讀的程序代碼。第一機器可讀的程序代碼被配置為使計算裝置自專用集成電路接收漏電流值。第二機器可讀的程序代碼被配置為使計算裝置在專用集成電路的漏電流值的基礎上調整專用集成電路的一個或多個操作參數。計算裝置可包括，例如，計算機，視頻游戲裝置，移動式電話，個人數字助理 (PDA)，手持裝置，或者具有專用集成電路和配置為執行機可讀的程序代碼的一些其他類型的裝置。以下參考附圖詳細描述本發明進一步的特征和優點，以及本發明的各種實施例的結構和操作。


在此并入且形成說明書部分的附加圖式說明本發明，以及連同描述進一步解釋本發明的原理并使所屬領域的技術人員制造與使用本發明。圖1描述說明示范計算裝置的方塊圖；圖2描述說明示范圖形卡的方塊圖；圖3描述說明處理圖形的示范工作流程的方塊圖；圖4描述說明通過改變GPU的溫度和供應電壓，在不同的漏電流，GPU的實質上不變的功率消耗的圖式；圖5描述在GPU的漏電流和溫度的基礎上，說明調整GPU的一個或多個操作參數的示范方法的方塊圖；圖6描述在GPU的漏電流和GPU上運行的應用程序的類型的基礎上，說明調整GPU 的一個或多個操作參數的示范方法的方塊圖；圖7描述當功率消耗和供應電壓隨溫度而變化時，說明低和高漏電流的功率消耗和供應電壓的關系的圖式；圖8描述當風機風量和引擎速度隨溫度而變化時，說明風機風量和引擎速度的關系的圖式；以及圖9描述當功率消耗，風機風量，和引擎速度隨溫度而變化時，說明功率消耗，風機風量以及引擎速度的圖式。從以下列出詳細的說明配合圖式，本發明的特征和優點將更加明顯，其中，相似的參考符號指出本文中相應的元件。在圖式中，同樣的參考號碼一般表示相同，功能相似，和/ 或結構相似的元件。在圖式中，首先出現的元件是由在相應的參考號碼最左邊的數字指出。
具體實施例方式I.導言本發明針對調節專用集成電路的功率消耗。在詳細描述中，“一實施例”、“實施例”、“示范實施例”等指出描述的實施例可包含特定特征、結構、或特性，但每個實施例可不必定包含特定特征、結構、或特性。此外，此詞組并不必定表示相同實施例。另外，特定特征、 結構、或特性結合實施例描述時，無論是否明確描述，影響此特定特征、結構、或特性結合其它實施例為在所屬領域的技術人員的通常知識中。為了說明的目的，但并非限制，在本發明的實施例中描述的功率調節為功率調節的GPU。然而，應了解，此功率調節可應用于其它類型的ASIC。基于在此的描述，所屬領域的技術人員將了解如何在其它類型的ASIC實作功率調節。在實施例中，GPU功率消耗是在GPU漏電流的基礎上調節。例如，通過使用制造GPU 后的傳統的自動測試設備(Automatic Test Equipment ；ATE)，可獲得GPU的漏電流。漏電流值可包含在GPU中含有的計算機可讀信息內。例如，漏電流值可利用紐約Armonk的IBM 公司開發的eFUSE技術，被登記在計算機可讀信息。在操作期間，基于GPU的漏電流值，調整GPU的一個或多個操作參數。一個或多個操作參數可包含但不限于至GPU的供應電壓，GPU的引擎速度，用于降溫GPU的風機的風機速度，或者所屬領域的技術人員顯而易知的一些其他的GPU的操作參數。或者，GPU上運行的應用程序的類型的和/或根據GPU受到的環境條件的基礎上，可進一步調整一個或多個操作參數。此外，如果GPU的溫度超過閾值，可以(可選)關閉至GPU的電源。通過按照本發明的調節GPU的功率消耗，GPU可以比傳統的方式操作的相同的GPU 實質上減少功率消耗。例如，傳統的GPU可能消耗約X瓦的功率，按照本發明的一實施例， 通過調節功率消耗，同樣的GPU將消耗約0. 67X瓦至約0. 77X瓦。