專利名稱：散熱器的制作方法
技術領域：
本實用新型是有關于一種散熱器，且特別是關于一種與電子芯片配合使用的散熱器中具有較佳結構強度的散熱底板。
背景技術：
在電子裝置中，對于工作時高發熱量的電子芯片，例如計算機的CPU，為了降低電子芯片的工作溫度而維持其正常工作，傳統的解決辦法是在電子芯片的表面加設散熱器，并在電子芯片和散熱器之間加設散熱墊片(Thermal Pad)，而所述散熱墊片設置于電子芯片表面，通過散熱器的固定裝置保證散熱器與散熱墊片緊密接觸。由于散熱墊片熱阻小而具有良好導熱能力，所以其能夠迅速將電子芯片產生的熱量傳導至散熱器，經由散熱器表面將熱量散發出去。
如圖1示為現有的散熱器的示意圖，其所揭示的散熱器包括散熱底板110及連接其上具有較大表面積的散熱鰭片120。而圖2為散熱器的散熱底板110的示意圖，該散熱底板110為面積較大、厚度較薄的金屬平面板。
而一般散熱器是采取先鋁擠再銑制、或是直接壓鑄的技術來制造，無論哪一種加工方式，其散熱底板110皆由于為面積大而厚度薄的平面金屬板，很容易因在擠壓、銑制或是壓鑄時受力不均而產生變形。
使用相應扣具將散熱器安裝并配合電子芯片使用的過程中，該結構的散熱底板110也會因為各部分受扣具作用力不均而產生變形。
另外，散熱器在工作時，散熱底板110由于面積大而厚度薄的結構，容易在受熱-冷卻的過程中而部分受熱膨脹、或冷卻收縮使之某部分產生的應力不同而發生變形。
散熱底板110在上述情形下會產生兩種基本變形一種是彎曲變形，一種是扭轉變形。圖3A所示為從散熱底板110的ABCD側面朝X負向觀察到的散熱底板110的彎曲變形狀況，圖3B所示為從散熱底板110的EFGH側面朝X正向觀察的散熱底板110的扭轉變形示意圖，圖3C所示為從散熱底板110的DCGH側面朝Y負向觀察的散熱底板110的扭轉變形示意圖。
散熱底板110由于產生變形而使散熱器底面無法保持為平面，以至于電子芯片上的散熱墊片不能充分與散熱器底面接觸，因而減小了電子芯片上的散熱墊片與散熱器之間熱傳導的接觸面積，從而降低了散熱器的散熱效率。具體狀況可參考圖3D所示的散熱器與電子芯片20配合使用時散熱底板110發生變形的剖面示意圖，其中，電子芯片20組裝于電路板40上，而電子芯片20的表面設有散熱墊片30，由于散熱底板110發生變形，使得散熱底板110與散熱墊片30之間產生間隙而不能緊密接觸，從而降低了散熱效率。
因此，為了提高散熱器的散熱效率，必須改良散熱底板110的結構，提高散熱器的結構強度，避免因其在加工、安裝或工作受熱-冷卻的過程中而產生結構變形，從而避免散熱器與散熱墊片的表面之間產生縫隙，以便使兩者之間得到緊密而最充分的接觸以確保散熱器的散熱效果。
發明內容
為解決上述問題，本實用新型提出了一種具有較佳機械結構強度的散熱底板的散熱器，其能夠有效避免散熱底板的變形而產生散熱器散熱效果不佳的缺陷。
本實用新型的散熱器用以與電子芯片配合使用，所述電子芯片上表面設有一散熱墊片，而所述散熱器包括散熱底板、設有散熱底板第一表面的若干散熱鰭片及設于散熱底板第二表面的加強肋，其中散熱鰭片具有較大的表面積，散熱底板第一表面與第二表面相對設置，并且第二表面與電子芯片表面的散熱墊片相壓覆。
本實用新型散熱器的加強肋從散熱底板的第二表面凸出設置的側壁，所述的側壁圍設成框形，并且與散熱底板為一整體。
