專利名稱：工業用電腦的制作方法
技術領域：
本發明涉及一種電腦，特別涉及一種工業用電腦。
背景技術：
工業用電腦(industrial computer)意指非使用于一般消費性或商業性用途的電 腦，由于不只應用于工業領域，因此又有人稱之為產業電腦。工業電腦產品的使用環境通常 較差，所以產品往往需要防高溫、耐低溫、散熱好、防塵、防水等特性。請參照圖1所示，其為已知的筆記本電腦1的示意圖。筆記本電腦1可分為顯示 部11及主機部12，主機部12具有上殼體121及下殼體122。于筆記本電腦1中，為加強主 機硬盤123的散熱功能，通常會于下殼體122上對應硬盤123的位置開散熱孔H。然而，當筆記本電腦1所處的環境溫度較為嚴苛時，硬盤123所產生的熱量無法有 效地利用散熱孔H散出。且，筆記本電腦1若作為工業用電腦，由于熱散孔H無法達到防水 防塵的效果，因此，筆記本電腦1無法達到工業用電腦的規格要求。就工業用電腦的防塵防水標準而言，封閉殼體是較佳的殼體設計方案。但封閉殼 體也容易導致散熱不佳而升高殼體內部溫度，進而導致整體系統不穩定。中央處理器、北橋 芯片、內存及硬盤等內部電子元件所產生的熱量，容易累積于殼體內部。
發明內容
有鑒于上述課題，本發明的目的為提供一種能提高散熱效果，且可符合工業用的 規格要求的工業用電腦。為達上述目的，依據本發明的一種工業用電腦包括第一殼體、第二殼體、儲存單 元、蓋體及散熱單元。第二殼體與第一殼體形成封閉殼體，第二殼體的外部具有一容置區。 儲存單元設置于容置區，蓋體可拆卸地安裝于第二殼體，以遮蔽容置區并接觸儲存單元。散 熱單元設置于蓋體。為達上述目的，依據本發明的一種工業用電腦包括第一殼體、第二殼體、儲存單 元、蓋體及散熱單元。第二殼體與第一殼體形成封閉殼體，第二殼體的外部具有容置區。儲 存單元設置于容置區，蓋體可開啟地安裝于第二殼體以遮蔽或露出容置區，散熱單元設置 于容置區并接觸儲存單元。在本發明的一實施例中，散熱單元可包括散熱片、散熱鰭片、散熱板、熱管或散熱 風扇。綜上所述，依據本發明的工業用電腦是利用散熱單元對應于儲存單元作設置，且 散熱單元例如可包括有散熱片、散熱鰭片、散熱板、熱管或散熱風扇或其組合等。因此，利用 散熱鰭片或散熱風扇等散熱元件不僅可大幅地提高儲存單元的散熱效果，且可避免利用散 熱孔等開孔的散熱結構設計，使本發明的工業用電腦可具有防水防塵的效果，以達到工業 用的規格要求。
圖1為一種已知的筆記本電腦的示意圖；圖2A為本發明第一實施例的工業用電腦的示意圖，圖2B為本發明第一實施例的 工業用電腦沿圖2A中A-A直線組合后的剖面示意圖；圖3A及圖3B為本發明第一實施例的工業用電腦的不同變化態樣的示意圖；以及圖4為本發明第二實施例的工業用電腦的示意圖。
具體實施例方式以下將參照相關圖式，說明依本發明較佳實施例的工業用電腦，其中相同的元件 將以相同的符號加以說明。第一實施例請參照圖2A及圖2B所示，其中圖2A為本發明第一實施例的工業用電腦2的示意 圖，圖2B為工業用電腦2沿圖2A中A-A直線組合后的剖面示意圖。需注意的是，為能清楚 說明，圖2B中僅顯示第二殼體222、儲存單元223、蓋體224及散熱單元225。工業用電腦2包括一第一殼體221、一第二殼體222、一儲存單元223、一蓋體224 及一散熱單元225。第一殼體221及第二殼體222的材料例如可為金屬、合金或高分子聚合物，第二殼 體222與第一殼體221形成一封閉殼體，而第二殼體222的外部具有一容置區S。儲存單元223設置于容置區S，儲存單元223例如可為固態硬盤(SolidState Drive, SSD)或傳統硬盤(Hard Disk Drive, HDD)。