用于智能卡設備的整體測試的方法及裝置的制作方法

專利名稱：用于智能卡設備的整體測試的方法及裝置的制作方法
技術領域：
本發明涉及智能卡的測試。
背景技術：
在無接觸智能卡以及同時具有接觸和無接觸功能的復合卡的技術領
域中，術語"嵌體(inlay)"表示在板上支撐天線線圈和芯片的層。在使 用中，所述芯片存儲數據和程序，所述程序允許當卡被帶至讀出器附近時 與卡讀出器的一般為雙向的數據傳輸。智能卡的所有功能都包含在嵌體 內嵌體與最終的智能卡的唯一區別之處在于施加到嵌體相對表面的覆膜 (lamination)和布線圖。然而完成此之前，測試嵌體以確保其符合相關標 準。所述測試包括天線和芯片的功能測試。目前，測試嵌體的方法要求每 一嵌體被獨立地測試。通過測試的嵌體被輸送到隨后的制造階段，在隨后 的制造階段中施加外覆膜和布線圖；那些沒通過測試的嵌體則被丟棄。
US 2005/274794公開了 一種智能電子個人身份證件，其包括具有無接 觸芯片模塊及天線的智能識別模塊。所述智能識別模塊可操作地存儲個人 識別信息并與外部讀出器無接觸地交換該個人識別信息。自動的防瀏覽
(anti-skimming)元件被配置為防止信息的未經授權的竊取。在初始測試 階段，測試芯片的功能，導致在計算機數據庫中存儲(記錄)芯片序列號
(CSN)和芯片操作系統序列號(OSSN)。數據庫允許在CSN和OSSN 之間建立唯一的邏輯鏈接。在第二測試階段，包括天線的智能嵌體的整個 電路進行功能測試，且結果被記錄在數據庫中。
在制造期間，天線線圏通常使用與PCB的制造相類似的減成制造工藝 (subtractive manufacturing process )來由銅片反形成。可選擇i也，天線線圏可以使用絲網印刷或者使用導電墨水噴墨印刷。在任一情況下，多個天線 線圈通常形成在共同的絕緣層上，然后切割該絕緣層，從而在連接至芯片 模塊之前，將所述天線分離。
US 2005/274794中所描述的類型的測試工具僅測試單個芯片的功能。 當在共同嵌體上大量制造芯片時，可假定位于同 一嵌體上的所有芯片具有 相同的功能。但是，它們可能仍然適用于不同的終端用戶。存在這種情況， 比如，當芯片被預定用作被給予唯一的個人身份的信用卡或安全卡 (security card )或電子護照時，那么上述卡在被簽發給終端用戶時將與終 端用戶的ID相關聯。例如，被預定用作信用卡的無接觸智能卡必須存儲 由信用卡公司配給的唯一的數據和/或密鑰，并必須是十分安全的。所述唯 一的數據或密鑰(通稱為"數據/密鑰")由位于信用卡發行公司的安全設 施內的硬件安全模塊(HSM)生成，并在卡的個性化過程中以高度安全的 方式傳送至芯片上，以排除竊聽進而能夠使外方探知該唯一的數據/密鑰的 任何可能性。事實上，這必須是安全的，以使得智能卡的制造商也無法獲 得該信息。接下來，當所述卡被發給終端用戶時，終端用戶的ID被加載 至信用卡公司的數據庫，從而信用卡公司掌握每張卡的個人身份和相應的 被授權的用戶。關鍵是唯一的數據/密鑰保持安全，以便防止在卡被發給終 端使用者之前或之后將錯誤的數據/密鑰欺騙性地復制到芯片上，這是因為 唯一的數據/密鑰將在信用卡發行公司的安全設施中得到驗證，以識別使用 者的ID以及因此哪個銀行賬戶將費用記在所識別的信用卡的借方。
對應于US 2003/201317的題目為"Card personalization system and method"的美國專利No. 6， 902, 107 ( shay )公開了 一種個性化卡和其他 安全身份證件的系統和方法。其中值得注意的是，對于卡的大量成批生產 來說，機構經常使用利用多個加工站或模塊的系統來同時加工多張卡，從 而減少大體上每張卡的加工時間。該系統的例子包括可從明尼蘇達州明尼 阿波利斯市的DataCard Corporation得到的數據卡9000系列，該系統在美 國專利No. 4,825,054中公開，并且該系統在美國專利No. 5,266,781及其后 續申請中公開。 一般地對卡執行的個性化和生產操作包括將數據編程到卡 的磁條上、單色印刷和/或彩色印刷、將集成電路芯片編制在卡中、壓紋，
9以及施加各種外涂層和保護層。控制器通常被用于傳輸數據信息和用于操 作輸入、個性化/工作站以及輸出的指令。
