專利名稱：電子標(biāo)簽芯片的封裝方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種電子標(biāo)簽芯片，尤其是涉及一種電子標(biāo)簽芯片的封裝方法。
技術(shù)背景電子標(biāo)簽由嵌入層及外保護(hù)層構(gòu)成，嵌入層包括基材、天線和芯片三部分，傳統(tǒng)的嵌入 層制作是在PET等基材上通過蝕刻或印刷等方法制作天線，再利用綁定或倒貼芯片的方式將 芯片與天線進(jìn)行有效的電路連接。因芯片尺寸微小，將芯片綁定或倒貼在事先制作好的天線 兩個微小間距的端子上的過程要求十分精細(xì)，對設(shè)備要求高，投入大，且產(chǎn)品質(zhì)量不易保證， 生產(chǎn)效率低。(參見文獻(xiàn)吳曉峰編譯.KlausFinkenzeller.射頻識別技術(shù).第3版(M).北京 電子工業(yè)出版社，2006， 79-81)。公開號為CN1674046的發(fā)明專利申請公開一種射頻識別電子標(biāo)簽芯片封裝方法，包括 將數(shù)個晶粒設(shè)于一下平臺上，且各該晶粒呈若干個晶粒帶狀區(qū)塊排列；提供一滾動條模塊， 其具有復(fù)數(shù)個導(dǎo)電模塊，且各該導(dǎo)電模塊具有一導(dǎo)電圖形；將該滾動條模塊對應(yīng)所述的晶粒 帶狀區(qū)塊其中之一而設(shè)置；對準(zhǔn)各該導(dǎo)電模塊的導(dǎo)電圖形與所述晶粒帶狀區(qū)塊的晶粒，將所 述晶粒帶狀區(qū)塊的晶粒與各該導(dǎo)電模塊的導(dǎo)電圖形接合封裝。公開號為CN1831853的發(fā)明專利申請公開一種電子標(biāo)簽芯片模塊制作及載帶封裝方法， 以絲網(wǎng)印刷技術(shù)，在柔性PET載帶上，排列印制芯片導(dǎo)電連接電路，將電子標(biāo)簽芯片以導(dǎo)電 膠貼裝在連接電路上，外面涂覆絕緣粘膠劑，再復(fù)合一層保護(hù)薄膜，保護(hù)膜要漏出兩端與天 線連接的導(dǎo)電觸點(diǎn)，經(jīng)沖壓成為電子標(biāo)簽芯片模塊。再以導(dǎo)電膠貼裝在印制在電子標(biāo)簽面材 背面的天線上，或是貼裝在Inlay的天線上，封裝成電子標(biāo)簽或射頻智能卡。公開號為CN1851734的發(fā)明專利申請公開一種電子標(biāo)簽芯片模塊制作及電子標(biāo)簽封裝方 法，在電子標(biāo)簽天線或電子標(biāo)簽芯片模塊的基材表面嵌入電子標(biāo)簽芯片的位置處，以熱壓或 冷壓的方法，按照所嵌入電子標(biāo)簽芯片的外形尺寸和形狀，壓出嵌入電子標(biāo)簽芯片的空穴； 在空穴中滴入快干型粘膠劑;將電子標(biāo)簽芯片的連接觸點(diǎn)朝上放入空穴中，使其表面與基材 表面在同一平面內(nèi)，芯片底部與粘接劑粘合；以絲網(wǎng)印刷技術(shù)，將導(dǎo)電涂料，按預(yù)先設(shè)計的 天線圖形或是芯片模塊連接電路圖形印在基材表面上，并有效的覆蓋在芯片觸點(diǎn)上，粘合成 有效的電子標(biāo)簽天線或電子標(biāo)簽芯片模塊的電路；以粘合劑將電子標(biāo)簽或電子標(biāo)簽芯片模塊的外封材料復(fù)合在表面，經(jīng)模切成為電子標(biāo)簽或電子標(biāo)簽芯片模塊以及射頻卡。 