專利名稱：防形變電子標簽封裝裝置的制作方法
技術領域：
本發明涉及一種電子標簽的封裝裝置。
背景技術：
目前，電子標簽用途廣泛，可用于各種環境，而電子標簽一般都封裝在一封閉的盒體內，由于電子標簽不能被金屬屏蔽，所以封裝裝置一般都是用塑膠材料制成，而塑膠材料受環境溫度的變化，會引起變形，特別是密封封裝后，因環境溫度變化，盒體內的空氣會膨脹，更易造成封裝裝置變形，從而使電子標簽不能適合于某種環境下的正常使用。
發明內容
為解決前述電子標簽封裝裝置因環境溫度變化而引起變形，本發明提供一種防形變電子標簽封裝裝置，該裝置由一上殼體和一下殼體蓋合封裝構成，內設置電子標簽，上、下殼體對稱，外形可為弧形、或方形、或圓形、或三角形、或棱形，上殼體或下殼上開有小孔。
所述上殼體或下殼體上的小孔，可以在上、下殼體上的任何位置。
上殼體或下殼體的四周邊，有凸緣或凹槽，上、下殼體蓋合時，凸緣嵌進凹槽內。
所述上殼體或下殼體是塑料制品。
本發明的優點是，由于在封閉的盒體上，開有小孔，盒體受溫度變化發生形變時，會減緩形變效應，特別是因為盒體內空氣膨脹時，盒體上的小孔，使得盒體內、外的氣壓達到平衡，使得盒體不會變形。
附圖1是本發明上殼體一種實施例俯視圖。
附圖2是附圖1的后視圖。
附圖3是下殼體正視圖。
附圖4是附圖3的仰視圖。
具體實施例方式
請參附圖1、2、3所示，是一種弧形電子標簽封裝裝置，該裝置由一上殼體1和一下殼體2蓋合封裝構成，內設置電子標簽，上、下殼體1、2對稱，外形為弧形，上殼體開有小孔3；該小孔3，可以在上、下殼體1、2上的任何位置。
附圖3中下殼體2四周有凸緣4，附圖2中上殼體四周緣有凹槽5，蓋合時，下殼體2上的凸緣4嵌進上殼體四周緣上的凹槽5內。
該裝置用于液化氣鋼瓶上，用粘結濟粘結固定。
權利要求
1.一種防形變電子標簽封裝裝置，其特征在于該裝置由一上殼體和一下殼體蓋合封裝構成，內設置電子標簽，上、下殼體對稱，外形可為弧形、或方形、或圓形、或三角形、或棱形，上殼體或下殼上開有小孔。
2.按權利要求1所述的防形變電子標簽封裝裝置，其特征在于所述上殼體或下殼體上的小孔，可以在上、下殼體上的任何位置。
3.按權利要求1所述的防形變電子標簽封裝裝置，其特征在于上殼體或下殼體的四周邊，有凸緣或凹槽，上、下殼體蓋合時，凸緣嵌進凹槽內。
4.按權利要求1所述的防形變電子標簽封裝裝置，其特征在于所述上殼體或下殼體是塑料制品。
全文摘要
為解決電子標簽封裝裝置因環境溫度變化而引起變形，本發明提供一種防形變電子標簽封裝裝置，該裝置由一上殼體和一下殼體蓋合封裝構成，內設置電子標簽，上、下殼體對稱，外形可為弧形、或方形、或圓形、或三角形、或棱形，上殼體或下殼上開有小孔。上殼體或下殼體的四周邊，有凸緣或凹槽，上、下殼體蓋合時，凸緣嵌進凹槽內。本發明的優點是，由于在封閉的盒體上，開有小孔，盒體受溫度變化時，會減緩形變效應，特別是因為盒體內空氣膨脹時，盒體上的小孔，使得盒體內、外的氣壓達到平衡，使得盒體不會變形。
文檔編號G06K19/04GK1866275SQ20061002777
公開日2006年11月22日 申請日期2006年6月19日 優先權日2006年6月19日
發明者徐鶴森, 葉施琳 申請人:上海華申智能卡應用系統有限公司