專利名稱：高風量低流阻散熱結構的制作方法
技術領域：
本實用新型是有關個人電腦、伺服器等電器產品主機的散熱系統，尤其是使散熱系統具有高風量低流阻的散熱結構。
背景技術：
請參閱圖1所示。傳統立式個人電腦主機的機殼10一側邊配置有主機板11，電流供應器12結合于機殼10的后側上端。電源供應器12配置有風扇，使機殼10內部的氣流由電源供應器12下端的氣孔吸入，再由電源供應器12的后端排出，使整個電腦系統進行散熱。傳統的個人電腦主機具有較大的體積，相對的可使用較大體積的電源供應器12，并在電源保應器12的后側壁結合較大的風扇，排出其本身及主機板11上的CPU(中央處理單元)等電子組件，工作時所散發的熱量，對整個電腦系統進行散熱。圖中箭頭13表示散熱氣流的流向。一般CPU另結合有散熱器及另一風扇，以加速CPU的散熱，但該另一風扇是使CPU的熱量是散布于機殼10內，再由電源供應器12的較大風扇，將熱量排出機殼10外。
隨著電腦主機朝向輕、薄、短、小的設計需求，如圖2所示，電腦主機的機殼20、電源供應器21等組件皆具有較窄的底邊。由于電源供應器21呈薄型化的設計，使印刷電路板211無法平放于電源供應器21的底部，而必須結合于后邊；而于前邊結合大風扇并設有與風扇位置配合的多數透氣孔212，并于一側邊設有多數透氣孔213連通到機殼20外部，以配合風扇對整個電腦系統進行散熱。甚至于可在透氣孔212外側結合導風罩，并使導風罩結合于CPU的散熱器外側，使大風扇同時可對CPU散熱，而不需另設一CPU散熱風扇。但由于印刷電路板211結合于電源供應器21后邊，使多數透氣孔212、213只能分別設于前邊及一側邊。散熱氣流在電源供應器21內必須轉彎后，才能排出機殼20外部，因此具有較大的流阻，必須使用較大功率的風扇，增加流速，才能對整個電腦系統進行有效的散熱。加大散熱氣流的流速雖可提升散熱的效果，但相對的，較快速的氣流流過各電子組件及透氣孔時，會產生較大的噪音；而且較大的風扇轉動時，也會產生較大的噪音。對于使用者希望電腦需具有低噪音的品質要求，會造成負面的影響。
由于科技的進步，CPU的處理效率越來越高，相對的CPU的消耗功率也由過去的30W至50W(瓦特)提升到50W至80W，目前已經超過100W，整個系統的消耗功率也超過300W。當電腦王機為輕薄、短、小的設計時，上述已知的散熱結構已無法滿足高功率系統的散熱需求，使用該已知的散熱結構，會造成系統散熱不良而導致系統當機。為改善已知電腦系統的散熱結構已無法配合大功率電腦的發展需求，經發明人從各個方向研究、試驗后，終完成本實用新型。
實用新型內容本實用新型的主要目的，在提供一種使個人電腦、伺服器等電器產品主機的散熱系統具有高風量低流阻的散熱結構，以提升散熱效率。
本實用新型的另一目的，在提供一種高風量低流阻的散熱結構，經由從新安排印刷電路板的配置設計，增加透氣孔的配置面積，以提高透氣量并降低流阻，并能降低散熱氣流所產生的噪音量。
本實用新型一種高風量低流阻散熱結構，是設置于電器產品的機殼，其特征在于，包括多數透氣孔；該等透氣孔是設在機殼，位于使散熱氣流直線流動路徑上的一雙對邊的兩機殼板上。
其中該機殼結合兩印刷電路板；該兩印刷電路板分別結合于非形成氣流通道的機殼板上。
其中該機殼是薄型電源供應器的機殼板。
其中該等透氣孔分別設于該機殼的前板及后板；該等電路板分別結合于該機殼的上板及下板。
其中該等透氣孔設于該機殼板的一側板。
其中該前板側邊結合至少一風扇，該前板具有至少一組配合該風扇形狀的多數透氣孔。
其中該機殼于該配合風扇形狀的多數透氣孔的側邊結一導風罩，該導風罩結合于CPU散熱器的外側。
為進一步說明本實用新型的技術特征，以下結合實施例及附圖詳細說明如后，其中圖1為傳統電腦機殼、主機板及電源供應器的配置示意圖。
圖2為已知電腦機殼及薄型電源供應器的配置示意圖。
圖3為本實用新型應用于薄型電源供應器實施例的截斷部分上板及印刷電路板的立體示意圖。
圖4為本實用新型應用于薄型電源供應器實施例的剖面示意圖。
圖5為本實用新型應用于薄型電源供應器實施例結合電腦機殼的立體示意圖。
具體實施方式
