專利名稱：散熱模組的制作方法
技術領域：
本實用新型是關于一種散熱模組，尤其是指一種可將筆記型電腦產生的熱量均勻散發的散熱模組。
背景技術：
目前，筆記型電腦日益輕、薄、短小，而其產生的熱量隨著功能不斷增強也越來越多，這就要求提供一種體積小且散熱效果好的散熱裝置以確保其正常工作。
熱管具有體積小、熱傳導能力強的特點，故業界通常將熱管用于筆記型電腦散熱。中國臺灣專利公告第332687號揭示一種用于筆記型電腦的熱管型散熱模組。其中熱管的吸熱段與發熱元件接觸以將發熱元件產生的熱量吸收，其冷凝段設在機殼上的散熱孔處以便將吸收的熱量迅速排出機殼。現行的筆記型電腦散熱模組中的元件如風扇、熱管等都設在筆記型電腦的機殼內。這種散熱布局可將發熱元件產生的熱量快速散發，從而確保元件能夠正常工作。但是，這種散熱布局使發熱元件產生的熱量都通過散熱孔排出，將會使臨近散熱孔處的機殼的溫度明顯高于其它部分，導致機殼局部的溫度過高。
故，需提供一種可使發熱元件產生的熱量均勻散發，避免機殼的局部溫度過高的散熱模組。
發明內容本實用新型的目的在于提供一種可使發熱元件產生的熱量均勻散發的散熱模組。
本實用新型的目的是通過以下技術方案實現的本實用新型散熱模組用于筆記型電腦散熱，包括至少一風扇及至少一熱管，其中熱管的吸熱段設于風扇與筆記型電腦機殼上的散熱孔之間，而其冷凝段設于筆記型電腦顯示器上。風扇運行產生的氣流經散熱孔排出筆記型電腦的機殼。
本實用新型在使用時，風扇運行產生的氣流攜帶發熱元件產生的熱量流經散熱孔時，熱管的吸熱段吸收氣流中的部分熱量而使氣流及散熱孔附近區域的溫度降低，可以避免散熱孔附近區域的溫度過高。
下面參照附圖結合實施例對本實用新型作進一步的描述。
圖1是本實用新型散熱模組示意圖。
圖2是圖1中的局部放大圖。
具體實施方式圖1及圖2所示為本實用新型散熱模組用于筆記型電腦的示意圖，該筆記型電腦包括一主機機體1及一顯示器2。其中主機機體1的機殼上設有散熱孔3。本實用新型散熱模組包括一風扇4及一熱管5。
風扇4設于散熱孔3附近區域，風扇4運行產生的氣流可通過散熱孔3排出機殼外部。
熱管5包括一呈蛇型的吸熱段52及設于筆記型電腦顯示器2后部的一冷凝段54。其中吸熱段52設于風扇4與散熱孔3之間，可與風扇4運行產生的強制氣流進行熱交換而吸收熱量。此外，還可將熱管5的吸熱段52制成矩形、多邊形、圓形、橢圓形等，也可以將其壓成扁平狀以增加其吸熱面積。由于筆記型電腦在使用過中不斷開、合，故熱管5的吸熱段52與冷凝段54之間可通過軟管連接，也可采用其它習知技術使熱管5的吸熱段52及冷凝段54可以進行開、合運動。
本實用新型散熱模組在使用時，風扇4運行產生的氣流攜帶發熱元件產生的熱量流經散熱孔3排出機殼。在氣流流經散熱孔3時，熱管5的吸熱段52吸收氣流中的部分熱量而使氣流及散熱孔3附近區域的溫度降低，可以避免散熱孔3附近區域的溫度過高。熱管5將吸收的熱量經由其冷凝段54傳導至顯示器2后部進行散發。為進一步增強冷凝段54的散熱效果，可將冷凝段54與一散熱板相連以增加其散熱面積。
上述為本實用新型散熱模組的一具體實施例，在本實施例中僅顯示在一散熱孔3處設置本新型散熱模組，根據需要，可在多個散熱孔3處分別布置本實用新型散熱模組，以更好的將熱量均勻散發，提高使用者的舒適度。
權利要求1.一種用于筆記型電腦的散熱模組，包括至少一風扇及至少一熱管，其特征在于熱管的吸熱段設于風扇與筆記型電腦機殼上的散熱孔之間，而其冷凝段設于筆記型電腦顯示器上。
2.如權利要求1所述的用于筆記型電腦的散熱模組，其特征在于熱管的吸熱段呈蛇形。
3.如權利要求1或2所述的用于筆記型電腦的散熱模組，其特征在于熱管的吸熱段呈板狀。
專利摘要一種用于筆記型電腦的散熱模組，包括至少一風扇及至少一熱管，其中該熱管的吸熱段設于風扇與筆記型電腦機殼上的散熱孔之間，而其冷凝段設于筆記型電腦顯示器上。本實用新型在使用時，風扇運行產生的氣流攜帶發熱元件產生的熱量流經散熱孔時，熱管的吸熱段吸收氣流中的部分熱量而使氣流及散熱孔附近區域的溫度降低，可以避免散熱孔附近區域的溫度過高。
文檔編號G06F1/20GK2750369SQ20042009566
公開日2006年1月4日 申請日期2004年11月19日 優先權日2004年11月19日
發明者呂昌岳, 余泰成, 陳杰良, 林志泉 申請人:鴻富錦精密工業(深圳)有限公司, 鴻海精密工業股份有限公司