專利名稱：電子設備的機箱溫度抑制構造及便攜式計算機的制作方法
技術領域：
本發明涉及抑制電子設備的機箱溫度的技術。
背景技術：
在筆記本型個人計算機(以下稱為筆記本PC )和PDA等便攜式計算機中， 由于提高了 CPU(中央處理器)、視頻芯片、CPU橋等半導體器件的性能，其 結果使它們的發熱量越發增加。另一方面，筆記本PC謀求進一步的薄型化和 小型化，使機箱內部的半導體器件的安裝密度不斷增加。由于半導體器件分別 規定有工作中的容許溫度，所以為了保證半導體器件的工作溫度，在筆記本 PC的內部設置了冷卻風扇或散熱器等冷卻裝置來進行冷卻。
圖8是表示現有的筆記本PC中的冷卻裝置和其周圍的空氣流動的剖視 圖。冷卻裝置由容納在機箱311內部的散熱器359、熱導管353、以及冷卻風 扇357構成。熱導管353將主處理器、視頻芯片等發熱量多的半導體器件的熱 量傳遞到散熱器359上。如箭頭A，和箭頭B，所示，冷卻風扇357從上部和 下部吸入機箱內部的空氣，經過散熱器359的內部，如箭頭C，表示所示從排 氣口 327排出。散熱器359將利用熱導管353傳遞來的熱量擴散到通過內部的 空氣中。
排氣口 327的周圍形成用密封材料371密封的狀態，使通過了散熱器359 的高溫空氣不會逆流到機箱311的內部。在底蓋321及頂蓋381的各處設有吸 氣口 367、 368。機箱311因為形成了除吸氣口 367、 368以外的部分大致被密 封的狀態，所以冷卻風扇357 —工作，外部空氣從吸氣口 367、 368流入而產 生如箭頭D，及E，所示的氣流。該氣流冷卻電路板341上的半導體器件和機 箱311內部的其他裝置。
圖8所示的冷卻裝置是將機箱311的內部形成為負壓，從機箱各處所設置 的吸氣口 367、 368吸入外部空氣，并經過散熱器向機箱外部排氣的結構。因 此，氣流D，、 E，需要決定流路和流量，以便能有效冷卻機箱內部的部件。流 路和流量，通過反復進行主要以吸氣口 367、 368的位置和大小為參數的實驗 而獲得最佳的冷卻效果來決定。
再者，關于像筆記本PC這樣的電子設備的機箱內部的冷卻方法，有如下 的現有技術。專利文獻l (日本特開平10-233590號公報)公開了在機箱上至 少設置2個空氣流通口，并設置使空氣向散熱器流通的流路的電子設備。專利 文獻2(日本特開平11-87961號公報)公開了在機箱內設置空氣流路，并放出 通過熱導管傳導的熱量電子設備。專利文獻3(日本特開2000-227822號公報) 公開了利用傾斜了特定角度的風扇來對散熱器進行空冷，從而防止鍵盤局部被 加熱的電子設備。
可是，在圖8所示的冷卻裝置中，散熱器359的溫度變高，在其周圍的機 箱內部的溫度就上升。如上所述，機箱311的排氣口 327的周圍和散熱器359 之間，用密封材料371來密封。因此，散熱器359周圍的空氣層375不被冷卻 風扇357吸入而滯留。空氣層375通過從散熱器向底蓋321輻射的熱量(箭頭 F，)而溫度升高。由此，機箱311的位于散熱器359下側的部分的溫度將升高。 筆記本PC因為有時將機箱放在使用者的膝蓋上使用，所以機箱溫度上升并不 好。
