專利名稱：標簽帶、標簽帶卷、帶盒、rfid標貼的制作方法
技術領域：
本發明涉及一種具有存儲信息的RFID電路元件的標簽帶、其中標簽帶被巻成 巻形的標簽帶巻、其中設有標簽帶巻的帶盒、以及使用它們所制造成的RFID標貼。
背景技術：
用于無接觸地(使用線圈的電磁耦合法、電磁感應法、電波法等)發送/接收 信息且具有存儲信息的RFID電路元件的RFID (射頻標識)系統是已知的。用于制造使用這種RFID電路元件來發送/接收信息的RFID標貼的標簽標貼制 造裝置是已知的。在該標簽標貼制造裝置中，標簽帶圍繞供給巻軸被繞成巻形和附 連，標簽帶上沿帶縱向基本等間隔地布置有RFID電路元件。通過從該標簽帶巻提 供標簽帶并通過將其與其上進行了所要求的打印的打印接收帶結合(bond)在一起， 形成具有打印內容的標簽標貼帶。然后，通過向設置在該具有打印內容的標簽標貼 帶上的RFID電路元件寫入RFID標簽信息并通過將具有打印內容的標簽標貼帶切 成所要求的長度，就連續地制造出具有打印內容的RFID標貼。在用于制造以上RFID標貼的標簽帶中，為了當通過將標簽帶纏繞成巻狀以形 成標簽帶巻時實現均勻纏繞狀態，對于這一技術所已知的是標簽帶的厚度(在厚度 方向的尺寸)構造成沿帶縱向基本均勻(參見例如JP,A, 2006-39854)。發明內容如果總體而言標簽帶的厚度并不均勻，則當該標簽帶被纏繞成巻狀時，帶寬 度方向上的厚度差異增大，并且有該巻可能處于張開狀(flared state)且不能實現 均勻纏繞狀態的危險。在以上現有技術中，能夠使標簽帶厚度沿帶縱向基本均勻，但并沒有特別考 慮帶寬度方向上的厚度。本發明的目的在于提供一種可通過使厚度沿帶寬度方向基本均勻來實現均勻 的巻纏繞狀態的標簽帶和標簽帶巻，其中設有標簽帶巻的帶盒，以及使用它們所制造成的RFID標簽。為了實現以上目的，本發明的標簽帶包括沿帶縱向以預定間隔連續布置有 多個RFID電路元件，RFID電路元件各自包括存儲信息的IC電路部件和發送/接 收信息的天線；以及厚度補償裝置，補償所述標簽帶上布置有所述RFID電路元件 的部分的厚度與所述標簽帶上除上述部分以外的其它部分的厚度沿帶寬度方向上 的差異。在本申請的發明中，通過使用厚度補償裝置來補償標簽帶上布置有RFID電路 元件的部分的厚度與除上述部分以外的其它部分的厚度在帶寬度方向上的差異，可 使得厚度(標簽帶在厚度方向上的尺寸)沿帶寬度方向基本均勻。使用這種布置， 當通過圍繞一基本垂直于帶縱向的軸線纏繞標簽帶來制作標簽帶巻時，可以預防該 標簽帶上布置有RFID電路元件的部分與除上述部分以外的其它部分之間在巻徑向 尺寸上的差異的偏置，并且可實現標簽帶的均勻纏繞狀態。
圖1是示出了RFID標貼制造系統的整個系統構造的系統結構圖。 圖2是示出了 RFID標貼制造裝置的外觀構造的立體圖。 圖3是示意性地示出了設于上述裝置主體內部的內部單元的基本部件的構造 的基本部件結構圖。圖4是示出了制造RFID標貼時終端設備的顯示器屏幕上的顯示的一個示例的 示圖。圖5A到5E是示出了本發明的第一實施例中的標簽帶的構造的示圖。圖5A 示出了標簽帶縱向和標簽帶寬度方向的構造。圖5B示出了從側面側看去的標簽帶 厚度方向的構造。圖5C示出了從端面側看去的標簽帶厚度方向的構造。圖5D示 出了標簽帶中RFID電路元件的構造。圖5E示出了圖5D中沿箭頭線B-B的環形 天線的剖面結構。圖6是示出了該標簽標貼制造裝置的該側向上設于經結合的標簽帶上的RFID電路元件與的環形天線之間的位置關系的示圖。