請參閱圖3、圖4、圖5所示。以薄型電源供應器30，說明本實用新型高風量低流阻的散熱結構。當然本實用新型亦可以適用于一般的電腦或伺服器機殼的散熱結構。本實用新型的散熱結構實施例，主要是在薄型電源供應器30機殼的前板31，后板32及右側板33的大部分區域，分別設有多數透氣孔311、321、331；在右側板33結合電源插座332。本實用新型的另一特點，是將如圖2所示的印刷電路板211分成兩片。如圖4所示。使兩片印刷電路板41、42，分別結合于上板35的下端及下板36的上端，而非如圖2所示的印刷電路板211占據電源供應器20后邊大部分區域。因此本實用新型整個后板32的大部分區域均可設置多數透氣孔321，使整個薄型電源供應器30的前板31、后板32及一右側板33均具有大區域的多數透氣孔。
本實用新型前板31上開設的至少一組多數透氣孔311可配合至少一風扇的形狀，使風扇由前板31的透氣孔311吸入的空氣，直線穿過上、下印刷電路板41、42之間，由后板32的多數透氣孔321排出電腦機殼50外側。如圖5所示，電腦機殼50相對于薄型電源供應器30機殼的后板32及右側板33的位置開設有貫穿孔，以供透氣。又薄型電源供應器30相對于一組多數透氣孔311的外側邊，可結合導風罩60，導風罩60結合于CPU的散熱器61外側，使風扇同時可對CPU散熱，而不需另設一CPU散熱風扇。本實用新型大幅提高薄型電源供應器30的透氣面積，并使散熱氣流呈直線流動而不需轉彎，能提高透氣量及有效的降低風阻，并進一步降低散熱氣流的流速，以減低散熱氣流產生的噪音。
又本實用新型將舊有的印刷電路板，分成兩片印刷電路板的設計，能降低散熱氣流穿過電路板的長度，減少流過電路板上所配置電子組件，的距離，也能降低風阻，增加流量。
本實用新型在散熱氣流流動路徑上，機殼的一雙對邊的兩機殼板，不結合印刷電路板，而開設大面積的多數透氣孔，讓散熱氣流可大量、直線的通過機殼；而將印刷電路板結合于非形成氣流通道的機殼板上，配合使散熱氣流直線行進不轉彎的設計。因此使散熱氣流具有較大的透氣面積及較短的流動路徑，而具有較大的透氣量及較低的風阻，具有較高的散熱效率。在一般較低功率的電腦主機中，本實用新型可使用較小功率的風扇，以節省成本及節約較電量，并降低風扇所產生的噪音。在具有較大功率電腦系統中，由于本實用新型具有較大的透氣量及較低的風阻，故可使用較大功率或數量較多的風扇，產生較大的散熱氣流，提升散熱效率，避免系統散熱不良而導致系統當機。
以上所記載，僅為利用本實用新型技術內容的實施例，任何熟悉本項技術的人士運用本實用新型所為的修飾、變化，皆屬本實用新型主張的專利范圍，而不限于實施例所揭示的內容。
權利要求1.一種高風量低流阻散熱結構，是設置于電器產品的機殼，其特征在于，包括多數透氣孔；該等透氣孔是設在機殼，位于使散熱氣流直線流動路徑上的一雙對邊的兩機殼板上。
2.如權利要求1所述的高風量低流阻散熱結構，其特征在于，其中該機殼結合兩印刷電路板；該兩印刷電路板分別結合于非形成氣流通道的機殼板上。
3.如權利要求2所述的高風量低流阻散熱結構，其特征在于，其中該機殼是薄型電源供應器的機殼板。
4.如權利要求2或3所述的高風量低流阻散熱結構，其特征在于，其中該等透氣孔分別設于該機殼的前板及后板；該等電路板分別結合于該機殼的上板及下板。
5.如權利要求2或3所述的高風量低流阻散熱結構，其特征在于，其中該等透氣孔設于該機殼板的一側板。
6.如權利要求4所述的高風量低流阻散熱結構，其特征在于，其中該前板側邊結合至少一風扇，該前板具有至少一組配合該風扇形狀的多數透氣孔。
7.如權利要求6所述的高風量低流阻散熱結構，其特征在于，其中該機殼于該配合風扇形狀的多數透氣孔的側邊結一導風罩，該導風罩結合于CPU散熱器的外側。
專利摘要一種高風量低流阻散熱結構，是在散熱氣流流動路徑上，機殼的一雙封邊的兩機殼板，開設大面積的多數透氣孔，讓散熱氣流可大量、直線的通過；而將印刷電路板結合于非形成氣流通道的機殼板上，使散熱氣流具有較大的透氣面積，而具有較大的透氣量及較低的風阻，并進一步降低散熱氣流的流速，以減低散熱氣流產生的噪音；又可使用較小功率的風扇，以節省成本及節約耗電量，并降低風扇所產生的噪音。
文檔編號G06F1/20GK2674519SQ20042000382
公開日2005年1月26日 申請日期2004年2月17日 優先權日2004年2月17日
發明者蔡垂儒 申請人:大眾電腦股份有限公司