專利名稱：筆記本電腦散熱組件的制作方法
技術領域：
本發明有關一種散熱組件，特別是有關一種筆記本電腦高功率中央處理器(CPU)的散熱組件。
(2)背景技術隨著中央處理器(Central Processing Unit；CPU)的快速發展，電腦主機的散熱效果便成為一個極為重要的設計重點，尤其對于體積小的筆記本電腦來說更是富有挑戰性。
目前大多數的筆記本電腦散熱組件是利用熱導管、散熱器，并搭配一個風扇的組合以進行散熱，然而此種架構隨著CPU的快速發展，相對應的風扇及散熱器亦隨之加大，筆記本電腦幾乎無法容納體積日益加大的散熱組件，且不符合筆記本電腦輕薄短小的要求。
以一般臺式電腦來說，若采用一個1.3G的CPU，其所產生約48.9W的熱量會使CPU表面產生69度左右的高溫，散熱組件需提供106800mm2的散熱面積并采用60*60*60mm的風扇來產生所需風量；若使筆記本電腦亦采用此CPU，當單一散熱鰭片的表面積為15*15*2mm2時，便需要237片(N＝106800/15*15*2)散熱鰭片，故散熱器的長度應為355.5mm(L1＝N*Pitch＝237*1.5)，就筆記本電腦的體積而言，根本無法容納得下這樣的散熱組件，由此可知傳統的散熱組件結構并無法解決筆記本電腦采用高功率CPU時所面臨的散熱問題。
(3)發明內容有鑒于此，本發明的目的就是在提供一種體積小可容納于筆記本電腦內而有效降低高功率CPU的表面溫度的筆記本電腦散熱組件。
為實現本發明的上述目的，本發明的筆記本電腦散熱組件，用以降低筆記本電腦內一高功率CPU的表面溫度，散熱組件包括第一風扇、散熱器、熱導管、第二風扇及熱導管；散熱器設置于第一風扇的出風口并與熱導管耦接，通過熱導管傳導CPU的熱量至散熱器；導風槽是用以置放第二風扇，而CPU設置于第二風扇的出風口，并由導風槽導引第二風扇直接吹向CPU；筆記本電腦散熱組件還包括散熱基板，散熱基板與導風槽耦接，而散熱基板設置有數個肋條，形成一風向引道，使第二風扇的風量推流擴散，以冷卻散熱基板。
本發明是利用極小的空間增加第二個風扇，以提高散熱組件的通風量，取代一般傳統的不斷增加散熱器面積的作法，對于使用高功率CPU的筆記本電腦而言，本發明確實能有效提高散熱組件的散熱效能，有效降低高功率CPU的表面溫度。
為進一步說明本發明的目的、結構特點和效果，以下將結合附圖對本發明進行詳細的描述。
(4)
圖1是本發明一較佳實施例的筆記本電腦散熱組件的正面立體圖。
圖2是本發明一較佳實施例的筆記本電腦散熱組件的背面立體圖。
(5)具體實施方式
首先，依據熱傳導公式R＝(T1-T2)/P，求出所需散熱組件的性能。令Tcase為CPU表面溫度、Tamb為工作環境溫度、Tsys為其他電子零件所產生的系統產生溫度、以及Pcpu為CPU瓦特數；當僅采用一個風扇時，計算出第一散熱組件的熱阻量R1為0.38℃/W(R1＝Tcase-(Tamb+Tsys)/Pcpu＝69-(35+15)/48.9)；若加上緊鄰于CPU的另一個風扇，則可不需考慮工作環境溫度，因此散熱組件的熱阻量R2為0.69℃/W(R1＝Tcase-(Tamb+Tsys)/Pcpu＝69-(35+0)/48.9)。
由于熱阻量愈大則所需的散熱器長度愈短，因此通過熱阻量與散熱器長度的反比關系，求出第二散熱組件的散熱器長度L2為195.8mm(L2＝R1*L1/R2＝0.38*355.5/0.69)。
基于上述的運算，并以實際筆記本電腦所采用的風扇性能為例，令第一風扇的熱阻值為1.1℃/W，而第二風扇的熱阻值為1.2℃/W，當處于較不理想的狀況，假定工作環境溫度仍會有5度，則可以相同公式P＝(T1-T2)/R求得散熱組件所能排出的熱量；因此分別計算出通過第一風扇能排出的熱量瓦特數為26.4W(P1＝69-(35+5)/1.1)，第二風扇能排出的熱量瓦特數為24.1W(P2＝69-(35+5)/1.2)，故可得知散熱組件所能排出的熱量瓦特數為50.5W(Pm＝P1+P2＝26.4+24.1)。因此即使筆記本電腦采用高功率CPU(如1.3G的CPU)，其所產生(約48.9W)的熱量能完全由本發明的散熱組件排出，因此可有效降低CPU表面產生的高溫。