圖7是概念性地示出了常規標簽帶中層結構的主要部分的剖視圖。圖8是概念性地示出了本發明的第一實施例的標簽帶中層結構的主要部分的剖視圖。圖9是示出了 RFID電路元件的功能配置的一個示例的功能框圖。圖10A到10C是示出了從本發明的第一實施例中的標簽帶生成的RFID標貼 的一個示例的構造的平面圖。圖10A示出了從前側看去的RFID標貼的構造。圖 IOB示出了從側面側看去的RFID標貼的標貼厚度方向的結構。圖IOC示出了沿圖 10B中箭頭線C-C的RFID標貼的剖面結構。圖11是概念性地示出了變體形式中基本部分的帶層結構或標貼層結構的剖視 圖，在該變體形式中保護構件僅覆蓋第一實施例中的RFID電路元件的一側上的面。圖12A到12D是示出了本發明的第二實施例中的標簽帶的構造的視圖。圖12A 示出了標簽帶的構造。圖12B示出了從側面側看去的標簽帶的帶厚度方向的構造。 圖12C示出了從端面側看去的標簽帶的帶厚度方向的構造。圖12D示出了標簽帶 中RFID電路元件的保護構件的構造。圖13A到13C是示出了從本發明的第二實施例中的標簽帶生成的RFID標貼 的一個示例的結構的平面圖。圖13A示出了從前側看去的RFID標貼的構造。圖 13B示出了從側面側看去的RFID標貼的標貼厚度方向的構造。圖13C示出了圖 13B中沿箭頭線D-D的RFID標貼的剖面結構。圖14是概念性地示出了變體形式中基本部分的帶層結構或標貼層結構的剖視 圖，在該變體形式中保護構件僅覆蓋第二實施例中的RFID電路元件的一側上的面。
具體實施方式
以下將參照附圖描述本發明的第一實施例。首先，將對根據本發明的使用標 簽帶和標簽帶巻制造RFID標貼的RFID標貼制造系統的概貌進行描述。在圖1中，RFID標貼制造系統TS具有標簽標貼制造裝置1。標簽標貼制造 裝置1通過通信網絡NW連接至路由服務器RS、信息服務器IS、終端DTa、通用 計算機DTb等，以便制造其上進行例如基于用戶在終端DTa處任意輸入的數據的 打印的RFID標貼T。在圖2中，RFID標貼制造裝置1包括設于裝置主體2的上部面上的能夠打開 /閉合的上部蓋3。裝置主體2具有設于內部并稍后將對其進行描述的內部單元11 (圖3)。裝 置主體2還有前表面部分2a，并且在前表面部分2a上設置了標貼排出出口 4、滑 蓋5、電源按鈕6、以及切割件驅動按鈕7。標貼排出出口 4用于將在裝置主體2 內部生成的RFID標貼T (在圖中由單點劃線指示)排出到外部。滑蓋5做成能夠 通過以下部端為支點旋轉來打開/閉合并且構造成向前旋轉地移動并通過從按下設于上端部分的按壓部分4p而打開。電源按鈕6用于對標簽標貼制造裝置1的電源 進行開/關操作。在用戶手動操作將于稍后描述的切割部分16 (參見圖3)時使用 切割件驅動按鈕7以得到所要求長度的RFID標貼T。上部蓋3可轉動地支承在裝置主體2的圖2中右深度側上的端部上并在打開 方向上由諸如彈簧(未示出)等推壓(urge)構件推壓，同時將該蓋構造成能夠鎖 定在其與裝置主體2之間。當按壓裝置主體2的頂面上與上部蓋3相鄰布置的打開 按鈕8時，以上將鎖定松開且頂蓋3通過推壓構件的動作而打開。在上部蓋3上設 有通過安裝透明罩等形成的透明窗9。如圖3所示，內部單元11設有帶盒保持件12，且將帶盒13附連到帶盒保持 件12上并設有按壓饋送部分14、打印部分15、切割部分16、以及發送/接收部分 17。