由于采用了以上技術方案，本實用新型散熱器利用在散熱底板上設置加強肋，從而有效增加了散熱器的機械結構強度，從而避免散熱底板由于機械結構強度不足而在加工、安裝或工作受熱-冷卻的過程中產生彎曲、扭轉等變形，從而有效的保證了散熱底板與設置于電子芯片上的散熱墊片之間的緊密接觸，以實現散熱器與電子芯片散熱墊片之間最大面積的熱接觸以提升散熱器的散熱效果。
圖1是為已知技術的散熱器的示意圖。
圖2是為圖1所示散熱器的散熱底板的示意圖。
圖3A是從圖2所示散熱底板的ABCD側面朝X負向觀察的散熱底板的彎曲變形示意圖。
圖3B是從圖2所示散熱底板的EFGH側面朝X正向觀察的散熱底板的扭轉變形示意圖。
圖3C是從圖2所示散熱底板的DCGH側面朝Y負向觀察的散熱底板的扭轉變形示意圖。
圖3D是為圖1所示散熱器與電子芯片配合使用時散熱底板發生變形的剖面示意圖。
圖4是為本實用新型的散熱器的立體示意圖。
圖5是為本實用新型的散熱器與電子芯片配合使用的立體示意圖。
圖6是為圖5所示散熱器與電子芯片配合使用的剖面示意圖。
具體實施方式
如圖4所示，為本實用新型的散熱器10的立體示意圖。該散熱器10包括散熱底板110，其為具有面積較大、厚度較薄且具有一定機械強度的金屬導熱板，該散熱底板110的兩側面分別為第一表面111和第二表面112，其中，第一表面111上設置有散熱鰭片120，該散熱鰭片120由若干個具有較大表面積的散熱片組成；而散熱底板110的第二表面112為一平整的平面，且該第二表面112上連接設置有加強肋130，其從第二表面112上凸出設置的連續側壁，該連續側壁圍設成框形，并且加強肋130與散熱底板110設置為一整體。
加強肋130于第二表面112上所圍設成框形大小為配合通過散熱器10進行散熱的電子芯片的表面而設置，使之足夠容納該電子芯片的表面。并且，加強肋130與散熱底板110一體成型制造。藉在散熱底板110的第二表面112上設置加強肋130，并令兩者為一整體結構，從而改變已知具有面積大而厚度薄的熱底板110的結構強度。在采取先鋁擠再銑制、或是直接壓鑄等工藝來制造散熱器10時，當散熱底板110受到擠壓、沖壓等制造過程中的外力作用或是制造過程中產生的熱應力作用時，由于散熱底板110第二表面112上設置有加強肋130，可起到增強散熱底板110承受外作用力而不至于產生變形的功能，并且，呈框形凸出側壁的加強肋130還可以適當使散熱底板110各部分受力均勻，從而增強了散熱底板110的結構強度，避免其產生變形。
如第5、6圖所示，該散熱器10為配合固定于電路板40上的發熱電子芯片20來使用，散熱器10的目的在于降低電子芯片20的工作溫度而維持其正常工作。同時，為了使散熱器10于電子芯片20之間實現最佳的熱傳導，一般在電子芯片20的表面加設有散熱墊片30，該散熱墊片30也可以為電子芯片20表面涂覆的散熱膏。并且，在散熱器10中，于散熱底板110第二表面112上的加強肋130所圍設成框形大小為配合電子芯片20的表面大小而設置，使之足夠容納該電子芯片20的表面。
電子芯片20固定于電路板40上，且電子芯片20的表面加設有散熱墊片30，而散熱器10的第二表面112壓覆在散熱墊片30上，并且設置于散熱底板110的第二表面112的加強肋130剛好包覆電子芯片20表面的四周邊緣，然后通過扣具(圖中未示)將散熱器10固定在電子芯片20外圍的電路板40上固定底座(圖中未示)上，由此將散熱底板110的第二表面112緊密壓覆在電子芯片20的散熱墊片30表面，令兩者達到最大面積的緊密熱接觸。
