專利名稱：具有通孔的測試點的操作方法與電腦可讀取存儲媒介的制作方法
技術領域：
本發明是有關于一種電路布局，且特別是有關于一種具有通孔(Via Hole)的 測試點(testpoint)的操作方法與電腦可讀取存儲媒介。
背景技術：
在產品例如為印刷電路板的布局中，有許多因素影響制造出來的產品是否可 用，因此在設計電路時，必需考慮配合生產完成后的測試需求，預先加入測試點或 測試結構，以方便往后做測試工作。為了節省印刷電路板的面積，因此將測試點配 置于通孔處。圖2A是說明現有的具有通孔的測試點的布局圖。
目前在布局(Layout)的測試點是加在通孔(Via Hole)的中心，如圖2A所示。 此類型測試點之剖面圖如圖1A所示。圖1A顯示為具有通孔的測試點上錫完整的理 想狀況。請同時參照圖1A與圖2A，于此類型測試點中，通孔202與測試點201構 成同心圓，因此測試點201的探測位置(圖中"+ "的位置)便位于通孔202的孔洞 處。若如圖1A所示測試點201的上錫完整，則探針可以正確扎入錫膏101而較不 會損傷探針。若測試點201的上錫不完整(如圖1B所示)，則錫膏102將會因為 通孔202而凹陷。如圖2B所示，具有通孔的測試點若上錫不完整，例如上錫時錫 量若不足，會導致錫凹入通孔中。由于測試點201的探測位置成凹陷面，因此可能 會造成探針203沒有扎入錫膏102而導致探針203與測試點201之間的接觸阻抗過 高(甚至斷路)。另外，由于錫膏102并不平整，因此很容易毀損探針203而縮短 探針使用壽命。
發明內容
本發明的目的是在提供一種具有通孔的測試點的操作方法與電腦可讀取存儲 媒介，可避免因測試點的上錫不完整而造成探針測試效能不良的問題及降低探針毀損率。本發明提供一種具有通孔的測試點的操作方法，包括提供包含至少一復合 式測試點的一布局圖，其中復合式測試點的偏心位置具有至少一通孔，并且復合式 測試點的原始探測參考位置位于通孔處；獲取復合式測試點的名稱；自復合式測試 點的名稱獲得通孔相對于復合式測試點的中心位置的偏心向量；以及依據偏心向量 修改復合式測試點的原始探測參考位置，以獲得新探測參考位置。
本發明再提出一種電腦可讀取存儲媒介，用以存儲一電腦程序。電腦程序用 以載入至一 電腦系統中并且使得電腦系統執行上述方法的任一步驟。
為讓本發明的上述特征和優點能更明顯易懂，下文特舉較佳實施例，并配合 附圖作詳細說明如下。
圖1A是具有通孔的測試點上錫完整(理想狀況)的剖面圖。
圖1B是具有通孔的測試點上錫不完整(通孔處凹陷)的剖面圖。
圖2A是現有的具有通孔的測試點的組成的示意圖。
圖2B是上錫不完整的現有的具有通孔的測試點的剖面圖。
圖3是本發明實施例的操作方法的流程圖。
圖4A是此復合式測試點實施例的示意圖。
圖4B是本發明實施例的探測參考位置調整的示意圖。
圖4C是本發明實施例的復合式測試點的剖面圖。
圖5是本發明實施例的另一操作方法的流程圖。
具體實施例方式
以下將依本發明提供一種具有通孔測試點的操作方法的實施例。此領域具有 通常知識者可以電腦程序的形式實現下述諸實施例，并利用電腦可讀取存儲媒介存 儲此一電腦程序，以利電腦執行之，讓具有通孔的測試點的操作方法以電子自動化 的方式完成。其中，測試點例如為布局于印刷電路板上的測試點。
圖3是本發明實施例的操作方法的流程圖。圖4B是本發明實施例的探測參考 位置調整的示意圖。同時參考圖3及圖4B，本實施例操作方法如下
在步驟S300中，首先提供包含至少一復合式測試點的布局圖，例如由電腦系
統開啟該布局圖。其中，此布局圖例如為一印刷電路板的布局圖。圖"說明此復