帶盒13具有標簽帶巻21 ，標簽帶巻21中標簽帶22繞用于標簽帶的巻軸部分 23纏繞成巻狀的；覆蓋膜巻24，覆蓋膜巻24中由PET (聚對苯二甲酸乙二醇酯) 樹脂制成的透明覆蓋膜繞用于覆蓋膜的巻軸部分26纏繞成巻狀的；以及墨帶單元， 構造成通過墨帶巻收棍巻收從墨帶巻27饋送出的墨帶28。將該帶盒13附連到帶 盒保持件12上，且帶和13構造成可通過圖1中的透明窗9從外部看到其一部分。 更具體地說，在帶盒13的表面上，設置了顯示諸如該標簽帶的帶寬度或顏色等的 帶類型的帶類型顯示部分(未示出)，并且當將帶盒13附連到帶盒保持件12時， 可通過透明窗9從外部看到該帶類型顯示部分。擠壓饋送部分14具有饋送棍31和壓力接觸棍32并使從標簽帶巻21饋送出 的標簽帶22和從覆蓋膜巻24饋送出的覆蓋膜25在饋送棍31與壓力接觸棍32之 間以壓力接觸方式保持重疊狀態。按擠壓饋送部分14通過這種壓力接觸保持將覆 蓋膜25結合到標簽帶22上并在箭頭A方向上送出通過標簽帶22與覆蓋膜25之 間的結合所形成的經結合的標簽帶33。打印部分15具有打印頭34和壓紙棍35并構造成使得從覆蓋膜巻24饋送出 的覆蓋膜25和從墨帶巻27饋送出的墨帶28穿過打印頭34與壓紙棍35之間，并 且在該穿過期間在覆蓋膜25上進行打印。切割部分16具有切割件36并通過用該切割件36將經結合的標簽帶33切割 成預定長度或所要求的長度來制造RFID標貼T。發送/接收部分17具有諸如形成線圈狀的環形天線37地用于發送/接收的天 線，例如用于通過環形天線37與經結合的標簽帶33的無線通信讀取或寫入信息，更具體地說是對將在稍后描述的埋藏和布置在經結合地標簽帶33中的RFID電路 元件To (圖5D)的進行信息讀取或寫入。通過如上所述的RFID標貼制造裝置如下進行RFID標貼T的制造。當例如基 于圖1中終端設備DTa處的標簽標貼制造輸入開始標簽標貼制造時，驅動按壓饋 送部分14的饋送棍31并從標簽帶巻21饋送出標簽帶22。與標簽帶22的饋送出 同步，從覆蓋膜巻24饋送出覆蓋膜25。從覆蓋膜巻24饋送出的覆蓋膜25在于按壓饋送部分14處結合到標簽帶22 上之前穿過打印部分15，且就在該時通過打印頭34和壓紙棍35的操作進行打印。 在該打印過程中，墨帶28在被帶巻收棍子29巻收的同時從墨帶巻27饋送出根據 打印內容的字符數目的長度。這種打印過程是基于例如圖1中終端設備DTa處的 數據輸入來執行的，并打印例如圖10A的示例中的RFID標貼T中的打印字符R。通過按壓饋送部分14處的壓力接觸棍32按壓其上進行了打印的覆蓋膜25與 標簽帶22相接觸，由此將覆蓋膜25結合到標簽帶22上。通過將覆蓋膜25結合到 標簽帶22上形成的經結合的標簽帶33通過饋送棍31在箭頭A方向送出并穿過發 送/接收部分17。在發送/接收部分17處，對穿過其處的經結合的標簽帶33執行上述借助無線 通信的信息讀取或寫入。該無線通信是基于例如圖1中終端設備DTa處的數據輸 入來執行的，此時讀取或寫入的信息顯示在終端設備DTa上。當完成了發送/接收部分17的信息讀取或寫入時，運行帶切割部分16中的切 割件36以切割經結合的標簽帶33，由此生成預定長度的RFID標貼T。圖4指示在制造RFID標貼T時終端設備DTa的顯示器屏幕的顯示的一個示 例。在該示例中，讀出信息中包括該RFID標貼T的類型(訪問頻率和標簽標貼大 小)、打印部分15所打印的打印字符、作為專用于該RFID標貼中RFID電路元 件的標識信息的訪問ID、存儲在圖1中信息服務器IS中的物品信息的地址、以及 圖1中路由服務器RS中相應信息的存儲目的地的地址。