專利名稱：具有靜電放電保護(hù)的存儲(chǔ)卡的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明是有關(guān)于一種存儲(chǔ)卡，且特別是有關(guān)于一種具有靜電放電保護(hù)的存儲(chǔ)卡。
背景技術(shù)：
電子產(chǎn)品在實(shí)際使用環(huán)境中往往可能會(huì)遭受靜電放電(electrostatic discharge,以下簡(jiǎn)稱ESD)的沖擊，若無(wú)適當(dāng)?shù)谋Ｗo(hù)措施將導(dǎo)致內(nèi)部組件損 毀。在實(shí)際上，ESD電壓較一般所提供的電源電壓大出甚多，當(dāng)靜電放電發(fā) 生時(shí)，此ESD電流很可能會(huì)將組件燒毀。所以如何隔離靜電流而避免組件 損毀是非常重要的。為避免前述情形，必須在電子產(chǎn)品中作一些ESD保護(hù)措施。例如傳統(tǒng) 存儲(chǔ)卡便是利用外殼來(lái)保護(hù)其內(nèi)部組件，以提供相當(dāng)程度的ESD隔絕能力。 對(duì)于存儲(chǔ)卡這種電子產(chǎn)品而言，由于存儲(chǔ)卡的發(fā)展趨勢(shì)正朝向r輕薄短小」 的需求而演進(jìn)。由于存儲(chǔ)卡的尺寸過(guò)小，故無(wú)法單純以外殼來(lái)提供足夠的 ESD防護(hù)能力。圖1A是以說(shuō)明傳統(tǒng)存儲(chǔ)卡的印刷電路基板的布局圖。圖1A中印刷電 路基板100的基板上配置了圖形化的電路布局。由于在印刷電路基板100的 制造過(guò)程中需進(jìn)行電鍍處理，因此需將印刷電路基板100中每一電性路徑均 延伸至切割線110外，以便于進(jìn)行電鍍作業(yè)。前述為進(jìn)行電鍍作業(yè)而配置的 電性路徑延伸部分稱之為電鍍線。當(dāng)完成印刷電路基板100的所有制作工藝 (例如電鍍作業(yè))后，便會(huì)依切割線110裁切基板。圖1B是以說(shuō)明傳統(tǒng)存 儲(chǔ)卡的印刷電路基板100完成基板裁切的結(jié)果。請(qǐng)參照?qǐng)DIB,此完成基板裁切后的印刷電路基板100將完成后續(xù)的產(chǎn) 品制作工藝，包括配置并焊接存儲(chǔ)元件(如閃存集成電路)及其它組件、裝 配外殼、…等等，以完成存儲(chǔ)卡產(chǎn)品。上述為便于進(jìn)行電鍍作業(yè)而配置的電 鍍線因?yàn)榭缭角懈罹€110,因此在完成基板裁切后的印刷電路基板100邊緣 將會(huì)棵露出電鍍線。由于這些電鍍線均各自電性連接至印刷電路基板100中
對(duì)應(yīng)的電性路徑，因此當(dāng)發(fā)生ESD (靜電放電)時(shí)，靜電荷將會(huì)經(jīng)由外露于 印刷電路基板IOO邊緣的電鍍線而進(jìn)入內(nèi)部的電性路徑，進(jìn)而損毀印刷電路 基板100上的組件(未繪示)。發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明的目的就是提供一種具有靜電放電(electrostatic discharge, ESD ) 保護(hù)的存儲(chǔ)卡，以提供足夠的ESD保護(hù)能力，避免ESD損毀其組件?；谏鲜黾捌渌康?，本發(fā)明提出一種具有靜電放電保護(hù)的存儲(chǔ)卡，包 括一基板、 一連接端組、至少一存儲(chǔ)元件以及一靜電放電防護(hù)路徑。連接端 組配置于基板。存儲(chǔ)元件配置于基板，并經(jīng)由至少一信號(hào)路徑電性連接至該 連接端組。靜電放電防護(hù)路徑配置于基板，用以導(dǎo)引靜電流。其中，靜電放 電防護(hù)路徑的部分延伸至該基板的邊緣。依照本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例所述具有靜電放電保護(hù)的存儲(chǔ)卡，上述的靜電 放電防護(hù)路徑包括一金屬層，且該金屬層不與該信號(hào)路徑相接觸。上述金屬 層例如是一大面積的銅蕩。依照本發(fā)明的另一實(shí)施例所述具有靜電放電保護(hù)的存儲(chǔ)卡，上述的靜電 放電防護(hù)路徑包括一環(huán)狀區(qū)域，且該環(huán)狀區(qū)域環(huán)繞該存儲(chǔ)元件的區(qū)域周圍。本發(fā)明因配置靜電放電防護(hù)路徑于存儲(chǔ)卡上，使靜電放電防護(hù)路徑的部 分延伸至基板的邊緣，因此可以導(dǎo)引靜電流而避免損壞其內(nèi)部組件。為讓本發(fā)明的上述和其它目的、特征和優(yōu)點(diǎn)能更明顯易懂，下文特舉優(yōu) 選實(shí)施例，并配合附圖，作詳細(xì)i兌明如下。
