專利名稱：電子部件的制作方法
技術領域：
本發明涉及一種將具備內插器(interposer)側端子的內插器與基底電 路板(base circuit sheet)接合而成的電子部件。
背景技術：
以往，存在一種例如將IC芯片安裝于樹脂薄膜的內插器層疊接合于 作為基底電路板的天線板的RF—ID媒體。當制作這種RF—ID媒體等電 子部件時，有時例如對夾設粘結劑而層疊的內插器和天線板沿著其層疊方 向進行加壓。這樣，作為用于對內插器和天線板進行加壓接合的內插器接 合裝置，例如具有在相互對置的一對沖壓模的間隙中配置內插器和天線 板，然后，使上述的間隙逐漸減小地進行加壓、接合的裝置(例如參照專 利文獻l)。
但是，在上述現有的電子部件中存在著下述問題。即，如果內插器和 基底電路板之間的接合強度不足，則有可能無法充分確保可靠性。。 專利文獻l:特開2003—283120號公報
發明內容
本發明鑒于上述現有的問題點而提出，其目的在于，提供一種充分確 保內插器和基底電路板的接合強度、提高了可靠性的電子部件。
本發明提供一種電子部件，是將具備內插器側端子的內插器與基底電 路板的表面接合而成的電子部件，其特征在于，
上述基底電路板在板狀的基底構件的表面即端子形成面上具有形成 有多個突出變形部的基底側端子，
上述電子部件中，上述突出變形部與上述內插器側端子接觸來確保該 內插器側端子和上述基底側端子之間的電導通，并且，在上述內插器側端 子和上述基底側端子之間所形成的間隙中形成有呈電絕緣性的絕緣性粘 結劑的粘結劑配置層。
本發明的電子部件中，通過上述突出變形部與上述內插器側端子的直 接抵接，能夠高可靠性實現上述內插器與上述基底電路板的電連接。另一 方面，根據上述粘結劑配置層的絕緣性粘結劑，能夠高可靠性實現上述內 插器側端子與上述基底側端子之間的物理連接即粘結接合。
如上所述，本發明電子部件是上述內插器側端子與上述基底側端子電 性、物理性高可靠性連接的可靠性高的部件。
圖1是對實施例1中的內插器接合裝置的接合工序進行說明的說明圖。
圖2是表示實施例1中的RF—ID媒體的立體圖。
圖3是實施例1中的內插器接合裝置的側視圖。
圖4是表示實施例1中的內插器接合裝置的剖視圖(圖3中的A—A 線向視剖視圖)。
圖5是表示實施例1中的連續天線板的立體圖。
圖6是表示實施例1中的配置了內插器的連續天線板的截面構造的剖 視圖(圖5中的B—B線向視剖視圖)。
圖7是對實施例1中的向內插器接合裝置供給連續天線板的狀態進行 說明的說明圖。
圖8是表示實施例1中的接合工序后的截面構造的剖視圖(與沖壓砧 的軸心正交的剖視圖)。
圖9是表示實施例1中的接合工序后的截面構造的剖視圖(包含沖壓 砧的軸心的剖視圖)。
圖IO是表示實施例1中的其他突出部的突出形狀的剖視圖。
圖11是實施例2中的內插器接合裝置的側視圖。
圖12是對實施例2中的接合頭的加壓位置進行預料的立體圖。
圖13是表示實施例2中的沖壓砧的截面的剖視圖(圖11中的E—E 線向視剖視圖)。
圖14是表示實施例2中的沖壓砧的外周面的主視圖(圖13中的F向 視圖)。
圖15是表示實施例2中的突出部的立體圖(圖14中的G向視圖)。 圖16是實施例2中的其他內插器接合裝置的側視圖。 圖中l一電子部件(RF — ID媒體)，IO—內插器，ll一半導體芯片 (IC芯片)，12—內插器側端子，13 —芯片保持構件，20 —基底電路板(天 線板)，21—基底構件，22 —基底側端子，24 —天線圖案，220 —突出變 形部，25 —粘結劑配置層，3—內插器接合裝置，31—沖壓砧(press anvil)， 310—凸形成部，311 —突出部，32 —接合頭，320 —加壓面。
