專利名稱：微型計算機的散熱結構的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種散熱結構，尤其是指一種可適用于低功率的主板上，且同時具有較佳的散熱及防電磁干擾(EMI)效果的微型計算機的散熱結構。
背景技術：
一般微型計算機的散熱結構，是于主板的中央處理器上配置有一散熱片，該散熱片貼覆于中央處理器上，另于該散熱片上組設有一風扇；其散熱的方式是通過散熱片吸取中央處理器所產生的熱氣，再由散熱片上所組設的風扇吹風產生氣流，使散熱片的熱流向四方流動，以由此達到散熱的功效。
但是，由于計算機主機殼體內部為一封閉空間，且該主板上除中央處理器之外，其余各零組件于操作時亦會產生熱源，而在該計算機主機殼體內部的封閉空間中卻無法直接完全將熱氣排出主機殼體外，而使得熱氣會在主機殼體內部循環，因此，風扇吹向散熱片的方式仍會在主機殼體內部產生熱氣流，在封閉空間反復流動所產生的散熱效果并不佳，無法達到完全散熱的功能，而經常產生中央處理器因溫度過高而有運作效率降低或當機的情況發生；況且當該風扇運轉時常會有噪音的產生，以及使用過度的損壞，再者由于某些功率較低的主板其發熱源較少，因此，并不需要配合風扇進行散熱，但以目前低功率的微型計算機來說，其仍有設置風扇進行散熱，所以造成其體積無法再縮小而失去所謂「微型」計算機的意義，因此公知的中央處理器的散熱結構并無法符合實際使用時的所需。
實用新型內容本實用新型要解決的技術問題是提供一種微型計算機的散熱結構，以克服上述公知技術的缺陷。
本實用新型的技術解決方案是一種微型計算機的散熱結構，該微型計算機至少包括有一機殼、及一設置于機殼中的主板，該主板的端緣設置有多個連接器及電子組件，而主板的一面設置有中央處理器及電子芯片等發熱組件，其中該主板的一面上對應設置有一散熱單元，且該散熱單元對應于所述發熱組件上分別設置有接觸部，而各接觸部與所述發熱組件的一面平整貼覆。
如上所述的微型計算機的散熱結構，其中，該散熱單元為一板狀體。
如上所述的微型計算機的散熱結構，其中，該散熱單元為散熱較佳的銅質。
如上所述的微型計算機的散熱結構，其中，該散熱單元為散熱較佳的鋁質。
如上所述的微型計算機的散熱結構，其中，該散熱單元的適當處具有一個以上的固定孔，由此可配合固定組件與主板結合。
如上所述的微型計算機的散熱結構，其中，該散熱單元的二側分別設置有一彎折部，通過該彎折部可將一底板夾持限位于主板的另一面上。
如上所述的微型計算機的散熱結構，其中，該接觸部為可蓋設于中央處理器及電子芯片等發熱組件上的內凹區。
如上所述的微型計算機的散熱結構，其中，該接觸部為可直接接觸于中央處理器及電子芯片等發熱組件上的凸出體。
本實用新型微型計算機的散熱結構可有效改善公知技術的種種缺點，其可通過設置于主板上的散熱單元，達到省去微型計算機原有的風扇而適用于低功率的主板上，并同時兼具有較佳的散熱及防電磁干擾(EMI)效果。
圖1為本實用新型第一實施例的立體分解示意圖。
圖2為本實用新型第一實施例的組裝狀態示意圖。
圖3為本實用新型第一實施例組裝后的剖面狀態示意圖。
圖4為本實用新型第二實施例的立體分解示意圖。
圖5為本實用新型第二實施例組裝狀態示意圖。
圖6為本實用新型第二實施例組裝后的剖面狀態示意圖。
圖7為本實用新型第三實施例的剖面狀態示意圖。
附圖標號說明1、機殼11、開口部2、主板21、連接器 22、電子組件 23、中央處理器24、電子芯片 25、接孔 3、散熱單元31、31a、接觸部32、固定孔33、固定組件34、彎折部 4、底板具體實施方式
請參閱圖1、圖2及圖3所示，分別為本實用新型第一實施例的立體分解示意圖、本實用新型第一實施例的組裝狀態示意圖及本實用新型第一實施例組裝后的剖面狀態示意圖。如圖所示本實用新型提出一種微型計算機的散熱結構，其由一機殼1、一主板2及一散熱單元3所構成，可省去微型計算機原有的風扇而適用于低功率的主板2上，并同時兼具有較佳的散熱及防電磁干擾(EMI)效果。
上述所提的機殼1至少具有一開口部11。
該主板2設置于上述機殼1之中，且該主板2的端緣設置有多個連接器21及電子組件22，而主板2的一面設置有中央處理器23及電子芯片24等發熱組件，且該主板2的適當處具有一個以上的接孔25。