發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明的目的在于針對現(xiàn)有的電子標(biāo)簽芯片封裝方法所存在的因芯片尺寸微小，將芯片 綁定或倒貼在事先制作好的天線兩個微小間距的端子上的過程要求十分精細(xì)，對設(shè)備要求高, 投入大，且產(chǎn)品質(zhì)量不易保證，生產(chǎn)效率低等問題，提供一種外形尺寸較大的芯片模塊，可 以很容易與天線進(jìn)行焊接或綁定，從而形成有效的電子標(biāo)簽嵌入層的電子標(biāo)簽芯片的封裝方 法。本發(fā)明包括以下步驟-1) 將芯片與金屬箔片進(jìn)行電氣連接；2) 將芯片固定在金屬箔片上；3) 將固定芯片兩引腳間的金屬箔片割開；4) 將芯片間的金屬箔片割開，制成芯片模塊；5) 將芯片模塊與天線進(jìn)行電氣連接，即完成電子標(biāo)簽芯片的封裝。將芯片與金屬箔片進(jìn)行電氣連接的方式可以是通過導(dǎo)電膠或焊接方式，金屬箔片最好是 銅箔片或鋁箔片等。將芯片固定在金屬箔片上可通過外覆絕緣膠等方式將芯片固定在金屬箔片上，絕緣膠層 同時對芯片起保護(hù)作用，芯片固定在金屬箔片上最好采用等距排列。將固定芯片兩引腳間的金屬箔片割開的方法可采用刀片分割或激光等其它方式將固定芯 片兩引腳間的金屬箔片割開，使兩引腳不發(fā)生短路。將芯片間的金屬箔片割開最好等距割丌。將芯片模塊和天線進(jìn)行電氣連接的方式可以是通過導(dǎo)電膠或焊接方式，天線可以是蝕刻 天線或印刷天線或電鍍天線等。本發(fā)明提供了一種適用于電子標(biāo)簽芯片的封裝方法，由于將芯片通過導(dǎo)電膠或焊接的方 式并排等距固定在一片金屬箔片上(銅箔或鋁箔)，使芯片和金屬箔片形成良好的電路導(dǎo)通， 將芯片外側(cè)整體用快干膠等絕緣保護(hù)層覆蓋加固，然后將芯片兩引腳間的金屬箔片用分割刀 片或激光等其它方式割開，使兩引腳間不形成短路狀態(tài)，最后將含有標(biāo)簽芯片的金屬箔片逐 塊分割形成模塊，形成的外形尺寸較大的芯片模塊可以很容易與天線進(jìn)行焊接或綁定，從而 形成有效的電子標(biāo)簽嵌入層，再通過導(dǎo)電膠或焊接的方式將模塊和印刷天線或蝕刻天線進(jìn)行 有效電路連接，完成芯片的封裝；因此整個封裝過程降低了傳統(tǒng)芯片封裝時對位置精度的要 求。同時由于芯片兩引腳距離相對較大，因此分割容易，允許存在較大操作誤差，過程容易控制，效率高，封裝質(zhì)量可靠。
圖1為本發(fā)明實(shí)施例1的芯片封裝結(jié)構(gòu)剖面圖。圖2為本發(fā)明實(shí)施例1的大面積金屬箔片芯片排列圖。圖3為本發(fā)明實(shí)施例1的單個完成的芯片模塊圖。圖4為本發(fā)明實(shí)施例1的最終形成的易于操作的天線芯片連接圖。
具體實(shí)施方式