蓋體224可拆卸地安裝于第二殼體222，以封閉容置區S并接觸儲存單元223，蓋 體224與第二殼體222例如可以卡合、鎖合或嵌合等方式連接，于本實施例中，以蓋體224 與第二殼體222卡合連接作說明，其非限制性。蓋體224的材料例如可為金屬、合金或高分 子聚合物，其中合金例如可利用鋁鎂合金，用以提高熱傳導效率。因此，需對儲存單元223 進行更換時，只要將蓋體224與第二殼體222分離即可。散熱單元225對應儲存單元223設置于蓋體224。散熱單元225例如可包括一散 熱片、一散熱鰭片、一散熱板、一熱管(heat pipe)或一散熱風扇。于本實施例中，以散熱單 元225包括散熱風扇作說明，其非限制性。另外，于本實施例中，工業用電腦2還可包括一導熱墊(thermal pad) 226及一主 機單元227。導熱墊226連接儲存單元223與散熱單元225。當然，第二殼體222上對應儲存 單元223的位置可開孔，以將導熱墊226對應開孔設置于儲存單元223與散熱單元225間。 因此，可利用導熱墊226來增加熱傳導率以提高散熱效率。主機單元227設置于第一殼體221及第二殼體222形成的封閉殼體內。主機單元 227例如可包括主機板、中央處理器(Central Processing Unit，CPU)、北橋芯片組、南橋芯 片組及內存等。需注意的是，為能清楚說明，于圖2A及圖2B中未顯示主機單元227所包括 的各元件，然而實際應用時，主機單元227應具有該些元件。因此，利用散熱單元225對應于儲存單元223設置，儲存單元223所產生的熱量可 經由導熱墊226而傳導至散熱單元225具有的散熱風扇，以經由散熱單元225的散熱風扇將熱量散出。由此，不僅可大幅地提高散熱單元225對儲存單元223的散熱效果，且可避免 利用散熱孔等開孔的散熱結構設計，使本實施例的工業用電腦2可具有防水防塵的效果， 以達到工業用的規格要求。又，本實施例的工業用電腦2還可包括多個防水件228，設置于第二殼體222與蓋 體224間以封閉容置區S,或者設置于蓋體224與散熱單元225間。防水件228的材料例如 可為橡膠或者其它高分子聚合物材料。因此，利用設置該些防水件228于第二殼體222與 蓋體224間的間隙，或者設置于蓋體224與散熱單元225間的通孔(例如讓用以使散熱單 元225的散熱風扇與主機單元227電性連接的導線通過)或間隙等，可進一步提高工業用 電腦2的防水防塵效果，以使工業用電腦2達到工業用的規格要求。請參照圖3A及圖3B所示，其為本發明第一實施例的工業用電腦2a、2b的不同變 化態樣的示意圖。工業用電腦2a、2b的散熱單元225a、225b還可包括一第一散熱元件Hl 及一第二散熱元件H2，兩者皆設置于蓋體224a、224b之上。其中，第一散熱元件Hl及第二 散熱元件H2分別可為一散熱片、一散熱鰭片、一散熱板、一熱管或一散熱風扇。于本實施例 中，以第一散熱元件Hl及第二散熱元件H2分別為一散熱鰭片及一散熱風扇作說明，其非限 制性。第一散熱元件Hl與第二散熱元件H2可并排設置(如圖3A所示)或層疊設置(如 圖3B所示)于蓋體224a、224b之上。因此，利用設置第一散熱元件Hl與第二散熱元件H2 可提高散熱單元225a、225b對儲存單元223的散熱效果。再者，為求美觀，工業用電腦2a、2b還可包括一外觀件229、229a安裝于蓋體224a、 224b之上。