卡個性化系統包括位于系統一端的輸入端，該輸入端容納一批卡并輸 入卡，由系統進行個性化。該輸入端將每張卡遞送到按照順序排列的多個 卡處理模塊，其中一個模塊位于其前一模塊的下游。輸出端布置在卡個性 化系統的一端，并收集已經被卡處理模塊個性化的卡。在使用中，卡從輸 入端送卡箱4兆選，并傳輸至處理^f莫塊，該處理模塊開始卡的個性化。完成 個性化時，經個性化的卡被提供給輸出端送卡箱。因此出現了， 一次一個 地個性化每張卡，因此這個系統的產量有限。
美國專利No.6，283，368 ( Ormerod )公開了 一種高速定制機器，其具有 用于傳輸便攜式物體的設備，并且并入具有至少一個存儲器的集成電路， 和裝配有多個混合連接設備的旋轉表面，所述混合連接設備被定位為橫切 傳輸設備，且每個連接設備被鏈接到電子卡，該電子卡能夠定制每個芯片 并位于每個連接設備的前面。這樣的機器可以用于具有接觸接口或無接觸 接口的智能卡，以及與混合型或具有接觸接口和無接觸接口的所謂的復合 智能卡。為此，每張電子卡可具有接口電路，該接口電路具有被總線鏈接 到執行定制程序的微處理器的天線，總線也允許微處理器訪問關聯的混合 連接設備的接觸連接裝置。
旋轉表面包括多個連接設備，每個連接設備鏈接到管理芯片卡的定制 的電子定制卡，該芯片卡被傳輸帶插入到各自的混合連接設備中，定制卡 鏈接到各自的混合連接設備。每個定制卡網絡連接到專門用于定制并包括 用于管理卡的定制的軟件的計算機。
在使用中，在初始測試后，卡在傳輸帶上傳送并由最接近于傳輸帶的 定制頭撿起。，然后滾筒旋轉同時傳送帶前進，從而下一張卡被下一個定 制頭撿起，直到填滿所有的定制頭為止。當這個情況發生時，多張智能卡 耦合到各自的定制卡，并接收來自計算機的命令，并根據各自定制卡中的 定制數據對每張智能卡中各自的芯片進行定制。
定制程序識別卡的類型，且在其算法中具有經由相應于接觸卡或無接 觸卡的類型的總線的各自連接器進行尋址所必須的指令。在混合型卡的情況下，定制程序通過用于定制某些"非安全"部分的接觸接口來訪問卡， 并經由耦合到用于通過無接觸接口傳遞安全信息的天線的連接器來訪問 卡。因此定制程序包括用于在一個或更多個連接器上選擇性地尋址和選擇 性地控制信息的尋址的方法。
美國專利No.6,283，368中描述的系統在完全制造的卡上運行。此外， 在定制之前，首先測試卡以避免接下來對故障卡進行定制。測試由測試站 完成，卡被去堆疊設備一次一個地分配到測試站中。因此，盡管美國專利 No.6，283,368允許多個智能卡的同時定制，但是應注意的是，在初始測試 階段期間，每張卡被一次一個地測試，即使測試階段相對于定制階段要快， 但是這給整個過程帶來了瓶頸。此外，由于丟棄任何測試失敗的卡，這導 致已經執行的最終的制造階段徒勞無益。這是對資源、時間和金錢的浪費。
關于這一點，應注意智能卡的制造包括芯片制作后的許多獨立的操 作，在智能卡基片上的組裝以及連接到接觸墊和/或天線線圏。如以上注明 的，多個天線線圏可使用導電墨水印制在共同絕緣層上，該共同絕緣層然 后被切割，以便在連接到芯片模塊之前分離天線。根據本申請人所使用的 一種已知方法，無接觸智能卡通過層疊多個嵌體來制造，每個嵌體支撐嵌 體片上的天線線圏和芯片。常規地，嵌體片接著被切割，以便分離組成的 嵌體，組成的嵌體安裝在薄的PVC片之間以形成ISO標準卡。
當芯片卡被單獨制造時，用唯一的制造商ID給每張卡打上標記相對 簡單，且根據以上論述清楚的是本領域也提出了這個需要。還已知，當在 共同嵌體片上大-見模制造多個智能卡嵌體時，用唯一的ID給每張卡打上 標記，并記錄每張卡的ID連同其在嵌體片上的x、 y坐標。但是在本領域 中未提出在制造期間實質上同時地使用這個信息來增加安全數據的建議， 更別提以保持機密性的十分安全地方式這樣做。
在被帶到詢問區附近時，無接觸智能卡工作。已知不同的靈敏度范圍 的不同無接觸智能卡通信標準。例如，符合ISO/正C 14443的無接觸卡已 知為感應卡(proximity card),并具有高達10cm的有效范圍；同時符合 ISO/正C 1693的智能卡已知為近距型卡(vicinity card)并具有高達lm的 有效范圍。清楚地，如果符合任一標準的嵌體在共同的背襯板上大規模制造時，為了增加包裝密度期望將它們彼此盡可能緊密地放置，并由此減少 浪費和制造成本。但是無接觸智能卡嵌體與由此產生的小內部嵌體間隔的 緊密包裝將導致，在讀出器天線詢問時，相鄰的嵌體容易產生相互干擾。 為了允許單個智能卡芯片的分離測試及尋址，必須避免這種情況。