具體實施例方式
本發明中，上述芯片保持構件及上述基底構件可以通過PET薄膜、PPS 樹脂、PLA樹脂、通用工程塑料等合成樹脂，紙，無紡布，鋁箔、銅箔等 金屬材料，或玻璃等材料形成。其中，上述芯片保持構件的材料和上述基 底構件的材料可以是相同材料的組合，也可以是不同材料的組合。
優選在本發明的上述基底側端子上形成有2列以上的至少2個以上的 上述突出變形部在大致直線上排列的列。
另外，優選上述突出變形部的截面形狀的長寬比大致為1。
另外，優選在上述內插器的外周側面與上述基底電路板的表面之間形 成有由所述絕緣性粘結劑構成的傾斜面。
另外，優選上述突出變形部由從上述基底構件的背面側朝向上述端子 形成面側的突出變形形成。
另外，優選上述突出變形部是利用前端設有平面部的大致錐狀的構件 突出變形的部分。
另外，上述突出變形部也可以是利用前端具有平面部且突出傾斜角D 為5度以上15度以下的大致錐狀的構件突出變形的部分。
本發明的電子部件例如可以使用以下的內插器接合裝置來制作，所述 內插器接合裝置具有在上述內插器側端子與上述基底側端子對置的狀態
下，對層疊了上述內插器的上述基底電路板進行保持的沖壓砧；和相對該 沖壓砧進行相對運動而構成的接合頭，上述接合頭具有形成為與上述內插 器或上述基底電路板的背面抵接來進行加壓的加壓面，該加壓面根據上述 接合頭相對上述沖壓砧的相對運動來掃描上述內插器或上述基底電路板 的背面，相對上述基底電路板加壓上述內插器側端子的整個面。
例如，該內插器接合裝置，通過上述接合頭與上述沖壓砧的相對運動 來接合上述內插器與上述基底電路板。即，在該內插器接合裝置中，積極 地靈活運用了保持于上述沖壓砧的上述內插器及上述基底電路板、與上述 接合頭的相對運動。
因此，在上述內插器接合裝置中，例如可以同時實施搬送加工部件、 向上述接合頭進行供給的步驟；和通過接合頭加壓接合上述內插器的步 驟，并且，能夠一邊實施通過接合頭加壓接合上述內插器的步驟， 一邊取 出加工后的上述電子部件。因此，根據上述內插器接合裝置，可連續、效 率極佳地實施本發明的電子部件的加工。
而且，優選上述基底構件由塑性樹脂材料構成，上述沖壓砧通過設置 包括突出部的凸形成部而構成，其中，突出部朝向上述基底電路板的上述 基底側端子的背面區域的一部分突出。
該情況下，通過上述突出部的作用使由上述塑性樹脂材料構成的上述 基底側端子的一部分容易地突出變形。而且，可以使其突出前端壓接于上 述內插器側端子。因此，能夠進一步高可靠性地實現上述內插器與上述基 底電路板的電連接，從而能夠提高上述電子部件的耐久性。
其中，作為上述塑性材料可以利用PS、 PC、 PA、 PP、 PPE (PET)
等材料。
另外，通過在上述內插器與上述基底電路板對置而形成的間隙中，至 少上述內插器側端子和上述基底側端子的間隙中配置的粘結劑，接合上述 內插器和上述基底電路板，上述粘結劑優選是具有電絕緣性的絕緣性粘結 劑。
該情況下，可以從上述基底側端子中的形成了上述突出部的上述突出 變形部與上述內插器側端子之間，積極地流出上述絕緣性粘結劑，使內插 器側端子和基底側端子直接抵接。而且，由此能夠可靠性高地實現基底側
端子和內插器側端子的電連接。另一方面，在上述基底側端子的非突出部， 在與上述內插器側端子的間隙中原樣地殘留上述絕緣性粘結劑。因此，通 過該殘留下的絕緣性粘結劑的粘結接合力，能夠可靠性高地實現內插器側 端子與基底側端子的物理連接，即粘結接合。
其中，作為上述絕緣性粘結劑，可采用熱熔性粘結劑、環氧系粘結劑、 丙烯酸系粘結劑、彈性粘結劑等。
