專利名稱：一種新型計算機導風罩的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及計算機散熱系統，特別是涉及一種計算機導風罩。
背景技術：
隨著計算機速度的提高，計算機中央處理器(CPU)、顯卡、主板等部件性能不斷提升，其功率也在不斷提高，如目前計算機(PC)系統中，處理器的功率在100W左右，因此，其發熱量也呈直線上升的趨勢，加之近年來超頻盛行一時，計算機散熱設計的合理與否對系統日益顯得重要，如果散熱系統低劣，無法完全排出機內的熱量，就會使計算機內熱量積累下來引起整個系統的溫度增高，最終導致計算機穩定性下降、死機甚至燒毀硬件等嚴重后果，給我們的工作帶來很大麻煩。
一般來說，計算機整體散熱效果取決散熱系統的內部設計，制造材料，散熱系統的構架，各個部件的預留空間是否合理。
良好散熱系統的可以及時排出熱量，避免熱量聚集，較低的系統溫度不但可以提高計算機的運行穩定性，更能延長各種配件的使用壽命。
目前較有效的散熱系統解決方法是雙程式互動散熱通道在機箱的前后都安裝散熱風扇，機箱前部的風扇把機箱外部的低溫空氣吸入機箱內，為各種板卡、硬盤、中央處理器(CPU)散熱后，經過后部吹風扇排出機箱，這種設計可以帶走機箱內80％的熱量。
但是，這種散熱系統風扇不能更好地將低溫空氣引向主要的散熱部件，散熱效果依然不理想，而且，由于風扇轉動很容易產生計算機噪音。
因此，人們在進風口處設置有導風罩，將低溫的空氣導向高溫的部件。
中國授權專利ZL02282284.4公開了一種電腦散熱導風罩，由一中空罩體及另一種空罩體組成，使用時，該罩體一端風口上裝設一風扇，并套設在電腦主機殼體的開孔上，以進行空氣的對流，再將另一罩體的風口，由其上的另一定位元件及另一嵌合元件，嵌入該罩體風口的定位元件與嵌合元件上，以形成上、下風道，該另一罩體的L形板體開口恰可將殼體內的中央處理單元模組一側的散熱片包覆住，使該導風罩內的空氣可經上、下風道對中央處理單元模組及其周圍的電子元件進行雙向散熱，以改善散熱不足的缺點。
但是，這種布局的臺式電腦導風罩，只是將低溫空氣導向中央處理器，幫助中央處理器進行散熱，對于其他的發熱部件，如電源、內存、硬盤等，則沒有很好的散熱保障。
發明內容
本發明的目的在于提供一種新型的計算機導風罩，其能夠將低溫空氣分別導向各個不同的發熱部件，改善計算機，特別是小尺寸計算機的散熱情況，同時進一步降低計算機的噪音。
為達到上述目的，本實用新型提供了一種計算機導風罩，導風罩為中空罩體，包括進風口與出風口，導風罩的進風口與計算機機箱進風口連接的前置風扇相配合連接，導風罩位于前置風扇和計算機發熱部件之間，所述導風罩的出風口處有至少一個隔板，把所述導風罩的出風口隔成多個將空氣導向所述的發熱部件的出風口。
所述的計算機包括主板、CPU、內存、硬盤、機箱、電源，機箱后面板有出風口。
所述的發熱部件可以為CPU、內存、硬盤、電源中的兩種或者兩種以上的計算機部件。
所述的計算機還包括后置風扇，所述后置風扇和前置風扇分別位于機箱前后面板相對應的位置，與機箱上的出風口相配合連接，后置風扇與前置風扇的空氣流動方向相同。
所述的隔板可以為兩個，把所述的導風罩出風口分隔成三個出風口，第一出風口向內存導引空氣；第二出風口向CPU和硬盤導引空氣；第三出風口向電源導引空氣。所述第三出風口與電源上的空氣進氣口緊密配合連接。
所述的隔板的深度可以為自導風罩出風口處起至導風罩深度1/2～1/4。
所述的導風罩的進風口比出風口小。
本發明的有益效果是本實用新型通過計算機內增加導風罩，使重要的發熱部件都位于散熱風扇的風路之中，從而使這些部件可以得到充分的散熱，而且系統中空氣流動的路徑順暢，空氣流動不易受到機箱中線材等的影響。當某些部件的功率增加時，通過調整導風罩上的開孔就可以調整冷卻這些部件的空氣流量，使得空氣流量與該部件的發熱功率相匹配。
圖1是本實用新型的計算機導風罩剖面圖；圖2是本實用新型的計算機導風罩立體圖；圖3是本實用新型的計算機導風罩在計算機上的位置圖。
圖中1-進風口；2-隔板；20-導風罩；21-第一出風口；22-第二出風口；23-第三出風口；具體實施方式
以下結合附圖詳細描述本發明的新型計算機導風罩及其效果。
如圖1-3所示，一種計算機導風罩，所述的計算機包括主板、CPU、內存、硬盤、機箱、電源。
所述機箱前面板有進風口，機箱后面板有出風口。
所述計算機包括一前置風扇，前置風扇與機箱前面板的進風口相配合連接。