因此，利用外觀件229、229a可遮蓋散熱單元225a、225b，以增加工業用電腦2a、 2b的美觀度，且利用高導熱系數材料(例如可為金屬或合金等)的外觀件229、229a，同樣 可利用熱傳導有效地將儲存單元223的熱散出。第二實施例請參照圖4所示，其為本發明第二實施例的工業用電腦3的示意圖。工業用電腦 3包括第一殼體321、第二殼體322、儲存單元323、蓋體0及散熱單元325。另外，本實施例 的工業用電腦3亦可包括導熱墊326及主機單元327。本實施例與第一實施例的差異在于本實施例的工業用電腦3的儲存單元323設 置于第一殼體321及第二殼體322形成的封閉殼體，而第二殼體322的容置區(圖4中未 示)的開口設置于殼體的側面。蓋體0可開啟地安裝于第二殼體322，蓋體0例如可具有一 蓋板02及一樞軸結構01，蓋板02利用樞軸結構01轉動，以遮蔽或露出容置區，而儲存單元 323設置于容置區并經由容置區的開口取出更換。當然，蓋體的結構設計非以此為限，例如 蓋體的樞軸結構可設置于不同位置(例如開口的短邊)，或者蓋體可為分離式，直接將蓋體 與第二殼體分離，即可露出容置區的開口。散熱單元325則設置于容置區并接觸儲存單元323。其中，散熱單元325例如可 包括一散熱片、一散熱鰭片、一散熱板、一熱管(heat pipe)或一散熱風扇。或者，散熱單元 325亦可包括第一散熱元件Hl及第二散熱元件H2，且第一散熱元件Hl與第二散熱元件H2 同樣可并排設置或層疊設置于第二殼體322的容置區內。于本實施例中，以散熱單元325 包括第一散熱元件Hl及第二散熱元件H2，第一散熱元件Hl與第二散熱元件H2分別為散熱 鰭片及散熱風扇，且并排設置于第二殼體322的容置區內作說明，其非限制性。
因此，利用散熱單元325對應儲存單元323設置于第二殼體322另一側，儲存單元 323所產生的熱量可經由導熱墊326傳導至散熱單元325具有的第一散熱元件Hl (散熱鰭 片)與第二散熱元件H2 (散熱風扇)，以經由第一散熱元件Hl與第二散熱元件H2將熱量散 出。由此，可大幅地提高散熱單元325對儲存單元323的散熱效果，且可避免利用散熱孔等 開孔的散熱結構設計，使本實施例的工業用電腦3同樣具有防水防塵的效果，以達到工業 用的規格要求。又，工業用電腦3同樣可包括多個防水件及外觀件(圖中皆未顯示)。該些防水件 設置于第二殼體322，或者第二殼體322與散熱單元325間，利用設置該些防水件于第二殼 體322的間隙或通孔(例如讓用以使散熱單元325的散熱風扇與主機單元327電性連接的 導線通過)或第二殼體322與散熱單元325的間隙等，可進一步提高工業用電腦3的防水 防塵效果，以使工業用電腦3達到工業用的規格要求。而外觀件安裝于第二殼體322，利用 外觀件可遮蓋散熱單元325，以增加工業用電腦3的美觀度，且利用高導熱系數材料(例如 可為金屬或合金等)的外觀件，同樣可利用熱傳導有效地將儲存單元323的熱散出。綜上所述，依據本發明的工業用電腦系利用散熱單元對應于儲存單元作設置，且 散熱單元例如可包括有散熱片、散熱鰭片、散熱板、熱管或散熱風扇或其組合等。因此，利用 散熱鰭片或散熱風扇等散熱元件不僅可大幅地提高儲存單元的散熱效果，且可避免利用散 熱孔等開孔的散熱結構設計，使本發明的工業用電腦可具有防水防塵的效果，以達到工業 用的規格要求。以上所述僅為舉例性，而非為限制性者。任何未脫離本發明的精神與范疇，而對其 進行的等效修改或變更，均應包含于所附權利要求書所限定的范圍中。
權利要求
一種工業用電腦，其特征是，包括第一殼體；第二殼體，與上述第一殼體形成封閉殼體，上述第二殼體的外部具有容置區；儲存單元，設置于上述容置區；蓋體，可拆卸地安裝于上述第二殼體，以遮蔽上述容置區并接觸上述儲存單元；以及散熱單元，設置于上述蓋體。
