專利名稱：風扇模塊的制作方法
技術領域：
本發明是有關于一種風扇模塊，且特別是有關于一種具有彈性墊圈的風扇模塊。
背景技術：
服務器大多仰賴多個風扇的運行來進行散熱，而這些風扇配置于一框架中， 以組成具有強大冷卻氣流的風扇模塊。
在服務器中，這些風扇模塊大多以螺絲鎖附于機殼的底板上，或是以彈片及 其它配件卡固于機殼上。然而，當風扇運轉時，這些組合件會產生振動進而發出噪 音。為了解決噪音及振動的問題，最常見的方式即是在每個風扇與框架間配置軟墊 以吸振，進而減少噪音的產生。然而，將軟墊配置風扇與框架間即表示每個風扇下 方都必須有對應的軟墊，以避免任一風扇所產生的振動經框架傳遞至服務器的機 殼。如此一來，不僅增加組裝與拆卸風扇所需的時間與人力，更增加零件成本。
發明內容
本發明提供一種風扇模塊，可減少達成避振目的所需的工時、人力與零件成本。
本發明提出一種風扇模塊，適于固定在一機殼的一第一底板上。風扇模塊包 括一框架、 一電路板、多個彈性墊圈、多個固定件以及多個風扇。框架具有一第二 底板，第二底板具有多個第一破孔。電路板固定至框架。彈性墊圈配置于第一底板 與第二底板之間。各固定件分別貫穿一第一破孔與一彈性墊圈，且固定于機殼的第 一底板上。風扇配置于框架中且電性連接至電路板。
在此風扇模塊的一實施例中，各彈性墊圈具有一第一環部、 一第二環部以及 一連接部。第一環部位于第一底板與第二底板之間。連接部連接第一環部與第二環 部，且位于對應的固定件與對應的第一破孔的孔壁之間。此外，各第一破孔例如具有互相連接的一第一部份與一第二部分，且第一部份位于第二部分的相同側。各第 一部份的尺寸大于等于各第一環部的尺寸。各第二部份的尺寸小于各第一環部的尺 寸且大于等于各連接部的尺寸。
在此風扇模塊的一實施例中，框架還具有二側板與多個隔板。側板互相平行 且垂直連接第二底板。隔板垂直連接側板。各風扇位于側板與任二相鄰之隔板之間。 各側板具有對應風扇的多個風口。此外，各側板例如具有一卡槽結構，電路板卡置
于這些卡槽結構之間。另外，風扇模塊可還包括多個螺釘與多個墊片。其中一個側 板具有多個鎖合孔，各螺釘穿過一個鎖合孔與一個墊片而鎖固至機殼。
在此風扇模塊的一實施例中，電路板具有一電源插槽與多個風扇連接器。電 源插槽用以插接一外部電源。各風扇插接至對應的風扇連接器。此外，電路板在電 源插槽旁可還具有一第三破 L。第三破孔在電路板的邊緣具有一缺口。 一個彈性墊 圈與一個固定件設置于第三破孔。
在此風扇模塊的一實施例中，電路板位于風扇與第二底板之間。 在此風扇模塊的一實施例中，彈性墊圈的材質包括橡膠或硅膠。 在此風扇模塊的一實施例中，電路板具有多個第二破孔，固定件的一端位于 第二破孔中。
在此風扇模塊的一實施例中，這些固定件是固定于機殼的第一底板上的多個 固定柱。
在此風扇模塊的一實施例中，各固定件為一螺釘。
在此風扇模塊的一實施例中，第二底板還具有朝電路板的方向凹陷的多個凹 陷區。第一破孔位于凹陷區。各彈性墊圈位于第一底板與第二底板之間的部分的厚 度大于各凹陷區的凹陷深度。
綜上所述，在本發明的風扇模塊中，彈性墊圈是配置于風扇模塊的框架與機 殼的底板之間。因此，本發明不需在每個風扇與框架之間都配置彈性墊圈，而是以 少量的彈性墊圈即可避免風扇所產生的振動經由框架傳遞至機殼。藉此，本發明的 風扇模塊的彈性墊圈所需的組裝工時、人力與零件成本較少。
為讓本發明的上述和其特征和優點能更明顯易懂，下文特舉較佳實施例，并 配合附圖，作詳細說明如下。
圖1為本發明一實施例的風扇模塊的示意圖。
