專利名稱：一種密封防水終端的制作方法
技術領域：
本發明涉及計算機，更具體地說，涉及一種密封防水終端。
背景技術：
密封防水終端在整機設計中因考慮到密封防水，大都采用無風扇的散熱結構，采用熱傳導的方式進行散熱，這種散熱方式的散熱能力有限，只適用于低功耗主板，對于那些高功率主板芯片的散熱，如采用Core2的CPU+南北橋的結構，其功耗一般都在30W左右，甚至更高，這種散熱方式就有些難以滿足散熱需要了。此外，采用熱傳導的散熱方式，主板芯片產生的熱量傳導到產品外殼進行自然散熱，整機表面的溫度也會比較高，不利于用戶使用。 傳導散熱對于產品的面積、選用的材料和所使用的環境都有很高的要求，例如在狹小的空氣不流通的地方，散熱效果會大打折扣，甚至會影響到產品的性能，這使得單獨的傳導散熱的通用性和可行性受到限制，不適用于那些小體積大功耗的整機。如果采用內置風扇進行散熱，需要在整機上開通風孔進行散熱，這會影響到整機的防水性能，無法進行密封設計。
發明內容
本發明要解決的技術問題在于，針對現有技術的密封防水終端上述散熱能力差的缺陷，提供一種散熱良好的密封防水終端。 本發明解決其技術問題所采用的技術方案是構造一種密封防水終端，包括密封防水的整機，所述整機包括密封防水殼體，以及設置在所述密封防水殼體內的主板、電源，所述主板具有主板散熱片，所述密封防水殼體外側設置有防水風扇組件，所述防水風扇組件包括防水風扇，以及風扇支架，所述風扇支架固定在所述密封防水殼體的外側，所述風扇固定在所述風扇支架上。 在本發明所述的密封防水終端中，所述密封防水殼體的外表面具有散熱鰭片。
在本發明所述的密封防水終端中，所述密封防水殼體具有一向內側凹陷的風扇容置空間，所述風扇支架為片狀的安裝板，其上設置有多個氣孔，所述風扇支架蓋在所述風扇容置空間的開口處，所述防水風扇位于所述風扇容置空間內，與所述風扇容置空間相接的散熱鰭片之間的溝槽為風扇容置空間的進風通道。 在本發明所述的密封防水終端中，所述風扇容置空間的底壁的內側與所述主板散熱片貼合。 在本發明所述的密封防水終端中，所述風扇支架為一罩體，所述罩體一端開口 ，所述防水風扇置于所述罩體內，所述罩體的底面設置有多個氣孔，所述罩體的開口端固定在所述密封防水殼體的外側，與所述開口相接的散熱鰭片之間的溝槽為罩體的進風通道。
在本發明所述的密封防水終端中，所述主板散熱片與所述密封防水殼體的內側貼
在本發明所述的密封防水終端中，還包括導風蓋板，所述導風蓋板蓋在所述密封防水殼體的散熱鰭片上，所述導風蓋板與所述罩體的側壁相接，所述導風蓋板與所述散熱鰭片之間的溝槽構成所述罩體的進風通道。 在本發明所述的密封防水終端中，所述防水風扇為一個、兩個或多個。 在本發明所述的密封防水終端中，所述防水風扇與所述主板或電源電連接，用于
所述電連接的導線進入所述密封防水殼體處具有密封防水結構。 在本發明所述的密封防水終端中，所述整機為計算機主機或帶有顯示屏的一體機。 實施本發明的密封防水終端，具有以下有益效果本發明的密封防水終端在原有防水整機的密封防水殼體外側增設防水風扇組件，加強密封防水殼體的散熱，在不降低防水等級的情況下，獲得了良好的散熱效果。解決了高功耗、高配置計算機的防水與散熱之間的矛盾，有利于擴展密封防水終端的應用范圍，提高密封防水終端的整機性能。
下面將結合附圖及實施例對本發明作進一步說明，附圖中 圖1是本發明的密封防水終端的第一實施例的分解示意圖 圖2是本發明的密封防水終端的第一實施例的散熱示意圖 圖3是本發明的密封防水終端的第二實施例的分解示意圖 圖4是本發明的密封防水終端的第二實施例的正面示意圖 圖5是本發明的密封防水終端的第三實施例的分解示意圖 圖6是本發明的密封防水終端的第四實施例的分解示意圖 圖7是本發明的密封防水終端的第四實施例的散熱示意圖。
具體實施例方式