圖IA是說(shuō)明傳統(tǒng)存儲(chǔ)卡的印刷電路基板的布局圖。 圖IB是說(shuō)明傳統(tǒng)存儲(chǔ)卡的印刷電路基板100完成基板裁切的結(jié)果。 圖2A是依照本發(fā)明實(shí)施例說(shuō)明一種存儲(chǔ)卡印刷電路基板的上層(top layer)布線圖。圖2B是依照本發(fā)明實(shí)施例說(shuō)明一種存儲(chǔ)卡印刷電路基板的底層(bottom layer)布線圖。圖3所示即為依照本發(fā)明實(shí)施例說(shuō)明另一種靜電放電防護(hù)路徑的實(shí)施例。
主要組件符號(hào)說(shuō)明100:印刷電路基板110、 210:切割線 200:存儲(chǔ)卡220、 320:連4妻端組230、 330:靜電放電防護(hù)路徑231、 331:突出部 340:存儲(chǔ)元件的區(qū)域具體實(shí)施方式
為了能與前述傳統(tǒng)技術(shù)進(jìn)行比較，以下將沿用圖1A作為本發(fā)明的實(shí)施 范例。亦即，下述諸實(shí)施例所例舉的印刷電路基板制作工藝是需要配置電鍍 線的。然而，業(yè)內(nèi)人士當(dāng)可以依據(jù)本發(fā)明的精神與下述諸實(shí)施例的教示，而 將本發(fā)明應(yīng)用于其它類型的印刷電路基板制作工藝。換句話說(shuō)，是否需要配 置電鍍線應(yīng)視印刷電路基板的制作工藝技術(shù)不同而定。本發(fā)明不應(yīng)依下述諸 實(shí)施例而限制本發(fā)明的應(yīng)用范圍。請(qǐng)參圖2A 2B。在本優(yōu)選實(shí)施例中，存儲(chǔ)卡200包括一基板、 一配置于 基板上的連接端組220、至少一存儲(chǔ)元件。在此實(shí)施例的基板為一印刷電路化的電路布局。連接端組220配置于底層(botton layer),且包括電源連接端、 接地連接端與數(shù)據(jù)連接端等連接端子。存儲(chǔ)元件(未繪示)配置于基板的上 層(t叩layer),存儲(chǔ)卡借由基板的上層(top layer)的信號(hào)路徑與連接端組220 的數(shù)據(jù)連接端電性連接。底層(botton layer)具有靜電防護(hù)路徑，此靜電防護(hù) 路徑與連接端組的接地連接端電性連接，且此路徑是為底層上不與基板上信 號(hào)路徑相接觸的接地電路所構(gòu)成，其接地電路包含有與存儲(chǔ)卡上的芯片連接 的接地墊、與接地墊電性連接的大面積銅箔。于本實(shí)施例中，上述的接地電 路是以金屬層來(lái)實(shí)現(xiàn)，例如銅、銅化合物、或其它導(dǎo)電材質(zhì)。最重要的是，上述位于基板底層(botton layer)的靜電放電防護(hù)路徑230 的部分(例如圖2B中多個(gè)突出部231)是棵露于基板的邊緣，以將外界的 靜電流導(dǎo)引至靜電放電防護(hù)路徑。而于基板上層(t叩layer)上的信號(hào)信號(hào)路徑 則不會(huì)棵露于基板的邊緣，以避免ESD損毀存儲(chǔ)卡200上的電子組件。