并且，作為上述絕緣性粘結劑，優選采用熱塑性的粘結劑，而且，還 優選在上述沖壓砧或上述接合頭的至少一方中組裝加熱器。該情況下，通 過對熱塑性的絕緣性粘結劑進行加熱，可提高其流動性。由此，可從上述 內插器側端子和上述基底側端子直接接觸的部分可靠性高地流出上述絕 緣性粘結劑，從而能夠可靠性良好地實現二者的電連接狀態。并且，如果 對上述突出變形部分和上述內插器側端子的接觸部位進行加熱，則可以使 二者熱壓接。通過熱壓接，可以使內插器側端子與基底側端子直接接觸的 部位的接合狀態更加良好。因此，內插器側端子與基底側端子之間的電連 接狀態變得更加可靠，能夠在長期的使用中高可靠性地維持其良好的連接 狀態。
并且，作為上述絕緣性粘結劑，也可以使用在大氣中促進固化的反應 型的濕氣固化型粘結劑。該情況下，在將實施了基于上述內插器接合裝置 的加工后的上述電子部件，例如在工廠或倉庫內的屋內環境下進行保管等 的期間，可以促進上述絕緣性粘結劑的固化。因此，可使上述電子部件中 的上述內插器的接合狀態更加良好。
另外，也可以按照與上述內插器的整個面對置的方式對上述基底電路 板涂敷上述絕緣性粘結劑，然后，加壓接合上述內插器和上述基底電路板。 該情況下，通過在上述內插器的整個表面附著上述絕緣性粘結劑，可提高 上述內插器的接合強度。并且，在上述情況下，當加壓上述內插器和上述 基底電路板之際，剩余的絕緣性粘結劑會迂回附著于內插器的外周側面。 由此，在內插器的外周側面與基底電路板的表面之間，可形成由絕緣性粘 結劑構成的傾斜面。因此，除了內插器表面之外，還通過附著于其外周側 面的絕緣性粘結劑，可進一步牢固地接合內插器。
而且，優選上述接合頭構成為對上述內插器作用超聲波振動。
該情況下，通過對上述內插器側端子與上述基底側端子直接接觸的部 位作用超聲波振動，可以使內插器側端子和基底側端子熔接。并且，通過 該超聲波接合，可進一步提高內插器側端子與基底側端子之間的電連接可 靠性，從而能夠更加提高其耐久性。
另外，優選上述沖壓砧呈近似圓柱形狀，在其外表面保持上述基底電 路板，并且以上述近似圓柱形狀的軸心為中心進行旋轉，
上述接合頭利用上述沖壓砧的旋轉，相對上述內插器進行相對運動。
該情況下，可以一邊使保持了上述基底電路板的上述沖壓砧旋轉，一 邊接合上述基底電路板和上述內插器。即，由于不需要使保持上述基底電 路板的上述沖壓砧靜止，所以，能夠一邊搬送上述基底電路板一邊連續實 施加工。
而且，優選上述接合頭的上述加壓面呈與上述沖壓砧的外周面對應的 彎曲凹面狀，且形成為能夠同時加壓上述基底側端子的整個面。
該情況下，在對上述內插器或上述基底電路板的背面進行掃描，相對 上述基底電路板對上述內插器側端子的整個面加壓的過程中，可以同時加 壓上述內插器側端子的整個面。因此，能夠可靠性更高地接合上述內插器
加H丄山7
側頓亍。
另外，優選上述內插器按照隔著上述半導體芯片對置的方式具有一對 上述內插器側端子，上述沖壓砧在沿著上述軸心遠離的兩個位置具有上述 凸形成部，并且，在上述各凸形成部與上述基底側端子對置的狀態下保持 上述基底電路板。
該情況下，上述凸形成部的上述突出部對上述內插器的上述半導體芯 片作用過大的負荷的可能性小。因此，可抑制上述電子部件的初始故障， 制作品質高的制 品°
而且，優選在上述各凸形成部中，沿著上述沖壓砧的周方向設置有上 述突出部，該突出部形成為朝向突出方向的前端側截面積縮小。
該情況下，通過前端窄形狀的上述突出部，能夠可靠性更高地接合上 述內插器側端子。
并且，優選上述沖壓砧在該沖壓砧的整個外周面上配置有上述各凸形 成部，能夠連續實施多個上述內插器的接合。
該情況下，能夠連續實施多個上述內插器的接合，從而可以更高效地 制作上述電子部件。
另外，優選上述基底電路板是在上述基底構件的表面形成有用于發送 或者接收電波的天線圖案的部件，上述內插器是在板狀的芯片保持構件的