本實施例所述的計算機導風罩20包括進風口1與出風口，所述導風罩進風口1與前置風扇緊密配合相連，安裝在機箱的前面板的進風口處，導風罩(20)位于前置風扇和計算機發熱部件之間。
導風罩20為中空罩體，導風罩的進風口與計算機機箱進風口連接的前置風扇相配合連接，導風罩20位于前置風扇和計算機發熱部件之間，導風罩20的進風口比出風口小。
所述導風罩的出風口處有兩個隔板2，把所述導風罩的出風口隔成三個將空氣導向所述的發熱部件的出風口，隔板的深度可以為自導風罩出風口處起至導風罩20深度1/2～1/4。
所述的導風罩三個出風口，第一出風口21位于內存的前方，用于內存散熱；第二出風口22位于中間，用于CPU、CPU變壓模組、硬盤的散熱，第三出風口23位于右側，與電源的進風口緊密配合連接，使電源風扇與前置風扇之間形成封閉的空間。機箱外部的低溫空氣經過前置風扇帶入導風罩20，導風罩20將低溫空氣引導向CPU、硬盤、內存、電源將發熱部件，并使機箱內空氣氣壓增加，通過計算機出風口排出。
所述的計算機還包括后置風扇，所述后置風扇和前置風扇分別位于機箱前后面板相對應的位置，與機箱上的出風口相配合連接，后置風扇與前置風扇的空氣流動方向相同。
當系統中工作時，風扇產生的氣流經導風罩20引導，可以充分冷卻計算機中的重要的發熱部件CPU、內存、硬盤、電源等，通過調整導風罩隔板2，可以比較方便的調整經過各部件的空氣流量，所以系統內的部件散熱情況良好。
在本實施例中，導風罩20將低溫空所導向不同的發熱部件，在導引的過程中也可以進一步降低空氣流動而引起的系統噪音。
本實用新型通過計算機內增加導風罩20，使重要的發熱部件都位于散熱風扇的風路之中，從而使這些部件可以得到充分的散熱，而且系統中空氣流動的路徑順暢，空氣流動不易受到機箱中線材等的影響。當某些部件的功率增加時，通過調整導風罩20上的開孔就可以調整冷卻這些部件的空氣流量，使得空氣流量與該部件的發熱功率相匹配。
上述具體實施方式
僅為詳細說明本實用新型的技術方案，并不是對本實用新型的限制，本領域的技術人員在不脫離本實用新型技術方案的主旨的情況下所作的變化者在本實用新型的保護范圍內。
權利要求1.一種計算機導風罩，導風罩(20)為中空罩體，包括進風口(1)與出風口，所述導風罩進風口(1)與計算機機箱進風口連接的前置風扇相配合連接，其特征在于，導風罩(20)位于前置風扇和計算機發熱部件之間，所述導風罩的出風口處有至少一個隔板(2)，把所述導風罩的出風口隔成多個將空氣導向所述的發熱部件的出風口。
2.根據權利要求1所述的計算機導風罩，其特征在于，所述的計算機包括主板、CPU、內存、硬盤、機箱、電源，機箱后面板有出風口。
3.根據權利要求2所述的計算機導風罩，其特征在于，所述的發熱部件為CPU、內存、硬盤、電源中的兩種或者兩種以上的計算機部件。
4.根據權利要求3所述的計算機導風罩，其特征在于，所述的計算機還包括后置風扇，所述后置風扇和前置風扇分別位于機箱前后面板相對應的位置，與機箱上的出風口相配合連接，后置風扇與前置風扇的空氣流動方向相同。
5.根據權利要求4所述的計算機導風罩，其特征在于，所述的隔板(2)為兩個，把所述的導風罩出風口分隔成三個出風口，第一出風口(21)向內存導引空氣；第二出風口(22)向CPU和硬盤導引空氣；第三出風口(23)向電源導引空氣。
6.根據權利要求5所述的計算機導風罩，其特征在于，所述的第三出風口(23)與電源上的空氣進氣口緊密配合連接。
7.根據權利要求6所述的計算機導風罩，其特征在于，所述的隔板的深度為自導風罩出風口處至導風罩(20)深度1/2～1/4。
8.根據權利要求7所述的計算機導風罩，其特征在于，所述的導風罩(20)的進風口比出風口小。
專利摘要一種新型計算機導風罩，導風罩(20)為中空罩體，包括進風口(1)與出風口，所述導風罩進風口(1)與計算機機箱進風口連接的前置風扇相配合連接，導風罩(20)位于前置風扇和計算機發熱部件之間，所述導風罩的出風口處有至少一個隔板(2)，把所述導風罩的出風口隔成多個將空氣導向所述的發熱部件的出風口，所述的計算機還包括后置風扇，所述后置風扇和前置風扇分別位于機箱前后面板相對應的位置，與機箱上的出風口相配合連接。其能夠將低溫空氣分別導向各個不同的發熱部件，改善計算機，特別是小尺寸計算機的散熱情況，同時進一步降低計算機的噪音。
文檔編號G06F1/20GK2833702SQ20052012194
公開日2006年11月1日 申請日期2005年9月22日 優先權日2005年9月22日
發明者那志剛, 王磊, 文家福, 甘立淵 申請人:聯想(北京)有限公司