發明內容
一方面，本發明提供了一種用于與多個智能卡設備同時地通信的方 法，所述智能卡設備支撐在共同平臺上，以便每個設備具有耦合到各自的
通信接口的各自的芯片，所述方法包括以下步驟
將所述平臺定位在多頭讀出器的支撐表面上，以便每個設備的所述各 自的通信接口與所述讀出器的各自的頭對準(alignment);以及
同時地激勵所述讀出器的多個頭，以便實現與各自的設備的通信。
才艮據本發明的另 一方面，提供了 一種用于在生產期間與多個智能卡設 備同時地通信的方法，所述方法包括以下步驟
將所述設備安裝在共同平臺上，以便每個設備具有耦合到各自的通信 接口的各自的芯片；
將所述共同平臺定位在多頭讀出器的支撐表面上，以便每個設備的所 述各自的通信接口與所述讀出器的各自的頭對準；以及
同時地勵磁所述讀出器的多個頭，以便實現與各自的設備的通信。
根據本發明的又一方面，提供了 一種用于與多個智能卡設備同時地通 信的讀出器，其中所述智能卡設備在共同平臺上形成，以便每個設備具有 耦合到各自的通信接口的各自的芯片，所述讀出器包括
支撐表面，其用于將所述共同平臺放置在其上；
多個分隔開的讀出頭(reading head )，其相對于所述支撐表面固定地 支撐，每個讀出頭用于與在所述共同平臺上的所述設備中之一的各自的通 信接口進行通信；以及
通信端口，其耦合到所述多個讀出頭，以耦合到配置為同時地激勵選擇的讀出頭的控制器，以便實現與所述各自的設備的通信。
根據本發明的更進一步方面，提供了 一種用于與多個智能卡設備同時 地通信的系統，所述智能卡設備在共同平臺上形成，以便每個設備具有耦
合到各自的通信接口的各自的芯片，所述系統包括
讀出器，其包括
支撐表面，其用于將所述共同平臺放置在其上，
多個分隔開的讀出頭，其相對所述支撐表面固定地支撐，每個讀 出頭用于與所述共同平臺上的所述設備中之一 的各自的通信接口進行通 信，以及
通信端口，其耦合到所述多個讀出頭；以及
控制器，其耦合到所述通信端口，并配置為同時地激勵所述讀出器的 選擇的讀出頭以便實現與所述各自的設備的通信。
附圖的簡凍4兌明
為了理解本發明并了解實踐中如何執行，現在將參考隨附的附圖，經 由只是非限制性的實施例來描述實施方式，其中


圖1為根據本發明的嵌體測試系統的圖形表示；
圖2為根據本發明的實施方式的支撐多個嵌體的嵌體片的圖形表示， 其用于被圖1所示的嵌體測試器進行測試；
圖3為圖1所示的嵌體測試系統的示意性表示，顯示嵌體測試器的細
節
圖4為圖1所示的嵌體測試系統所使用的軟件組件的示意性表示；
圖5為顯示被耦合到嵌體測試器的計算機所執行的用于將操作轉發給 它的讀出器的原理操作的流程圖6為顯示在與嵌體測試器的特定讀出頭通信期間，計算機產生的單 線程所執行的操作的流程圖；圖7為顯示多線程的同時操作的示意性時序圖，每個線程由嵌體測試 器的各自的讀出頭執行；以及
圖8為根據本發明不同實施方式的支撐多個嵌體的嵌體片的圖形表示。
實施方式的詳述
在說明書中，對于不同實施方式來說共同的組件，或在不同實施方式 中起相同功能的組件，將被同樣的參考數字引用。
圖1為嵌體測試系統10的圖形表示，包括經由通信信道12例如USB 或以太網(TCP/IP )連接到控制器服務器13的嵌體測試器ll(組成讀出器)、 硬件安全模塊(HSM) 14和數據庫15。控制器服務器通常為適當編程的 PC,因此在下文中將被簡稱為"計算機"。
圖2為支撐多個嵌體17的嵌體片16的圖形表示，其用于被圖l所示 的嵌體測試器11測試。每個嵌體17被示意性地顯示為耦合到線圈天線19 的IC芯片18,線圈天線19通常通過在組成嵌體片16的絕緣片上印制或 蝕刻形成。嵌體的制造方法在本領域是已知的，其本身不是本發明的特征， 本發明主要旨在一種在將分離的嵌體17從嵌體片16分離之前測試和/或定 制所有嵌體的有效方法。
