專利名稱：數碼存儲卡的制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及數碼存儲卡，具體涉及一種數碼存儲卡的制作方法。
背景技術：
在現有技術中，微型數碼存儲卡已被廣泛應用在通訊產品和攝影產品，由于上述產品的體積都較小，所以要求數碼存儲卡在具有大的存儲容量外，還要求其體積能盡量小，以減小占用通訊產品和攝影產品的內部空間，現有制作數碼存儲卡的方法如下參照圖1，先制作單個的數碼存儲卡基板、在基板上貼裝電子器件、在每個單體基板中植入硅晶片；將硅晶片與貼裝好的電子器件連線，構成電連接；采用熱樹脂對基板進行單體成型；制成微型數碼存儲卡?，F有的制作方法存在如下缺點制作數碼存儲卡采用單體注塑成型方式，數碼存儲卡的背面厚度由基板和熱樹脂復合構成，數碼存儲卡的厚度過大，另外，采用單個生產方式的效率低。
發(fā)明內容
本發(fā)明的目的在于，提供一種數碼存儲卡的制作方法，采用這種方法制作的數碼存儲卡，體積更小，可減小容納其所占用的空間，還可以提高生產效率。
本發(fā)明提供的技術方案如下提供一種數碼存儲卡的制作方法，包括如下步驟設計一條由多個單體基板彼此相連的連體基板；在每個單體基板上貼裝適配的電子器件；
在每個單體基板中植入至少一片硅晶片；將硅晶片與貼裝好的電子器件連線，構成電連接；將連體基板放入模具中，注入熱樹脂封裝成型；將注塑后的連體基板采用晶粒裁切機單體成型為單個的數碼存儲卡。
在上述數碼存儲卡的制作方法中，還進一步包括在單個數碼存儲卡表面印刷標記的步驟。
本發(fā)明具有如下優(yōu)點通過設計連體的多連基板，在進行熱樹脂封裝成型時，可將多連基板放置在專用模具中進行，熱樹脂封裝只需要直接在基板表面上覆蓋即可，可減小基板背面的厚度，從而使得整個數碼存儲卡的厚度減小，并且采用多連基板的方式進行生產，一次可以成型多個數碼存儲卡，提高了生產效率。
下面結合附圖，進一步說明本發(fā)明。
圖1是現有數碼存儲卡制作方法的工藝流程流程圖；圖2是本發(fā)明制作方法的工藝流程流程圖。
具體實施例方式
參照圖2、提供一種數碼存儲卡的制作方法，采用如下步驟先設計一條由多個單體基板彼此相連的連體基板；在每個單體基板上貼裝適配的電子器件；在每個單體基板中植入至少一片硅晶片；將硅晶片與貼裝好的電子器件連線，構成電連接；將連體基板放入模具中，注入熱樹脂封裝成型；將注塑后的連體基板采用晶粒裁切機單體成型為單個的數碼存儲卡。
在單個數碼存儲卡表面印刷標記。
在上述數碼存儲卡的制作方法中，在每個基板中植入硅晶片的多少可根據數碼存儲卡的容量來決定，可以是一塊，也可以是多塊?？刹捎梅菍щ娿y膠將硅晶片與單體基板相粘結。
連體基板可采用BT樹脂或FR-5樹脂制作。
權利要求
1.一種數碼存儲卡的制作方法，其特征在于，包括如下步驟A、設計一條由多個單體基板彼此相連的連體基板；B、在每個單體基板上貼裝適配的電子器件；C、在每個單體基板中植入至少一片硅晶片；D、將硅晶片與貼裝好的電子器件連線，構成電連接；E、將連體基板放入模具中，注入熱樹脂封裝成型；F、將注塑后的連體基板采用晶粒裁切機單體成型為單個的數碼存儲卡。
2.根據權利要求1所述的數碼存儲卡的制作方法，其特征在于，在上述步驟中還進一步包括在單個數碼存儲卡表面印刷標記的步驟。
3.根據權利要求1或2所述的數碼存儲卡的制作方法，其特征在于，所述步驟C中是在每個單體基板中植入一片硅晶片。
4.根據權利要求1或2所述的數碼存儲卡的制作方法，其特征在于，所述步驟C中是在每個單體基板中植入多片硅晶片。
5.根據權利要求1或2所述的數碼存儲卡的制作方法，其特征在于，所述連體基板是一種BT樹脂構件或FR-5樹脂構件。
6.根據權利要求1或2所述的數碼存儲卡的制作方法，其特征在于，所述在單體基板中植入硅晶片步驟中，是采用非導電銀膠將硅晶片與單體基板相粘結。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種數碼存儲卡的制作方法，包括如下步驟A、設計一條由多個單體基板彼此相連的連體基板；B、在每個單體基板上貼裝適配的電子器件；C、在每個單體基板中植入至少一片硅晶片；D、將硅晶片與貼裝好的電子器件連線，構成電連接；E、將連體基板放入模具中，注入熱樹脂封裝成型；F、將注塑后的連體基板采用晶粒裁切機單體成型為單個的數碼存儲卡。采用這種方法制作的數碼存儲卡，體積更小，可減小容納其所占用的空間，還可以提高生產效率。
文檔編號G06K19/067GK1841412SQ20051003379
公開日2006年10月4日 申請日期2005年3月31日 優(yōu)先權日2005年3月31日
發(fā)明者藍瑞鈞, 秦澤遠 申請人:勤茂科技(上海)有限公司