表面安裝有RF — ID用的IC芯片的部件。
這里，RF—ID是Radio—Frequency IDentification的縮寫。而且，在 采用例如上述的內插器接合裝置制作RF—ID媒體的情況下，可以極其高 效地制造可靠性高且品質優異的制品。尤其是由于RF—ID媒體要求低成 本化，所以，生成效率優異的本發明的內插器接合裝置的作用效果是特別 有效的。另外，也可以使用該內插器接合裝置制作接觸ID用的ID媒體。
實施例 (實施例1 )
本例是有關將內插器10與基底電路板20進行了接合的電子部件1及 用于制作該電子部件1的內插器接合裝置3的例子。參照圖1 圖9對該 內容進行說明。
本例的內插器接合裝置3如圖1和圖2所示，是一種用于將板狀的芯 片保持構件13上安裝半導體芯片11而構成并具有從該半導體芯片11延 伸設置的作為連接端子的內插器側端子12的內插器10，與由板狀的基底 構件21構成、在其表面設置了基底側端子22的基底電路板20接合的設 備。
該內插器接合裝置3具有在內插器側端子12與基底側端子22對置 的狀態下，對層疊了內插器10的基底電路板20進行保持的沖壓砧31;和 構成為相對沖壓砧31進行相對運動的接合頭32。
這里，該接合頭32具有按照與內插器10的背面抵接的方式形成的加 壓面320而成，該加壓面320構成為根據接合頭32相對沖壓砧31的相 對運動掃描內插器10的背面，至少相對基底電路板20加壓內插器側端子 12的整個面。
下面，對該內容進行詳細說明。
首先，在本例中制作的電子部件1如圖2所示，是非接觸ID用的RF
一ID (Radio—Frequency IDentification)媒體(下面適當記載為RF—ID媒 體1 )。該RF—ID媒體1將作為半導體芯片11安裝了 RF—ID用的IC芯 片(下面適當記載為IC芯片ll)的內插器IO、和作為上述基底電路板20 設置了天線圖案24的天線板(下面適當記載為天線板20)進行層疊接合
而成o
如圖2所示，內插器10是在由PSF構成的厚度200um的板狀芯片 保持構件13的表面安裝了 IC芯片11的構件。在該芯片保持構件13的表 面，設置有與IC芯片ll的電極焊點(省略圖示)電連接的導電焊點(省 略圖示)、和從該導電焊點延伸設置的內插器側端子12。其中，在本例中， 導電焊點及內插器側端子12由導電性墨形成。
另外，作為芯片保持構件13的材質可以替代本例的PSF，而采用PC、 加工紙等。而且，為了保護導電焊點和電極焊點的電連接部位，可以利用 底部填充材料或封裝材料等。并且，作為芯片保持構件13的內插器側端 子12等的形成方法，可替代本例的印刷導電性墨的方法，而采用銅蝕刻、 分配(dispense)、金屬箔貼附、金屬的直接蒸鍍、金屬蒸鍍膜轉印、導
電高分子層形成等方法。
天線板20如圖2所示，在由材質PET構成的厚度100 U m的熱塑性 基底構件21的表面，設置有由導電性墨構成的天線圖案24。該天線圖案 24呈在一處被切斷的近似環狀。而且，在天線圖案24的構成上述一處的 兩端部，設置有與內插器側端子12電連接的基底側端子22。
另外，和形成于上述芯片保持構件13的內插器側端子12同樣，可替 代由導電性墨構成的天線圖案24，采用通過銅蝕刻箔、分配、金屬箔貼附、 金屬的直接蒸鍍、金屬蒸鍍膜轉印、導電高分子層形成等方法形成的天線 圖案24。而且，作為基底構件21的材質，除了本例的PET之外，可以使 用PET—G、 PC、 PP、尼龍、紙等。進而，作為導電性墨的墨材料可使用 銀、石墨、氯化銀、銅、鎳等。