當電子芯片20工作時，產生的大量熱量傳導至其本身表面后，由于散熱墊片30緊密設置于電子芯片20的表面，并且其具有熱阻小，熱量傳導快的優點，因此熱量能夠迅速透過散熱墊片30傳導至散熱器10，經由散熱器10上的若干具有較大表面積的散熱鰭片120而將熱量源源不斷的散發出去，從而達到了散熱器10為電子芯片20進行散熱的效果。
在上述散熱器10與電子芯片20配合使用過程中，由于在散熱底板110上設置有與其一體的加強肋130，該加強肋130增大了散熱底板110的結構強度，使之能夠承受更大外力而不至于變形，同時，呈框形凸出側壁的加強肋130還可以適當使散熱底板110各部分受力均勻。在通過扣具將散熱器10固定配合電子芯片20使用過程中，以及散熱器10在工作時的受熱-冷卻過程中，散熱底板110由于結構強度增強，能夠承受更大的外力作用而不會產生形變，而使散熱底板110的第二表面112保持為一平整平面，從而使得散熱底板110能夠最大程度壓覆于電子芯片20上的散熱墊片30，來保證散熱器10的較佳散熱功效。
與已知技術相比，本實用新型的散熱器10由于散熱底板110具有從第二表面112凸出設置的側壁而形成的加強肋130，該加強肋130有效增加了散熱底板110的機械結構強度，避免了散熱底板110由于機械結構強度不足而在加工、安裝或工作受熱-冷卻的過程中產生的彎曲、扭轉等變形，從而保持了散熱底板110的第二表面112為一平整平面；當散熱器10壓覆在散熱墊片30上為電子芯片20散熱時，由于散熱底板110的第二表面112為一平整平面而不會發生變形，因此有效的保證了散熱墊片30在散熱底板110與電子芯片20之間進行最充分的熱傳導，實現散熱器10與電子芯片20的散熱墊片30之間最大面積的熱接觸來提升散熱器10的散熱效果。
權利要求1.一種散熱器，作為電子芯片散熱使用，其特征在于該散熱器包括一散熱底板，包括相對設置的第一表面與第二表面；散熱鰭片，其設置于散熱底板的第一表面；以及一加強肋，其設置于散熱底板的第二表面；上述所述散熱底板貼覆電子芯片表面的散熱墊片上，且加強肋包覆于電子芯片的四周邊緣而實現散熱器與電子芯片配合使用。
2.如權利要求1所述的散熱器，其特征在于，加強肋為從散熱底板第二表面凸出設置的側壁。
3.如權利要求2所述的散熱器，其特征在于，所述側壁圍設成框形。
4.如權利要求1、2或3所述的散熱器，其特征在于，所述加強肋與散熱底板為一整體。
專利摘要本實用新型揭示了一種散熱器，與電子芯片配合使用。該散熱器具有一散熱底板，為一面積較大而厚度較薄的金屬導熱板，且其包括相對設置第一、第二表面；其中，散熱底板的第一表面設有若干散熱鰭片；而散熱底板的第二表面設置有與該散熱底板為一體的加強肋；令該散熱器與電子芯片配合使用時，將散熱底板貼覆電子芯片表面的散熱墊片上，而加強肋則包覆于電子芯片的四周邊緣。散熱底板上所設置加強肋，可有效增加散熱底板的機械結構強度，避免散熱底板因機械結構強度不足而在加工、安裝及工作時受外力不均而產生的變形，從而有效的減少散熱底板與電子芯片表面散熱墊片之間縫隙，實現散熱器與電子芯片的散熱墊片之間最大面積的熱接觸以提升散熱效果。
文檔編號G06F1/20GK2779613SQ20052004011
公開日2006年5月10日 申請日期2005年3月15日 優先權日2005年3月15日
發明者汪保華 申請人:上海環達計算機科技有限公司, 神達電腦股份有限公司