為了解決這個問題，考慮在機箱的散熱器周圍的位置設置新的吸氣口，從 而冷卻散熱器周圍。圖9是表示在散熱器周圍位置的機箱上設置新的吸氣口的 狀態的概略圖。圖9 (A)表示把新的吸氣口 377a設在機箱側面附近的底蓋 321a的底面上的情況。由吸氣口 377a吸入的外部空氣形成箭頭G，所示的氣 流，以與冷卻風扇357的吸氣部最接近的路徑流動。因此，由于在散熱器359 的下面殘留被加熱了的空氣層375a，所以不能使底蓋321a的溫度充分降低。
另外，吸氣口 377a因為存在底蓋321b的強度和內部結構上的問題，所以 不能像圖9(A)那樣在側面附近設置。實際的位置如圖9(B)所示那樣成為 冷卻風扇357側面的位置。這種情況，由于箭頭H，的氣流流動，因此被加熱 的空氣層375b的體積進一步變大，降低機箱溫度變得越發困難。
圖9 (C)表示把新的吸氣口 377c設在底蓋321c的側面上的情況。這種 情況，氣流^像箭頭I，所示那樣通過散熱器359的下面，所以不會在散熱器359 的下面滯留被加熱的空氣層。可是，在從吸氣口 377c吸入的外部空氣中，混 入如箭頭J，所示剛從排氣口 327排出之后的高溫空氣，所以氣流I，的溫度 上升而不能降低底蓋321的溫度。再者，圖9 ( A) ~圖9 (C)的無論哪個場 合，都是通過把新的吸氣口 377a 377c設在冷卻風扇357附近，流過其他部 分的氣流的流路和流量發生變化，所以有必要再次研究機箱內的整體的空氣平 衡。
發明內容
于是，本發明的目的在于提供一種抑制了機箱溫度的上升的便攜式計算 機。再次，本發明的目的在于提供一種電子設備的機箱溫度抑制構造。
圖1是用于說明本發明的機箱溫度抑制構造的原理的圖。圖1 (A)是適 用于便攜式計算機等電子設備的機箱溫度抑制機構的分解立體圖。機箱11能 夠把主處理器、視頻芯片、CPU橋、磁盤裝置以及電源裝置等工作時產生熱 量的發熱體容納在內部。機箱11在圖1 (A)中僅表示其一部分。機箱11形 成為包含側面13a、 13b、 13c及底面15，并且在未圖示的上面施加蓋的構造。 在底面15形成有吸氣口 17,在側面13b形成有排氣口 18。吸氣口 17和排氣 口 18形成為貫通機箱11的內部空間和外部的構造，并且為了防止異物的進入 而各自形成有百葉窗。
導向板19以覆蓋吸氣口 17的方式配置在機箱的底面15上。圖1 (B)是 從箭頭A的方向看導向板19的側視圖。導向板由冷卻面23和側面21a、 21b、 21c構成，在箭頭A側的面上沒有設置側面而敞開著。散熱器25是在內部使 空氣通過的內部通風型的結構。空氣流出部26與排氣口 18連接。在此"連接" 的意思是指通過了空氣流出部26的大部分空氣不與機箱內部的空氣接觸，而 通過排氣口 18排出。散熱器25的空氣流出部26和側面13b的內表面側，也 可以不直接接觸，而用管道進行連接。
散熱器25的空氣流入部可以將冷卻風扇裝置27的排氣引入內部。散熱器 25將容納在機箱11內部的發熱體中主處理器、視頻芯片或CPU橋之類的發 熱量多的器件(高發熱器件)放出的熱量，或者經過熱導管或者與它們直接接 觸而吸收，并擴散到通過內部的空氣中。
冷卻風扇裝置27由冷卻風扇、馬達及將它們容納在內部的管道構成。冷 卻風扇裝置27其管道的排氣側與散熱器25的空氣流入部(圖未示)連接，構
成為可吸入機箱內部的空氣并向散熱器25送風。在此所謂的"連接"意味著 構成為當冷卻風扇裝置27工作時，可使機箱11的內部變成負壓。在這里以冷 卻風扇裝置27的吸氣部面向底面15的情況為例加以說明，而在本發明中，因 為只要冷卻風扇裝置27能使機箱11的內部變成負壓即可，所以吸氣部的位置 不限于此。冷卻風扇裝置27只要能使機箱ll的內部變成負壓，并經過散熱器 25從排氣口 18排氣即可，所以不必一定采用管道。
