專利名稱：工業用電腦的制作方法
技術領域：
本發明關于一種電腦，特別關于一種工業用電腦。
背景技術：
工業用電腦(industrial computer)意指非使用于一般消費性或商業性用途的電 腦，由于不只應用于工業領域，因此又有人稱之為產業電腦。工業電腦產品的使用環境通常 較差，所以產品往往需要防高溫、耐低溫、散熱好、防塵、防水等特性。請參照圖1所示，其為已知的筆記本電腦1的示意圖。筆記本電腦1可分為顯示 部11及主機部12，主機部12具有上殼體121及下殼體122，而主機(圖中未顯示)則設置 于上殼體121與下殼體122之間。于筆記本電腦1中，為加強主機的硬盤123的散熱功能， 通常會于下殼體122上對應硬盤123的位置開散熱孔H。然而，當筆記本電腦1所處的環境溫度較為嚴苛時，硬盤123所產生的熱量無法有 效地利用散熱孔H散出。且，筆記本電腦1若作為工業用電腦，由于熱散孔H無法達到防水 防塵的效果，因此，筆記本電腦1無法達到工業用電腦的規格要求。就工業用電腦的防塵防水標準而言，封閉殼體是較佳的殼體設計方案。但封閉殼 體也容易導致散熱不佳而升高殼體內部溫度，進而導致整體系統不穩定。中央處理器、北橋 芯片、內存及硬盤等內部電子元件所產生的熱量，容易累積于殼體內部。
發明內容
有鑒于上述課題，本發明的目的為提供一種能提高散熱效果，且可符合工業用的 規格要求的工業用電腦。為達上述目的，依據本發明的一種工業用電腦包括第一殼體、第二殼體、儲存單元 及散熱單元。第二殼體與第一殼體形成封閉殼體，第二殼體的外部具有容置區。儲存單元 設置于封閉殼體內，并接觸第二殼體且對應容置區，散熱單元設置于容置區。在本發明的一實施例中，散熱單元可包括散熱片、散熱鰭片、散熱板、熱管或散熱 風扇。綜上所述，依據本發明的工業用電腦利用散熱單元對應于儲存單元作設置，且散 熱單元例如可包括有散熱片、散熱鰭片、散熱板、熱管或散熱風扇或其組合等。因此，利用散 熱鰭片或散熱風扇等散熱元件不僅可大幅地提高儲存單元的散熱效果，且可避免利用散熱 孔等開孔的散熱結構設計，使本發明的工業用電腦可具有防水防塵的效果，以達到工業用 的規格要求。
圖1為一種已知的筆記本電腦的示意圖；圖2A為本發明較佳實施例的工業用電腦的示意圖；圖2B為本發明較佳實施例的工業用電腦沿圖2A的剖面示意圖；以及
圖3A及圖3B為本發明較佳實施例的工業用電腦的不同變化態樣的示意圖。
具體實施例方式以下將參照相關圖式，說明依本發明較佳實施例的工業用電腦，其中相同的元件 將以相同的符號加以說明。請參照圖2A及圖2B所示，其中圖2A為本發明較佳實施例的工業用電腦2的示意 圖，圖2B為本發明較佳實施例的工業用電腦2沿圖2A的剖面示意圖。需注意的是，為能清 楚說明，圖2B中僅顯示第二殼體222、儲存單元223及散熱單元224。工業用電腦2包括第一殼體221、第二殼體222、儲存單元223及散熱單元224。另 外，工業用電腦2例如可分為顯示部21及主機部22，兩者例如利用樞軸連接。顯示部21例 如包括顯示面板(圖中未顯示)，用以作為顯示接口。而第一殼體221、第二殼體222、儲存 單元223及散熱單元224則位于主機部22。第一殼體221及第二殼體222的材料例如可為金屬、合金或高分子聚合物，第二殼 體222與第一殼體221形成封閉殼體，第二殼體222的外部具有容置區S。儲存單元223設置于第一殼體221及第二殼體222形成的封閉殼體內，并接觸第 二殼體222且對應容置區S。儲存單元223例如可為固態硬盤(SolidState Drive, SSD)或 傳統硬盤(Hard Disk Drive, HDD)。散熱單元224設置于容置區S。散熱單元224例如可包括散熱片、散熱鰭片、散熱 板、熱管(heat pipe)或散熱風扇。于本實施例中，以散熱單元224包括散熱風扇作說明， 其非限制性。另外，于本實施例中，主機部22還可包括主機單元225及導熱墊(thermal pad)226。主機單元225設置于第一殼體221及第二殼體222形成的封閉殼體內。主機單元 225例如可包括主機板、中央處理器(Central Processing Unit，CPU)、北橋芯片組、南橋芯 片組及內存等。需注意的是，為能清楚說明，于圖2A中未顯示主機單元225所包括的各元 件，然實際應用時，主機單元225應具有該些元件。導熱墊226連接儲存單元223與散熱單元224。當然，第二殼體222上對應儲存 單元223的位置可開孔，以將導熱墊226對應開孔設置于儲存單元223與散熱單元224間。 由此，可利用導熱墊226來增加熱傳導率以提高散熱效率。