以下描述將標簽帶22和RFID標貼T。如圖5A所示，在標簽帶22中，將RFID 電路元件To布置成好像沿縱向上以預定間隔埋藏成一排。如圖5D所示，將RFID 電路元件To布置成每個RFID電路元件To中帶寬度方向上環形天線52的中心S 位于該帶寬度方向上基本恒定的位置上。更具體地說，將RFID電路元件To布置 成每個RFID電路元件To的環形天線52的該中心S位于距標簽帶22的一側邊緣 (該示例中下端部分)基本恒定的距離的位置上。這意味著將RFID電路元件To布置在寬度方向上的恒定位置上。采用該構造是為了在通過上述RFID標貼制造裝置1中的環形天線37與RFID 電路元件To無線通信時環形天線37與環形天線52之間更有利的信息發送/接收。 這將使用圖6進行描述。在圖6中，為了便于理解位置關系，帶盒13的輪廓和帶盒保持件12的(底 面的)位置由單點劃線示出。如圖6所示，帶盒13附連成使經結合的標簽帶33在帶寬度方向上的一側邊 緣(該示例中為下端部分)相對于標簽標貼制造裝置1的帶盒保持件12的底面位 于一恒定位置(該示例中為距離Ll)上。然后，如上所述，通過設于標簽標貼制 造裝置1該側上的環形天線37對布置在從帶盒13饋送出的經結合的標簽帶33上 的RFID電路元件To的無線通信進行信息發送/接收。此時，在該實施例中，RFID電路元件To布置在經結合的標簽帶33中，以使 得該RFID電路元件To中環形天線52的帶寬度方向上的中心位置S位于到帶寬度 方向上距一側邊緣(該示例中為下部分)基本恒定的距離(該示例中為L2)的位 置上。此外，它構造成使得距離Ll與L2的和基本等于設于標簽標貼裝置1的該 側上的環形天線37的中心位置S與帶盒保持件12的底面之間的距離H。使用該布 置，RFID電路元件To的環形天線52與該裝置的該側上的環形天線37可如圖6 所示地相對。因此，在環形天線37與環形天線52之間執行良好的無線通信。以上也應用于在RFID標貼制造裝置1中使用具有不同帶寬度的標簽帶22的 帶盒13的情形。即，將RFID電路元件To布置成即使在具有不同帶寬度的標簽帶 22中，RFID電路元件To中環形天線52的帶寬度方向上的中心位置S也位于距離 帶下部為距離L2的位置上，并且即使標簽帶22的寬度不同，也可保持環形天線 37與環形天線52之間位置關系的一致，從而不論標簽帶22的寬度如何總可以執 行良好的發送/接收。如圖5B所示，標簽帶22為8層結構，按自前側(圖5中上側)的順序具有 第四粘合層44、第二帶基層45、第三粘合層46、 RFID電路元件To、第二粘合層 47、第一帶基層48、第一粘合層49、以及隔離片層50。第四粘合層44是用于結 合覆蓋膜并用來如上所述將該覆蓋膜25結合到標簽帶22上的粘合層。第二帶基層 45和第一帶基層48通過諸如PET樹脂等的樹脂形成帶狀，而由保護構件53所覆 蓋的RFID電路元件To布置在分別設于帶基層45、 48上的第三粘合層46與第二 粘合層47之間。第三粘合層46和第四粘合層47分別用于將RFID電路元件To粘貼和固定到第二帶基層45和第一帶基層48上。第一粘合層49用于將稍后描述的 RFID標簽T粘貼到目標物品等上。隔離片層50用于保護第一粘合層49直到其被 用于粘貼。如圖5D所示，RFID電路元件To具有作為IC電路部件的IC芯片51，以及 線圈狀的環形天線52，環形天線52連接至該IC芯片51且整個被由合適的合成樹 脂材料形成為片狀的保護構件53覆蓋。