在機箱ll上，除吸氣口 17以外還設有多個吸氣口，冷卻風扇裝置27 — 工作，外部空氣就通過各吸氣口流入機箱11內部。若這樣構成的電子設備工 作后使機箱11內部所容納的器件發熱，則高發熱器件產生的熱量被散熱器吸 收后，從排氣口 18排出。并且其它器件產生的熱量，擴散到在機箱11的內部 移動的空氣中，并經過散熱器25從排氣口 18放出。
圖2是在切斷吸氣口 17的與側面13a平行的平面上的從側面方向看圖1 (A)的剖視圖。在圖2中表示出相對于圖1 (A)為新的機箱11的上面20。 散熱器25和冷卻風扇裝置27從底面空出規定的間隔進行配置。電子設備一工 作，散熱器25因吸收高發熱器件的熱量而溫度上升。
在本發明中，設置導向板19來抑制底面15的溫度上升。冷卻風扇裝置 27—工作，則從吸氣口 17吸入的外部空氣成為空氣流Q1而在形成于導向板 19和底面15之間的狹窄流路中流動。導向板19因為能調整流路的截面積或 空氣阻力而設定適當的流速和流量值，所以能夠維持流速并且能夠維持在機箱 11的其他部分的空氣流R1的空氣平衡。
空氣流Q1能夠通過把流路變窄而提高流速，并能夠有效進行與導向板19 之間的熱交換，所以能夠充分冷卻冷卻面23。被冷卻的導向板19能夠把導向 板19和散熱器31之間的空氣層31冷卻，并且發揮空氣層31和底面15之間 的隔熱作用，所以底面15和側面13a、 13b、 13c的溫度上升被抑制。由于從 吸氣口 17吸入的外部空氣成為空氣流Q1向冷卻風扇裝置27的吸氣部流動， 所以從吸氣口 17位于側面13b—側的冷卻面23不與空氣流Q1直接接觸。可 是，如果將導向板19用熱導率良好的金屬材料或者塑料制成，則從吸氣口 17 位于側面13b —側的冷卻面23也間接地被空氣流Ql冷卻，所以側面13b近 旁的空氣層31也有效地被冷卻。
這樣在本發明中的導向板，起到冷卻散熱器25下部的空氣層的效果、對 機箱的隔熱效果、以及維持機箱整體的空氣平衡的效果。吸氣口 17最好盡量 配置在靠近側面13b的位置。最好是將吸氣口 17配置在散熱器相對底面15 的垂直投影的范圍內。在配置于機箱11內部的狀態下，導向板19成為只有冷 卻風扇裝置27近旁的面開放于機箱內的箱構造。而在本發明中，冷卻面23 以覆蓋吸氣口 17的方式從底面15留出一定距離進行配置也可以。在這種情況 下，從相當于側面21a、 21b、 21c的部分，空氣層31的被加熱的一部分空氣
成為空氣流Ql的一部分被吸入冷卻風扇裝置27,而能夠發揮導向板19的功
6匕 月匕。
也可以在導向板19和底面15之間的流路上，設置控制氣流為正確方向的 整流板。另外，在便攜式計算機中，為了有效冷卻包含發熱量特別多的主處理 器和視頻芯片的機箱，能夠搭載2組這樣的機箱溫度抑制構造。這種場合，把 第一散熱器和主處理器熱結合，把第2散熱器和視頻芯片熱結合。另外，若將 第l散熱器的包括排氣口的第1側面和第2散熱器的包括排氣口的第2側面， 設置成在機箱拐角上相鄰的面，則能夠利用機箱內的狹窄空間構成有效的冷卻 構造。
本發明具有以下效果。
根據本發明，能夠提供抑制機箱溫度上升的便攜式計算機。并且，根據本 發明，能夠提供電子設備的機箱溫度抑制構造。
