專利名稱：設置介質散熱器的計算機機箱的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及計算機附件技術領域，具體地說是一種設置介質散熱器的計算機機箱。
背景技術：
目前，計算機已在各行各業廣泛使用。現有計算機在工作時，其計算機箱體內設置的電源、硬盤、CPU、顯卡則產生大量熱量，為保證計算機工作正常，就必須通過箱體內分別與電源、硬盤、CPU、顯卡相配套的風扇、散熱片對其進行散熱，并通過箱體上所開設的若干個通風孔將此熱量排出箱體外，以形成箱體內外空氣暢通形式。此種形式的計算機機箱在實際工作當中存在以下缺點一、為了解決散熱問題在箱體上所開設的通風孔，是外部灰塵進入箱體內的主要因素，而灰塵進入箱體內長期附著在各種元器件上，若不經常清除會嚴重影響計算機的正常工作質量及效率，甚至還會因此而損壞元器件；二、在箱體內為散熱所安裝的風扇，不僅占居箱體內一定的空間，而且在工作時的噪音較大，散熱效果并不很理想；三、風扇為動態工作形式，需要經常對其進行維護保養，其安裝在箱體內使得維護保養工作費時費力。中國專利01249424.0公開了一種計算機機箱，它解決的問題一是用液冷代替氣冷；二是不讓機箱內外空氣相互流通，防止灰塵進入機箱。其技術方案是在機箱側面固定一個冷卻液容器，機箱內安裝泵，CPU安裝散熱器，在容器、泵、散熱器之間，用管子串聯成一個回路；電源風扇固定在電源盒的下面，它的進風口開設在電源盒的背面，機箱內的空氣與箱外不相互流通。其存在的缺點如下一、因機箱內設置的泵及電源風扇均為動態工作形式，其不僅工作噪音較大，而且維護保養工作相當繁瑣；二、因在機箱上設置冷卻液容器，并有一循環回路，它不僅使結構比較復雜，而且大大增加了機箱的重量。
發明內容
本實用新型的目的是提供了一種設置介質散熱器的計算機機箱，它能夠解決現有技術存在的外部灰塵容易進入箱體內而影響計算機的正常工作、工作噪音較大、維護保養工作頻繁并費時費力的問題，它能夠從根本上保證計算機的正常工作質量及效率。
本實用新型的目的是通過以下技術方案實現的設置介質散熱器的計算機機箱，包括箱體，箱體內分別安裝的電源、硬盤、CPU、顯卡，箱體為不開設通風孔的密封殼體；電源、硬盤、CPU、顯卡分別連接吸熱板；箱體外側連接散熱器，散熱器內分別安裝導熱管，導熱管上端口分別封閉，導熱管的下端口分別與吸熱板相連接，導熱管的下端口與密閉罩連接相通，密閉罩的罩口與吸熱板連接并相通。
為進一步實現本實用新型的目的，還可通過以下技術方案來完成導熱管下端口分別與密閉罩連接并相通，密閉罩的罩口分別與吸熱板連接。吸熱板上分別連接至少一個立板，立板分別設置在密閉罩內。所述散熱器是由多個開設穿管孔的散熱片相互疊合組成，導熱管分別穿入其中的穿管孔內。箱體外側連接電風扇，電風扇與散熱器相對應。導熱管分別為直形單管，其在散熱器內縱向設置。導熱管分別在散熱器內縱向折彎形式設置。導熱管在散熱器內縱向設置部分分別為閉合的扁平環形。導熱管在散熱器內橫向設置部分分別為閉合扁平環形。散熱器上分別開設至少一個凹口，凹口與電風扇相對應。
本實用新型能夠產生的有益效果因將箱體設計為不開設通風孔的密閉形式，其能夠有效防止外部灰塵進入機箱內，以確保機箱內各元器件的工作狀態正常；因在箱體外側面安裝散熱器，并在電源、硬盤、CPU、顯卡上連接吸熱板，其相互之間緊密接觸，散熱器內分別安裝導熱管，導熱管分別與吸熱板及密封罩連接，導熱管及密封罩內注入導熱介質后，電源、硬盤、CPU、顯卡在工作時所產生的熱量，則通過吸熱板、導熱介質傳遞到導熱管及散熱器上散發到外界，以此形成靜態、靜音的散熱形式。本實用新型具有灰塵無法進入機箱、工作無噪音、散熱效果理想、無須經常維護的特點，故從根本上保證了計算機的正常工作質量及效率。本實用新型的廣泛應用能夠產生較好的社會、經濟效益。