該實施例中的保護構件53具有延伸部分 54，該延伸部分54沿寬度方向上(對應于標簽帶22的寬度方向)從RFID電路元 件To的一側端較寬地延伸以使得寬度Wa基本等于標簽帶22的寬度Wb。保護構 件53還構造成在整個寬度方向上具有相同厚度。S卩，延伸部分厚度(厚度方向上 的尺寸)ta基本等于基本覆蓋RFID電路元件To的部分的保護構件53的主要部分 55的厚度。將延伸部分54如上地設在保護構件53上，因為通過使延伸部分54用于補償 標簽帶22上布置有RFID電路元件To的部分的厚度與標簽帶22上除上述部分外 的其它部分的厚度的差異可使標簽帶22的厚度在帶寬度方向上的整個寬度上均 勻。這將在以下具體描述。如圖7所示，在該常規標簽帶中，覆蓋RFID電路元件To的保護構件P僅具 有對應于以上保護構件53中的主要部分55的部分中的寬度。因此，為保護構件P 所覆蓋的RFID電路元件To的安裝部分與標簽帶寬度方向上的其它部分之間的帶 厚度產生了波動。當該標簽帶如圖3中的標簽帶巻21那樣纏繞成巻狀時，帶寬度 方向上帶厚度的波動(不規則性)將導致纏繞狀態不均勻。對于以上常規問題，在標簽帶22中，如在圖8中以放大狀態示出的分層結構 中基本部件，保護構件53的延伸部分54可使得在帶寬度方向的帶厚度在整個寬度 上均勻。即，延伸部分54進行補償以保持除布置有RFID電路元件To的那部分以 外的其它部分的帶厚度，因此使標簽帶22的厚度在帶寬度方向上沿整個寬度均勻。 通過使標簽帶22的厚度均勻，當標簽帶22如圖3中的標簽帶巻那樣纏繞成巻時， 可實現高度均勻的纏繞狀態并且可進一步穩定來自標簽帶巻21的送出。同時，通 過使標簽帶22的厚度均勻，可有效地預防圖3中標簽帶巻21的不均勻旋轉或標簽 帶22褶皺的產生，并且可使得標簽帶巻21的巻直徑均勻(以避免偏心結構)，由 此得到這樣一種效果即便利了諸如在將標簽帶巻21裝配到帶盒13中時的處理等 制造管理。通過如上所提到的使延伸部分54的厚度ta等于主要部分55的厚度tb 可更加有效地發揮延伸部分54的作用。如圖9所示，RFID電路部件To包括IC芯片51和環形天線52。 IC芯片51 具有整流部件62，用于整流環形天線52接收到的信號的載波；功率源部件63， 用于積聚經過整流部件62整流的載波的能量以使其成為驅動電源；控制部件64， 用于IC芯片51的總體控制；時鐘提取部件65，用于從接收到的信號提取時鐘信 號并將其提供給控制單元64;調制解調器66，用于解調接收到的信號并基于來自 控制部件64的應答信號來調制和反射接收到的信號的載波；以及存儲器部件67， 用于存儲和與RFID標貼制造裝置1的發送/接收有關的數據。圖10A-10C指示RFID標貼T的一個示例的構造。RFID標貼T是通過將經結合的標簽帶33 (圖3)切割成預定長度或所要求長 度形成的，該經結合的標簽帶是通過將以上8層結構的標簽帶22結合到覆蓋膜25 上得到的。因此，RFID標貼T是九層結構，其中通過添加到八層結構的標簽帶22 的覆蓋膜25具有從自前側(圖10中上側)的順序的覆蓋膜25、第四粘合層44、 第二帶基層45、第三粘合層46、 RFID電路元件To (保護構件53)、第二粘合層 47、第一帶基層48、第一粘合層49、以及隔離片層50，并且將打印字符R從背面 側(圖10中的下側)打印在覆蓋膜25上。