圖3為圖1所示的嵌體測試系統10的示意性表示，顯示嵌體測試器 ll的細節。因此，可以看出，嵌體測試器11包括耦合到通信信道12的集 線器20a，這是已知方式。耦合到集線器20a的是多個集線器，其中兩個 集線器在圖中表示為20b和20c,且多個讀出器21連接到其中的每個集線 器。因此，作為只是非限制性的實施例，附圖顯示兩個讀出器21a和21b 耦合到集線器20b，且兩個讀出器21c和21d耦合到集線器20c。然而，可 以理解，實踐中可以將更多的讀出器耦合到每個集線器，限制僅在于集線 器中端口的數量。同樣地，即使當集線器的所有端口都被占用時，能夠用 如圖所示的已知方式級聯多個集線器
每個讀出器21包括通常表示為22的微處理器，該微處理器22具有 一個或兩個輸出端口，每個輸出端口連接到各自線圈天線23。因此，根據一個實施方式，讀出器21a包括經由各自的輸出端口連接到一對線圈天線 23a、 23b的微處理器22a;讀出器21b包括經由各自的輸出端口連接到一 對線圈天線23c、 23d的微處理器22a;等等。每個線圈天線23構成了各 自讀出頭的部分，讀出頭相對于嵌體測試器11的支撐表面25被固定地支 撐，以便與嵌體片16上的其中一個嵌體17的各自線圈天線19適當地空 間對準。通過該方法，當嵌體片16被正確放置在支撐表面25上時，每個 嵌體17的各自線圏天線19將與相應的線圈天線23充分對準，使得當激 勵相應的線圈天線23時，允許嵌體17和讀出器21之間的相互無接觸的 通信。
明顯地，為了使浪費最小且由此使得制造過程更加經濟，嵌體16應 當盡可能密集地包裝。然而，在嵌體被提供如以上所述的無接觸通信接口 的情況下，存在增加的串擾可能性，由此讀出器線圈天線可能充分靠近多 個嵌體線圏天線，以便與不止一個嵌體通信。當然必須避免這種情況。一 種避免串擾風險的方法是簡單地使相互鄰近的嵌體彼此分隔足夠遠，以使 得每個讀出器線圈天線僅僅能夠與 一 個嵌體實現無接觸通信。但是實踐中 造成了材料的浪費，因為嵌體片16中的更多空間必然沒有得到利用。一 種替代方法是為每個讀出器提供多個線圈天線，每個線圈天線與單個指定 的嵌體相關，且在交替的時間激勵讀出器線圏天線，從而相鄰的嵌體被以 錯開的關系尋址且從未被同時尋址。通過該方法，嵌體之間的相互間間隔 可以同時沿其寬度和高度得到優化，以便在最大化每個嵌體片上可以容納 的嵌體數量時，消除任何串擾的可能性。這可能需要嵌體的相鄰列之間的 間隔不同于其相鄰行之間的間隔，其依賴于多少讀出器線圏天線可以被每 個讀出器獨立地尋址，這個由微處理器中輸出端口的數量決定。當然，又 一方法是為每個讀出器提供一個讀出器線圏天線，接著以錯開的關系操作 讀出器，但是這樣浪費讀出器，因為并不同時使用所有的讀出器。通過配 置每個讀出器只對耦合到它的單獨的輸出端口的多個線圈天線中指定的 一個進行尋址，從而達到兩個優點。第一，不存在讀出器能夠尋址多個線 圈天線并由此與兩個或更多個嵌體同時通信的風險。其次，由于每個讀出 器服務多個嵌體，從而需要的嵌體較少并由此降低成本。圖4為圖1所示的嵌體測試系統所使用的軟件組件的示意性表示。計
算機13運行應用程序30,該應用程序30要求特定的數據寫入每個嵌體 17的各自IC芯片18。例如，在希望嵌體17被用作信用卡的情況中，該 應用程序可以讀取卡的ID并將其傳送至HSM 14,在此使用對當前卡來說 唯一的密鑰進行數字簽名。然后被數字簽名的卡的ID被安全傳送到應用 程序，在此卡的ID ^皮封裝在用于適當嵌體的腳本里，并用安全的方式寫 到芯片。在卡的使用期間，數字簽名用作驗證該卡被信用卡公司授權。應 理解這個程序僅僅作為非限制性的實施例被提供，且對于給定的卡唯一的 并用作-驗證該卡的任何其他安全數據都可以從HSM 14傳送到應用程序， 以存儲在嵌體芯片中。如以上注明的，唯一的數據/密鑰由信用卡公司配給， 該數據/密鑰不僅必須絕對安全，而且也必須以高度安全地方式被傳送到芯 片，以預防竊取的任何可能性，并由此能夠使外方確定該唯一的數據/密鑰。 這個要求由包括多線程調度程序模塊31的應用程序30來滿足，該多線程 調度程序模塊31開啟相互分離和獨立的多個線程，從而每個線程可以與 HSM交換數據。完成數據交換之后，每個線程編譯相應的腳本32a、 32b、 32c…，從而每個腳本包含不同的數據，使用指定的讀出頭例如線圈天線 23接通安全通信信道33a、 33b、 33c，接著執行關于指定的線圈天線23 的腳本。