圖1為本實用新型的結構示意圖；圖2為圖1的右視圖，主要示意導熱管1A、1B、1C、1D分別在散熱器2內的安裝形式；圖3為圖2中去掉箱體1后的散熱器2的俯視圖，主要示意散熱器2上分別設置與風扇3相對應的凹口21。
具體實施方式
本實用新型的設置介質散熱器的計算機機箱，包括箱體1，箱體1內分別安裝的電源A、硬盤B、“CPU”C、顯卡D，箱體1為不開設通風孔的密封殼體；電源A、硬盤B、“CPU”C、顯卡D分別連接吸熱板2A、2B、2C、2D；箱體1外側連接散熱器2，散熱器2內分別安裝導熱管1A、1B、1C、1D，導熱管1A、1B、1C、1D上端口分別封閉，導熱管1A、1B、1D的下端口分別與吸熱板2A、2B、2D相連接，導熱管1C的下端口與密閉罩3C連接相通，密閉罩3C的罩口與吸熱板2C連接并相通。導熱管1A、1B、1D下端口分別與密閉罩3A、3B、3D連接并相通，密閉罩3A、3B、3D的罩口分別與吸熱板2A、2B、2D連接。吸熱板2A、2B、2C、2D上分別連接至少一個立板4A、4B、4C、4D，立板4A、4B、4C、4D分別設置在密閉罩3A、3B、3C、3D內。所述散熱器2是由多個開設穿管孔的散熱片相互疊合組成，導熱管1A、1B、1C、1D分別穿入其中的穿管孔內。箱體1外側連接電風扇3，電風扇3與散熱器2相對應。導熱管1A、1B、1C、1D分別為直形單管，其在散熱器2內縱向設置。導熱管1A、1B、1C、1D分別在散熱器2內縱向折彎形式設置。導熱管1A、1B、1C、1D在散熱器2內縱向設置部分分別為閉合的扁平環形。導熱管1A、1B、1C、1D在散熱器2內橫向設置部分分別為閉合扁平環形。散熱器2上分別開設至少一個凹口21，凹口21與電風扇3相對應。
制作時，按上述要求加工好各種零部件組裝即可。電源A、硬盤B、“CPU”C、顯卡D可根據需要分別安裝箱體1的底部，以適應吸熱板2A、2B、2C、2D能夠分別安裝在電源A、硬盤B、“CPU”C、顯卡D的頂部，即吸熱板2A、2B、2C、2D分別呈水平向與其緊密接觸，使導熱管1A、1B、1C、1D及密閉罩3A、3B、3C、3D中的液體介質始終分別聚集在吸熱板2A、2B、2C、2D上，其傳熱效果相當理想。
也可以根據箱體內的電源A、硬盤B、“CPU”C、顯卡D的原有安裝位置，將無法安裝在其頂部的吸熱板2A、2B、2C、2D分別與其側面相接觸，此時，導熱管1A、1B、1C、1D應分別連接在密閉罩3A、3B、3C、3D垂直向的頂端，以保證其內的液體介質始終聚集在其底部，以滿足吸熱板2A、2B、2C、2D多接觸液體介質來保證其傳熱效果。散熱器2上開設至少一個凹口21為保證電風扇3送風通暢，使散熱器2散熱效果更好。也可以不安裝風扇3。吸熱板2A、2B、2C、2D上分別連接立板4A、4B、4C、4D，為使吸熱面積增大、吸熱效果更好。液體介質分別從導熱管1A、1B、1C、1D上端口注入后，再分別將其上端口焊接封閉即可。散熱器2也可以分為四個獨立形式，其內分別安裝導熱管1A、1B、1C、1D，吸熱板2A、2B、2C、2D通過螺釘分別與電源A、硬盤B、“CPU”C、顯卡D相連接。
箱體1內所設置的計算機電路及本實用新型未涉及的器件，因其在正常工作時基本不產生熱量，與本實用新型所設置的介質散熱器不發生關系，故未詳細描述。