因此，利用散熱單元224對應于儲存單元223設置于第二殼體222另一側，儲存單 元223所產生的熱量可經由導熱墊226傳導至散熱單元224具有的散熱風扇，以經由散熱 單元224的散熱風扇將熱量散出。由此，不僅可大幅地提高散熱單元224對儲存單元223 的散熱效果，且可避免利用散熱孔等開孔的散熱結構設計，使本實施例的工業用電腦2可 具有防水防塵的效果，以達到工業用的規格要求。又，工業用電腦2還可包括多個防水件227，設置于第二殼體222，或者第二殼體 222與散熱單元224間。防水件227的材料例如可為橡膠或者其它高分子聚合物材料。因 此，利用設置該些防水件227于第二殼體222的開孔(例如讓用以使散熱單元224的散熱 風扇與主機單元225電性連接的導線通過)，或者第二殼體222與散熱單元224間的間隙 等，可進一步提高主機部22的防水防塵效果，以使工業用電腦2達到工業用的規格要求。
請參照圖3A及圖3B所示，其為本發明較佳實施例的工業用電腦2a、2b的不同變 化態樣的示意圖。工業用電腦2a、2b的散熱單元224a、224b還可包括第一散熱元件Hl及 第二散熱元件H2，兩者皆相對于儲存單元223設置于第二殼體222a、222b另一側，且位于容 置區S。其中，第一散熱元件Hl及第二散熱元件H2分別可為散熱片、散熱鰭片、散熱板、熱 管或散熱風扇。于本實施例中，以第一散熱元件Hl及第二散熱元件H2分別為散熱鰭片及 散熱風扇作說明，其非限制性。第一散熱元件Hl與第二散熱元件H2可并排設置(如圖3A所示)或層疊設置(如 圖3B所示)于第二殼體222a、222b之上。因此，利用設置第一散熱元件Hl與第二散熱元 件H2可更提高散熱單元224a、224b對儲存單元223的散熱效果。再者，為求美觀，工業用電腦2a、2b還可包括外觀件228設置于散熱單元224a、 224b之上。因此，利用外觀件228可遮蓋散熱單元224a、224b，以增加工業用電腦2a、2b的 美觀度，且利用高導熱系數材料(例如可為金屬或合金等)的外觀件228，同樣可利用熱傳 導有效地將儲存單元223的熱散出。又，外觀件228上亦可設置多個散熱孔，以更進一步提 高散熱效果。綜上所述，依據本發明的工業用電腦利用散熱單元對應于儲存單元作設置，且散 熱單元例如可包括有散熱片、散熱鰭片、散熱板、熱管或散熱風扇或其組合等。因此，利用散 熱鰭片或散熱風扇等散熱元件不僅可大幅地提高儲存單元的散熱效果，且可避免利用散熱 孔等開孔的散熱結構設計，使本發明的工業用電腦可具有防水防塵的效果，以達到工業用 的規格要求。以上所述僅為舉例性，而非為限制性者。任何未脫離本發明的精神與范疇，而對其 進行的等效修改或變更，均應包含于權利要求書中。
權利要求
一種工業用電腦，其特征是，包括第一殼體；第二殼體，與上述第一殼體形成封閉殼體，上述第二殼體的外部具有容置區；儲存單元，設置于上述封閉殼體內，并接觸上述第二殼體且對應上述容置區；以及散熱單元，設置于上述容置區。
2.根據權利要求1所述的工業用電腦，其特征是，上述散熱單元包括散熱片、散熱鰭 片、散熱板、熱管或散熱風扇。
3.根據權利要求1所述的工業用電腦，其特征是，上述散熱單元包括第一散熱元件及 第二散熱元件，兩者皆設置于上述容置區。
4.根據權利要求3所述的工業用電腦，其特征是，上述第一散熱元件與上述第二散熱 元件并排設置或層疊設置。
5.根據權利要求3所述的工業用電腦，其特征是，其中上述第一散熱元件及上述第二 散熱元件分別為散熱片、散熱鰭片、散熱板、熱管或散熱風扇。
6.根據權利要求1所述的工業用電腦，其特征是，上述工業用電腦還包括 導熱墊，連接上述儲存單元與上述散熱單元。
7.根據權利要求1所述的工業用電腦，其特征是，上述工業用電腦還包括 多個防水件，設置于上述第二殼體。
8.根據權利要求1所述的工業用電腦，其特征是，上述工業用電腦還包括 多個防水件，設置于上述第二殼體與上述散熱單元間。
9.根據權利要求1所述的工業用電腦，其特征是，上述工業用電腦還包括 主機單元，設置于上述封閉殼體內。
10.根據權利要求1所述的工業用電腦，其特征是，上述工業用電腦還包括 外觀件，安裝于上述第二殼體。
全文摘要
一種工業用電腦包括第一殼體、第二殼體、儲存單元及散熱單元。第二殼體與第一殼體形成封閉殼體，第二殼體的外部具有容置區，儲存單元設置于封閉殼體內，并接觸第二殼體且對應容置區，散熱單元設置于容置區。
文檔編號G06F1/20GK101907903SQ200910142640
公開日2010年12月8日 申請日期2009年6月4日 優先權日2009年6月4日
發明者葉玫纓, 湯逸君, 王惠真, 謝宜典, 黃河清 申請人:和碩聯合科技股份有限公司