而且，按照本發明的實施例，如果調節GPU的功率消耗，GPU的圖形卡也比傳統的圖形卡消耗更少功率。從上面的例子，圖形卡可能傳統消耗大約1. 4X瓦的功率，按照本發明的實施例，通過調節功率消耗，相同的圖形卡將消耗大約1. 2X瓦。因此，按照本發明的實施例，原始設備制造商(Original Equipment Manufacturer ；OEM)使用功率調節圖形卡，其中，每卡將預算僅1. 2X瓦的功率，而傳統的圖形卡，OEM將每卡預算1. 4X瓦的功率。根據本發明的實施例，功率調節GPU可置于包含圖形處理單元(GPU)的計算裝置。 這樣的計算裝置的硬件實作和其操作將詳細說明如下。II.示范系統圖1描述說明按照實施例的調節GPU的功率的示范計算裝置100的方塊圖。計算裝置100可包括桌面計算機，筆記本計算機，視頻游戲裝置，手持裝置(例如，移動式電話或個人數碼助理(PDA))，或包含圖形處理單元的一些其他類型的計算裝置。參考圖1，計算設備100包含處理器104，圖形卡102，和主存儲器108，并可包含輔助存儲器110和通信接口 124。處理器104和圖形卡102相互通信和在通信設施106上通信主存儲器108，輔助存儲器110和通信接口 124。通信設施106可以包含，例如，外圍組件接口(PCI)總線，加速圖形端口(AGP)總線，高速PCI (PCT Express ；PCIE)總線，或一些其他類型的通信總線。處理器104包括通用處理器，如中央處理器單元(CPU)。處理器104進行通用處理任務。圖形卡102包含GPU和其它組件以通過執行特定的特殊功能(通常速度比處理器 104在軟件執行的快)協助處理器104，。圖形卡102耦合(couple)顯示裝置130。圖形卡 102提出圖形，本字和用于顯示的其他數據至顯示單元130。例如，圖2描述圖形卡102的示范實作的方塊圖。至圖形卡102的電源可由圖形卡102上包含的電源供應器218或由計算裝置100提供。如圖2所示，圖形卡102包含GPU 210和基本輸入/輸出系統(BIOS) 220。GPU 210執行計算裝置100用的圖形處理任務，并可暫時存儲數據在本地存儲器 216。GPU 210通過輸入/輸出(1/0)接口 250耦合顯示裝置130和通過連接260耦合通信設施106。GPU 210包含機器可讀信息212標識GPU 210的漏電流值。GPU 210的漏電流值可在制造GPU210后，使用自動測試設備而確定。可使用例如紐約Armonk的IBM公司開發的eFUSE技術，包含此值在機器可讀信息212。在實施例中，基于機器可讀信息212含有的漏電流值，計算裝置100上運行的軟件調整GPU 210的一個或多個操作參數，將詳細說明如下。BIOS 220包含一套視頻相關的功能，其由程序使用以存取視頻硬件芯片組(包含，例如，GPU 210)。BIOS 220接口軟件至視頻芯片組，其以大致相同計算裝置100的芯片組用的系統BIOS的方式。當計算裝置100啟動時，可顯示，例如，圖形卡供應商，型號，BIOS 版本和圖形存儲器量。在實施例中，基于(i)機器可讀信息212包含的GPU 210的漏電流值和/或(ii)GPU 210的操作條件，BIOS 220還包含調節GPU210的功率消耗的功能。例如，調節GPU 210的功率消耗的功能可以調整- 風機MO的速度(基于，例如，由溫度傳感器230傳感的溫度)，· GPU 210的引擎速度，和/或 提供至GPU 210的電源。調節GPU 210的功率消耗的示范功能例將詳細說明如下。再參考圖1，計算裝置100還包含主存儲器108和輔助存儲器110。主存儲器108 最好是可隨機存取存儲器(RAM)。