本發明的密封防水終端包括密封防水的整機，該整機包括密封防水殼體，以及設置在密封防水殼體內的主板、電源，該主板具有主板散熱片，密封防水殼體外側設置有防水風扇組件，防水風扇組件包括防水風扇，以及風扇支架，風扇支架固定在密封防水殼體的外側，防水風扇固定在風扇支架上。本發明的密封防水終端在原有防水整機的密封防水殼體上增設防水風扇組件，加強密封防水殼體的散熱，下面結合實施例詳細介紹本發明的密封防水終端是如何實現的。 如圖1所示，在本發明的密封防水終端第一實施例中，包括密封防水的整機，該整機為密封防水終端主機，可以是工控機或其他特種計算機主機。整機包括密封防水殼體10、以及置于密封防水殼體10內的主板20、電源(未示出)，主板20具有主板散熱片21，用于主板芯片的散熱。密封防水殼體的外表面具有散熱鰭片IOI，用于增大密封防水殼體10的散熱表面積，散熱鰭片101之間形成可供空氣流通的溝槽102。本發明的密封防水終端還包括設置在密封防水殼體10外側的防水風扇組件，該防水風扇組件包括防水風扇30和風扇支架，在本實施例中，風扇支架為片狀的安裝板40，該安裝板上具有多個氣孔401，防水風扇30固定在安裝板40上。密封防水殼體10具有一 向內凹陷的風扇容置空間11 ，防水風扇置于所述風扇容置空間11內，安裝板40蓋在風扇容置空間11的開口處，與風扇容置空間11相接的散熱鰭片101之間的溝槽102為風扇容置空間11的進風通道。為了進一步改善散熱效果，風扇容置空間11的底壁111的內側與主板散熱片21貼合，更進一步可以在二者之間增加導熱介質，例如導熱硅脂。本實施例的散熱示意圖如圖2所示，在防水風扇30的作用下，空氣由散熱鰭片101之間的溝槽102被吸入風扇容置空間ll，然后由氣孔401排出，箭頭l所示方向為空氣流動方向，空氣在循環流動的過程中與散熱鰭片101以及風扇容置空間11的側壁以及底壁進行熱交換，將由主板20傳遞到密封防水殼體10的熱量帶走，改善密封防水殼體10與外界的熱交換，使密封防水殼體10的溫度不會升的過高，同時也使密封防水殼體10內的環境溫度不致于過高。 如圖3和圖4所示，在本發明的密封防水終端的第二實施例中，包括密封防水的整機，該整機為帶有顯示屏12的一體機，顯示屏12為液晶顯示屏，該整機具有密封防水的殼體10，以及置于密封防水殼體10內的主板，主板上設置有主板散熱片。密封防水殼體10的外表面具有散熱鰭片IOI，用于增大密封防水殼體10的散熱表面積，散熱鰭片101之間形成可供空氣流通的溝槽102。本發明的密封防水終端還包括設置在密封防水殼體10外側的防水風扇組件，該防水風扇組件包括防水風扇30和風扇支架，在本實施例中，風扇支架為一罩體50，該罩體50 —端開口 ，其底面51上設置有多個氣孔511，防水風扇30置于該罩體50內，罩體50的開口端固定在密封防水殼體10的外側，在本實施例中，位于整機的背面的殼體上，與罩體50的開口端相接的散熱鰭片101之間的溝槽102為罩體50的進風通道。防水風扇30工作時，將空氣由進風通道吸入罩體50，然后由氣孔511排出，空氣在循環過程中將密封防水殼體10的熱量帶走。在本實施例中，為了進一步改善散熱效果，主板散熱片與密封防水殼體10的內側貼合，優選的在密封防水殼體10與罩體50的開口端固定位置的內壁貼合，更進一步可以在二者之間增加導熱介質，例如導熱硅脂。 圖5為本發明的密封防水終端的第三實施例，包括密封防水的整機，該整機為帶有顯示屏的一體機，具有密封防水殼體IO，密封防水殼體10上具有向內凹陷的風扇容置空間11。該密封防水終端還包括防水風扇組件，該防水風風扇組件包括防水風扇30，以及風扇支架，在本實施例中，風扇支架為一片狀的安裝板40，安裝板40蓋在風扇容置空間11的開口處，防水風扇30固定在安裝板40上，風扇30位于所述風扇容置空間11內。其他結構與本發明的第一實施例的結構相同，不再贅述。 如圖6和圖7所示，在本發明的密封防水終端的第四實施例中，包括密封防水的整機，該整機為一計算機主機，例如工業計算機主機或特種計算機，其包括密封防水殼體10，以及設置在密封防水殼體10內的主板，主板具有主板散熱片，主板散熱片與密封防水殼體10的內側貼合。密封防水殼體10的表面上設置有散熱鰭片IOI，用于增大密防水殼體10的散熱表面積，散熱鰭片101之間形成可供空氣流通的溝槽102。本發明的密封防水終端還包括設置在密封防水殼體10外側的防水風扇組件，該防水風扇組件包括防水風扇30和風扇支架，在本實施例中，風扇支架為一罩體50，該罩體50 —端開口 ，其底面51上設置有多個氣孔511，防水風扇30置于該罩體50內，罩體50的開口端固定在密封防水殼體10的一端，在本實施例中，罩體50為長方形，其內設置有兩個散熱風扇30，在實際應用中也可以根據情況設置更多個，與罩體50的開口端相接的散熱鰭片101之間的溝槽102為罩體50的進風通道。在本實施例中，為了使空氣能夠貼著散熱鰭片IOI流動，更好的進行熱交換，還在密封防水殼體10上設置導風板60，該導風板60蓋在散熱鰭片101上，使進入罩體50的空氣經過整條溝槽102進入罩體50，使空氣流經整個散熱鰭片101，熱交換更為充分，效率更高。在本實施例中整機殼體的上下兩面都設置有導風板60。圖7中的箭頭1示出了空氣流動的方向。 本發明第四實施例中的導風板同樣可以用在前三個實施例中。 在本發明的各實施例中，防水風扇為轉軸做了防水設計的風扇，相對于一般風扇