參照圖1，它是本發明一較佳實施例的筆記本電腦散熱組件的正面立體圖。筆記本電腦散熱組件是用以降低筆記本電腦內一高功率CPU的表面溫度，包括第一風扇102、散熱器104、熱導管106、第二風扇112及導風槽212。如圖1所示，散熱器104與第一風扇102耦接，而熱導管106的一端與散熱器104耦接，并將CPU 200(如圖2所示)的熱量傳導至散熱器104；由于第一風扇102是為上下進風、側面出風的風扇，而散熱器104配置于第一風扇102的兩側出風口，因此當外部冷空氣由第一風扇102上下方的進風口進入后，即可將散熱器104從熱導管106所傳導的熱量帶走，而由第一風扇102的兩側出風口排出。如圖所示，第二風扇112是依箭號方向傾斜置放于導風槽212中，一方面將第二風扇112斜置于導風槽212可避免增加散熱組件的厚度，另一方面，由于第二風扇112為軸流風扇，為單向進風、出風的風扇，因此當外部冷空氣從第二風扇112的進風口進入后，導風槽212即可導引第二風扇112的出風口所吹出的風量通過導風槽212的另一端直接吹向CPU 200。如圖所示，筆記本電腦散熱組件還包括散熱基板210，散熱基板可較佳地采用鋁材制成；熱導管106的一端與散熱器104耦接，另一端是設置在散熱基板210上，因此CPU 200是通過散熱基板210傳導熱量給熱導管106，而熱導管106在傳導過程亦會將部分熱量傳導至局部的散熱基板210上，此外，CPU 200的熱量亦會均勻擴散至散熱基板210。
參照圖2，它是本發明一較佳實施例的筆記本電腦散熱組件的背面立體圖。散熱器104具有數個散熱鰭片104a，一一配置于第一風扇102的兩側出風口。
散熱基板210與導風槽212耦接，導風槽212的開口朝向散熱基板210的背面；由于CPU 200設置于散熱基板210的背面上且鄰近導風槽212處，當第二風扇112(如圖1所示)置入導風槽212后，CPU 200恰設置于第二風扇112的出風口。另外，散熱基板210設置有數個肋條214，形成一弧形風向引道214a，因此當外部冷空氣通過導風槽212的導引吹向CPU 200以降低CPU200的表面溫度，接著再通過弧形風向引道214a的導引，使第二風扇112的風量推流擴散，以冷卻散熱基板210。此外，亦可依據筆記本電腦內部剩余空間，于散熱基板210上增加如散熱突起216的設計，不但能強化均溫及抗電磁干擾(EMI)的效果且能增加散熱基板的表面積，以達到更佳的散熱效果。
本發明上述實施例所揭示的筆記本電腦散熱組件，是采用增加第二個風扇直接吹向CPU，取代一般傳統的不斷增加散熱器面積的作法，本發明具有體積小的特色，可容納于筆記本電腦內，僅利用極小的空間裝設第二個風扇，以增加散熱組件的通風量，有效提高散熱組件的散熱效能，降低高功率CPU的表面溫度及筆記本電腦的整體溫度。
當然，本技術領域中的普通技術人員應當認識到，以上的實施例僅是用來說明本發明，而并非用作為對本發明的限定，只要在本發明的實質精神范圍內，對以上所述實施例的變化、變型都將落在本發明權利要求書的范圍內。
權利要求
1.一種筆記本電腦散熱組件，用以降低該筆記本電腦內一高功率中央處理器的表面溫度，其特征在于，該散熱組件包括一第一風扇；一散熱器，與該第一風扇耦接；一熱導管，與該散熱器耦接，用以傳導該中央處理器的熱量至該散熱器；一第二風扇，其中該中央處理器是設置于該第二風扇的出風口；以及一導風槽，用以置放該第二風扇，并導引該第二風扇直接吹向該中央處理器。
2.如權利要求1所述的筆記本電腦散熱組件，其特征在于，該散熱器包括數個散熱鰭片，配置于該第一風扇的出風口。
3.如權利要求1所述的筆記本電腦散熱組件，其特征在于，還包括一散熱基板，其中，該中央處理器是設置于該散熱基板上。
4.如權利要求3所述的筆記本電腦散熱組件，其特征在于，該散熱基板與該導風槽耦接。
5.如權利要求4所述的筆記本電腦散熱組件，其特征在于，該散熱基板設置有數個肋條，形成一風向引道，使該第二風扇的風量推流擴散，以冷卻該散熱基板。
6.如權利要求2所述的筆記本電腦散熱組件，其特征在于，該第一風扇是為上下進風、側面出風的風扇。
7.如權利要求6所述的筆記本電腦散熱組件，其特征在于，該數個散熱鰭片是設置于該第一風扇的側面出風口。
8.如權利要求1所述的筆記本電腦散熱組件，其特征在于，該第二風扇為軸流風扇。
9.如權利要求3所述的筆記本電腦散熱組件，其特征在于，該散熱基板是用鋁材制成。
全文摘要
一種筆記本電腦散熱組件，用以降低筆記本電腦內一高功率中央處理器的表面溫度，散熱組件包括第一風扇、散熱器、熱導管、第二風扇及熱導管。散熱器設置于第一風扇的出風口并與熱導管耦接，通過熱導管傳導中央處理器的熱量至散熱器；導風槽是用以置放第二風扇，而中央處理器設置于第二風扇的出風口，并由導風槽導引第二風扇直接吹向中央處理器。
文檔編號G06F1/20GK1448824SQ0210600
公開日2003年10月15日 申請日期2002年4月4日 優先權日2002年4月4日
發明者蔡堆陽 申請人:廣達電腦股份有限公司