如以上關于標簽帶22所述的，通過RFID電路元件To中保護構件53中的延 伸部分54， RFID標貼T可使得標貼厚度在標貼寬度方向上的整個寬度上均勻。因 此，可減小標貼表面上的不規則性且可改善RFID標貼T的外觀。圖11指示如上提到的一個實施例中的標簽帶22或RFID標貼T的變體中的 基本部件的帶層結構(或標貼層結構)。在以上實施例中，標簽帶22和RFID標 貼T中的RFID電路元件To中的保護構件53覆蓋RFID電路元件To的正面和背 面兩者，而在該變體中，該結構中的保護構件73是僅覆蓋RFID電路元件To的一 側(該示例中為前側)上的一面。在該情形中，也可得到與以上實施例相同的效果。接著，以下將參照附圖描述本發明的第二實施例。圖12A到12D示出了第二實施例中標簽帶81的構造。該實施例中的標簽帶81是與第一實施例中的標簽帶22基本相類似地形成的， 以使得保護構件82的寬帶Wc基本等于RFID電路元件To的寬度Wd，而不同點 在于設置了厚度調節構建83。具體而言，在標簽帶81中，被保護構件82覆蓋的 RFID電路元件To在以上寬度方向上的恒定位置處以預定間隔沿縱向上布置成行 狀態，并將厚度調節構件83布置在使其位于與布置在寬度方向上的恒定位置上的 每個RFID電路元件To在寬度方向上相鄰的相應位置上。在使用厚度調節構件83的該實施例中，與對第一實施例的描述一樣，可使得標簽帶81的厚度在帶寬度方向的整個寬度上均勻，可改善標簽帶81如圖3中的標簽帶巻21那樣纏繞成巻狀情 形下的纏繞狀態的均勻度，并且可進一步穩定來自標簽帶巻21的送出。為了用厚度調節構件83使標簽帶81的厚度均勻，可使厚度調節構件83的厚 度tc和保護構件82的厚度td基本相等以有效地發揮厚度調節構件83的厚度補償 作用。厚度調節構件83優選地由和保護構件82相同的材料形成，由此可使得標簽 帶81的抗彎剛度在帶寬度方向的整個寬度上均勻，并可進一步改善在被滾繞時纏 繞狀態的均勻度。其它構造與第一實施例中基本相同，并且公共元件由與圖5中的 相同標號示出且將省略其描述。圖13A-13C示出了 RFID標貼T結構。RFID標貼T的公共元件由與圖10中 的相同標號給出并且將省略其描述。在該實施例中，也可獲得與上述第一實施例中 相類似的效果。圖14指示概念性地示出了以上第二實施例中標簽帶81或RFID標貼T的變 體的基本部件的帶層結構(或標貼層結構)的剖視圖。在以上實施例中，標簽帶 81或RFID標貼T中RFID電路元件To的保護構件82覆蓋RFID電路元件To的 正面和背面兩者，但在該變體中，保護構件82構造成僅覆蓋RFID電路元件To的 一側(在該情形中為前側)上的一面。在該情形中，也可獲得與以上實施例相同的 效果。己經對本發明的若干實施例進行了描述，但它們僅是典型示例且都可以不背 離本發明的要旨的范圍內的各種形式付諸實踐。例如，在以上實施例的每一個中， 對覆蓋膜進行打印且將該覆蓋膜結合到標簽帶，但本發明并不限于此，標簽帶本身 可事先設有覆蓋膜。在該情形中，在標簽帶的覆蓋膜上進行打印。同時，在以上實 施例的每一個中，作為安裝粘合層的第三粘合層46和第二粘合層47分別設于第二 帶基層45和第一帶基層48上，但本發明并不限于此，該安裝粘合層可僅設于第二 帶基層45和第一帶基層48中的任意一個上。以上，對已經完成了打印和對用于讀取的RFID電路元件To的訪問(讀取或 寫入)的經結合的標簽帶33被切割件36切割以生成標簽標貼T的這種情形作了 描述，但本發明并不限于此。即，當事先被分離為對應于標貼的預定大小的標貼載 片(mount)(也稱為模具切割的標貼)連續地布置在從巻饋送出的帶上時，無需 用切割件36切割，只要在標簽帶從排出出口4排出后將該標貼載片(設有完成了 打印和訪問的用于讀取的RFID電路元件To)從帶上剝離以生成RFID標貼T，且本發明也可應用于這一類型。