圖2為圖1的風扇模塊組裝于一機殼上的示意圖。
圖3為圖1的風扇模塊在配置有彈性墊圈處的剖視圖。
圖4為圖1的風扇模塊的框架的示意圖。 圖5為圖1的風扇模塊的電路板的示意圖。
具體實施例方式
圖1為本發明一實施例的風扇模塊的示意圖，而圖2為圖1的風扇模塊組裝 于一機殼上的示意圖。請參照圖2，本實施例的風扇模塊100適于固定在一機殼50 的一底板52上。圖2中僅繪示機殼50的一部份，而此機殼50可以是服務器的機 殼或是其它電子裝置的機殼。
風扇模塊IOO包括一框架110、 一電路板120、多個彈性墊圈130、多個固定 件140以及多個風扇150。框架110具有一底板112，底板112具有多個破孔HIO。 電路板120固定至框架110。彈性墊圈130配置于底板52與底板112之間，圖1 中可在底板112外看見彈性墊圈130，而此彈性墊圈130位于圖1的風扇模塊100 與底板52，具體位置將在后續圖式中表達。每個固定件140都貫穿一破孔H10、 一破孔H20與一彈性墊圈130,以將整個風扇模塊100固定于機殼50的底板52 上。固定件140可以是螺釘，其材質例如是金屬或其它適當材質。圖1中省略部分 固定件140與彈性墊圈130以繪出完整的破孔H10。風扇150配置于框架110中且 電性連接至電路板120，以從電路板120獲得運轉所需的電力和控制信號。
在本實施例的風扇模塊100中，彈性墊圈130是位于框架110的底板112與 機殼50的底板52之間。因此，個別風扇150所產生的振動可能傳遞至框架110， 但彈性墊圈130可阻隔此振動繼續傳遞至機殼50，藉以達到避震及降低噪音的效 果。而且，本實施例的風扇模塊100不需針對每個風扇150個別設計避震結構，而 是在整個框架110與機殼50的底板52之間以彈性墊圈130進行避震。因此，本實 施例的風扇模塊IOO可減少組裝工時、人力與零件成本，而且少了個別的避震結構 的風扇150的整體結構也相對簡單。另外，由于風扇150可具有熱插拔的功能，當 風扇150沒有個別的避震結構時，風扇150的熱插拔動作將容易許多。
6請參照圖1與圖2，底板112還具有朝電路板120的方向凹陷的多個凹陷區 RIO。破孔H10位于凹陷區R10。各彈性墊圈130位于底板52與底板112之間的 部分的厚度大于各凹陷區RIO的凹陷深度，以避免底板52直接接觸底板112。
圖3為圖1的風扇模塊在配置有彈性墊圈處的剖視圖。請參照圖3，各彈性墊 圈130具有一第一環部132、 一第二環部134以及一連接部136。第一環部132與 第二環部134的大致為環形的片狀體，且第一環部132的表面可設置有突起部P10 (標示于圖1)以減少與底板52的接觸面積而增進避震效果。第一環部132位于 機殼50的底板52與框架110的底板112之間，亦即本實施例中最主要用于發揮吸 振效果的部分。第一環部132與第二環部134分別位于底板112的相對兩側。本實 施例中，第二環部134位于風扇150的正下方，但第二環部134也可能位于兩個風 扇150之間。連接部136連接第一環部132與第二環部134，且位于對應的固定件 140與對應的破孔H10的孔壁之間。具體而言，連接部136是呈管狀而套住固定件 140并與固定件140共同通過破孔HIO。