實(shí)施例1參見圖1 4，將芯片1與金屬箔片2進(jìn)行電氣連接，電氣連接的方式可以是通過導(dǎo)電膠 或焊接方式，金屬箔片為銅箔片。將芯片1固定在金屬箔片2上，將芯片l固定在金屬箔片 上可通過外覆絕緣膠等方式將芯片固定在金屬箔片上，在芯片1上外覆一層絕緣保護(hù)層3， 絕緣保護(hù)層3對芯片1同時起保護(hù)作用。芯片1在金屬箔片2上等距排列。將固定芯片1兩 引腳間的金屬箔片2割丌，割開的方法采用刀片4分割，使芯片1兩引腳不發(fā)生短路。再將 芯片l間等距割開，制作成芯片模塊。最后將芯片模塊與天線5進(jìn)行電氣連接，電氣連接方 式可以是通過導(dǎo)電膠方式，天線5是蝕刻天線。實(shí)施例2與實(shí)施例l類似，其區(qū)別在于金屬箔片為鋁箔片。將固定芯片兩引腳間的金屬箔片割開 的方法采用激光分割。將芯片模塊與天線進(jìn)行電氣連接的方式通過焊接方式，天線為印刷天 線或電鍍天線。
權(quán)利要求
1.電子標(biāo)簽芯片的封裝方法，其特征在于包括以下步驟1)將芯片與金屬箔片進(jìn)行電氣連接；2)將芯片固定在金屬箔片上；3)將固定芯片兩引腳間的金屬箔片割開；4)將芯片間的金屬箔片割開，制成芯片模塊；5)將芯片模塊與天線進(jìn)行電氣連接，即完成電子標(biāo)簽芯片的封裝。
2. 如權(quán)利要求l所述的電子標(biāo)簽芯片的封裝方法，其特征在于將芯片與金屬箔片進(jìn)行電 氣連接的方式是通過導(dǎo)電膠或焊接方式。
3. 如權(quán)利要求1或2所述的電子標(biāo)簽芯片的封裝方法，其特征在于金屬箔片是銅箔片或 鋁箔片。
4. 如權(quán)利要求l所述的電子標(biāo)簽芯片的封裝方法，其特征在于將芯片固定在金屬箔片上 是通過外覆絕緣膠方式將芯片固定在金屬箔片上。
5. 如權(quán)利要求4所述的電子標(biāo)簽芯片的封裝方法，其特征在于芯片固定在金屬箔片上采 用等距排列。
6. 如權(quán)利要求l所述的電子標(biāo)簽芯片的封裝方法，其特征在于將固定芯片兩引腳間的金 屬箔片割開的方法釆用刀片分割或激光方式將固定芯片兩引腳間的金屬箔片割開。
7. 如權(quán)利要求6所述的電子標(biāo)簽芯片的封裝方法，其特征在于將固定芯片兩引腳間的金 屬箔片割開采用等距割開。
8. 如權(quán)利要求l所述的電子標(biāo)簽芯片的封裝方法，其特征在于將芯片模塊和天線進(jìn)行電 氣連接的方式是通過導(dǎo)電膠或焊接方式。
9. 如權(quán)利要求l所述的電子標(biāo)簽芯片的封裝方法，其特征在于天線為蝕刻天線或印刷天 線或電鍍天線。
全文摘要
電子標(biāo)簽芯片的封裝方法，涉及一種電子標(biāo)簽芯片，尤其是涉及一種電子標(biāo)簽芯片的封裝方法。提供一種外形尺寸較大的芯片模塊，可以很容易與天線進(jìn)行焊接或綁定，從而形成有效的電子標(biāo)簽嵌入層的電子標(biāo)簽芯片的封裝方法。將芯片與金屬箔片進(jìn)行電氣連接；將芯片固定在金屬箔片上；將固定芯片兩引腳間的金屬箔片割開；將芯片間的金屬箔片割開，制成芯片模塊；將芯片模塊與天線進(jìn)行電氣連接，即完成電子標(biāo)簽芯片的封裝。
文檔編號G06K19/077GK101334854SQ20081007153
公開日2008年12月31日 申請日期2008年8月6日 優(yōu)先權(quán)日2008年8月6日
發(fā)明者孫道恒, 磊 徐, 黃輝明 申請人:廈門大學(xué)