圖l是說明本發明機箱溫度抑制構造的原理的表示關于機箱、導向板、散 熱器以及冷卻風扇裝置的形狀的概略圖。
圖2說明本發明機箱溫度抑制構造的原理的在切斷吸氣口的與側面平行 的平面上的從側面方向看圖1 (A)的剖視圖。
圖3是根據本發明的一實施方式的筆記本PC的外觀圖。
圖4是表示根據本發明的一實施方式的筆記本PC的主體側機箱內部、特 別是冷卻裝置周圍的組裝的概略圖。
圖5是根據本發明的 一 實施方式的筆記本PC機的在底蓋中對空氣吸入口 以及整流板的周圍進行放大的概略圖。 圖6是表示根據本發明的一實施方式的筆記本PC的冷卻裝置和其周圍的 空氣流動的剖3見圖。
圖7是表示應用本發明的方法來冷卻筆記本PC的掌上部的方法的概念圖。
圖8是表示現有的筆記本PC的冷卻裝置和其周圍的空氣流動的剖視圖。 圖9是表示關于在散熱器周圍的位置設置了新的吸氣口的情況的研究的 概念圖。
符號說明
II- 機箱，13a、 13b、 13c-機箱側面，15-機箱底面，17-吸氣口， 18-排氣口， 19-導向板，20-上面，21a、 21b、 21c-導向板側面， 23-導向板冷卻面，25-散熱器，26-散熱器空氣流出部， 27-冷卻風扇裝置，29、 31-空氣層，IOI-筆記本PC,
III- 主體側機箱，113-顯示器側機箱，115-輸入部，117-顯示器， 118-掌上部，119-連接部，121-底蓋，123-板，125-吸氣口， 126-整流板，127、 129-排氣口， 131-機架，141 -電路板，143 - CPU, 145-一見頻芯片，147-CPU橋，151-冷卻裝置，153、 155-熱導管， 157-風扇裝置，159、 161-散熱器，163、 165-吸入部,
167、 168-吸氣口， 169-空隙，171-密封材料，175 -空氣層， 181-頂蓋，201-板，203 -空隙，205 -構成部件。
具體實施例方式
以下，參照
本發明的優選實施方式。圖3是根據本發明的一實施 方式的筆記本PCIOI的外觀圖。筆記本PC具有都是大致長方體的主體側機箱 111以及顯示器側機箱113。主體側機箱111具有配備了鍵盤及指示器的輸入 部115,顯示器側機箱113具有顯示器117。并且，主體側機箱111及顯示器 側機箱113在各自的端部通過連接部119相連接，這些機箱在相互關閉的方向 上可自由轉動。若主體側機箱111及顯示器側機箱113處于互相關閉的狀態， 則輸入部115及顯示器117被隱藏在內側，成為被覆蓋的狀態。并且，在主體 側機箱111上部的用戶側，在用戶操作輸入部115時放置兩手的位置設有掌上 部118。掌上部118做成可在相對于輸入部115高的位置放置兩手，所以可將
用戶的手腕保持水平，能夠緩和腱鞘炎等障礙的原因。
圖4是表示主體側機箱111內部、特別是冷卻裝置周圍的組裝的分解立體 圖。圖4表示在用戶能夠操作輸入部115的方向上，從正面分解左側的主體側 機箱111的后部并放大的狀態。主體側機箱lll在構成其外裝的底部的后蓋121 的底面上，粘貼厚度0.1mm左右的金屬制的板123，在其上面配置機架131, 在機架131上安裝電路板141。在底蓋121的底面的粘貼板123的位置下方形 成有吸氣口 125,在底蓋121的底面和板123之間構成有l.Omm左右的空隙， 所以通過該空隙能夠從吸氣口 125將外部氣體吸入到主體側機箱111的內部。