應當理解，在本文中從HSM 14讀取的唯一的數據/密鑰由信用卡公 司使用，以識別所述信用卡為真實的，且與如以上注明的在制造期間印記 到卡的存儲器的制造商的數據/密鑰不同。制造商的數據/密鑰并不安全， 且因此不適宜用作安全的信用卡。相反，信用卡數據/密鑰在HSM14內安 全地產生，并經由防止竊取的完全安全的通信信道讀取，以及以同等安全 的方式類似寫入指定的卡。實踐中，信用卡的唯一的數據/密鑰可以由制造 商的數據/密鑰使用基于存儲在HSM內的私人密鑰的數字簽名算法或多樣 化的密鑰算法來產生，從而只有被簽名的卡保留在信用卡公司的數據庫 中。因此即使黑客獲取或偽造了載有制造商的數據/密鑰的嵌體片，如果不 訪問HSM，他將不能簽名該卡，且因此被偽造的卡也不能被用作信用卡。
這樣說，應當理解，除了注意需要已知制造商的數據/密鑰的卡和HSM之間的安全交互作用之外，使卡安全的確切方式本身并不是本發明的特 征。本發明借助于軟件來實現這個要求，該軟件在控制器和指定嵌體之間 創建了安全通信對象，并運行控制器為每個嵌體格式化的定制腳本。腳本
一般包括從HSM讀取的用于指定的嵌體的數據，為此，控制器使用安全 的通信信道將指定的嵌體的制造商的數據/密鑰提供給HSM,并經由通信 信道從HSM接收數據，數據被封裝為腳本的部分并用于將安全數據寫入 嵌體芯片。如注明的，數據可以是數字簽名或能使信用卡公司識別該卡是 真實的任何其他安全數據。
軟件具有以下主要特征
°與多個設備通信。
°并行纟丸行。
° "一次開發-多次運行"。
°用戶從通信的細節和復雜中脫離。
軟件包括以下模塊
° Comm:處理與設備的通信。包含如SendData(), ReceiveData()的方法。
° Script:處理邏輯。使用Communication對象執行所要求的特定邏 輯。參考Communication對象。邏輯以抽象的Run()方法執行。特定的實 現在導出的類中執行。Run()方法由Multi對象以專用線程運行。
° Multi:有如下方法
■ 檢測所有連接的設備并為每個創建Comm對象。
■ 接收到腳本的路徑，該腳本包括從腳本類導出的類。為每個 Comm對象實例化這種類，并將Comm對象與腳本導出的對象 相關聯。
■ 調用腳本導出的對象的Run()方法。
與HSM 14和/或數據庫15的通信由Script模塊完成。
圖5是顯示計算機13所執行的用于將操作轉發給嵌體測試器11的讀出器21的原理操作的流程圖。在圖5中，變量"N"是指向關于變量'T， 索引的每個嵌體所執行的多個操作或過程中之一的指針。因此，對于每個
嵌體片16， "N"初始化為零且遞增1。對T，進行相同處理，因此最初 應用程序獲得第一嵌體的第一操作并將其發送給適當的讀出器。為此，應 用程序可訪問將每個嵌體映射到相應讀出器的查找表。借助于圖3的實施 例被顯示的嵌體測試器11，由于之前已解釋的原因，具有耦合到每個讀出 器21的兩個讀出頭(也就是線圏天線23),但是通常地許多讀出頭可耦合 到每個微處理器22,因為微處理器22中具有多個輸出端口。因此，在讀 出器適合于尋址多個讀出頭的情況中，腳本必須識別讀出器并必須也通知 讀出器啟動哪個讀出頭，也就是在無接觸通信的情況激勵哪個線圖天線。 在每個讀出器只有單個讀出頭的情況中，讀出器21映射到單個嵌體，因 此腳本只需要識別讀出器即可。對每個嵌體重復這個過程，以便對于所有 嵌體實質上同時地發起多個并行操作。這對每個操作重復執行，直到完成
所有操作為止。
圖6是概述在與嵌體測試器的特定讀出頭通信期間，計算機生成的單 線程所執行的操作的流程圖。實質上，每個線程與被尋址的讀出器21內 各自的微處理器22通信。微處理器22接收計算機13內運行的期望的命 令/腳本，可能包含從HSM 14和/或數據庫15直接獲得的安全數據。然后， 微處理器22執行命令/腳本，并重復圖中所示的所有操作。
圖7是顯示多個線程的同時操作的示意性時序圖，每個線程由嵌體測 試器的各自讀出器執行。因此，可以看出為每個讀出器建立多個獨立的信 道33a、 33b...33n，以便允許讀出器執行由腳本定義的過程。每個過程由 應用程序發起，以便創建各自的線程，各自的線程然后獨立于其他線程運 行。因此，例如，如(1-1)所示的用于第一讀出頭的第一過程(或線程) 于時刻0開始，且每個隨后的線程以lms的固定時間間隔開始。所述過程 (l-l)花費了T,毫秒，在此之后，將開始第一讀出頭的第二過程(2-1)。 假定T,遠遠大于1,那么在完成過程(l-l)所花費的時間期間內，開始用