以上，對不同于設有RFID電路元件To的標簽帶22的覆蓋膜25進行打印并 將它們結合在一起，但本發明并不限于此，本發明還可應用于對設于標簽帶22 (未 執行結合的類型)上的打印接收帶層進行打印的方法。此外，并不限于關于RFID 電路元件To執行信息發送/接收的類型，而通過打印頭34進行打印以標識RFID 電路元件To。并不一定要進行該打印，但本發明可應用于用于讀取或寫入RFID 標簽信息。
此外，以上作為示例描述了其中標簽帶繞巻軸構件纏繞以構成巻，且將該巻 布置在帶盒13中，從帶盒13送出標簽帶的情形，但本發明并不限于此。將長平片 或條狀的帶或片(包括在纏繞于巻上的帶被送出之后將其切割成恰當的長度所形成 的)堆疊在預定的存儲部分中以形成帶盒(例如扁平地層疊在托盤形狀的存儲中)， 并且將該帶盒可附連到標簽標貼制造裝置的該側上的帶盒保持件以從該存儲部分 傳送/饋送以進行打印和寫入以形成標簽標貼。
此外，其可構造成將該巻直接可拆卸地附連在標簽標貼制造裝置的該側上， 或從標簽標貼制造裝置的外部逐個地傳送長平片或條狀的帶或片并通過預定的饋 送機構將其提供給標簽標貼制造裝置。此外，甚至并不限于如帶盒B這樣可拆卸 地附連在標簽標貼制造裝置的該側上，標簽標貼巻也可設為不可拆卸地附連在裝置 主體的該側上的所謂的安裝型或一體型。除上述以外，以上實施例及其變體的方法可適當地加以組合以供使用。
雖然未具體例示，但本發明可在具有未背離其要旨的范圍內的各種變化的情 況下付諸實踐。
權利要求
1.一種標簽帶(22；81)包括多個RFID電路元件(To)，以預定間隔沿帶狀縱向連續布置，分別包括用于存儲信息的IC電路部件(51)和用于發送/接收信息的天線(52)；以及厚度補償裝置(54；83)，補償所述標簽帶(22；81)上布置有所述RFID電路元件(To)的部分的厚度與所述標簽帶(22；81)上除上述部分之外的其它部分的厚度在帶的寬度方向上的差異。
2. 如權利要求l所述的標簽帶(22; 81)，其特征在于，所述厚度補償裝置 (54; 83)布置成使所述天線(52)在所述帶的寬度方向上的中心位于在所述帶的寬度方向上距所述標簽帶(22; 81)的一側邊緣基本恒定的距離的位置上。
3. 如權利要求2所述的標簽帶(22)，其特征在于，所述標簽帶(22)還包 括設成使在帶厚度方向上覆蓋所述RFID電路元件(To)的至少一側的基本為片狀 的保護構件(53);以及所述厚度補償裝置是在帶的寬度方向上從所述保護構件(53)延伸的延伸部 分(54)
4. 如權利要求3所述的標簽帶(22)，其特征在于，所述保護構件(53)包 括除所述延伸部分(54)之外的主要部分(55)，所述延伸部分(54)的厚度基本等于所述主要部分(55)的厚度。
5. 如權利要求2所述的標簽帶(81)，其特征在于，所述厚度補償裝置是設 成在帶的寬度方向上與所述RFID電路元件(To)相鄰的厚度調節構件(83)。
6. 如權利要求5所述的標簽帶(81)，其特征在于，所述標簽帶(81)還包 括設置成在帶厚度方向上覆蓋所述RFID電路元件(To)的至少一側的基本為片狀 的保護構件(82);以及所述厚度調節構件(83)的厚度基本等于所述保護構件(82)的厚度。