合式測試點的實施例。請參考圖4A，此復合式測試點401的偏心位置具有一通孔 402，并且此復合式測試點401的原始探側參考位置(圖中"+ "的位置)位于通孔 402的中央處。
所屬領域具有通常知識者可以巧妙地命名此復合式測試點401，而使測試點名 稱具有通孔402相對于測試點401的偏心向量信息。在步驟S301中，電腦系統可 以由布局圖中獲取此復合式測試點401的名稱。此復合式測試點401的名稱例如為 "VIA30—20—16M2—ENTEK—1—1一TL"，其中30、 20及16分別表示為測試點直徑量、 通孔外徑量及貫孔徑量，M2表示此復合式測試點401位于金屬層M2。 「1—1—TL」 則表示測試點401中心點位于通孔402中心點的左上方(即移動方向)，其距離為 1個單位的橫軸位移量以及1個單位的縱軸位移量。上述位移量的單位可以是mil， 可以是布局網格(grid)數，或其他長度計量單位。另外若"移動方向"為左下方、 右上方、右下方，則分別可以在測試點的名稱中以BL、 TR、 BR表示。
在步驟S302中，電腦系統可以根據步驟S302中所獲取的復合式測試點401 的名稱，以獲得通孔中心點與復合式測試點中心位置之間的偏心向量。延續前述范 例，復合式測試點401的名稱為"VIA30—20_16M2—ENTEK—1—1—TL"。請參考圖4B 的左側，由圖中可看出復合式測試點401的原始探測參考位置411位于通孔402 中心處。由于復合式測試點401的名稱中包括偏心向量，即橫軸(X軸)位移量、 縱軸(Y軸)位移量與移動方向，因此電腦系統便將復合式測試點401的原始探測 參考位置411從通孔402中心處向上移動1個單位，且向左移動1個單位。換句話 說，電腦系統將原始探測參考位置411的座標加上偏心向量(-1,+1)后，便得到 新探測參考位置412的座標。如此一來，新的探測參考位置412便會在復合式測試 點401的中心處。此時探針403的扎針位置就會在新的探測參考位置412而不在通 孔402中心位置上(如圖4C所示)。因此，本實施例不會因為錫膏在通孔402處不 平整而產生問題。
圖5顯示本發明實施例的另一操作方法的流程圖。此操作方法如下
在步驟S500中，首先提供包含至少一復合式測試點的布局圖，例如由電腦系 統開啟該布局圖。然后進行步驟S501，使電腦系統自布局圖匯出一中心數據文件 (Neutral File)。其中，此中心數據文件的內容應包括此復合式測試點的名稱與
其原始探測參考位置的座標。此復合式測試點的實施可以參照前述實施例，在此不 再贅述。因此，此復合式測試點的偏心位置具有一通孔，而其原始探測參考位置是
在通孔處。在步驟S502中，電腦系統從此中心數據文件中獲取此復合式測試點的 名稱。由于復合式測試點的名稱具有偏心向量(例如以橫軸(X軸)位移量、縱軸 (Y軸)位移量與移動方向所構成)，因此電腦系統可以自復合式測試點的名稱獲 得偏心向量(步驟S503)。步驟S502與S503可以參照圖3的步驟S301與S302 實施，故在此不再加以描述。
然后電腦系統依據該偏心向量修改該中心數據文件中復合式測試點的原始探 測參考位置而獲得新探測參考位置。例如在步驟S504中，電腦系統計算中心數據 文件中復合式測試點的原始探測參考位置以及步驟S503所獲得的偏心向量，以獲 得新探測參考位置。接下來電腦系統便可以將步驟S504所獲得的新探測參考位置 取代步驟S501所匯出中心數據文件內復合式測試點的原始探測參考位置(步驟 S505)。上述步驟S504與S505的詳細內容可以參考圖4B與相關說明。因此，此 一修改過的中心數據文件所記錄的復合式測試點，其探測參考位置便不會在通孔處 (可參照圖4B與圖4C)。因此在進行印刷電路板的測試制程時，便可以依據此一 修改過的中心數據文件來安排探針位置，避免因測試點的上錫不完整而造成探針測 試效能不良的問題及降低探針毀損率。