此領(lǐng)域中具有通常知識(shí)者當(dāng)可視其需求，而將靜電放電防護(hù)路徑230的 部分邊緣(臨接基板邊緣者)延伸至基板的邊緣，而使印刷電路基板的邊緣 棵露出更多靜電放電防護(hù)路徑230。在此實(shí)施例中，存儲(chǔ)元件(未繪示)可以是非揮發(fā)性存儲(chǔ)元件。例如， 以閃存(flash memory )作為存4諸卡200的存儲(chǔ)元件。上述的存儲(chǔ)卡結(jié)構(gòu)中的印刷電路基板100上所配置的圖形化電路布局亦 利用傳統(tǒng)的電鍍處理所形成，因此需將印刷電路基板100中每一電性路徑均 延伸至切割線110外，以便于進(jìn)行電鍍作業(yè)。前述為進(jìn)行電鍍作業(yè)而配置的 電性路徑延伸部分稱之為電鍍線。在本實(shí)施例中，當(dāng)完成電鍍作業(yè)后，便將 基板的上層(t叩layer)與信號(hào)電路連接的電鍍線(圖2A中虛線部分)以蝕刻 或其它方式去除。因此當(dāng)依切割線210裁切基板后，僅有印刷電路基板上靜 電放電防護(hù)路徑的多個(gè)突出部231才會(huì)棵露出。因此當(dāng)發(fā)生ESD (靜電放電)時(shí)，靜電荷將會(huì)外露于印刷電路基板200 邊緣的突出部231而進(jìn)入內(nèi)部的靜電放電防護(hù)路徑230。然后，靜電荷將快 速地經(jīng)由靜電放電防護(hù)路徑230在存儲(chǔ)卡內(nèi)部分散，更可借由連接端組220 的接地連接端而被導(dǎo)引出存儲(chǔ)卡200。因此，本實(shí)施例可以避免ESD損毀存 儲(chǔ)卡200上的組件(未繪示)。本發(fā)明的靜電放電防護(hù)路徑的實(shí)施并不限于上述方式。例如，圖3所示 即為依照本發(fā)明實(shí)施例說(shuō)明另一種靜電放電防護(hù)路徑的實(shí)施例。圖3是說(shuō)明 另一種存儲(chǔ)卡印刷電路基板的底層布線圖，其中圖3將省略說(shuō)明其中的信號(hào) 路徑。此實(shí)施例的基板上層(toplayer)亦與前一實(shí)施例圖2所示相同，基板上 層(top layer)的信號(hào)信號(hào)路徑不會(huì)棵露于基板的邊緣，以避免ESD損毀存儲(chǔ) 卡200上的電子組件。另外，配置于上層的電子組件(未繪示)經(jīng)由該信號(hào)路徑(未繪示)電 性連接至底層的連接端組320。存儲(chǔ)卡200可透過(guò)連接端組320而與主機(jī)(未 繪示)相連接。此連接端組320譬如包括電源連接端、接地連接端與數(shù)據(jù)連 接端等。配置于基板底層的靜電放電防護(hù)路徑330被用來(lái)導(dǎo)引靜電流。其中， 靜電放電防護(hù)路徑330電性連接至連接端組320的接地連接端。于本實(shí)施例 中是以不與存儲(chǔ)卡200中信號(hào)路徑相接觸的環(huán)狀區(qū)域來(lái)實(shí)現(xiàn)靜電放電防護(hù)路 徑330，且該環(huán)狀區(qū)域環(huán)繞存儲(chǔ)元件(未繪示)的區(qū)域340周圍。此靜電放 電防護(hù)路徑330的材質(zhì)可以是銅、銅化合物、或其它導(dǎo)電材質(zhì)。
在本實(shí)施例中，靜電》支電防護(hù)路徑330的部分(例如圖3中多個(gè)突出部 331)延伸超過(guò)印刷電路基板的切割線。因此當(dāng)依切割線裁切基板后，存儲(chǔ) 卡200中印刷電路基板的邊緣將會(huì)棵露出靜電放電防護(hù)路徑330的多個(gè)突出 部331。業(yè)內(nèi)人士當(dāng)可視其需求，而將靜電放電防護(hù)路徑330的部分外圍(臨 接基板邊緣者)延伸至基板的邊緣，而使印刷電路基板的邊緣棵露出更多靜 電放電防護(hù)路徑230。由于存儲(chǔ)卡200中印刷電路基板上層的電鍍線均事先以蝕刻或其它方式 去除之，因此當(dāng)發(fā)生ESD (靜電放電)時(shí)，靜電荷將會(huì)由外露于印刷電路基 板200邊緣的突出部331而進(jìn)入內(nèi)部的靜電放電防護(hù)路徑330。然后，靜電 荷將快速地經(jīng)由靜電放電防護(hù)路徑330、連接端組320的接地連接端而被導(dǎo) 引出存儲(chǔ)卡200。因此，本實(shí)施例可以避免ESD損毀存儲(chǔ)卡200上的組件(未 繪示)。綜上所述，本發(fā)明因配置靜電放電防護(hù)路徑于存儲(chǔ)卡上，并使靜電放電 防護(hù)路徑的部分延伸至基板的邊緣，因此可以導(dǎo)引靜電流而避免損壞其內(nèi)部 組件。雖然本發(fā)明已以優(yōu)選實(shí)施例公開(kāi)如上，然其并非用以限定本發(fā)明，任何 業(yè)內(nèi)人士，在不脫離本發(fā)明的精神和范圍內(nèi)，當(dāng)可作些許的更動(dòng)與潤(rùn)飾，因 此本發(fā)明的保護(hù)范圍當(dāng)視后附的權(quán)利要求書(shū)所界定者為準(zhǔn)。
