專利名稱：微型移動存儲器的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種存儲裝置，更具體地說，涉及一種利用USB接口的微型移動存儲器。
背景技術：
移動存儲器是以閃存為存儲介質，通過USB接口用來與計算機等設備的USB接口插接，以實現數據的移動數據存儲。現有的使用USB端口的移動存儲器(商業名稱有U盤，閃盤等)包括殼體、電路層和USB引腳，且電路層放置在殼體之內，再與伸出殼體外部的USB引腳導線連接。然而，因為移動存儲器的電路層和USB引腳分置在殼體上同一水平面的不同位置，所以殼體仍占一定空間，移動存儲器的體積較大，不能滿足便攜設備日益輕薄短小的趨勢。
實用新型內容本實用新型的目的在于提供一種輕薄便攜的微型移動存儲器，以解決現有移動存儲器體積較大的問題。
本實用新型的目的是這樣實現的構造一種微型移動存儲器，包括USB引腳層、電路層，其特征在于，所述的USB引腳層與所述電路層重疊放置在絕緣封裝內，所述電路層包括集成電路芯片及阻容、電感元件，所述集成電路芯片、阻容元件與所述USB引腳層中的USB引腳有導線連接。
在上述微型移動存儲器中，還包括與所述絕緣封裝一體化成形的插拔裝置。
在上述微型移動存儲器中，所述插拔裝置是手指抓提件。
在上述微型移動存儲器中，所述插拔裝置是手指下凹位。
在上述微型移動存儲器中，所述電路層包括彼此疊加的電路一層和電路二層，電路一層放置集成電路芯片和阻容、電感元件，電路二層放置其它元件。
在上述微型移動存儲器中，所述電路層和所述USB引線層之間有絕緣層。
在上述微型移動存儲器中，還包括包覆所述USB引線層、所述電路層和所述絕緣封裝的金屬屏蔽件，所述金屬屏蔽件的尺寸符合USB標準。
與現有技術相比，本實用新型所提供的微型移動存儲器由于電路層和引腳層重疊放置在絕緣封裝內，結構更緊湊，因而使得微型移動存儲器的體積更小，進而便于攜帶或應用在更多的使用空間小的場合。
圖1是本實用新型微型移動存儲器的第一實施例的整體結構示意圖。
圖2是圖1所示微型移動存儲器中的引腳層的示意圖。
圖3是圖2中A-A線剖視圖。
圖4是本實用新型微型移動存儲器采用兩個電路層的結構示意圖。
圖5是本實用新型微型移動存儲器電路層的平面示意圖。
圖6是本實用新型微型移動存儲器的另一個實施例外觀示意圖。
具體實施方式
參閱圖1至圖3，本實用新型微型移動存儲器的第一實施例中包括USB引腳層1、電路層2和絕緣封裝層3，且USB引腳層1中的USB引腳11與電路層2中的電路芯片及阻容、電感元件導線連接，USB引腳采用良導體制成，其尺寸和間距應符合USB標準。USB引腳層1與電路層2封裝在絕緣封裝3內，該絕緣封裝一體化成形為手指抓提件的插拔裝置(未示出)。其中USB引腳層1中的USB引腳11設置在絕緣封裝3的一個面上，形成本微型移動存儲器的金手指。電路層2中包括基板21和集成電路芯片及阻容、電感組成的元件組22，元件組22設置在基板21的一側，基板21的另一側封裝成為絕緣封裝3的與USB引腳11相對的另外一個側面。其中，絕緣封裝3也可以設置成手指下凹位的插拔裝置。其中，電路部分與現有技術相同。
本實用新型也可采用雙電路層結構，如圖4和圖5所示，上述電路層2中的基板21也可以封裝在絕緣封裝3的內部，其一側設有集成電路芯片及阻容、電感組成的元件組22形成第一電路層23，另一側設有其它元件形成第二電路層24。其中，電路部分與現有技術相同。
參閱圖6，本實用新型微型移動存儲器的另外一個實施例中，在優選實施例的基礎上，更進一步地，在USB引腳層1、電路層2和絕緣封裝層3的外部包覆著金屬屏蔽件26，該金屬屏蔽件26的尺寸符合USB標準，以便于插拔。
權利要求1.一種微型移動存儲器，其特征在于，包括USB引腳層、電路層，所述USB引腳層與所述電路層重疊放置在絕緣封裝內。
2.根據權利要求1所述微型移動存儲器，其特征在于，所述電路層包括集成電路芯片及阻容、電感元件，所述集成電路芯片、阻容元件與所述USB引腳層中的USB引腳有導線連接。
3.根據權利要求1所述微型移動存儲器，其特征在于，還包括與所述絕緣封裝一體化成形的插拔裝置。
4.根據權利要求3所述微型移動存儲器，其特征在于，所述插拔裝置是手指抓提件。
5.根據權利要求3所述微型移動存儲器，其特征在于，所述插拔裝置是手指下凹位。
6.根據權利要求2所述微型移動存儲器，其特征在于，所述電路層包括彼此疊加的電路一層和電路二層，電路一層放置集成電路芯片和阻容、電感元件，電路二層放置其它元件。
7.根據權利要求1-6中任何一項所述微型移動存儲器，其特征在于，所述電路層和所述USB引線層之間有絕緣層。
8.根據權利要求1-6中任何一項所述微型移動存儲器，其特征在于，還包括包覆所述USB引線層、所述電路層和所述絕緣封裝的金屬屏蔽件，所述金屬屏蔽件的尺寸符合USB標準。
專利摘要本實用新型涉及一種微型移動存儲器，包括USB引腳層、電路層，其中USB引腳層與電路層重疊放置在絕緣封裝內，USB引腳層中的引腳與電路層中的集成電路芯片及阻容、電感元件有導線連接。由于重疊結構，使得整個裝置結構上更緊湊，體積更小，更便于攜帶或應用在其它使用空間小的場合。
文檔編號G06F1/00GK2826911SQ20052006346
公開日2006年10月11日 申請日期2005年8月17日 優先權日2005年8月17日
發明者黃義涌 申請人:黃義涌