在此實施例中，電路板120位于風扇150與底板112之間。另外，彈性墊圈 130的材質包括橡膠、硅膠或其它彈性材質。固定件140是固定于機殼50的底板 52上的多個固定柱54 (圖3中僅繪示一個)，亦即第一環部132位于固定柱54 與框架110的底板112之間。具體而言，固定柱54是鎖固于機殼50的底板52上， 固定件140再鎖固于固定柱54上。此外，電路板120例如具有多個破孔H20 (圖 3中僅繪示一個)，破孔H20露出固定件140的一端以便于對螺釘形式的固定件 140進行鎖固。
請參照圖1與圖3，本實施例中各個破孔H10具有互相連接的一第一部份H12 與一第二部份H14,且各個破孔H10的第一部份H12都位于第二部份H14的相同 側。各第一部份H12的尺寸大于等于各第一環部132的尺寸。各第二部份H14的 尺寸小于各第一環部132的尺寸且大于等于各連接部136的尺寸。因此，固定件 140與彈性墊圈130共同固定于電路板120的破孔H20后，彈性墊圈130的第一環 部132可由破孔H10的第一部份H12通過。接著，再將電路板120、固定件140 與彈性墊圈130共同向破孔H10的第二部份H14移動。此時，由于第二部份H14 的尺寸小于第一環部132的尺寸，因此電路板120與底板112之間可獲得適度的卡 合效果。4，本實施例的框架110 具有底板112、側板114、側板116與多個隔板118。側板114與側板116互相平 行且垂直連接底板112。底板112例如是包括了分別由側板114與側板116垂直延 伸的兩個部分。隔板118垂直連接側板114與側板116。最外側的兩個隔板118可 由側板114垂直延伸。各風扇150是位于底板112、側板114、側板116與二個隔 板118之間。側板114具有對應風扇150的多個風口 H30，而側板116具有對應風 扇150的多個風口 H40，以作為氣流進出之用。側板114與側板116還分別具有一 卡槽結構G10與一卡槽結構G20，電路板120 (繪示于圖1)卡置于卡槽結構GIO 與一卡槽結構G20之間。請參照圖2與圖4，風扇模塊100可更包括多個螺釘162 與多個墊片164。側板116具有多個鎖合孔H50，各螺釘162穿過一個鎖合孔H50 與一個墊片164而鎖固至機殼50的一隔板56上。墊片164例如是在側板116與隔 板56之間。
圖5為圖1的風扇模塊的電路板的示意圖。請參照圖5，本實施例的電路板 120具有一電源插槽122與多個風扇連接器124。電源插槽122用以插接一外部電 源(未繪示)，此外部電源例如是服務器的電源供應器。各風扇150插接至對應的 風扇連接器124。風扇150例如是具有對應的接頭(未繪示)而直接插接至風扇連 接器124，或者風扇150也可經由額外的連接線(未繪示)插接至風扇連接器124。 電源插槽122所接收到的電力由電路板120上的線路分送至各風扇連接器124，再 從風扇連接器124傳送至風扇150以驅動其運轉。另外，風扇連接器124還可傳遞 控制信號以控制風扇150的運轉。此外，電路板120在電源插槽122旁可還具有一 破孔H60。破孔H60在電路板120的邊緣具有一缺口 H62。破孔H60中可設置彈 性墊圈130與固定件140。
綜上所述，在本發明的風扇模塊中，彈性墊圈是配置于整個風扇模塊與機殼 之間。因此，所有風扇所產生的振動都可被彈性墊圈吸收而不會傳遞至機殼，進而 避免產生噪音。換言之，本發明的風扇模塊是讓所有風扇所產生的振動都先傳遞至 風扇模塊的框架上，再由彈性墊圈進行吸振，并不需要針對每個風扇個別設計吸振 結構。如此一來，即可減少吸振結構所需的組裝工時、人力與零件成本。
雖然本發明已以較佳實施例揭露如上，然其并非用以限定本發明，任何所屬 技術領域中具有通常知識者，在不脫離本發明的精神和范圍內，當可作些許更動與潤飾，因此本發明的保護范圍當以權利要求所界定的為準。