綜上所述，本發明因采用調整測試點探測位置的方法，不論測試點的上錫是 否完整，當探針在扎針時，不會直接位于通孔的中心點，因此，不會在因為錫膏不 完整而產生種種的問題，也可降地探針的毀損率。
雖然本發明已以較佳實施例揭示如上，然其并非用以限定本發明，任何所屬 技術領域中具有通常知識者，在不脫離本發明的精神和范圍內，當可作些許更動與 潤飾，因此本發明的保護范圍當以權利要求所界定的為準。
權利要求
1.一種具有通孔的測試點的操作方法，包括提供包含至少一復合式測試點的一布局圖，其中該復合式測試點的偏心位置具有至少一通孔，且該復合式測試點的一原始探測參考位置位于該通孔處；獲取該復合式測試點的名稱；自該復合式測試點的名稱獲得該通孔相對于該復合式測試點中心位置的一偏心向量；以及依據該偏心向量修改該復合式測試點的該原始探測參考位置，以獲得一新探測參考位置。
2. 如權利要求1所述的具有通孔的測試點的操作方法，其特征在于，還包括 自該布局圖匯出一中心數據文件；其中該中心數據文件的內容包括該復合式測試點的新探測參考位置。
3. 如權利要求1所述的具有通孔的測試點的操作方法，其特征在于，還包括 自該布局圖匯出一中心數據文件，其中該中心數據文件的內容包括該復合式測試點的原始探測參考位置；依據該偏心向量修改該中心數據文件中該復合式測試點的原始探測參考位置 而獲得該新探測參考位置；以及以該新探測參考位置取代該中心數據文件內該復合式測試點的原始探測參考 位置。
4. 如權利要求1所述的具有通孔的測試點的操作方法，其特征在于，該新探測 參考位置位于該復合式測試點的中央處。
5. 如權利要求1所述的具有通孔的測試點的操作方法，其特征在于，該原始探 測參考位置位于該通孔的中央處。
6. 如權利要求1所述的具有通孔的測試點的操作方法，其特征在于，該復合式 測試點的名稱包括一橫軸位移量、 一縱軸位移量與一移動方向。
7. 如權利要求4所述的具有通孔的測試點的操作方法，其特征在于，該復合式 測試點的名稱還包括一測試點直徑量、 一通孔外徑量與一貫孔徑量。
8. 如權利要求4所述的具有通孔的測試點的操作方法，其特征在于，該復合式測試點的名稱還包括一所屬金屬層名。
9. 如權利要求1所述的所述具有通孔的測試點的操作方法，其特征在于，該布 局圖為印刷電路板的布局圖。
10. —種電腦可讀取存儲媒介，用以存儲一電腦程序，該電腦程序用以載入至 一電腦系統中并且使得該電腦系統執行如權利要求第1至9項中任一項所述的方 法。
全文摘要
本發明公開了一種具有通孔的測試點的操作方法與電腦可讀取存儲媒介。此具有通孔的測試點的操作方法包括下列步驟提供包含至少一復合式測試點的一布局圖，其中復合式測試點的偏心位置具有至少一通孔，且復合式測試點的原始探測參考位置位于通孔處。獲取復合式測試點的名稱。自復合式測試點的名稱獲得通孔相對于復合式測試點中心位置的偏心向量。依據偏心向量修改復合式測試點的原始探測參考位置，以獲得新探測參考位置。
文檔編號G06F17/50GK101201858SQ200610168888
公開日2008年6月18日 申請日期2006年12月14日 優先權日2006年12月14日
發明者張有權, 謝憶欣, 陳惠玲 申請人:英業達股份有限公司