輔助存儲器110可包含，例如，硬盤112和/或卸除式存儲盤114。卸除式存儲盤以習知的方式自卸除式存儲單元118讀取和/或寫入至卸除式存儲單元118。卸除式存儲單元118可包括軟盤，磁帶，光盤，或一些其他類型的計算機可讀存儲介質，其是通過卸除式存儲盤114讀取和寫入。換句話說，卸除式存儲單元118包含計算機可用的存儲介質，該計算機可用的存儲介質具有存儲于其中的計算機軟件和/或數據。輔助存儲器110可包含其他類似的裝置，用于允許計算機程序或其他指令加載到計算裝置100。這些裝置可包含，例如，卸除式存儲單元122和接口 120。如可包含程序盒 (program cartridge)和盒接口(如發現于視頻游戲裝置)，卸除式存儲器芯片(如可擦除可編程只讀存儲器(EPROM)，或可編程只讀存儲器(PROM))及相關插口，以及其他卸除式存儲單元122和接口 120，其允許軟件和/或數據自卸除式存儲單元122傳輸至計算裝置100。通信接口 IM允許軟件和/或數據在計算裝置100和外部裝置之間傳輸。通信接口 IM的例子可包括調制解調器，網絡接口(如以太網卡)，通信端口，個人計算機存儲卡國際協會(PCMCIA)插槽和卡等。通過通信接口 IM傳輸的軟件和/或數據是以信號128的形式，其可為通信接口 1 能接收到的電子，電磁，光學或其他信號。信號1 通過通信路徑(例如，通道(channel) )1 提供通信接口 124。通信路徑1 承載信號1 和可使用電線或電纜，光纖，電話線，蜂窩鏈接，射頻(RF)鏈接和其他通信通道而可以實現。計算機程序(也稱為計算機控制邏輯)存儲在計算機可讀存儲介質-例如，主存儲器108，輔助存儲器110，和/或BIOS 220。也可通過通信接口 1 接收計算機程序。這種計算機程序在執行時，使計算裝置100以通過GPU 210調節功率消耗。這種計算機程序的示范操作將詳細介紹如下。III.示范操作圖3描述說明按照本發明的實施例的示范處理流程的方塊圖300。方塊圖300包含各種軟件元件-如應用程序310，應用程序編程接口(API) 320，和驅動程序330-其在主計算系統(如計算裝置100)上執行，和與圖形硬件元件(如圖形卡102和GPU 210)交互來執行圖形處理任務以輸出至顯示裝置130。應用程序310是一最終用戶應用程序，其需要圖形處理功能(例如，視頻游戲應用程序，CAD應用程序，CAM應用程序或類似應用程序)。通信程序310與API 320通信。API 320是應用程序軟件之間的中介程序，如應用程序310和其上運行應用程序軟件的圖形硬件。隨著新的芯片組和全新的硬件技術出現的速度越來越快，應用程序開發人員難以顧及并利用最新的硬件特征。應用程序開發人員也越來越難以專門為每個可預見的硬件套編寫應用程序。API 320防止應用程序310具有太具體硬件。應用程序310可以標準化的格式輸出圖形數據和命令至API 320，而不是直接至硬件(例如，圖形卡102和 GPU 210)。API 320可包括商業上可用的API (例如，DirectX 或OpenGL )，客制的API， 或類似的API。API 320與驅動程序330通信。驅動程序330通常是由圖形硬件制造商編寫，和翻譯API 320接收到的標準代碼為圖形卡102和GPU 210所理解的本機格式。驅動程序330也接受輸入至圖形卡102和GPU 210的直接性能設置。這種輸入可以由用戶，應用程序或過程提供。例如，用戶可以通過用戶接口(UI)的方式提供輸入，如圖形用戶接口(GUI)，其連同驅動程序330提供給用戶。在實施例中，按照本發明的實施例，驅動程序330包含調節GPU 210的功率消耗的功能。