權利要求
1.一種風扇模塊，適于固定在一機殼的一第一底板上，該風扇模塊包括一框架，具有一第二底板，其中該第二底板具有多個第一破孔；一電路板，固定至該框架；多個彈性墊圈，配置于該第一底板與該第二底板之間；多個固定件，分別貫穿該些第一破孔其中之一與該些彈性墊圈其中之一，且固定于該機殼的該第一底板上；以及多個風扇，配置于該框架中且電性連接至該電路板。
2. 如權利要求1所述的風扇模塊，其特征在于，各該彈性墊圈具有 一第一環部，位于該第一底板與該第二底板之間； 一第二環部；以及一連接部，連接該第一環部與該第二環部，且位于對應的該固定件與對應的 該第一破孔的孔壁之間。
3. 如權利要求2所述的風扇模塊，其特征在于，各該第一破孔具有互相連接的一第一部份與一第二部分，各該第一部份的尺寸大于等于各該第一環部的尺寸，各 該第二部份的尺寸小于各該第一環部的尺寸且大于等于各該連接部的尺寸，且該些 第一部份位于該些第二部分的相同側。
4. 如權利要求1所述的風扇模塊，其特征在于，該框架還具有二側板與多個隔 板，該些側板互相平行且垂直連接該第二底板，該些隔板垂直連接該些側板，而各 該風扇位于該些側板與任二相鄰的該些隔板之間，各該側板具有對應該些風扇的多 個風口。
5. 如權利要求4所述的風扇模塊，其特征在于，各該側板具有一卡槽結構，該 電路板卡置于該些卡槽結構之間。
6. 如權利要求4所述的風扇模塊，其特征在于，更包括多個螺釘與多個墊片，其中該些側板其中之一具有多個鎖合孔，各該螺釘穿過該些鎖合孔其中之一與該些 墊片其中之一而鎖固至該機殼。
7. 如權利要求1所述的風扇模塊，其特征在于，該電路板具有一電源插槽與多 個風扇連接器，該電源插槽用以插接一外部電源，各該風扇插接至對應的該風扇連接器。
8. 如權利要求7所述的風扇模塊，其特征在于，該電路板在該電源插槽旁還具 有一第三破孔，該第三破孔在該電路板的邊緣具有一缺口，該些彈性墊圈其中之一 與該些固定件其中之一設置于該第三破孔。
9. 如權利要求1所述的風扇模塊，其特征在于，該電路板位于該些風扇與該第 二底板之間。
10. 如權利要求1所述的風扇模塊，其特征在于，該些彈性墊圈的材質包括橡 膠或硅膠。
11. 如權利要求l所述的風扇模塊，其特征在于，該電路板具有多個第二破孔， 該些固定件的一端位于該些第二破孔中。
12. 如權利要求1所述的風扇模塊，其特征在于，該些固定件是固定于該機殼 的該第一底板上的多個固定柱。
13. 如權利要求1所述的風扇模塊，其特征在于，各該固定件為一螺釘。
14. 如權利要求1所述的風扇模塊，其特征在于，該第二底板還具有朝該電路板的方向凹陷的多個凹陷區，該些第一破孔位于該些凹陷區，各該彈性墊圈位于該 第一底板與該第二底板之間的部分的厚度大于各該凹陷區的凹陷深度。
全文摘要
本發明公開了一種風扇模塊，適于固定在一機殼的一第一底板上。風扇模塊包括一框架、一電路板、多個彈性墊圈、多個固定件以及多個風扇。框架具有一第二底板，第二底板具有多個第一破孔。電路板固定至框架。彈性墊圈配置于第一底板與第二底板之間。各固定件分別貫穿一第一破孔與一彈性墊圈，且固定于機殼的第一底板上。風扇配置于框架中且電性連接至電路板。
文檔編號G06F1/20GK101639719SQ20081012960
公開日2010年2月3日 申請日期2008年7月31日 優先權日2008年7月31日
發明者吳劍鋒, 楊守仁 申請人:英業達股份有限公司