圖5是在底蓋121中關于吸氣口 125以及整流板126周圍進行放大了的概 略圖。吸氣口 125在距離底蓋121的底面端部數厘米左右的位置，對應后述的 散熱器159、 161的位置，形成為多個小開口。之所以形成為多個開口是因為， 即能防止異物的混入也能確保機箱的強度，作為冷卻結構也可以是大的一個開 口。在吸氣口 125附近，形成有整流板126。整流板126以底蓋121的底面與 板123之間的間隔均勻的方式支撐板123。同時整流板126調整從吸氣口 125 吸入的氣流的方向，并向后述風扇裝置157的吸氣部的方向引導。關于板123、 吸氣口 125及整流橋126的詳細情況在后面敘述。
返回圖4，在電路板141上，以像CPU143、視頻芯片145、 CPU橋147、 主存儲器(圖未示)等承擔筆記本PC1的中樞功能的集成電路作為中心，搭 載了安裝有多數電子器件的電子電路。并且，在機架131上安裝了硬盤驅動器 (HDD)、光驅、PC插件槽、電源裝置、以及用于通過各種接口與周圍機器 和網絡等連接的端子等，圖4沒有具體地表示。
在機架131及電路板141上，配置了冷卻裝置151。冷卻裝置151由熱導 管153、 155、冷卻風扇裝置(以后，簡稱為風扇裝置)157、散熱器159、 161 等構成。熱導管153構成為能夠將CPU143的熱量傳導到散熱器159、 161上。 熱導管155構成為能夠將視頻芯片145及CPU橋147的熱量傳導到散熱器159、 161上。風扇裝置157、散熱器159、 161配置在機架123上。
風扇裝置157由馬達、離心式風扇、以及將它們容納在內部的管道構成。 管道在上側和下側形成有吸氣部。在底蓋121上的作為散熱器159的排氣方向 的從主體側箱體111的正面面對的左側，形成有排氣口 127，在作為散熱器161
的排氣方向的主體側機箱111的后側，形成有排氣口 129。從吸氣部通過風扇 裝置157吸入的機箱內部的空氣，通過散熱器159、 161從排氣口 127、 129 向外部排出。這時，散熱器吸收的熱量，擴散到通過內部的空氣中。機架131 構成為不堵塞排氣口 127、 129的開口。
在如上所述的各種構成部件組裝在底蓋121上之后，再安裝具備鍵盤及指 示器的輸入部115 (在這里未圖示)以及構成外裝的上部的頂蓋(未圖示)， 從而構成主體側機箱111。再有，圖3~圖5為了說明本實施方式，只不過是 把與本實施方式相關聯的主要的構成部件以及位置關系簡單地進行記載。除了 到此為止的說明中談到的以外，構成筆記本PC使用很多部件，但由于這些為 本領域技術人員所熟知，所以在這里沒有詳細敘述。各種構成部件的形狀及組 裝方法始終只不過是一個例子，即使是除此以外的方式，若在本領域技術人員 能夠任意選擇的范圍內，則包含在本發明的范圍內。
圖6是表示冷卻裝置151和其周圍的空氣流動的剖^L圖。圖6因為是剖朝L 圖，所以只表示了關于散熱器159的情況，而散熱器161也是與它相同的結構。 再者，在圖6中省略了機架131等在以后的解說中無需特別提到的構成部件的 記載。在風扇裝置157的上側設有吸入部163，在風扇裝置157的下側設有吸 入部165。從這些吸入部163、 165吸入的主體側機箱111內部的空氣(箭頭A 和B)被送入散熱器159、 161,從排氣口 127、 129向外部排出(箭頭C )。 再者，在排氣口 127的周圍設有密封材料171，排氣口 129的周圍也同樣設有 密封材料，各排氣口 127、 129的周圍成為密封狀態。
