專利名稱：微型計算機的后置式散熱裝置的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種散熱裝置，特別指應用于微型計算機中央處理器芯片或其它芯片的后置式散熱裝置。
背景技術：
時下計算機科技發展日新月異，特別在微米技術及芯片構裝越驅成熟之下，單一芯片多具有強大的運算、儲存功能，且芯片構裝體積更臻精小，因而能在單一主機板(Motherboard)結合多數特定功能的芯片(俗稱onboard)，除了改善傳統桌上型計算機主機板必組裝顯示卡、聲卡、網絡卡及其它特定功能板卡的繁瑣結構及程序外，同時能縮減主機板的尺寸、規格，例如單一主機板包含有顯示芯片、音效芯片、網絡芯片等，甚至于中央處理器亦可直接焊設于主機板上；另因應消費者各種不同使用需求，以及使用計算機產品使用方便、不占空間的要求，將上述包含多種功能芯片的單一主機板構裝技術完全運用，并組裝于一縮小體積機殼的微型計算機主機，即應運而生(可參閱圖2所示)。
由于微型計算機主機機殼相當精小，僅容于內部組裝一主機板、中央處理器、內存及必要的磁盤驅動器、硬盤，有關中央處理器或其它芯片的散熱需求，已無法采用傳統桌上型計算機散熱裝置，亦即公知一散熱座上疊設一風扇的結構，必需另行采用適合于微型計算機主機的散熱裝置，達成協助中央處理器或其它芯片散熱功能，進一步維持計算機主機運作的穩定性。
本設計人鑒于公知桌上型計算機主機散熱裝置未能符合微型計算機主機的特殊使用需求，乃竭其心智悉心研究克服，憑借從事微型計算機主機設計、生產、制造的多年實務經驗，終于完成本實用新型微型計算機的后置式散熱裝置。
實用新型內容本實用新型要解決的技術問題是提供一種微型計算機的后置式散熱裝置，特別指一種利用散熱板與特殊散熱結構的機殼應用實施，以及中央處理器芯片或其它芯片組裝方式改良，組成微型計算機的后置式散熱裝置，以達成適于微型計算機主機使用，并獲致縮小微型計算機體積、縮短傳熱距離、并增進散熱功率等效果。
本實用新型的技術解決方案是一種微型計算機的后置式散熱裝置，其包括一主機板，于背面設有至少一第一電連接器；一轉接基板，于內面設有至少一匹配主機板第一電連接器插接的第二電連接器，令轉接基板平行插設于主機板背面，于轉接基板外面設有一可供處理器芯片插植的電連接器；一散熱板，平行固定于主機板背面，令散熱板內面與處理器芯片表面貼合接觸；一機殼，容置主機板及散熱板于內部，并令散熱板與機殼內面貼合接觸，以組成微型計算機的后置式散熱裝置。
如上所述微型計算機的后置式散熱裝置，該處理器芯片焊設于轉接基板。
如上所述微型計算機的后置式散熱裝置，該散熱板可于內面選定處凸設有多個定位件穿置于主機板正面，于定位件端部設有鎖孔。
本實用新型的特點和優點是本實用新型的包括一主機板、一轉接基板、一散熱板及一機殼，其中，該轉接基板應用可任意插接或拆卸的電連接器組裝于主機板背面，于轉接基板板面焊設有處理器芯片或可供處理器芯片插植的電連接器，并于該主機板背面結合有一散熱板，令該散熱板內面與處理器芯片表面接觸，而其外面與特殊散熱結構的機殼內面接觸，由此組成本實用新型微型計算機的后置式散熱裝置，可縮小微型計算機體積，縮短傳熱距離，并增進散熱功率。
圖1為本實用新型局部分解狀態的立體示意圖。
圖2為本實用新型組裝動作狀態的立體示意圖。
圖3為本實用新型組成狀態的斷面示意圖。
附圖標號說明1.......主機板11......第一電連接器2.......轉接基板 21......第二電連接器22......電連接器 3.......散熱板31......定位件311.....鎖孔4.......機殼 41......散熱鰭片5.......處理器芯片具體實施方式