該散熱單元3為一對應設置于上述主板1的一面上的板狀體，而該散熱單元3可為銅、鋁等散熱較佳的金屬材料，且該散熱單元3對應于中央處理器23及電子芯片24等發熱組件上分別設置有接觸部31，該接觸部31為可蓋設于中央處理器23及電子芯片24等發熱組件上的內凹區，而各接觸部31與中央處理器23及電子芯片24等發熱組件的一面平整貼覆，并于該散熱單元3的適當處具有一個以上與主板2的接孔25對應的固定孔32，由此可配合固定組件33與主板2的接孔25結合。如此，通過上述的結構構成一全新的微型計算機的散熱結構。
請參閱圖3所示，為本實用新型第一實施例組裝后的剖面狀態示意圖。如圖所示當使用時是通過散熱單元3為內凹區的接觸部31蓋設于中央處理器23及電子芯片24等發熱組件上，當該中央處理器23及電子芯片24等發熱組件于運作產生熱源時，即可直接將其熱源傳遞至散熱單元3的接觸部31上，使散熱單元3的接觸部31直接吸收中央處理器23及電子芯片24等發熱組件的熱源后，傳導至散熱單元3上，以達到大面積的熱源散逸，而達到較佳的散熱效果；且由于該散熱單元3是以銅、鋁等金屬材料所制成，因此，當該散熱單元3蓋設于主板2上之后即可同時達到較佳防電磁干擾(EMI)的效果。
請參閱圖4、圖5及圖6所示，分別為本實用新型第二實施例的立體分解圖、本實用新型第二實施例組裝狀態示意圖及本實用新型第二實施例組裝后的剖面狀態示意圖。如圖所示本實用新型的散熱單元3二側可分別設置有一彎折部34，通過該彎折部34的拗折可將一底板4夾持限位于主板2的另一面上之后再設置于機殼1之中，且底板4亦可設為銅、鋁等散熱較佳的金屬材料，進而加強其散熱效果；或可將該散熱單元3及底板4直接加以加工設計成所需機殼的外型，省掉原需增設的一機殼，即可完成微型計算機的組裝，進而達到節省材料的功效，同樣可達到上述所提兼具有較佳的散熱及防電磁干擾(EMI)的效果。
請參閱圖7所示，為本實用新型第三實施例的剖面狀態示意圖。如圖所示當使用時可依實際狀況的所需，將該接觸部31a制成可直接接觸于中央處理器23及電子芯片24等發熱組件上的凸出體，使散熱單元3表面形成一平坦面，更易直接設計成所需機殼的外型。
綜上所述，本實用新型微型計算機的散熱結構可有效改善公知的種種缺點，可通過設置于主板上的散熱單元，達到省去微型計算機原有的風扇而適用于低功率的主板上，并同時兼具有較佳的散熱及防電磁干擾(EMI)效果，進而使本實用新型更進步、更實用、更符合使用者的所需。
惟以上所述者，僅為本實用新型的較佳實施例而已，當不能以此限定本實用新型實施的范圍；故，凡依本實用新型申請專利范圍及創作說明書內容所作的簡單的等效變化與修飾，皆應仍屬本實用新型專利涵蓋的范圍內。
權利要求1.一種微型計算機的散熱結構，該微型計算機至少包括有一機殼、及一設置于機殼中的主板，該主板的端緣設置有多個連接器及電子組件，而主板的一面設置有發熱組件，所述發熱組件包括中央處理器及電子芯片，其特征在于該主板的一面上對應設置有一散熱單元，且該散熱單元對應于所述發熱組件上分別設置有接觸部，而各接觸部與所述發熱組件的一面平整貼覆。
2.如權利要求1所述的微型計算機的散熱結構，其特征在于該散熱單元為一板狀體。
3.如權利要求1所述的微型計算機的散熱結構，其特征在于該散熱單元為散熱較佳的銅質散熱單元。
4.如權利要求1所述的微型計算機的散熱結構，其特征在于該散熱單元為散熱較佳的鋁質散熱單元。
5.如權利要求1所述的微型計算機的散熱結構，其特征在于該散熱單元具有一個以上的可配合固定組件與主板結合的固定孔。
6.如權利要求1所述的微型計算機的散熱結構，其特征在于該散熱單元的二側分別設置有一彎折部，通過該彎折部將一底板夾持限位于所述主板的另一面上。
7.如權利要求1所述的微型計算機的散熱結構，其特征在于該接觸部為可蓋設于所述發熱組件上的內凹區。
8.如權利要求1所述的微型計算機的散熱結構，其特征在于該接觸部為可直接接觸于所述發熱組件上的凸出體。
專利摘要本實用新型公開了一種微型計算機的散熱結構，該微型計算機至少包括有一機殼及一主板，而該主板的端緣設置有多個連接器及電子組件，而主板的一面設置有中央處理器及電子芯片等發熱組件，并于該主板的一面上對應設置有一散熱單元，且該散熱單元對應于中央處理器及電子芯片等發熱組件上分別設置有接觸部，而各接觸部與中央處理器及電子芯片等發熱組件的一面平整貼覆。由此，可省去微型計算機原有的風扇而適用于低功率的主板上，并同時兼具有較佳的散熱及防電磁干擾(EMI)效果。
文檔編號G06F1/20GK2807478SQ20052011333
公開日2006年8月16日 申請日期2005年7月8日 優先權日2005年7月8日
發明者鄭萬成 申請人:慶揚資訊股份有限公司