例如，圖4描述說明GPU的功率消耗如何在不同的漏電流可保持實質上不變的圖式400。參考圖4，曲線410代表GPU的功率消耗作為漏電流的函數；曲線420代表GPU的結溫(junction temperature)作為漏電流的函數；和曲線430代表至GPU的供應電壓作為漏電流的函數。正如以下詳細說明，通過改變GPU的結溫和/或至GPU的供應電壓，GPU的功率消耗可保持實質上不變。圖5描述通過控制GPU的溫度，說明調整GPU的功率消耗的示范方法的流程圖 500。流程圖500始于步驟502，其中，傳感至GPU的溫度。使用溫度傳感器(如圖1的溫度傳感器230)可傳感至GPU的溫度。在步驟504，確定是否GPU的溫度是在所需的范圍內。如果，一方面，溫度是在所需的范圍內，然后(可選)等待延遲時間(如步驟506所示)后再傳感溫度。如果，另一方面，溫度不在所需的范圍內，則降低GPU的引擎速度，如步驟508所示。在降低引擎速度后，再次傳感GPU的溫度，如步驟510所示。在決定步驟512，確定是否GPU的溫度有在需要的范圍內。如果，一方面，溫度有在需要的范圍內，然后可以(可選)增加GPU的引擎速度，如步驟514所示和方法返回步驟502。如果，另一方面，溫度并沒有在需要的范圍內，則步驟516確定是否溫度已超過閾值(例如，120°C )。如果，在步驟516，GPU的溫度已經超過了閾值，則關閉至GPU的電源，如步驟518 所示。另一方面，如果在GPU的溫度未超過閾值，則方法返回步驟508和減少GPU的引擎速度。通過實作圖5所示的示范方法，GPU的性能(即引擎速度)隨著GPU的溫度的增加逐漸降低。這樣，只有性能逐漸減少時，關閉至GPU的電源，不會抑制GPU的升高溫度。圖6描述在GPU上運行的應用程序的基礎上，說明調整GPU的功率消耗的示范方法的流程圖600。流程圖600開始于步驟602，其中，確定GPU上運行的應用程序的類型。例如，它可確定GPU是運行3D應用程序或2D應用程序或GPU處于閑置狀態。在步驟604，確定是否GPU的漏電流是相對較低。參閱圖1和圖2的示范系統，計算裝置100通過讀取GPU 210含有的機器可讀信息212，確定是否GPU 210的漏電流是相對較低。如果，一方面，GPU的漏電流是相對較低的話，則在步驟606，在GPU上運行的應用程序的類型的基礎上，至GPU的供應電壓設為相對較高。如果，另一方面，GPU的漏電流不是相對較低，然后在步驟608，在GPU上運行的應用程序的類型的基礎上，至GPU的供應電壓設為相對較高，以對每種類型的應用程序保持GPU相同的引擎速度。具有相對較低和較高的漏電流的GPU的示范供應電壓分別說明于表1的左和右列。在GPU上運行的應用程序的類型的基礎上，通過調整至GPU的供應電壓，GPU的引擎速度可以維持在實質上需要的水平。
權利要求
1.一種基于計算機的調節專用集成電路的功率消耗的方法，包括以下步驟(a)自該專用集成電路含有的計算機可讀信息接收該專用集成電路的漏電流值；以及(b)基于該專用集成電路的該漏電流值調整該專用集成電路的一個或多個操作參數。
2.如權利要求1所述的基于計算機的方法，其中，該一個或多個操作參數包括下列其中至少之一個操作參數(i)至該專用集成電路的供應電壓，(ii)該專用集成電路的引擎速度，以及(iii)用于降溫該專用集成電路的風機的速度。
3.如權利要求1所述的基于計算機的方法，其中，該步驟(b)進一步包括基于該專用集成電路上運行的應用程序的類型調整該專用集成電路的該一個或多個操作參數。
4.如權利要求1所述的基于計算機的方法，進一步包括(c)如果該專用集成電路的溫度超過閾值，關閉至該專用集成電路的供應電壓。