接著，對本例的內插器接合裝置3進行說明。本例的內插器接合裝置 3如圖3和圖4所示，由大致呈圓柱形狀的輥形狀的沖壓砧31、和相對沖 壓砧31的外表面設置規定間隙G并具有對置的加壓面320的接合頭32構 成。
沖壓砧31如圖1、圖3及圖4所示，構成為將配置了內插器10的連 續板狀的連續天線板200，保持于近似圓柱形狀的外表面。該連續天線板 200由連續板狀的基底構件21構成，在其表面連續地設置有天線圖案24。 本例的內插器接合裝置3構成為使用在各天線圖案24上配置了內插器 10的連續天線板200，連續地實施內插器10的接合。
沖壓砧31如圖1、圖3、圖4及圖7所示，構成為按照沿著其軸心方 向配置一對基底側端子22的方式保持上述連續天線板200。而且，在沖壓 砧31的外周面對應于各基底側端子22設置有兩列凸形成部310。該凸形 成部310形成為遍布沖壓砧31的整個外周而延伸設置的近似圓環狀。如 圖9所示，凸形成部310被設置成與連續天線板200的各基底側端子22 對置。
凸形成部310如圖3及圖4所示，通過連續地設置按照與軸心方向近 似平行的方式延伸設置的條紋狀突出部311而成。各突出部311朝向沖壓 砧31的外周側突出。在本例中，按照數個突出部311相對各基底側端子 22對置的方式，設定其形成間距(參照圖8)。而且，在本例中，設上述 突出部311的突出高度hd為400um。
并且，本例的沖壓砧31具有未圖示的加熱器。而且，構成為可以通 過該加熱器所產生的熱量加熱各突出部311。另外，在本例的內插器接合 裝置3中，通過加熱后的突出部311對連續天線板200進行加壓。由此， 可以使構成連續天線板200的由熱塑性材料形成的基底構件21容易、且
形狀精度高地突出變形。
接合頭32如圖3及圖4所示，像上述那樣構成為相對于沖壓砧31的 各突出部311的突出表面所構成的最外周表面設置230 u m的間隙G而對 置。并且，本例的接合頭32具有未圖示的加振單元。該加振單元構成為 對接合頭32的加壓面320作用超聲波振動。其中，在本例的情況下，優 選將上述間隙G設定為220 250um。
另外，加壓面320被實施作為表面處理的金剛石涂敷處理，來抑制與 內插器10的背面的摩擦。替代該處理，對加壓面實施特氟隆(R)涂敷等 表面處理，或在加壓面320的表面配置由碳化鎢構成的超硬芯片也是有效 的。或者，也可以在接合頭32的前端設置旋轉輥，將該旋轉輥的外周面
作為加壓面。
接著，對使用了本例的內插器接合裝置3的RF—ID媒體1的制作順 序進行說明。當制作將內插器10與天線板20接合的RF—ID媒體1時， 如圖5所示，首先，通過在連續板狀的基底構件21的表面形成天線圖案 24，來準備上述連續天線板200。然后，利用該連續天線板200，至少對 基底側端子22的表面實施如下工序設置具有電絕緣性的絕緣性粘結劑 250的粘結劑配置層25的粘結劑涂敷工序；配置內插器10的內插器配置 工序；利用上述內插器接合裝置3來接合內插器10的接合工序。然后， 從接合了內插器10的連續天線板200切下各個RF—ID媒體1。
在粘結劑涂敷工序中如圖5所示，對連續天線板200的表面中、包含 一對基底側端子22的區域涂敷絕緣性粘結劑250，并設置了粘結劑配置層 25。在本例中，按照包含內插器10的配置區域的方式，設置了厚度40 80Pm的粘結劑配置層25。其中，本例中作為該絕緣性粘結劑250，使用 了具有熱塑性且為濕氣固化型的熱熔性粘結劑(hot melt) (3M公司制造 的型號TE—031)。
另外，作為絕緣性粘結劑250除了上述之外，還可以利用環氧系粘結 劑、丙烯酸系粘結劑、彈性粘接劑、聚氨酯系粘結劑等。此外，也可以替 代濕氣固化型的絕緣性粘結劑250，使用熱固化型、紫外線固化型、電子 束固化型等反應型的粘結劑。