在頂蓋181的各處適當地設有多個吸氣口 167,在底蓋121的各處適當地 設有多個吸氣口 168。在主體側機箱111中除了吸氣口 167及168以外的部分， 處于大致密封的狀態。因此，通過風扇裝置157工作，主體側機箱111的內部 成為氣壓比外部低的狀態，產生如圖6中箭頭D及E所示的方向的氣流。由 該氣流冷卻電路板141上的各部件以及主體側機箱111內的其他裝置。
下面，說明根據本發明實施方式的冷卻構造抑制機箱溫度的作用。在圖6 中，通過使風扇裝置157工作，主體側機箱111的內部變成負壓，在底蓋121 的底面和板123之間的空隙上產生箭頭F的氣流，還有在機箱111的內部產生 箭頭D、 E的氣流。箭頭F的氣流與箭頭D及E的氣流相比通過狹窄的空隙，
所以空氣的流量少而流速快，冷的外部空氣能夠與板123進行有效的熱交換。 利用形成于吸氣口 125的周圍的整流板126，箭頭F的氣流通過空隙169內， 一邊在1 4厘米左右的長度范圍內與板123接觸，一邊沿著朝向風扇裝置157 的吸入部163的方向引導。然后，箭頭F的氣流在吸入部163附近與箭頭D 和箭頭E的氣流匯合，最終作為箭頭C的氣流被排出到主體側機箱111的外 部。
經過熱導管153、 155傳導到散熱器159、 161上的熱量，大部分通過箭頭 C的氣流被排出到主體側機箱111的外部，其一部分向箭頭G的主體側機箱 111下部的方向輻射，使空氣層175的溫度上升。通過來自散熱器159、 161 的輻射熱量以及來自被加熱的空氣層175的傳導熱，使板123的溫度上升。可 是，由于在空隙169中流動的箭頭F的氣流冷卻板123,所以傳遞到板123的 熱被擴散到箭頭F的氣流中。板123因為是熱導率良好的金屬制，所以即使從 吸氣口 125位于排氣口 127側的板123的一部分不直接與箭頭F的氣流接觸， 該部分的熱量也能通過傳導作用，移動到與板123上的箭頭F的氣流接觸的部 分，然后擴散到箭頭F的氣流中。再者，空隙169的氣流，因為以比較快的速 度與外部空氣置換，所以可發揮對底蓋121的隔熱作用。因此，在底蓋121 上的相當于散熱器159、 161下部的部分的溫度上升被抑制。
根據發明人在實驗室進行實測的值，通過采用本實施方式的冷卻構造，將 主體側機箱111的表面溫度的最高值比以往還降低了大概攝氏5度左右。該冷 卻構造與現有的筆記本PC201相比，部件件數僅增加了一個板123，且底蓋 121只形成了吸氣口 125,所以對成本的影響也很小，并且，通過引入這種冷 卻構造而增大的空間，只是在冷卻裝置151的下面配置厚度O.l毫米左右的板 123,并形成l.O毫米左右的空隙169。因此，對機箱的小型輕量化、特別是薄 型化的影響也小，另外，通過空隙169的箭頭F的氣流，因為能夠減少空氣的 流量，所以不損害主體側機箱111內部的空氣平衡，不損壞根據箭頭D及E 的氣流的冷卻作用。
另外，在本實施方式中，考慮對設計的自由度，采用了將CPU143等高發 熱器件與散熱器之間通過熱導管相連接的結構，但是也可以采用將高發熱器件 和散熱器直接相連的結構。冷卻風扇裝置使用了離心式風扇，但是釆用除此之