本實用新型所述技術方案不僅限于本實施例記載的實施方式，還可以有其它實施方式完成本實用新型的技術方案。本實用新型未詳細描述的技術部分均為公知技術。
權利要求1.設置介質散熱器的計算機機箱，包括箱體(1)，箱體(1)內分別安裝的電源(A)、硬盤(B)、CPU(C)、顯卡(D)，其特征在于箱體(1)為不開設通風孔的密封殼體；電源(A)、硬盤(B)、CPU(C)、顯卡(D)分別連接吸熱板(2A)、(2B)、(2C)、(2D)；箱體(1)外側連接散熱器(2)，散熱器(2)內分別安裝導熱管(1A)、(1B)、(1C)、(1D)，導熱管(1A)、(1B)、(1C)、(1D)上端口分別封閉，導熱管(1A)、(1B)、(1D)的下端口分別與吸熱板(2A)、(2B)、(2D)相連接，導熱管(1C)的下端口與密閉罩(3C)連接相通，密閉罩(3C)的罩口與吸熱板(2C)連接并相通。
2.根據權利要求1所述的設置介質散熱器的計算機機箱，其特征在于導熱管(1A)、(1B)、(1D)下端口分別與密閉罩(3A)、(3B)、(3D)連接并相通，密閉罩(3A)、(3B)、(3D)的罩口分別與吸熱板(2A)、(2B)、(2D)連接。
3.根據權利要求1或2所述的設置介質散熱器的計算機機箱，其特征在于吸熱板(2A)、(2B)、(2C)、(2D)上分別連接至少一個立板(4A)、(4B)、(4C)、(4D)，立板(4A)、(4B)、(4C)、(4D)分別設置在密閉罩(3A)、(3B)、(3C)、(3D)內。
4.根據權利要求1所述的設置介質散熱器的計算機機箱，其特征在于所述散熱器(2)是由多個開設穿管孔的散熱片相互疊合組成，導熱管(1A)、(1B)、(1C)、(1D)分別穿入其中的穿管孔內。
5.根據權利要求1所述的設置介質散熱器的計算機機箱，其特征在于箱體(1)外側連接電風扇(3)，電風扇(3)與散熱器(2)相對應。
6.根據權利要求1所述的設置介質散熱器的計算機機箱，其特征在于導熱管(1A)、(1B)、(1C)、(1D)分別為直形單管，其在散熱器(2)內縱向設置。
7.根據權利要求1所述的設置介質散熱器的計算機機箱，其特征在于導熱管(1A)、(1B)、(1C)、(1D)分別在散熱器(2)內縱向折彎形式設置。
8.根據權利要求1所述的設置介質散熱器的計算機機箱，其特征在于導熱管(1A)、(1B)、(1C)、(1D)在散熱器(2)內縱向設置部分分別為閉合的扁平環形。
9.根據權利要求1所述的設置介質散熱器的計算機機箱，其特征在于導熱管(1A)、(1B)、(1C)、(1D)在散熱器(2)內橫向設置部分分別為閉合扁平環形。
10.根據權利要求1、4或5所述的設置介質散熱器的計算機機箱，其特征在于散熱器(2)上分別開設至少一個凹口(21)，凹口(21)與電風扇(3)相對應。
專利摘要本實用新型提供了一種設置介質散熱器的計算機機箱，包括箱體，箱體內分別安裝的電源、硬盤、CPU、顯卡，箱體為不開設通風孔的密封殼體；電源、硬盤、CPU、顯卡分別連接吸熱板；箱體外側連接散熱器，散熱器內分別安裝導熱管，導熱管上端口分別封閉，導熱管的下端口分別與吸熱板相連接，導熱管的下端口與密閉罩連接相通，密閉罩的罩口與吸熱板連接并相通。它能夠解決現有技術存在的外部灰塵容易進入箱體內而影響計算機的正常工作、工作噪音較大、維護保養工作頻繁并費時費力的問題，它能夠從根本上保證計算機的正常工作質量及效率。
文檔編號G06F1/20GK2819290SQ20052008504
公開日2006年9月20日 申請日期2005年7月8日 優先權日2005年7月8日
發明者于勇 申請人:于勇