專利名稱：模塑方式封裝多芯片集成sim卡的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種模塑方式封裝多芯片集成SIM卡。主要用于封裝 SIM卡(Subscriber Identity Module電話卡)。屬芯片封裝技術領域。
背景技術：
傳統的SM卡截面結構如圖4所示。它是采用軟板貼裝封裝結構，其 封裝形式是把封裝有芯片2的柔性軟板10貼裝嵌入卡片式載板11形成完 整單元。其主要存在以下不足
1、 不適用于多芯片封裝。目前市場上被廣泛使用的SIM卡因受其封 裝形式的限制，只能進行單芯片封裝，所以性能低下、功能單一，無法滿 足新技術的需求。如現在所使用的SIM卡，其內存容量多為32K字節，最 高只有128K字節，運用SOC (SystemonChip"系統級芯片)技術也不能 從根本上解決這種封裝形式所存在的技術瓶頸。
2、 考慮到SIM卡在實際使用條件，必須把封裝有芯片的柔性軟板貼 裝嵌入卡片式載板，形成一個完整的單元。這樣，就必須要增加一個卡片 式載板的制作，用沖壓成型方式加工出可容納柔性軟板及芯片的凹槽。這 就影響了制造成本。
3、 為了便于載板的加工，通常會選取彈性模量小、易變形的有機高分
子材料作為載板的材料，所以這種工藝加工的SIM的強度比較低，易折斷。
4、 柔性軟板采用單層布線，很大程度上限制了 SIM卡的功能拓展能力。
5、 因為使用貼裝嵌入結構，所以軟板與載板之間易開裂，即使不發生 開裂，因為其產品結構的問題，仍然存在潛在的可靠性問題。
發明內容
本實用新型的目的在于克服上述不足，提供一種多芯片集成、功能拓 展能力強、工藝流程簡單、成本較低、抗折、抗環境影響的模塑方式封裝 多芯片集成SIM卡。
本實用新型的目的是這樣實現的 一種模塑方式封裝多芯片集成SIM 卡，其特征在于它包括基板、芯片、無源器件、金線、塑料包封體、基 板內鄯線路和金手指，所述芯片和無源器件置于基板頂部，金手指置于基 板底部，與基板內部線路相連，金線將芯片、無源器件和基板內部線路相 連，塑^4包封體將基板頂部及其上的芯片、無源器件和金線全部包封起來， 構成多芯片集成SIM卡。
本實用新型模塑方式封裝多芯片集成SIM卡，其封裝形式采用陣列式 集合體經切割成為單一的單元，與傳統的SIM卡封裝結構相比，具有以下 優點
1、 易實現多芯片集成封裝，使SIM卡各種功能的輕松擴展成為可能。
2、 模塑工藝所用的基板可以是各種顏色和任一封裝的基板。這些基板 具有多層金屬布線以連接芯片和其它無源器件，從而組成一個模塊系統。
3、 基板上的金屬的輸入/輸出觸點可以極大的拓展SIM卡的使用范圍， 輸入/輸出的觸點數可以根據實際需求而進行靈活地修改。
4、 模塑工藝所用的塑封料是由樹脂和填充料組成的復合材料，它可以 起到保護芯片和其它敏感元器件的作用。其它類型的塑料，部底填充料和 橡膠材料也可用來包封SIM卡，增加了 SIM卡使用的過程中抵抗外界環境 的影響。
5、 因整個SIM卡(或SIM卡內核)是被塑封料包封的，且包封料的 機械強度^^高，所以SIM卡不易折損，內部芯片不易受外力而失效。
6、 因整個工藝都采用陣列式的排列結構，不必單個SIM卡逐一進行 組裝，而是可以整體進行，所以工藝過程簡化了，生產能力得到了提高。
圖1為經切割后完整的獨立的本實用新型單顆模塑方式封裝多芯片集 成SIM卡的平面布置圖。
圖2為本實用新型單顆模塑方式封裝多芯片集成SIM卡的實施例1內 部結構截面圖。
圖3為本實用新型單顆模塑方式封裝多芯片集成SIM卡的實施例2內
部結構截面圖。
圖4為傳統工藝封裝SIM卡的內部結構截面圖。
圖中無源器件l、芯片2、金線3、塑料包封體4、基板5、基板內 部線路6、金手指7、外蓋8、粘合劑9、柔性軟板IO、卡片式載板ll、頂 部塑封膠12。
具體實施方式實施例1:
參見圖1 2,本實用新型涉及一種模塑方式封裝多芯片集成SIM卡，