外的風扇也可以。另外，即使不直接連接冷卻風扇裝置和散熱器之間或者散熱 器和排氣口之間，只要能使機箱內部變成負壓而進行排氣即可，所以例如也可 以通過管道等來連接。
本發明的方法還能夠應用在散熱器附近以外。圖7是表示應用本發明的方 法來冷卻筆記本PCIOI的掌上部的方法的概念圖。掌上部118由于用戶在操 作輸入部115時一直接觸，所以不希望它的溫度上升。可是，有時在掌上部 118的下面，也存在像/磁盤裝置和電源裝置等容易發熱的構成部件205。這些 構成部件205與CPU、視頻芯片等相比發熱量小，所以通常不使用熱導管等， 而只用機箱內部的氣流進行冷卻。圖7表示關于托架118附近的斷面。在頂蓋 181上，在位于掌上部118的背面的部分設有板201。在頂蓋181的背面和板 201之間，形成有1.0毫米左右的空隙203。若在空隙203中通過由冷卻風扇 裝置(圖未示)產生的箭頭I的氣流，就會產生空隙203自身的隔熱作用、箭 頭I的氣流冷卻板201的作用、以及從板201向箭頭I的氣流的熱擴散作用。 通過這些作用，能夠抑制從構成部件205產生并傳導到板201的箭頭H的輻 射熱、以及在板201和構成部件205之間存在的已被加熱的空氣層的傳導熱傳 遞到掌上部118。
另外，在本發明中，以附圖所示的特定的實施方式進行說明，但是本發明并 不限定在附圖所示的實施方式，不言而喻，只要能起到本發明的效果，無論是 至今已知的哪種結構都能采用。
權利要求
1.一種便攜式計算機，具有主處理器，與上述主處理器熱結合并具有空氣流入部和空氣流出部的散熱器，向上述散熱器的空氣流入部送風的冷卻風扇裝置，具有通過利用上述冷卻風扇裝置吸入的外部空氣的吸氣口形成于上述散熱器的下側的底面、和形成有與上述散熱器的空氣流出部連接的排氣口的側面的機箱，以及以覆蓋上述吸氣口的方式在上述散熱器與上述機箱的底面之間相對上述底面留出間隔配置的導向板。
2. 根據權利要求l所述的便攜式計算機，其特征在于， 上述導向板用金屬材料或者塑料材料形成，并從上述吸氣口近旁延伸到上述冷卻風扇裝置的吸氣部的近旁。
3. 根據權利要求l所述的便攜式計算機，其特征在于， 上述導向板構成為只有上述冷卻風扇裝置的吸氣部的近旁開放于上述機箱的內部空間的箱構造。
4. 根據權利要求1所述的便攜式計算機，其特征在于， 上述冷卻風扇裝置具有設在上述機箱的底面側的吸氣部和與上述散熱器的空氣流入部連接的排氣部。
5. 根據權利要求1所述的便攜式計算機，其特征在于， 上述散熱器的空氣流出部的周圍相對上述機箱被密封，在上述冷卻風扇裝置工作時，在上述散熱器下部和上述導向板之間形成滯留的空氣層。
6. 根據權利要求l所述的便攜式計算機，其特征在于， 在上述導向板和上述機箱的底面之間，具有控制上述冷卻風扇裝置吸入的氣流的方向的整流板。
7. 根據權利要求l所述的便攜式計算機，其特征在于， 在上述^L箱上除了上述吸氣口之外，形成有上述冷卻風扇裝置吸入的外部空氣通過的多個吸氣口。
8. 根據權利要求1所述的便攜式計算機，其特征在于，上述機箱的內部空間通過上述冷卻風扇裝置的工作而相對外部空氣維持 負壓。
9. 根據權利要求1所述的便攜式計算機，其特征在于， 上述散熱器和上述主處理器利用熱導管結合。