示的具體例子中，顯示為(1-2)的第二讀出頭的第一過程在時刻l開始，且也花費了 T,毫秒，因此第二讀出頭開始其第二過程比第一讀出頭晚lms。 但是通常并行過程將具有不同的持續時間。例如，顯示為(1-3)的第三讀 出頭的第 一過程在時刻2開始，且僅花費了 T2毫秒(T2< T\ ),因此第三讀 取磁頭在過程(1-1 )或過程(1-2)中的任一個結束之前開始其第二過程 (2-3 )。
可以理解，雖然已經具體關于具有無接觸通信接口的嵌體描述了嵌體 片16,但是IC芯片18可改為或附加地耦合到接觸區域，且讀出器21可 以同樣地被提供具有用于接合相應嵌體的接觸區域的觸點的讀出頭。
圖8是根據這樣的實施方式支撐多個嵌體17的嵌體片16的圖形表示， 其中每個嵌體17包括具有觸點36的接觸區域35，該觸點符合ISO 7816 標準以允許與讀出器中的相應接觸區域進行接觸通信。盡管在圖中每個嵌 體17顯示為同時具有由線圏天線18組成的無接觸接口和由接觸區域35 組成的觸點接口，但是應當理解這只作為例子。本發明的原理同等適用于 僅具有一種或兩種類型的通信接口的智能卡設備。
還應理解，因為本發明允許在制造期間通過在現場進行測試來測試多 個嵌體，因此當在共同的嵌體片上大規模制造嵌體時，在整個嵌體片的層 疊之前能夠確定被發現有缺陷的任何嵌體。例如，可以修復錯誤連接或替 換有缺陷的芯片。明顯地其也適用不要求特殊定制的情況。如果需要，一 旦測試和定制完成，嵌體片被層疊，然后切割層疊嵌體片以分離卡。
還應理解，雖然已經具體關于嵌體的同時測試和定制描述了本發明， 但是本發明的原理也同等適用于包括IC芯片和智能卡接口的完成的物品 的測試和定制。例如，相應于PCT/IL2006/001452以及以本申請人名義于 2006年12月18日提交的題為"Fob having a clip and method for manufacture thereof'的IL179187在一個實施方式中描述了包括PCB的密鑰卡(key fob),其具有安裝在其上的無接觸智能卡。在制造后，這種密鑰卡一般在 模制的塑料托盤中運輸，更像是常常出現在挑選盒中的巧克力。因此托盤 包含多個智能卡設備，每個智能卡設備具有可通過嵌體測試器的各自讀出 頭而被尋址的各自的無接觸接口。因此，如以上參考圖2描述的，這樣的 托盤類似于嵌體片16,安裝在其中的單獨的智能卡設備類似于嵌體17。因此，在本發明上下文和隨附權利要求中，術語"設備"指的是常規用途 的智能卡嵌體，以及安裝在共同平臺上并能夠與嵌體測試器中的讀出頭通 信的任何智能卡設備。同樣地，術語"共同平臺"指的是支撐多個IC芯 片和各自通信接口的材料片，其是嵌體片的完整且不可分割的部分并且然
后被切割以制造然后可被層疊的分離的智能卡嵌體；并且"共同平臺"還 指用于支撐智能卡設備的任何其他底座或之類的，這種智能卡設備不是共 同平臺的部分，隨后可從其移除。
已經注明，根據本發明的控制器13 —般是被適當編程的計算機。同 樣地，本發明預期用于執行本發明方法的計算機可讀的計算機程序。本發 明進一步預期確實包含用于執行本發明方法的可由機器執行的指令的程 序的機器可讀的存儲器。
權利要求
1.一種用于與多個智能卡設備(17)同時地通信的方法，所述智能卡設備(17)支撐在共同平臺(16)上，以便每個設備具有耦合到各自的通信接口(19)的各自的芯片(18)，所述方法包括以下步驟將所述平臺定位在多頭讀出器(11)的支撐表面(25)上，以便每個設備的所述各自的通信接口與所述讀出器的各自的頭(23)對準；以及同時地激勵所述讀出器的多個頭，以便實現與各自的設備的通信。
2. 根據權利要求1所述的方法，其中每個通信接口包括各自的設備線圏天線(19),以及定位所述共同平臺的所述步驟包括將所述平臺(16)放置在所述支撐表面(25)上，以便各自的嵌體線圈天線(19)與所述讀出器的各自的頭內的讀出器線圈天線(23)充分對準，以當激勵所述讀出器線圈天線時允許相互無接觸通信。
3. 根據權利要求2所述的方法，包括同時地激勵選擇的不相互臨近的讀出器線圈天線(23a、 23c、23e、 23g),以實現與所述各自的嵌體線圈天線的不相互干擾的無接觸通信。