它主要由無源器件l、芯片2、金線3、塑料包封體4、基板5、基板內部 線路6和金手指7組成。基板5采用BT材料加工制成。
所述芯片2和無源器件1置于基板5頂部，金手指7置于基板5底部， 與基板內部線路6相連，金線3將芯片2、無源器件1和基板內部線路6 連接起來，塑料包封體4將基板5頂部及其上的芯片2、無源器件1和金 線3全部包封起來。
其封裝工藝如下
1) 按預先設計好的布線結構，用BT材料加工出有金屬連線、可供芯 片互連的基板，每塊基板由數個相對獨立的塊組成，每個塊又由數十個獨 立的完全相同的單元呈陣列式排列而成。
2) 采用芯片倒裝、裝片、打線、表面貼裝、回流焊等方式把各種芯片 和無源器件放置到基板上，并實現連接形成有效的回路。
3) 將已完成的半成品，進行模塑，把基板頂部及其上的芯片、無源器 件和金線全部包封起來。
4) 在已完成塑料包封的半成品的塑料包封體表面進行激光打印或進行 個人化處理，以起到對產品的信息進行標識和美觀的作用。
5) 運用各種切割方式將塑料包封體分割開，使原本是陣列式集合體方 式連在一起的多芯片集成SIM卡組，經過切割后成獨立的完整的SIM卡。
實施例2:
參見圖3，實施例2與實施例1的不同之處在于將用塑料包封體包 封好的實施例1的頂部和四周邊再用外蓋8包封。 其封裝工藝是
1) 按預先設計好的布線結構，用BT材料加工出有金屬連線、可供芯
片互連的基板，每塊基板由數個相對獨立的塊組成，每個塊又由數十個獨 立的完全相同的單元呈陣列式排列而成。
2) 采用芯片倒裝、裝片、打線、表面貼裝、回流焊等方式把各種芯片
和無源器件放置到基板上，并實現連接形成有效的回路。
3) 將已完成的半成品，進行模塑，把基板頂部及其上的芯片、無源器 件和金線全部包封起來，此時半成品的厚度比成品的薄。
4) 在已完成塑料包封的半成品的塑料包封體表面進行激光打印或進行 個人化處理，以起到對產品的信息進行標識和美觀的作用。
5) 運用各種切割方式將塑料包封體分割開，使原本是陣列式集合體方 式連在一起的多芯片集成SIM卡組，經過切割后成獨立的完整的SIM卡內 核。
6) 將單個的SIM卡內核包封到預先加工好的外蓋內，形成完整的SIM卡。
權利要求1、一種模塑方式封裝多芯片集成SIM卡，其特征在于它包括基板(5)、芯片(2)、無源器件(1)、金線(3)、塑料包封體(4)、基板內部線路(6)和金手指(7)，所述芯片(2)和無源器件(1)置于基板(5)頂部，金手指(7)置于基板(5)底部，與基板內部線路(6)相連，金線(3)將芯片(2)、無源器件(1)和基板內部線路(6)相連，塑料包封體(4)將基板(5)頂部及其上的芯片(2)、無源器件(1)和金線(3)全部包封起來，構成多芯片集成SIM卡。
2、 根據權利要求1所述的一種模塑方式封裝多芯片集成SIM卡，其 特征在于將所述多芯片集成SIM卡的頂部和四周邊用外蓋(8)包封。
3、 根據權利要求1或2所述的一種模塑方式封裝多芯片集成SIM卡， 其特征在于所述基板(5)采用BT材料加工制成。
專利摘要本實用新型涉及一種模塑方式封裝多芯片集成SIM卡，其特征在于它包括基板(5)、芯片(2)、無源器件(1)、金線(3)、塑料包封體(4)、基板內部線路(6)和金手指(7)，所述芯片(2)和無源器件(1)置于基板(5)頂部，金手指(7)置于基板(5)底部，與基板內部線路(6)相連，金線(3)將芯片(2)、無源器件(1)和基板內部線路(6)相連，塑料包封體(4)將基板(5)頂部及其上的芯片(2)、無源器件(1)和金線(3)全部包封起來，構成多芯片集成SIM卡。本實用新型多芯片集成、功能拓展能力強、工藝流程簡單、成本較低、抗折、抗環境影響。
文檔編號G06K19/077GK201000636SQ20072003362
公開日2008年1月2日 申請日期2007年1月19日 優先權日2007年1月19日
發明者王新潮, 賴志明, 陳一杲, 陳錦輝 申請人:江陰長電先進封裝有限公司