接著，在內插器配置工序中如圖5及圖6所示，按照基底側端子22 與內插器側端子12分別對置的方式，在連續天線板200的表面配置內插 器IO。這里，本例中如上所述，包含內插器10的配置區域而設置了上述 粘結劑配置層25。因此，內插器10以其整個表面夾設絕緣性粘接層25 而與天線板20對置。
接著，如圖7 圖9所示，使用本例的內插器接合裝置3，實施相對 連續天線板200加壓接合內插器10的接合工序。如上所述，內插器接合 裝置3的沖壓砧31具有按照與各基底側端子22的背面對置的方式條紋狀 連續地設置的突出部311。而且，通過本例的突出高度hd二400ym的突出 部311，可以在基底側端子22上形成突出高度hs二約100um的突出變形 部220。其中，作為突出部311的突出高度hd優選設為100 800wni。該
情況下，能夠從鄰接的突出部311的間隙排出有可能從內插器10與連續 天線板200之間流出的絕緣性粘結劑250。
而且，在本例中，使將加壓面的表面溫度維持為20(TC的沖壓砧31 旋轉，將沖壓砧31通過連續天線板200保持的內插器10,連續地向接合 頭32所成的間隙G搬送。如上所述，在本例中，相對于構成連續天線板 200的100 u m厚的基底構件21、和構成內插器10的200 u m厚的芯片保 持構件13的組合，將沖壓砧31與接合頭32的間隙G設定為230um。因 此，如果在連續天線板200的表面配置的內插器10通過上述的間隙，則 可以相對連續天線板200加壓內插器10。本例的內插器接合裝置3利用在 這里產生的加壓力，牢固地接合內插器IO。
根據具備設置了凸形成部310的沖壓砧31與接合頭32的組合的本例 的內插器接合裝置3，可以通過突出部311使天線板20中的各基底側端子 22的一部分突出變形。即，如圖8及圖9所示，可以與在沖壓砧31的加 壓表面以條紋狀設置的突出部311對應，在各基底側端子22上形成條紋 狀的突出變形部220。而且，基底側端子22與內插器側端子12經由該條 紋狀的突出變形部220直接接觸，在該突出變形部220以外的部分，在二 者之間形成間隙222。
因此，在該突出變形部220與內插器側端子12之間流出絕緣性粘結 劑250，使得突出變形部220被壓接于內插器側端子12。由此，能夠可靠 性高地實現內插器側端子12與基底側端子22的電連接。另一方面，在各 基底側端子22中的除了突出變形部220之外的非突出部221與對置的內 插器側端子12的間隙222中，完全不流出絕緣性粘結劑250，適量的絕緣 性粘結劑250原樣地殘留。因此，通過殘留于該間隙的絕緣性粘結劑250， 能夠可靠性高地實現內插器側端子12與基底側端子22之間的粘結接合， 即物理連接。
并且，本例中，在包含內插器10的配置區域的區域設置了粘結劑配 置層25。因此，內插器10以其幾乎整個表面通過絕緣性粘結劑250與連 續天線板200對置。其結果，內插器10被牢固粘結于連續天線板200。
另外，如果使內插器10和天線板20抵接而進行加壓，則剩余的絕緣 性粘結劑250會迂回附著于內插器10的外周側面。結果，在內插器10的
外周側面與連續天線板200之間，形成由絕緣性粘結劑250構成的傾斜狀 傾斜面251。由此，除了內插器10的表面之外，內插器10的外周側面105 也成為粘結面，使得內插器10非常牢固地接合于連續天線板200。
并且，本例的內插器接合裝置3，在與由熱塑性材料構成的基底構件 21抵接的沖壓砧31中具備加熱器。因此，通過一邊使用該沖壓砧31加熱 連續天線板200， 一邊實施上述接合工序，利用沖壓砧31的突出部311 能夠效率良好且形狀精度高地形成上述突出變形部220。而且，可以相對 內插器側端子12熱壓接突出變形部220，從而能夠提高電連接可靠性。