2.根據權利要求1所述的工業用電腦，其特征是，其中上述散熱單元包括散熱片、散熱 鰭片、散熱板、熱管或散熱風扇。
3.根據權利要求1所述的工業用電腦，其特征是，其中上述散熱單元包括第一散熱元 件及第二散熱元件，兩者皆設置于上述蓋體之上。
4.根據權利要求3所述的工業用電腦，其特征是，其中上述第一散熱元件與上述第二 散熱元件并排設置或層疊設置于上述蓋體之上。
5.根據權利要求3所述的工業用電腦，其特征是，其中上述第一散熱元件及上述第二 散熱元件分別為散熱片、散熱鰭片、散熱板、熱管或散熱風扇。
6.根據權利要求1所述的工業用電腦，其特征是，上述工業用電腦還包括 導熱墊，連接上述儲存單元與上述散熱單元。
7.根據權利要求1所述的工業用電腦，其特征是，上述工業用電腦還包括 多個防水件，設置于上述蓋體與上述散熱單元間。
8.根據權利要求1所述的工業用電腦，其特征是，上述工業用電腦還包括 多個防水件，設置于上述第二殼體與上述蓋體間以封閉上述容置區。
9.根據權利要求1所述的工業用電腦，其特征是，上述工業用電腦還包括 外觀件，安裝于上述蓋體以遮蔽上述散熱單元。
10.根據權利要求1所述的工業用電腦，其特征是，上述工業用電腦還包括 主機單元，設置于上述封閉殼體內并電性連接上述儲存單元。
11. 一種工業用電腦，其特征是，包括第一殼體；第二殼體，與上述第一殼體形成封閉殼體，上述第二殼體的外部具有容置區； 儲存單元，設置于上述容置區；蓋體，可開啟地安裝于上述第二殼體，以遮蔽或露出上述容置區；以及 散熱單元，設置于上述容置區并接觸上述儲存單元。
12.根據權利要求11所述的工業用電腦，其特征是，其中上述散熱單元包括散熱片、散 熱鰭片、散熱板、熱管或散熱風扇。
13.根據權利要求11所述的工業用電腦，其特征是，其中上述散熱單元包括第一散熱 元件及第二散熱元件，兩者皆設置于上述容置區。
14.根據權利要求13所述的工業用電腦，其特征是，其中上述第一散熱元件與上述第 二散熱元件并排設置或層疊設置于上述容置區。
15.根據權利要求13所述的工業用電腦，其特征是，其中上述第一散熱元件及上述第 二散熱元件分別為散熱片、散熱鰭片、散熱板、熱管或散熱風扇。
16.根據權利要求11所述的工業用電腦，其特征是，上述工業用電腦還包括導熱墊，連接上述儲存單元與上述散熱單元。
17.根據權利要求11所述的工業用電腦，其特征是，上述工業用電腦還包括 多個防水件，設置于上述第二殼體與上述散熱單元間。
18.根據權利要求11所述的工業用電腦，其特征是，上述工業用電腦還包括 多個防水件，設置于上述第二殼體。
19.根據權利要求11所述的工業用電腦，其特征是，上述工業用電腦還包括 外觀件，安裝于上述第二殼體以遮蔽上述散熱單元。
20.根據權利要求11所述的工業用電腦，其特征是，上述工業用電腦還包括 主機單元，設置于上述封閉殼體內并電性連接于上述儲存單元。
全文摘要
一種工業用電腦包括第一殼體、第二殼體、儲存單元、蓋體及散熱單元。第二殼體與第一殼體形成封閉殼體，第二殼體的外部具有容置區。儲存單元設置于容置區，蓋體可拆卸地安裝于第二殼體，以遮蔽容置區并接觸儲存單元。散熱單元設置于蓋體。
文檔編號G06F1/20GK101907904SQ20091014264
公開日2010年12月8日 申請日期2009年6月4日 優先權日2009年6月4日
發明者葉玫纓, 湯逸君, 王惠真, 謝宜典, 黃河清 申請人:和碩聯合科技股份有限公司