10. —種便攜式計算機，具有 主處理器，視頻芯片，與上述主處理器熱結合并具有空氣流入部和空氣流出部的第1散熱器， 與上述視頻芯片熱結合并具有空氣流入部和空氣流出部的第2散熱器， 向上述第1散熱器的空氣流入部和上述第2散熱器的空氣流入部的各個送 風的冷卻風扇裝置，具備利用上述冷卻風扇裝置吸入的外部空氣通過的第1吸氣口形成于上 述第l散熱器的下側且利用上述冷卻風扇裝置吸入的外部空氣通過的第2吸氣 口形成于上述第2散熱器的下側的底面、形成有與上述第l散熱器的空氣流出 部連接的第1排氣口的第1側面、以及形成有與上述第2散熱器的空氣流出部 連接的第2排氣口的第2側面的機箱，以及以覆蓋上述第1吸氣口和上述第2吸氣口的方式，在上述第l散熱器及上 述第2散熱器與上述機箱的底面之間相對上述底面留出間隔配置的導向板。
11. 根據權利要求IO所述的便攜式計算機，其特征在于， 上述主處理器和上述第1散熱器利用第1熱導管結合，上述視頻芯片和上述第2散熱器利用第2熱導管結合。
12. 根據權利要求IO所述的便攜式計算機，其特征在于， 上述第1側面和上述第2側面在上述機箱的拐角相鄰。
13. 根據權利要求IO所述的便攜式計算機，其特征在于，上述第1散熱器的空氣流出部的周圍和上述第2散熱器的空氣流出部的周 圍分別相對上述機箱進行密封，在上述第1散熱器的下部及上述第2散熱器的 下部與上述導向板之間形成滯留的空氣層。
14. 一種電子設備的機箱溫度抑制構造，具有容納發熱體的機箱，在上述機箱的內部具備吸氣部的冷卻風扇裝置，吸收上述發熱體的熱量并擴散到上述冷卻風扇送風的空氣中的散熱器， 將通過上述散熱器的空氣不與上述機箱內部的空氣接觸地向上述機箱的外部排出的排氣構造，以及包含上述冷卻風扇裝置吸入的外部空氣通過的吸氣口形成于上述散熱器下側的上述機箱的底面、和以覆蓋上述吸氣口的方式在上述散熱器與上述機箱的底面之間相對上述機箱的底面留出間隙配置的導向板而構成的冷卻隔熱構造。
15. 根據權利要求14所述的機箱溫度抑制構造，其特征在于， 上述導向板用從上述吸氣口吸入的空氣來冷卻滯留在上述散熱器的下部與上述導向板之間的空氣層。
16. 根據權利要求14所述的機箱溫度抑制構造，其特征在于， 從上述吸氣口吸入并通過上述導向板與上述底面之間的外部空氣對上述散熱器與上述底面之間進行隔熱。
17. 根據權利要求14所述的機箱溫度抑制構造，其特征在于， 上述排氣構造包括形成于上述機箱的側面的排氣口 、和將該排氣口和上述散熱器的空氣流出部進行密封并連接的連接構造。
18. 根據權利要求14所述的機箱溫度抑制構造，其特征在于， 上述導向板形成使從上述吸氣口吸入的外部空氣從上述吸氣口到上述冷卻裝置的吸氣部近旁不與上述機箱的內部空氣接觸的流路。
全文摘要
本發明提供一種抑制了機箱溫度上升的便攜式計算機。在本發明中，設置導向板(19)來抑制底面(15)的溫度上升。冷卻風扇裝置(27)一工作，則從吸氣口(17)吸入的外部空氣成為氣流Q1在形成于導向板和底面之間的狹窄流路中流動。空氣流Q1能通過縮小流路而提高流速，并能有效進行與導向板之間的熱交換，所以能充分冷卻冷卻面(23)。被冷卻的導向板能冷卻導向板(19)和散熱器(31)之間的空氣層，并發揮空氣層和底面之間的隔熱作用。
文檔編號G06F1/20GK101174172SQ20071018495
公開日2008年5月7日 申請日期2007年10月30日 優先權日2006年10月30日
發明者中村聰伸 申請人:聯想(新加坡)私人有限公司