5.如權利要求1所述的基于計算機的方法，其中，該專用集成電路包括圖形處理單元。
6.一種包括計算機可讀存儲介質的計算機程序產品，該計算機可讀存儲介質具有存儲于其中的控制邏輯，用以使計算機調節專用集成電路的功率消耗，該控制邏輯包括第一計算機可讀的程序代碼，用以使該計算機接收該專用集成電路的漏電流值；以及第二計算機可讀的程序代碼，用以使該計算機基于該專用集成電路的該漏電流值，調整該專用集成電路的一個或多個操作參數。
7.如權利要求6所述的計算機程序產品，其中，該第一計算機可讀的程序代碼包括用以使該計算機自該專用集成電路含有的計算機可讀信息讀取該專用集成電路的該漏電流值的代碼。
8.如權利要求6所述的計算機程序產品，其中，該一個或多個操作參數包括下列其中至少之一個操作參數(i)至該專用集成電路的供應電壓，(ii)該專用集成電路的引擎速度，以及(iii)用于降溫該專用集成電路的風機的速度。
9.如權利要求6所述的計算機程序產品，其中，該第二計算機可讀的程序代碼進一步包括用以使該計算機基于該專用集成電路上運行的應用程序的類型調整該專用集成電路的該一個或多個操作參數的代碼。
10.如權利要求6所述的計算機程序產品，進一步包括第三計算機可讀的程序代碼，用以使該計算機在該專用集成電路的溫度超過閾值時， 關閉至該專用集成電路的供應電壓。
11.如權利要求6所述的計算機程序產品，其中，該專用集成電路包括圖形處理單元。
12.—種計算裝置，包括專用集成電路；以及機器可讀存儲介質，該機器可讀存儲介質具有存儲于其中的控制邏輯，用以使該計算裝置調節該專用集成電路的功率消耗，該控制邏輯包括第一機器可讀的程序代碼，用以使該計算裝置接收該專用集成電路的漏電流值；以及第二機器可讀的程序代碼，用以使該計算裝置基于該專用集成電路的該漏電流值，調整該專用集成電路的一個或多個操作參數。
13.如權利要求12所述的計算裝置，其中，該第一機器可讀的程序代碼包括用以使該計算裝置自該專用集成電路含有的機器可讀信息讀取該專用集成電路的漏電流值的代碼。
14.如權利要求12所述的計算裝置，其中，該一個或多個操作參數包括下列其中至少之一個操作參數(i)至該專用集成電路的供應電壓，( )該專用集成電路的引擎速度，以及(iii)用于降溫該專用集成電路的風機的速度。
15.如權利要求12所述的計算裝置，其中，該第二機器可讀的程序代碼進一步包括 用以使該計算裝置基于該專用集成電路上運行的應用程序的類型調整該專用集成電路的該一個或多個操作參數的代碼。
16.如權利要求12所述的計算裝置，其中，該控制邏輯進一步包括第三機器可讀的程序代碼，用以使該計算裝置在該專用集成電路的溫度超過閾值時， 關閉至該專用集成電路的供應電壓。
17.如權利要求12所述的計算裝置，其中，該專用集成電路包括圖形處理單元。
全文摘要
本發明提供一種調節專用集成電路(ASIC)(例如圖形處理單元)的功率消耗的系統、方法和計算機程序產品。在這種方法中，自專用集成電路含有的計算機可讀信息接收專用集成電路的漏電流值。專用集成電路的一個或多個操作參數(例如，至專用集成電路的供應電壓、專用集成電路的引擎速度和/或用于降溫專用集成電路的風機的風機速度)是基于專用集成電路的漏電流值調整。或者，一個或多個操作參數也可基于專用集成電路上運行的應用程序的類型調整。此外，如果專用集成電路的溫度超過閾值，至專用集成電路的供應電壓可以(可選)被關閉。
文檔編號G06F1/20GK102165389SQ200980138411
公開日2011年8月24日 申請日期2009年7月27日 優先權日2008年7月29日
發明者G·里法伊-艾哈邁德, S·艾哈邁德 申請人:Ati技術無限責任公司, 先進微裝置公司