為進一步了解本實用新型的技術方案、特征及功效，茲通過下述具體的實施例，并配合附圖，對本實用新型做一詳細說明，說明如后如附圖所示，本實用新型提出的『微型計算機的后置式散熱裝置』，包括一主機板1、一轉接基板2、一散熱板3及一機殼4所組成，其中主機板1，參閱圖1所示，為一種電路板面設有各式芯片(例如顯示芯片、音效芯片等)、各種接口插槽、連接端口及其它必要電子組件，并可提供任意安裝中央處理器芯片(簡稱CPU)的計算機主機板(Motherboard)，且為公知技術的物品，故不另贅述，于主機板1背面設有至少一個第一電連接器11，以提供下述轉接基板2快速插接使用；轉接基板2，參閱圖1至圖3所示，可為一印刷電路基板，于內面設有至少一個可匹配上述第一電連接器11進行插接的第二電連接器21，令轉接基板2平行插設于主機板1背面，另于轉接基板2外面設有一可供處理器芯片5插植的電連接器22，或直接焊設有一處理器芯片，由此使該處理器芯片透過電連接器22、轉接基板2及第二電連接器21與主機板1構成電性連接；散熱板3，如圖1至圖3所示，為一種導熱性較佳的金屬板(例如銅板或鋁板)，平行貼覆固定于主機板1背面，令散熱板3內面直接與處理器芯片5表面貼合接觸，用以吸收處理器芯片5所產生的熱能；其中，該散熱板3固設于主機板1背面的方式，包括可為內面選定處凸設有多個定位件31，該定位件31可為一立柱，于定位件31端部設有一鎖孔311供與主機板1鎖合，達成散熱板3與主機板1定位組裝功能；機殼4，如圖2及圖3所示，為本實用新型微型計算機的特殊尺寸、規格化的中空主機機殼，于機殼4外面設有多個散熱鰭片41，可提供上述主機板1以及組裝完成的轉接基板2、散熱板3容置于機殼4內，并令該散熱板3外面與機殼4的內面貼合接觸，以將散熱板3所吸收的熱能傳遞至機殼4排出；由上述主機板1、轉接基板2、散熱板3及機殼4的結構特征及空間組裝關系，即組成本實用新型微型計算機的后置式散熱裝置，達成適于微型計算機主機使用，并獲致縮小微型計算機體積、縮短傳熱距離、并增進散熱功率等效果。
由于本實用新型微型計算機的后置式散熱裝置，是將公知處理器芯片5改進裝設于轉接基板2，再透過轉接基板2與主機板1構成電性連接，因此在主機板1規格變更或升級時，仍可透過轉接基板2更換，避免可以利用的處理器芯片5同時廢棄，故能達成消費者經濟成本節省功效。特別是，因本實用新型將處理器芯片5透過轉接基板2組裝于主機板1背面，使該散熱板3可與處理器芯片5表面直接貼合接觸，并將熱傳導至機殼4排出，此其后置式散熱裝置組裝結構相當節省空間，有利于機殼4再度縮小體積，符合使用者需求。且本實用新型置式散熱裝置結構，除了適用于精小的微型計算機主機之外，尚因其導熱距離更臻縮短，故有利于散熱功率的增進，以進一步維持微型計算機主機運作的穩定性。
雖然本實用新型已以具體實施例揭示，但其并非用以限定本實用新型，任何本領域的技術人員，在不脫離本實用新型的構思和范圍的前提下所作出的等同組件的置換，或依本實用新型專利保護范圍所作的等同變化與修飾，皆應仍屬本專利涵蓋的范疇。
權利要求1.一種微型計算機的后置式散熱裝置，其特征在于，包括一主機板，其背面設有至少一第一電連接器；一轉接基板，其內面設有至少一匹配所述主機板第一電連接器插接的第二電連接器，所述轉接基板平行插設于該主機板背面，且轉接基板外面設有一可供處理器芯片插植的電連接器；一散熱板，平行固定于主機板背面，所述散熱板內面與所述處理器芯片表面貼合接觸；一機殼，容置前述主機板及散熱板于內部，且所述散熱板與機殼內面貼合接觸設置。
2.如權利要求1所述微型計算機的后置式散熱裝置，其特征在于，該處理器芯片焊設于轉接基板。
3.如權利要求1所述微型計算機的后置式散熱裝置，其特征在于，該散熱板的內面凸設有多個定位件穿置于主機板正面，且所述定位件端部設有鎖孔。
專利摘要本實用新型公開了一種微型計算機的后置式散熱裝置，包括一轉接基板應用電連接器組裝于微型計算機主機板背面，于轉接基板上設有處理器芯片或可供處理器芯片插植的電連接器，并于主機板背面結合有一散熱板，令該散熱板一面與處理器芯片表面接觸，另一面與特殊散熱結構的機殼內面接觸，由此組成可縮小微型計算機體積、縮短傳熱距離、并增進散熱功率的微型計算機后置式散熱裝置。
文檔編號G06F1/20GK2793802SQ200520107808
公開日2006年7月5日 申請日期2005年5月24日 優先權日2005年5月24日
發明者鄭萬成 申請人:慶揚資訊股份有限公司