這里，本例中所使用的絕緣性粘結劑250具有熱塑性。因此，如果通 過加熱器加熱絕緣性粘結劑250，則可提高其流動性。因此，可以使絕緣 性粘結劑250高可靠性地從基底側端子22的突出變形部220、與內插器側 端子12之間流出，從而能夠可靠性良好地實現二者之間的電連接。
而且，上述內插器接合裝置3如上所述，具備用于對接合頭32進行 超聲波加振的加振單元。因此，在內插器側端子12與基底側端子22直接 接觸的位置，可通過超聲波接合熔接二者，從而能夠進一步提高電連接可 靠性。如果組合熱壓接和基于超聲波接合的熔接來接合內插器側端子12 和基底側端子22，則在長期使用RF—ID媒體1的使用期間，能夠高穩定
性維持兩者間的優越的電連接狀態。
并且，本例中所使用的絕緣性粘結劑250是濕氣固化型的反應型粘結 劑。因此，當實施了上述加壓沖壓工序之后，在所制作的RF—ID媒體1 的保管過程中等，可以完全接近內插器10的接合狀態。
另外，作為在沖壓砧31的加壓表面設置的突出部311的形狀，可替 代本例的條紋狀，形成塊狀、分布狀、十字狀、梳形狀等各種形狀的突出 部311。并且，作為凸形成部310，也可以將在沖壓砧31的外周面沿其周 方向延伸設置的近似圓環狀的突出部311沿軸心方向并列配置。
例如，作為塊狀的突出部311如圖10所示，可替代本例的條紋狀的 一個突出部311 (由符號DL表示的形狀)，在一條直線上設置大致等間 隔配置的5個塊狀的突出形狀。該情況下，這些各突出形狀分別構成各個 突出部311。此時，作為這些突出部311的整體所構成的凸形成部310的 配置形狀，可以與本例的凸形成部310 (參照圖3及圖4)近似相同。另
外，作為各突出部311的截面形狀例如可以為400U m (該圖中由Wt表示 的尺寸)X400um的正方形。而且，在凸形成部310中，可以將鄰接的突 出部311的間隔Wh設定為400um。這里，作為各突出部311的突出傾斜 角D優選設定為5度 15度。
此外，本例中按照包含內插器10的配置區域的方式設置了粘結劑配 置層25。也可以替代該作法，比內插器10的配置區域小地限定于其內周 部來設置粘結劑配置層25。并且，也可以對應于各基底側端子22，分別 獨立地形成粘結劑配置層25。
本例的內插器10的接合方法不限定于RF—ID媒體1的制造，在使用 了內插器10的各種電子部件的制作中都是有效的。例如，可以在FPC (撓 性印刷基板)、紙制計算機(paper computer)、即拋式電氣制品等各種 電子部件的制造工序中靈活運用。
(實施例2)
本例是以實施例1的內插器接合裝置3為基礎，主要變更了接合頭32 的加壓面320及沖壓砧31的凸形成部310的形狀的例子。參照圖11 圖 16對該內容進行說明。
在本例的內插器接合裝置3中如圖11所示，接合頭32與天線板20 抵接，沖壓砧31與內插器10抵接。
本例的接合頭32如圖11及圖12所示，具有與沖壓砧31的彎曲狀的 外周面對應地形成為彎曲凹狀的加壓面320。該加壓面320在沖壓砧31 的周方向上的尺寸比內插器10寬。因此，在本例的內插器接合裝置3中， 能夠以沖壓砧31搬送內插器10的規定時間通過加壓面320同時加壓內插 器側端子12的整個面。
如圖12所示，在加壓面320中，在沖壓砧31的軸向的大致中央部， 設置有沿上述周方向延伸設置的凹部328。因此，根據該加壓面320，對 內插器10的IC芯片11作用過大的負荷的可能性小。另外，在加壓面320 的緣部中，優選沖壓砧31的旋轉上游側的緣部329將其角形狀預先形成 為凸曲面狀。該情況下，能夠順暢地將內插器10及天線板20送入加壓面 320側。