4. 根據權利要求2所述的方法，包括僅激勵對角地最接近的讀出器線圈天線。
5. 根據權利要求1-4中任一項所述的方法，其中每個通信接口包括各自接觸墊(35),以及定位所述共同平臺的所述步驟包括將所述嵌體片放置在所述支撐表面上，以便每個接觸墊中的觸點(36)接合所述讀出器的各自的頭中的相應觸點，以當激勵所述讀出器的所述各自的頭中的觸點時允許接觸通信。
6. 根據權利要求1或5所述的方法，包括讀取存儲在選擇的智能卡設備中的各自的芯片(18)中的數據。
7. 根據權利要求1-6中任一項所述的方法，包括將數據寫入選擇的智能卡設備的各自的芯片(18)。
8. 根據權利要求1-7中任一項所述的方法，其中將數據寫入選擇的智能卡嵌體的各自的芯片(18)的步驟包括從安全單元(14)讀取數據；接通所述讀出器和所述智能卡設備的所述芯片(18)之間的安全通信信道(33);以及使用所述安全通信信道，將所述數據寫入所述智能卡嵌體(17)的所述芯片(18)。
9. 根據權利要求7或8所述的方法，其中所述共同平臺為支撐多個智能卡嵌體(17)的嵌體片(16)，并進一步包括層疊所述嵌體片；以及切割所述嵌體片以分離所述嵌體。
10. —種用于在生產期間與多個智能卡設備同時地通信的方法，所述方法包括以下步驟將所述設備(17)安裝在共同平臺(16)上，以便每個設備具有耦合到各自的通信接口 (19)的各自的芯片(18);將所述共同平臺定位在多頭讀出器(11)的支撐表面(25)上，以便每個設備的所述各自的通信接口 (19)與所述讀出器的各自的頭(23)對準；以及同時地勵磁所述讀出器的多個頭，以便實現與各自的設備的通信。
11. 根據權利要求10所述的方法，其中每各通信接口包括各自的設備線圈天線(19),以及定位所述共同平臺的所述步驟包括將所述共同平臺(16)放置在所述支撐表面(25)上，以便各自的設備線圏天線(19)與所述讀出器的各自的頭中的讀出器線圈天線(23)充分對準，以當激勵所述讀出器線圈天線時允許相互無接觸通信。
12. 沖艮據權利要求11的方法，包括同時地激勵選擇的不相互鄰近的讀出器線圈天線(23a、 23c、 23e、23g),以實現與所述各自的設備線圈天線的不相互干擾的無接觸通信。
13. 根據權利要求11所述的方法，包括僅激勵對角地最接近的讀出器線圈天線。
14. 根據權利要求10-13的任一項所述的方法，其中每個通信接口包放置在所述支撐表面上，以便每個接觸墊內的觸點接合所述讀出器的各自的頭中的相應觸點，以當激勵所述讀出器的所述各自的頭中觸點時允許接觸通信。
15. 根據權利要求10-14中任一項所述的方法，包括讀取存儲在選擇智能卡設備的各自的芯片(18)中的數據。
16. 根據權利要求10-15中任一項所述的方法，包括將數據寫入選褲，智能卡設備的各自的芯片(18)。
17. 根據權利要求10-16中任一項所述的方法，其中將數據寫入選擇智能卡設備的各自的芯片(18)的步驟包括從安全單元(14 )讀取數據；接通所述讀出器和所述智能卡設備的所述芯片(18)之間的安全的通信信道(33 );使用所述安全的通信信道，將所述數據寫入所述智能卡嵌體(17)的所述芯片(18)。
18. 根據權利要求1-17中任一項所述的方法，其中每個所述智能卡設備的所述各自的芯片和所述設備線圏天線構成各自的嵌體，以及多個嵌體被整體形成在組成所述共同平臺的共同嵌體片上。
19. 根據權利要求18的方法，進一步包括切割所述嵌體片以分離嵌體；以及層疊所述嵌體。
20. —種用于與多個智能卡設備(17)同時地通信的讀出器(11)，其中所述智能卡設備(17)在共同平臺(16)上形成，以便每個設備具有耦合到各自的通信接口 U9)的各自的芯片(18)，所述讀出器包括支撐表面(25)，其用于將所述共同平臺放置在其上；多個分隔開的讀出頭(23),其相對于所述支撐表面固定地支撐，每進行通信；以及通信端口 (12)，其耦合到所述多個讀出頭，以耦合到配置為同時地激勵選擇的讀出頭的控制器(13)，以便實現與所述各自的設備的通信。
21. 根據權利要求20所述的讀出器，其中每個通信接口包括各自的設備線圈天線(19 );以及每個讀出頭包括與所述共同平臺上的各自的設備的設備線圈天線對準的至少一個讀出器線圈天線(23)，以當所迷共同平臺放置在所述讀出器的所述支撐表面上且激勵所述各自的讀出器線圈天線時允許相互無接觸通信。