7. 如權利要求6所述的標簽帶(81)，其特征在于，所述厚度調節構件(83) 是由與所述保護構件(82)基本相同的材料構成的。
8. 如權利要求1到7中任意一項所述的標簽帶(22; 81)，其特征在于，所 述標簽帶(22; 81)還包括基本為帶狀的標簽帶基層(45)，在所述標簽帶基層(45)上以預定間隔沿帶縱向連續布置有所述多個RFID電路元件(To);以及結合粘合層(44)，將所述標簽帶基層(45)和要打印的打印接收帶(25)打印在一起。
9. 一種設有如權利要求1到8中任意一項所述的標簽帶(22; 81)的標簽帶 巻(21)，其特征在于，所述標簽帶巻(21)將所述標簽帶(22; 81)繞基本垂直于帶縱向的軸線纏繞。
10. —種設有如權利要求9所述的標簽帶巻(21)的帶盒(13)，其特征在 于，所述帶盒(13)包括設于其中的所述標簽帶巻(21)。
11. 如權利要求10所述的帶盒(13)，其特征在于，所述帶盒(13)還包括纏繞要與所述標簽帶(22; 81)結合的打印接收帶(25) 的打印接收帶巻(24)。
12. 如權利要求10或11所述的帶盒(13)，其特征在于，所述帶盒(13)還包括纏繞用于將打印內容打印在所述標簽帶(22; 81)或 所述打印接收帶(25)上的墨帶(28)的墨帶巻(27)。
13. 如權利要求ll所述的帶盒(13)，其特征在于，經結合的標簽帶(33)是通過將所述標簽帶(22; 81)與所述打印接收帶(25) 相結合而制成的；并且其中所述帶盒(13)附連成使得所述經結合的標簽帶(33)在所述帶的寬度方向 上的一側邊緣位于相對于標簽標貼制造裝置(1)的帶盒保持件(12)的底面的恒定位置上。
14. 一種通過使用如權利要求1到7中任意一項所述的標簽帶(22; 81)制 成的RFID標貼(T)，其特征在于，所述RFID標貼(T)還包括基本為帶狀的第一標簽帶基層(48)，在所述第一標簽帶基層(48)上以預 定間隔沿帶縱向布置有所述多個RFID電路元件(To);設在與所述第一標簽帶基層(48)相對的一側上的第二標簽帶基層(45)， 在帶的厚度方向上將所述RFID電路元件(To)夾在其間；安裝粘合層(46， 47)，將所述RFID電路元件(To)安裝到所述第一標簽 帶基層(48)和所述第二標簽帶基層(45)的至少一個；以及粘貼粘合層(49)，將所述第二標簽帶基層(45)粘貼到要粘貼的目標上，其中所述厚度補償裝置(54; 83)布置在所述第一標簽帶基層(48)與所述第二 標簽帶基層(45)之間。
15.如權利要求14所述的RFID (T)，其特征在于，所述RFID標貼(T) 還包括要打印的打印接收帶層(25);以及結合粘合層(44)，將所述打印接收帶層(25)結合到所述第一標簽帶基層 (48)。
全文摘要
其中以預定間隔沿帶縱向上連續布置有多個RFID電路元件的標簽帶(22)設有保護構件(53)的延伸部分(54)，RFID電路元件設有存儲信息的IC芯片(51)和發送/接收信息的環形天線(52)，延伸部分(54)補償了標簽帶(22)上布置有RFID電路元件(To)的部分的厚度與標簽帶(22)上除以上部分之外的其它部分的厚度沿帶寬度方向上的差異。
文檔編號G06K19/077GK101226605SQ200810003098
公開日2008年7月23日 申請日期2008年1月15日 優先權日2007年1月15日
發明者加藤貴朗, 永井拓也 申請人:兄弟工業株式會社