具有更好的防水能力，能在惡劣的環境下運轉。防水風扇與主板電連接，由主板供電，用于
該電連接的導線進入密封防水殼體處具有密封防水結構，例如采用硅膠套或涂設密封膠，
保證導線進入密封殼體的地方也是密封防水的。防水風扇也可以直接與密封防水殼體內的
電源電連接，由電源直接供電，該電源可以是獨立電源，也可以是主板的板載電源模塊，供
電導線進入密封防水殼體處進行同樣的密封防水處理。 本發明的密封防水終端，在原有防水整機的密封防水殼體上增設防水風扇組件，
加強密封防水殼體的散熱，在不降低防水等級的情況下，獲得了良好的散熱效果。 上面結合附圖對本發明的實施例進行了描述，但是本發明并不局限于上述的具體
實施方式，上述的具體實施方式
僅僅是示意性的，而不是限制性的，本領域的普通技術人員
在本發明的啟示下，在不脫離本發明宗旨和權利要求所保護的范圍情況下，還可做出很多
形式，這些均屬于本發明的保護之內。
權利要求
一種密封防水終端，包括密封防水的整機，所述整機包括密封防水殼體，以及設置在所述密封防水殼體內的主板、電源，所述主板具有主板散熱片，其特征在于，所述密封防水殼體外側設置有防水風扇組件，所述防水風扇組件包括防水風扇，以及風扇支架，所述防水風扇支架固定在所述密封防水殼體的外側，所述風扇固定在所述風扇支架上。
2 根據權利要求1所述的密封防水終端，其特征在于，所述密封防水殼體的外表面具 有散熱鰭片。
3. 根據權利要求2所述的密封防水終端，其特征在于，所述密封防水殼體具有一向內 側凹陷的風扇容置空間，所述風扇支架為片狀的安裝板，其上設置有多個氣孔，所述風扇支 架蓋在所述風扇容置空間的開口處，所述防水風扇位于所述風扇容置空間內，與所述風扇 容置空間相接的散熱鰭片之間的溝槽為風扇容置空間的進風通道。
4. 根據權利要求3所述的密封防水終端，其特征在于，所述風扇容置空間的底壁的內 側與所述主板散熱片貼合。
5. 根據權利要求2所述的密封防水終端，其特征在于，所述風扇支架為一罩體，所述罩 體一端開口 ，所述防水風扇置于所述罩體內，所述罩體的底面設置有多個氣孔，所述罩體的 開口端固定在所述密封防水殼體的外側，與所述開口相接的散熱鰭片之間的溝槽為罩體的 進風通道。
6. 根據權利要求5所述的密封防水終端，其特征在于，所述主板散熱片與所述密封防 水殼體的內側貼合。
7. 根據權利要求5所述的密封防水終端，其特征在于，還包括導風蓋板，所述導風蓋板 蓋在所述密封防水殼體的散熱鰭片上，所述導風蓋板與所述罩體的側壁相接，所述導風蓋 板與所述散熱鰭片之間的溝槽構成所述罩體的進風通道。
8. 根據權利要求5所述的密封防水終端，其特征在于，所述防水風扇為一個或多個。
9. 根據權利要求1至8任一項所述的密封防水終端，其特征在于，所述防水風扇與所述 主板或電源電連接，用于所述電連接的導線進入所述密封防水殼體處具有密封防水結構。
10. 根據權利要求9所述的密封防水終端，其特征在于，所述整機為計算機主機或帶有 顯示屏的一體機。
全文摘要
本發明涉及一種密封防水終端，包括密封防水的整機，所述整機包括密封防水殼體，以及設置在所述密封防水殼體內的主板，所述主板具有主板散熱片，所述密封防水殼體外側設置有防水風扇組件，所述防水風扇組件包括防水風扇，以及風扇支架，所述風扇支架固定在所述密封防水殼體的外側，所述風扇固定在所述風扇支架上。本發明的密封防水終端在原有防水整機的密封防水殼體上增設防水風扇組件，加強密封防水殼體的散熱，在不降低防水等級的情況下，獲得了良好的散熱效果。
文檔編號G06F1/18GK101763147SQ20091019044
公開日2010年6月30日 申請日期2009年9月16日 優先權日2009年9月16日
發明者方東升 申請人:研祥智能科技股份有限公司