權(quán)利要求
1.一種具有靜電放電保護(hù)的存儲(chǔ)卡，包括一基板，配置有至少一信號(hào)路徑，且該信號(hào)路徑均未與基板的邊緣連接；一連接端組，配置于該基板；至少一存儲(chǔ)元件，配置于該基板，并經(jīng)由該信號(hào)路徑電性連接至該連接端組；以及一靜電放電防護(hù)路徑，配置于該基板，用以導(dǎo)引靜電流，其中該靜電放電防護(hù)路徑的部分延伸至該基板的邊緣。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的具有靜電放電保護(hù)的存儲(chǔ)卡，其特征在于，該 基板為印刷電路基板。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的具有靜電放電保護(hù)的存儲(chǔ)卡，其特征在于，該 靜電放電防護(hù)路徑是由基板上不與該信號(hào)路徑相接觸的接地電路所構(gòu)成。
4. 根據(jù)權(quán)利要求3所述的具有靜電放電保護(hù)的存儲(chǔ)卡，其特征在于，該 連接端組包括至少 一 電源連接端、至少 一接地連接端與至少 一數(shù)據(jù)連接端， 且該靜電放電防護(hù)路徑電性連接至該接地連接端。
5. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的具有靜電放電保護(hù)的存儲(chǔ)卡，其特征在于，該 存儲(chǔ)元件包括非揮發(fā)性存儲(chǔ)元件。
6. 根據(jù)權(quán)利要求5所述的具有靜電放電保護(hù)的存儲(chǔ)卡，其特征在于，該 存儲(chǔ)元件包括閃存。
7. 根據(jù)權(quán)利要求3所述的具有靜電放電保護(hù)的存儲(chǔ)卡，其特征在于，該 靜電放電防護(hù)路徑的材質(zhì)為金屬層。
8. 根據(jù)權(quán)利要求7所述的具有靜電放電保護(hù)的存儲(chǔ)卡，其特征在于，該 金屬層包括銅或銅箔或銅化合物。
9. 根據(jù)權(quán)利要求3所述的具有靜電放電保護(hù)的存儲(chǔ)卡，其特征在于，靜 電放電防護(hù)路徑具有至少 一 突出部，且該突出部延伸至該基板的邊緣。
10. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的具有靜電放電保護(hù)的存儲(chǔ)卡，其特征在于，該 靜電放電防護(hù)路徑包括一钚狀區(qū)域，且該環(huán)狀區(qū)域環(huán)繞該存儲(chǔ)元件的區(qū)域周 圍。
11. 根據(jù)權(quán)利要求IO所述的具有靜電放電保護(hù)的存儲(chǔ)卡，其特征在于，該環(huán)狀區(qū)域不與該信號(hào)路徑相接觸。
12.根據(jù)權(quán)利要求IO所述的具有靜電放電保護(hù)的存儲(chǔ)卡，其特征在于， 該環(huán)狀區(qū)域的外圍具有至少 一突出部，且該突出部延伸至該基板的邊緣。
全文摘要
一種具有靜電放電保護(hù)的存儲(chǔ)卡，其包括一基板、一連接端組、至少一存儲(chǔ)元件以及一靜電放電防護(hù)路徑。連接端組配置于基板。存儲(chǔ)元件配置于基板，并經(jīng)由至少一信號(hào)路徑電性連接至該連接端組。靜電放電防護(hù)路徑配置于基板，用以導(dǎo)引靜電流。其中，靜電放電防護(hù)路徑的部分延伸至該基板的邊緣。
文檔編號(hào)G06K19/00GK101162511SQ200610141668
公開(kāi)日2008年4月16日 申請(qǐng)日期2006年10月9日 優(yōu)先權(quán)日2006年10月9日
發(fā)明者劉苑蔚, 孫國(guó)洋, 李宗倫, 楊家銘, 洪維懋, 溫金俊, 董悅明 申請(qǐng)人:華泰電子股份有限公司