22. 根據權利要求21所述的讀出器，其中所述控制器(13)配置為同時地激勵選擇的不相互鄰近的讀出器線圏天線(23a、 23c、 23e、 23g)，以實現與所述各自的設備線圏天線的不相互干擾的無接觸通信。
23. 根據權利要求22的讀出器，其中所述控制器配置為僅激勵對角地最接近的讀出器線圏天線。
24. 根據權利要求20-23中任一項所述的讀出器，其中每個通信接口包括各自的接觸墊；以及每個讀出頭包括與所述共同平臺上的各自的設備的接觸墊中的相應觸點對準的觸點，以當所述共同平臺放置于所述讀出器的所述支撐表面上且激勵所述讀出頭時實現與所述各自的設備的接觸通信。
25. 根據權利要求20-24中任一項所述的讀出器，其中所述通信端口是可兼容USB的。
26. 根據權利要求20-24中任一項所述的讀出器，其中所述通信端口是可兼容TCP/IP的。
27. —種用于與多個智能卡設備(17)同時地通信的系統(10),所述智能卡設備(17)在共同平臺(16)上形成，以便每個設備具有耦合到各自的通信接口 (19)的各自的芯片(18)，所述系統包括 讀出器(11),其包括支撐表面(25)，其用于將所述共同平臺放置在其上， 多個分隔開的讀出頭(23),其相對所述支撐表面固定地支撐，進行通信，以及通信端口 (12)，其耦合到所述多個讀出頭；以及控制器(13 )，其耦合到所述通信端口 ，并配置為同時地激勵所述讀 出器的選擇的讀出頭以便實現與所述各自的設備的通信。
28. 根據權利要求27所述的系統，其中每個讀出頭包括與所述共同平 臺上的各自的設備的設備線圈天線(19)對準的至少一個讀出器線圈天線(23)，以當所述共同平臺放置在所述讀出器的所述支撐表面上且激勵所 述各自的讀出器線圈天線時允許相互無接觸通信。
29. 根據權利要求28所述的系統，其中所述控制器適合于僅激勵對角 地最接近的讀出器線圈天線。
30. 根據權利要求28或29的系統，其中所述讀出頭中每一個包括相 等數量的讀出器線圈天線(23a、 23b),以及所述控制器適合于在任何給定 時間激勵每個讀出頭中的僅一個讀出器線圈天線。
31. 根據權利要求28-30中任一項所述的系統，其中每個所述讀出頭 包括相對于所述支撐表面支撐以便對角地最接近的兩個讀出器線圈天線。
32. 根據權利要求27-31中任一項所述的系統，其中所述通信端口 ( 12 ) 是可兼容USB的。
33. 根據權利要求27-32中任一項所述的系統，其中所述控制器適合 于運行多個獨立的程序線程(32),以便允許各自的讀出頭和智能卡設備 之間的同時的、相互獨立的和不相關聯的通信(33)。
34. 根據權利要求33所述的系統，其中所述程序線程為通信對象(33 )的實例。
35. 根據權利要求33或34所述的系統，其中所述控制器包括多線程 調度程序模塊(31 )，所述多線程調度程序模塊(31 )耦合到硬件安全模 塊(14),并響應于從所述硬件安全模塊(14)接收的多個唯一芯片ID， 以創建并運行各自的通信對象(33)和腳本(32)。
36. 根據權利要求27-35中任一項所述的系統，其中所述智能卡設備 中每一個的所述各自的芯片(18)和設備線圏天線(19)構成各自的嵌體(17)，以及多個嵌體整體形成在組成所述共同平臺的共同嵌體片(16) 上。
全文摘要
用于與多個智能卡設備(17)同時地通信的方法和裝置，智能卡設備(17)支撐在共同平臺(16)上，以便每個設備具有耦合到各自的通信接口(19)的各自的芯片(18)。共同平臺位于多頭讀出器(21)的支撐表面(25)上，以便每個設備的各自的通信接口與讀出器的各自的頭(23)對準；以及同時地激勵讀出器的多個頭，以便實現與各自的設備的通信。每個智能卡設備(17)的各自的芯片(18)和設備線圈天線(19)可構成各自的嵌體，多個嵌體整體形成在組成共同平臺的共同嵌體片上。
文檔編號G06K7/00GK101627397SQ200780052081
公開日2010年1月13日 申請日期2007年1月9日 優先權日2007年1月9日
發明者奧迪德·巴尚, 尼赫姆亞·伊泰, 摩西·阿杜克, 羅尼·吉爾伯, 阿哈倫·比努爾 申請人:奧迪安有限公司