如圖13 圖15所示，本例的沖壓砧31的各凸形成部310，分別形成 在沿周方向延伸設置的大徑的基座部319的外周面。各凸形成部310分別 具有兩列沿周方向排列的突出部315。另外，在圖13中省略了接合頭32 并且由虛線表示了天線板20及內插器10。
本例的突出部315如圖15所示，是在前端設置了平面部的近似四角 錐狀的形狀。作為突出部315的形狀，除了本例的四角錐狀之外，可以形 成為三角錐狀或圓錐狀等各種形狀。
另外，在本例的內插器接合裝置3中如圖16所示，也能夠在使接合 頭32與內插器10抵接、沖壓砧31與天線板20抵接的狀態下，接合內插 器10。
權利要求
1、一種電子部件，是將具備內插器側端子的內插器與基底電路板的表面接合而成的電子部件，其特征在于，所述基底電路板在板狀的基底構件的表面即端子形成面上具有形成有多個突出變形部的基底側端子，所述電子部件中，所述突出變形部與所述內插器側端子接觸來確保該內插器側端子和所述基底側端子之間的電導通，并且，在所述內插器側端子和所述基底側端子之間所形成的間隙中形成有呈電絕緣性的絕緣性粘結劑的粘結劑配置層。
2、 根據權利要求l所述的電子部件，其特征在于， 在所述基底側端子上形成有2列以上的至少2個以上的所述突出變形部在大致直線上排列的列。
3、 根據權利要求l所述的電子部件，其特征在于， 所述突出變形部的截面形狀的長寬比大致為1。
4、 根據權利要求1 3中任一項所述的電子部件，其特征在于， 在所述內插器的外周側面與所述基底電路板的表面之間形成有由所述絕緣性粘結劑構成的傾斜面。
5、 根據權利要求l所述的電子部件，其特征在于， 所述突出變形部由從所述基底構件的背面側朝向所述端子形成面側的突出變形形成。
6、 根據權利要求5所述的電子部件，其特征在于， 所述突出變形部的截面形狀的長寬比大致為1。
7、 根據權利要求5所述的電子部件，其特征在于， 所述突出變形部是利用前端設有平面部的大致錐狀的構件突出變形的部分。
8、 根據權利要求7所述的電子部件，其特征在于， 在所述基底側端子上形成有2列以上的至少2個以上的所述突出變形部在大致直線上排列的列。
9、 根據權利要求5所述的電子部件，其特征在于， 所述突出變形部是利用前端具有平面部且突出傾斜角D為5度以上 15度以下的大致錐狀的構件突出變形的部分。
10、 根據權利要求9所述的電子部件，其特征在于， 在所述基底側端子上形成有2列以上的至少2個以上的所述突出變形部在大致直線上排列的列。
11、 根據權利要求5 10中任一項所述的電子部件，其特征在于， 在所述內插器的外周側面與所述基底電路板的表面之間形成有由所述絕緣性粘結劑構成的傾斜面。
12、 根據權利要求l所述的電子部件，其特征在于， 所述基底電路板是在所述基底構件的表面形成有用于發送或者接收電波的天線圖案的部件，所述內插器是在板狀的芯片保持構件的表面安裝 有RF — ID用的IC芯片的部件。
全文摘要
一種電子部件(1)，是將具備內插器側端子(12)的內插器(10)與基底電路板(20)的表面接合而成的電子部件。基底電路板(20)在板狀的基底構件(21)的表面具有形成有多個突出變形部(220)的基底側端子(22)。電子部件(1)中，突出變形部(220)的前端部分與內插器側端子(12)接觸來確保電導通，并且，在內插器側端子(12)和基底側端子(22)之間形成有呈電絕緣性的絕緣性粘結劑的粘結劑配置層(25)。
文檔編號G06K19/077GK101383022SQ200810169380
公開日2009年3月11日 申請日期2005年12月3日 優先權日2004年12月3日
發明者西川良一, 青山博司 申請人:哈里斯股份有限公司